Kupfer Clad Laminate Marktgröße

Kupfer Clad Laminate Markt Die Größe lag 2018 über 11 Mrd. USD und wird im Prognosezeitraum auf über 4,5 % CAGR ausweiten.

Weiterentwicklung der Halbleiterfertigungstechnik, der elektronischen Montagetechnik sowie der elektronischen Maschinenprodukte zusätzlich Leiterplatten (PCB) Fertigungstechnologie sind die Hauptfaktoren, die den globalen Kupfer-Cad-Laminat-Markt in den kommenden Jahren vorantreiben. Kupfer-Klattenlaminierung bietet ausgezeichnete Isolation, Leitfähigkeit, Signal- und Stützübertragung, die es zu einem grundlegenden Rohstoff für die PCB-Herstellung macht. Die ständige Weiterentwicklung der Leiterplatten und der steigende Bedarf an elektronischen Endgeräten wird sich somit positiv auf den Produktmarkt im Prognosebuch auswirken. Darüber hinaus wird eine rasche Expansion der nachgelagerten Elektronik-Informationsindustrie wie optische Informationsspeichersysteme und Vakuum-Leuchtstoffanzeigen sowie eine beträchtliche Ausweitung verschiedener Endverbrauchersektoren den Produktmarkt in naher Zukunft positiv vorantreiben.

Die Nachfrage nach Kupferplattierungen hat in den letzten Jahren an Dynamik gewonnen. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach 5G-Infrastrukturmaterialien, die die Produktmarktgröße während des erwarteten Zeitrahmens weiter beschleunigen wird. Die Nachfrage nach hochfrequenten Übertragungsnetzen in 5G-Kommunikation verringert den Abstand für Signalübertragungen und erhöht die Dichte des Empfangssignals und der Sendeknoten, was wiederum die Nachfrage von Kupfer-Cad-Laminationen für 5G-Kommunikationsgeräte in den kommenden Jahren erhöhen wird.

Eskalierender China-Vereinigte Staaten-Handelskrieg kann das Produktmarktwachstum in naher Zukunft zurückhalten. Der wirtschaftliche Konflikt hat den Zoll auf verschiedene chinesische Waren erhöht und China, der Hauptlieferant im Kupfer-Cad-Laminat-Markt, könnte möglicherweise die Produktpreise in verschiedenen Regionen erhöhen, um seine Verluste in Handelskriegen zu kompensieren. Dennoch wird eine schnelle Erweiterung der elektronischen Verpackungstechnik die Nachfrage nach Kupfer-Cad-Laminierung in Richtung reduzierter Größe, hoher Geschwindigkeit, leichtes Gewicht, Ausdauer auf hohe Temperatur, hoch thermische Dissipation, Conductive Anodic Filament (CAF) Widerstand, Comparative Tracking Index (CTI) Widerstand, hoher Modul, hohe Intensität, hohe Zuverlässigkeit und mehrere funktionelle Leiterplatten während der Prognosezeit antreiben.

Kupfer Clad Laminate Marktanalyse

Auf der Grundlage des Produkttyps wird der Markt hauptsächlich in zwei Typen klassifiziert, d.h. starre und flexible Kupferplattierungen. Hier dominieren starre CCLs das Segment und hält mehr als die Hälfte des Marktvolumens. Rigid CCLs umfassen Metallsubstrat, aufgebautes Mehrschichtsubstrat, thermoplastisches Substrat, keramisches Substrat, Kondensator eingebettetes Substrat usw., was es für verschiedene Anwendungen wie Computer, Kommunikationssystem und Verbrauchergeräte geeignet macht. Während flexible CCLs im Segment den Produktmarkt während des erwarteten Zeitrahmens mit einem erheblichen Tempo vorantreiben. Dies ist auf den wachsenden Einsatz in der Fahrzeugtechnik und im Gesundheitswesen zurückzuführen.

Auf der Grundlage von Verstärkungsmaterial wird der Markt in Glasfaser-, Papierbasis- und Verbundmaterialien klassifiziert. Hier erzielt Glasfaserverstärkungsmaterial aufgrund seiner ausgezeichneten Wärmebeständigkeit, Formstabilität und hohen elektrischen Leistung einen maximalen Umsatz über 6 Milliarden USD Isolierung Eigenschaften, die ihren Bedarf als Verstärkungsmaterial in verschiedenen Anwendungen erhöht. Anschließend folgt Glasfaserverstärkungsmaterial auf Papierbasis, das einen erheblichen Anteil am Produktmarkt hält.

Der Markt wird zu Epoxy-, Phenol-, Polyamid- und anderen Harzen, einschließlich Phenol, Polyester usw., segmentiert. Epoxyharz hält maximalen Anteil von mehr als 4,5 % des Produktmarktes, dank seiner guten elektrischen, mechanischen und Bondeigenschaften bietet es darüber hinaus auch chemische Beständigkeit, was seinen Verbrauchsbedarf bei der Herstellung von Kupfer-Cad-Laminaten erhöht. Anschließend folgt Epoxy Phenolharze, die während der erwarteten Zeitspanne ein signifikantes Wachstum seines CAGR zeigen.

Das Marktsegment der Kupfer-Cad-Laminate durch Anwendung wird in Computer, Kommunikationssystem, Verbrauchergeräte, Fahrzeugelektronik, Gesundheitsgeräte, Verteidigungstechnik und andere Anwendungen, einschließlich Luft- und Raumfahrt-Erforschungen, eingeteilt. Die Fahrzeugelektronik erwirtschaftet hier aufgrund der schnell steigenden Automobilindustrie einen Höchstumsatz von über 2,5 Milliarden US-Dollar und mit der Einführung von E-Fahrzeugen wird das Segment in naher Zukunft weiter an Dynamik gewinnen. Darüber hinaus dürfte das Verbrauchergerät im Segment aufgrund des wachsenden Einsatzes von Mobiltelefonen im Segment mit der höchsten Rate wachsen, was wiederum die Nachfrage nach globalen Kupfer-Cad-Laminationen im Markt steigern wird.

Asia pacific leitet den weltweiten Marktanteil von Kupfer-Cad-Laminaten. Dies liegt daran, dass es sich um einen etablierten Hub für verschiedene Anwendungen wie Kommunikationssystem, Fahrzeugelektronik, Healthcare-Technologie, Verteidigung und Luft- und Raumfahrtsektor handelt. Darüber hinaus wird die wachsende Nachfrage nach 5G-Kommunikation und E-Fahrzeug in der Region den Produktmarkt für verschiedene Anwendungen während der Prognosezeit weiter vorantreiben. Asien-Pazifik wird dann von Nordamerika gefolgt, was ein signifikantes Wachstum in seiner CAGR während der erwarteten Zeitspanne verdeutlicht.

Kupfer Clad Laminate Marktanteil

Zu den wichtigsten Herstellern des Marktes für Kupfer-Cad-Laminate gehören

• Shandong Jinbao Electronics Co., Ltd.
• Taiwan Union Technology Corporation
• Guangdong Chaohua Technology Co., Ltd
• Doosan Corporation
• Grace Electron
• NAN YA Plastics Industrial Co., Ltd.
• Isola Gruppe
• Panasonic Corporation
• ITEQ Corporation
• Sytech Technology Co., Ltd.
• Cipel Italia

Hintergrund der Branche

Kupfer clad Laminate sind ein Board-Typ Materialien, die als die wichtigsten Rohstoffe in Leiterplatten wirken. Diese werden in den Leiterplatten umfassend angewendet, da sie Isolation, Leitfähigkeit, Signalübertragung, Einfluss auf die PCB-Leistung und eine langfristige Haltbarkeit bietet. Kupfer-Clad-Laminate sind grundsätzlich zwei Typen, d.h. starr und flexibel, die zur Herstellung von starren, flexiblen und biegesteifen Leiterplatten verwendet werden. CCLs werden mit Glasfasern, Papier-basierten Materialien und Verbundmaterialien verstärkt. Es wird dann mit unterschiedlichen Harzen wie Epoxy, Polyimid, Phenol etc. getränkt. Diese Laminate sind weit verbreitet in den PCBs, die in Computern, Kommunikationssystemen, Verbrauchergeräten, Fahrzeugelektronik, Gesundheitseinrichtungen, Verteidigungstechnologien usw. verwendet werden.