Tamaño del mercado de materiales de interfaz térmica: por tipo de material, conductividad térmica y aplicación. Pronóstico global, 2025-2034.
ID del informe: GMI6752 | Fecha de publicación: April 2025 | Formato del informe: PDF
Descargar PDF Gratis
Comprar ahora
$4,123 $4,850
15% off
$4,840 $6,050
20% off
$5,845 $8,350
30% off
Comprar ahora
Detalles del informe premium
Año base: 2024
Empresas cubiertas: 12
Tablas y figuras: 145
Países cubiertos: 18
Páginas: 220
Descargar PDF Gratis
Obtenga una muestra gratuita de este informe
Obtenga una muestra gratuita de este informe Mercado de materiales de interfaz térmica
Is your requirement urgent? Please give us your business email for a speedy delivery!
Material de interfaz térmica Tamaño del mercado
El mercado mundial de materiales de interfaz térmica fue valorado en USD 4.6 mil millones en 2024, con expectativas de alcanzar USD 12.200 millones en 2034, creciendo en un CAGR de 10.1%.
El mercado de materiales de interfaz térmica se enfrenta a importantes oportunidades de crecimiento en diversas aplicaciones. En la industria automotriz que aumenta la electrificación en los vehículos está impulsando la necesidad del material de interfaz térmica. La combinación de paquetes de baterías generadoras de calor alto, materiales ligeros y diseños más ajustados para aumentar la vida útil de los VE está causando un cambio de mercado. Las grasas térmicas, los materiales de cambio de fase, los rellenos de brecha y otros TIM son críticos para la disipación efectiva del calor y están en una curva de crecimiento alta.
Además de esto, los vehículos autónomos están creciendo en popularidad también, y con sistemas llenos de sensores generando una cantidad extrema de calor, el material de interfaz térmica se está convirtiendo en una necesidad. Todo esto describe la razón de la creciente demanda de la cabeza de rendimiento TIM dentro del sector automotriz.
Junto con el automotriz, el sector electrónico también impulsa el mercado de materiales de interfaz térmica a medida que la electrónica de consumo, los centros de datos y los dispositivos industriales se vuelven más avanzados y compactos. El surgimiento de computación de alto rendimiento, portátiles de juego y teléfonos inteligentes 5G ha elevado densidades de potencia que requieren sistemas mejorados de gestión térmica. El rápido crecimiento de la informática en la nube y la inteligencia artificial también ha dado lugar a una mayor financiación para los centros de datos, lo que exige que los TIM mejoren el enfriamiento de los procesadores y mantengan la fiabilidad del sistema. Además, el aumento de la electrónica usable y los dispositivos IoT también ha creado una necesidad de TIMs eficientes y flexibles, ligeros y compactos. A medida que los fabricantes electrónicos siguen centrándose en mejorar la eficiencia energética y la vida útil de sus productos, la demanda de nuevos enfoques TIM, especialmente los materiales basados en el grafeno y el cambio de fase, está aumentando.
Según la Agencia Internacional de Energía (IEA), las ventas de automóviles eléctricos aumentaron del 4% en 2020 al 14% en 2022. Con el aumento de las ventas de automóviles eléctricos, existe una creciente necesidad de soluciones innovadoras de gestión térmica que aumentan la demanda de materiales de interfaz térmica. La disipación adecuada del calor en baterías EV, electrónica de energía y sistemas de carga es vital para su rendimiento, seguridad y durabilidad que requiere el desarrollo de nuevos TIM de alto rendimiento.
Mercado de materiales de interfaz térmica Tendencias
Los sectores de energía renovable, atención de salud y telecomunicaciones están impulsando la expansión del mercado para los TIM. Las empresas están incrementando sus actividades debido a la aparición de sistemas de energía renovable, en los que las TIM son esenciales para el control de energía en paneles solares, turbinas eólicas y dispositivos de almacenamiento energético.
Nuevos materiales avanzados de cambio de fase y adhesivos de polímeros térmicamente conductivos han aumentado la eficiencia y la longevidad que es una nueva oportunidad para los fabricantes. Otra tendencia notable es la demanda de dispositivos de miniatura para la informática de alto rendimiento en la atención de la salud, el aeroespacial y otros campos industriales. Estos dispositivos médicos utilizables y aviónicos de sentido industrial tienen cada vez más necesidad de TIM con alta conductividad térmica con baja resistencia térmica, y el desarrollo de materiales basados en el grafeno se está volviendo más común. Además, la expansión de las redes 5G y las telecomunicaciones aumenta la demanda de estaciones de base, antenas de alta frecuencia y amplificadores de potencia que requieren TIM para controlar el sobrecalentamiento y garantizar un funcionamiento fiable de los dispositivos. En el futuro, las empresas de TIM necesitan concentrarse más en la creación de nuevos materiales, prácticas ecológicas y expandirse en áreas de alto crecimiento como energía limpia, medicina y telecomunicaciones para competir en el paisaje cambiante.
Varias innovaciones en este mercado también están mejorando la opción de producto para los clientes, por ejemplo, en julio de 2021, Dow introdujo tres nuevos materiales de interfaz térmica basados en silicona para su uso en vehículos eléctricos e híbridos. Los productos primero, segundo y tercero son DOWSIL TC-4551 CV Gap Filler, DOWSIL TC-2035 CV Adhesive, y DOWSIL TC-4060 GB250 Thermal Gel, respectivamente. Estos productos se desarrollaron para mejorar el rendimiento, aumentar la productividad y mejorar la conductividad térmica junto con la disipación suave en vehículos eléctricos e híbridos.
Impacto de Tarrif
Los nuevos aranceles impuestos por los EE.UU. sobre mercancías importadas podrían reducir el suministro de materiales de interfaz térmica (TIMs) que a su vez aumentarían los costos de marcado para la producción y aumentarían los precios a nivel internacional. En esencia, los nuevos aranceles darían lugar a un aumento de los precios de las importaciones, lo que podría aumentar el costo de la producción de TIM. Los costos finales podrían entonces aumentar y los fabricantes se quedarían con la difícil elección de absorber pérdidas o cambiar la carga a los consumidores. Mientras tanto, los productores nacionales podrían aprovechar la reducción de la competencia extranjera y pasar lentamente a la fabricación local.
Sin acceso a una serie de materiales importados, parámetros de referencia de calidad e innovación se verían muy aturdidos. En todo caso, la reubicación de cadenas de suministro, la inversión en servicios nacionales o nuevas alianzas regionales podrían parecer necesarias para reducir el riesgo. En última instancia, estos aranceles podrían mejorar la capacidad e innovación de los productores nacionales a largo plazo, al tiempo que desestabilizan simultáneamente el mercado TIM a corto plazo.
Análisis de mercado de materiales de interfaz térmica
Basado en el tipo de material, el mercado se segmenta en grasas térmicas y pastas, almohadillas térmicas y películas, materiales de cambio de fase, adhesivos térmicos, cintas térmicas, llenadores de brechas.
Las grasas térmicas y pasta representaron el 37,9% de la cuota de mercado en 2024 debido a su aplicación generalizada.
Las grasas térmicas y los pastas, siguen siendo el segmento más grande de los materiales de interfaz térmica debido a su conductividad superior, adaptabilidad y rentabilidad. Estos materiales permiten una disipación de calor eficiente debido a su muy baja resistencia térmica en aplicaciones como CPU, GPUs, electrónica de energía y máquinas industriales. Además, su eficacia en el llenado de irregularidades superficiales microscópicas garantiza el máximo contacto interfacial que mitiga la acumulación de calor y mejora la fiabilidad del sistema. A diferencia de las TIM sólidas, las grasas térmicas mantienen la capacidad de rendimiento con el tiempo. La demanda de las empresas electrónicas y semiconductoras mantiene su crecimiento, especialmente debido al auge de los dispositivos miniaturizados y la computación de alto rendimiento. Además, los nuevos desarrollos en las nanograsas mejoradas están impulsando aún más su dominio porque ofrecen alta conductividad y larga vida útil.
Basado en conductividad térmica, el mercado de materiales de interfaz térmica se segmenta en baja, media y alta. La baja conductividad térmica representa el tamaño del mercado de USD 2,4 mil millones en 2024 y se espera que crezca a un 10,5% de CAGR en 2032.
La parte dominante sostenida por baja conductividad térmica dentro del material de interfaz térmica se atribuye a su alta penetración en la electrónica de consumo y la electrónica automotriz, así como electrónica industrial donde la gestión térmica es esencial. El material como grasas térmicas, almohadillas térmicas y materiales de cambio de fase son algunos ejemplos que sirven a su propósito con transferencia de calor y poseen la flexibilidad mecánica necesaria junto con bajo coste. Su posición sigue respaldada por la creciente necesidad de dispositivos electrónicos compactos de alto rendimiento.
La segunda posición es sostenida por materiales de conductividad térmica media que dominan una parte considerable del mercado, ya que son equilibrio ideal entre transferencia térmica y fuerza mecánica para aplicaciones de disipación de calor moderada como luces LED, dispositivos de telecomunicaciones y electrónica de energía. Por otro lado, la alta conductividad térmica todavía está haciendo su lugar en el mercado, ya que mantiene la pequeña cuota de mercado en este segmento. La principal razón de su menor adopción se debe al elevado costo y al complejo requisito de procesamiento.
Según el análisis del mercado actual, hay un cambio sostenido hacia materiales de baja conductividad térmica, mientras que las opciones de conductividad térmica media y alta están en desarrollo para satisfacer las necesidades futuras de aplicaciones electrónicas e industriales.
Basado en la aplicación, el mercado de materiales de interfaz térmica se segmenta en electrónica, automoción, telecomunicaciones, industrial, defensa aeroespacial y otros. Los segmentos electrónicos tienen la parte dominante contando el 55,6% de la cuota de mercado y se espera que crezca en una CAGR del 11% en 2034.
La rápida progresión dentro de la computación de alto rendimiento, los centros de datos y la electrónica de consumo está dando lugar a una necesidad aumentada de disipación de calor eficiente que conduce a la creciente demanda de electrónica. El avance en la compactidad y eficiencia de los dispositivos exige una gestión de calor superior para lograr una fiabilidad prolongada. Grisas térmicas, llenadores de brechas, materiales de cambio de fase, y similares se incorporan en smartphones, laptops, semiconductores y consolas de juego para mejorar la eficiencia del dispositivo y abordar problemas de sobrecalentamiento. La proliferación de redes 5G junto con inteligencia artificial y computación Cloud también impulsan la necesidad de materiales interfaciales térmicos avanzados utilizados en los servidores y procesadores. Junto con estas tendencias, el movimiento hacia la electrónica sostenible y eficiente energética está permitiendo el desarrollo de nuevos materiales de alto rendimiento dentro de la industria.
Aparte de la electrónica, el automotriz tiene una gran parte debido a la creciente adopción de componentes electrónicos en vehículos eléctricos (EV) y la integración de vehículos avanzados del sistema de asistencia al conductor (ADAS). TIMS también son importantes para la gestión térmica de baterías, módulos de energía y sistemas de iluminación LED.
Por ejemplo, la Iniciativa de Vehículos Eléctricos (EVI), iniciada por la Agencia Internacional de Energía para ampliar el uso de vehículos EV a nivel internacional. Con esta iniciativa, la campaña EV30 30 se inició en 2017 que pretende captar al menos el 30% del mercado en vehículos eléctricos para el año 2030. Esto aumenta la dinámica del sector automotriz del mercado de materiales de interfaz térmica porque los TIM avanzados son críticos para la transferencia de energía en las aplicaciones EV de alta seguridad de potencia y longevidad.
El sector de telecomunicaciones es el siguiente en línea debido a la necesidad de infraestructura 5G y equipo de redes para una gestión eficaz del calor. Otras aplicaciones industriales, incluidas la automatización y la robótica, exigen que los TIM mantengan la estabilidad térmica en condiciones de alta temperatura. Los mercados aeroespaciales y de defensa, aunque son más pequeños en la cuota de mercado, requieren TIMs de alto rendimiento para aviónicos, sistemas de radar y electrónicos que son críticos para la misión.
El mercado de materiales de interfaz térmica está dominado por Norteamérica, que representa el tamaño del mercado de USD 1,7 millones y se espera que crezca en una CAGR de 11%. En América del Norte Estados Unidos domina la región con un valor de mercado de USD 1.200 millones.
El mercado de materiales de interfaz térmica (TIMs) está muy influenciado por la posición de América del Norte como proveedor líder en la industria electrónica, automotriz y telecomunicaciones, donde la gestión térmica óptima es crítica. El crecimiento tecnológico y el progreso son también una de las principales razones de la dominación de esta región. Junto con tener una concentración de alto valor de los fabricantes de semiconductores, centros de datos y empresas de electrónica de consumo, América del Norte sirve al mercado avanzado de TIM para promover la disipación de calor y aumentar el rendimiento de los dispositivos.
Además, el mayor uso de vehículos eléctricos (VE) junto con una mayor descarga de la infraestructura 5G también es beneficioso para la región. El dominio de América del Norte se ve fortalecido por la presencia de firmas clave, inversiones elevadas en R plagaD y políticas robustas para la regulación de la gestión térmica en aplicaciones avanzadas. Esto se debe además a la creciente necesidad de dispositivos electrónicos compactos y de alta eficiencia junto con los avances en materiales TIM, como materiales basados en el grafeno y de cambio de fase. Además, la política gubernamental que promueve la fabricación local de semiconductores y el desarrollo de tecnologías de energía limpia incentiva el crecimiento del mercado de materiales avanzados, haciendo de América del Norte la región líder para materiales de interfaz térmica.
Mercado de materiales de interfaz térmica Compartir
Las 5 principales empresas del mercado de materiales de interfaz térmica son Honeywell International Inc., 3M, Henkel AG & Co. KGaA, Parker Hannifin Corporation, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., que tienen una cuota de mercado significativa. Estas empresas a través de su asociación estratégica y diversa gama de productos se aprovechan en el mercado de material de interfaz térmica. Estas empresas son bien conocidas por sus movimientos estratégicos y por su cartera de productos bien desarrollada, dando soluciones a varias industrias.
En noviembre de 2024, Parker Hannifin Corp. lanzó una nueva gama de grasa térmica hecha de materiales de relleno de silicona y cerámica, ideal para uso en disipación de calor en CPUs y GPUs, módulos de memoria, suministros de energía, equipo de conversión de energía, iluminación y módulos de control automotriz.
En junio de 2023, Henkel abrió su nueva planta para producir productos adhesivos de alto impacto. Esta inversión ayuda a la empresa a llenar una brecha en la oferta en los mercados internacionales y nacionales, especialmente de electrónica, automoción, medicina, fabricación de equipos y industrias aeroespaciales.
Interfaz térmica Materiales Mercado Empresas
Honeywell International Inc.: Honeywell posee autoridad de mando dentro de la industria de materiales de interfaz térmica, abarcando materiales de cambio de fase, grasas térmicas y rellenos de brecha, sirviendo a las industrias automotriz, electrónica industrial y telecomunicaciones. La empresa emplea su experiencia de ingeniería junto con una cadena de suministro robusta para proporcionar TIMs personalizados de alto rendimiento para vehículos 5G, AI y eléctricos.
3M: Siendo una de las principales empresas que compiten por la cuota de mercado en TIMs, 3M se enorgullece de su cartera centrada en la innovación que contiene almohadillas térmicas, cintas y grasas que están todas adaptadas para un uso fácil y un rendimiento confiable. La investigación y el desarrollo fuertes, el enfoque de sostenibilidad y las alianzas bien establecidas en la electrónica de consumo, los mercados de automoción y telecomunicaciones aumentan la ventaja competitiva de la empresa.
Henkel AG: Henkel está activo en el mercado TIMs utilizando su marca Loctite bien establecida, que sirve a diversas industrias como electrónica, automotriz e industrial con adhesivos, pastas y rellenos de brecha. Las competencias básicas de las empresas incluyen sus sólidas capacidades científicas en materia de materiales, sus extensas bases de fabricación y las colaboraciones de colaboración OEM que permiten crear TIM para aplicaciones específicas.
Parker Hannifin Corporation: En el mercado de materiales de interfaz térmica, la empresa Parker Hannifin fabrica productos de interfaz térmica de alto rendimiento como geles térmicos, materiales de cambio de fase y elastómeros conductivos. Su énfasis principal es el mantenimiento de soluciones de bajo mantenimiento personalizadas para las industrias aeroespacial, defensa, automotriz y electrónica industrial.
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.: Shin-Etsu Chemical es uno de los principales fabricantes internacionales de grasa, láminas y geles de silicona que se clasifican como materiales de interfaz térmica y se utilizan ampliamente en industrias electrónicas, automotrices y semiconductores. La empresa se especializa en materiales de silicona que abarcan grasas termales, sábanas y geles, que son conocidos por poseer alta estabilidad térmica y conductividad y sellado hermético. Esto les permite integrar verticalmente sus operaciones y utilizar sin problemas la fabricación de tecnología regional dominante en Asia. En vista de que Shin-Etsu se centra en proporcionar silicona de alta calidad e innovaciones constantes en la industria, esperamos que la empresa responda a los crecientes requisitos para los TIMs en dispositivos electrónicos de pequeña y alta potencia, específicamente en electrónica de consumo y EVs.
Materiales de interfaz térmica Noticias de la industria
El informe de investigación del mercado de materiales de interfaz térmica incluye una cobertura detallada de la industria con estimaciones y pronósticos en términos de ingresos en USD Billion de 2021 – 2034 para los siguientes segmentos:
Mercado, por tipo de material
Mercado, por conductividad térmica
Mercado, por aplicación
La información anterior se proporciona a las siguientes regiones y países: