军事与国防半导体市场 尺寸和份额 2026-2035

军用与国防半导体市场规模

2025年，军用与国防半导体市场规模为129亿美元，预计将从2026年的140.5亿美元增至2035年的365.7亿美元，2026—2035年复合年增长率约为11.2%。

市场增长与雷达、电子战 （EW）、通信、制导和监视功能从分立式或模拟架构向计算密集型、传感器密集型系统迁移密切相关。由此形成的采购周期意味着，即使大型平台的采购量没有增加，电子设备的占比也可能上升。

军事支出构成了预算背景，但并不能直接代表芯片需求。2024年，全球军事支出达到2.718万亿美元，同比增长9.4%；美国、中国、俄罗斯、德国和印度合计占总支出的60%。^{[1]Stockholm International Peace Research Institute, Trends in World Military Expenditure, 2024. sipri.org}国防半导体需求集中在相关支出用于有源电子扫描阵列（AESA）雷达、软件定义电子战、卫星载荷、精确制导和弹性指挥网络的领域。随着这些现代化重点加快推进，市场规模从2022年的99.2亿美元增至2024年的117.9亿美元。

与大批量商用芯片不同，军用级元器件必须在长期温度、振动、辐射和生命周期条件下保持可追溯性和可靠性。MIL-PRF-38535和MIL-STD-883认证要求缩小了可选供应商范围，也使已投产项目更换获批器件的成本高昂。因此，认证负担使安全制造、封装和长期供应连续性成为竞争能力，而不再只是常规采购标准。

集成电路在产品构成中占主导地位。仅处理器和微控制器在2025年的市场规模就约为37.2亿美元，预计年增长率约为12.7%，反映出平台边缘对处理雷达回波、传感器数据流、通信流量和自主功能的需求。北美是最大的区域市场，2025年市场规模为58.1亿美元；亚太地区预计将以12.63%的增速成为增长最快的地区。陆地系统是最大的应用领域，市场规模为58.1亿美元；机载系统的模型测算应用领域复合年增长率最高，为12.36%。

因此，供应政策正日益成为产品战略的一部分。美国商务部已提议或授予 GlobalFoundries、BAE Systems 和 SkyWater《芯片与科学法案》（CHIPS）激励措施，用于建设与安全生产或可信供应相关的设施。^{[2]U.S. Department of Commerce / NIST, Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with BAE Systems, Inc., and Rocket Lab. nist.gov}这些计划或可扩大国内产能，但无法在短期内积累同等的资质认证历史。对于主承包商和系统集成商而言，随着现代化项目从研发转入生产，尽早规划抗辐射存储器、GaN 射频器件和可信封装的供应分配，可能与元器件价格同样重要。

报告涵盖2022—2025年的历史表现以及2026—2035年的展望。产品范围包括分立半导体、光电子器件、传感器和集成电路；应用范围涵盖陆军、海军、航空、太空、电子战与信号情报、导弹与制导弹药，以及C4ISR与军事通信。地理范围包括北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲。

主要增长驱动因素

国防现代化正推动资金集中投向电子设备密集型任务。北约2025年的承诺要求盟国将国内生产总值（GDP）的5%用于国防及相关安全支出，其中至少3.5%用于核心国防需求。^{[3]NATO, Defence Expenditures and NATO's 5% Commitment. nato.int}这对半导体供应商的影响因采购项目而异：与传统平台升级相比，有源电子扫描阵列（AESA）雷达、数字电子战系统或联网防空系统所采用的射频、转换、处理和存储器元件明显更多。这有利于能够将经过认证的模拟、射频和处理器件与稳定可靠的供应相结合的供应商。

抗辐射加固支撑着一个专业化需求市场。太空、导弹预警和核指挥应用需要能够耐受总电离剂量效应和单粒子效应的电子设备。Infineon 于2024年11月推出一款采用抗辐射加固设计的512 Mbit QSPI NOR Flash器件，体现了市场持续推动采用更高密度的认证存储器，而非简单复用商用元器件。^{[4]Infineon Technologies, Industry's First Radiation-Hardened 512 Mbit QSPI NOR Flash Memory for Space and Extreme Environment Applications. infineon.com}认证限制也提升了已装机产品的商业价值：经过验证的存储器或处理器可以在项目漫长的维持周期内持续使用。

老旧平台升级创造了可重复的产品导入机会。国内采购政策和资本重置计划正推动现代化支出流向本国工业基础设施。与此同时，L3Harris报告称，太空和弹药项目所需的先进电子设备对其2024年业绩有所贡献。雷达替换、航空电子设备更新和安全通信升级，使新型芯片能够应用于原本还将服役数十年的平台，从而让需求分布于各项改装计划，而不必仅依赖新平台的生产。

氮化镓（GaN）和先进信号链可应对性能限制。雷达和电子战发射机需要具备常规硅技术未必能提供的功率密度、频率性能和热特性。MACOM 获美国国防部（DoD）支持的氮化镓（GaN）/碳化硅（SiC）开发项目，旨在推进射频和微波工艺技术，并以美国空军研究实验室（AFRL）和美国国防高级研究计划局（DARPA）的相关工作为基础。这类项目凸显，性能提升有赖于合格的工艺能力、封装和热管理协同推进；仅有前景良好的材料平台，并不能缩短国防领域的采用周期。

边缘人工智能（AI）提升了加固型处理器的价值。AI赋能的目标识别、传感器融合和自主导航，将推理工作负载转移至飞机、车辆和弹药等平台，而这些平台的连接可能会受到影响。美国国家科学院指出，人工智能/机器学习（AI/ML）等应用依赖于有保障地获取先进制程半导体，以满足国家安全需求。因此，市场需求更倾向于功耗高效的处理器、现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）架构；这些产品能够针对运行条件和安全部署进行认证，而非针对商业环境优化的数据中心加速器。

主要制约因素

认证成本限制了技术导入速度。军用级器件在纳入项目基线之前，必须经过工艺控制、筛选、可追溯性管理和环境测试。半导体行业本身已投入大量资源用于研发；总部位于美国的半导体企业在2023年的研发支出为602亿美元。国防领域的专门认证又增加了一层成本，并可能迫使项目经理继续使用已获批准的旧型号，而不围绕更新的商用替代产品重新设计。这有利于拥有成熟生产线的现有供应商，但当某种元器件停产时，可选设计的范围也会受到限制。

出口管制和材料依赖使供应链趋于碎片化。确保从国内安全采购可以降低地缘政治扰动带来的风险，但也可能增加合规负担并缩小采购选择范围。美国商务部与 GlobalFoundries 签订了一份为期10年、金额31亿美元的合同，旨在扩大用于关键用途和国防应用芯片的国内产能。产能支持有助于逐步增强供应链韧性；但短期内，供应商仍须兼顾出口管制要求、可信设施规则，以及化合物半导体和先进封装所需的专用设备与材料。

这使供应商之间形成了实际的分野。能够进入可信设施、拥有通过国防认证的产品并实行长期变更控制的企业，可以更早参与项目设计，也更有望获得后续生产订单。缺少这些资质的供应商仍可服务于与商业市场相邻的需求，但验证周期和客户安全要求限制了其进入敏感系统的途径。CHIPS支持的项目可以缓解这一瓶颈，但只有在完成生产认证并获得客户采用后，其战略价值才能体现。

军用与国防半导体市场细分市场分析

按产品类型划分

2025年，分立半导体器件的收入约为3.1亿美元，预计年增长率约为6.4%。其应用主要集中在电源转换、开关、整流和驱动领域。在车辆、海军及定向能系统需要更高电压或耐温能力时，SiC和GaN器件尤为重要；然而，由于其功能往往受平台电源架构限制，而不像数字工作负载那样持续扩展，因此其增速仍低于集成电路。

2025年，光电子器件的价值约为3.6亿美元，预计增长率约为7.3%，可用于热成像、激光测距、制导和光隔离控制。红外探测器和激光组件在导引头以及光电/红外监视中发挥直接的任务作用。其供应风险受专用材料和封装影响，因此，除了裸片级性能外，探测器组件的认证也十分重要。

传感器目前没有单独的 Pre-ME 数值，但随着各部队在不同平台上部署导航、健康监测、成像和环境探测设备，其应用范围不断扩大。MEMS 惯性器件对于制导弹药和无人系统十分重要，而图像传感器和辐射传感器则用于监视和航天载荷。这一类别对商业领域的启示是其高度多样化：供应商必须根据特定任务的冲击、温度和可靠性要求进行认证，而不能将国防传感视为单一的规模化市场。

集成电路占据主导地位。处理器和微控制器子细分市场在2025年的价值约为37.2亿美元，预计增长率约为12.7%。模拟集成电路用于调理和转换雷达及通信信号；微型集成电路、FPGA和处理器执行计算密集型功能；逻辑器件负责传输高速数字数据；存储器则必须在长使用寿命和严苛环境下保持完整性。Analog Devices在其产品组合中列出了面向国防领域的高性能信号链产品，^{[5]Analog Devices, Inc., Form 10-K Annual Report FY2024. analog.com}而 Texas Instruments 则持续提供经过认证的航空航天与国防产品。^{[6]Texas Instruments, Aerospace & Defense Design Resources, undated. ti.com}该细分市场规模庞大，源于数字化提升了几乎所有国防应用中的集成电路用量。

按应用领域划分

陆地系统是最大的应用领域，其市场规模将从2025年的58.1亿美元增至2035年的173.3亿美元，复合年增长率（CAGR）为11.77%。车辆火控、主动防护、战术无线电和地面防空系统均会增加对处理器、传感器、电源器件和射频链路的需求。即使车队规模保持稳定，电子设备升级也会提高单个平台的可服务市场内容，因此，对于能够维持长期生产的供应商而言，陆地系统需求相对可预测。

海军系统预计将从30.1亿美元增长至71.0亿美元，增长率为9.17%。舰载雷达、声呐处理、电子战（EW）和作战管理系统需要在长期部署周期内保持可靠性。模型测算的较低增长率反映了造船和现代化改造周期较长的特点，但每次雷达或作战系统升级都可能需要大量高价值射频和处理器件。

机载系统预计将从26.1亿美元增长至82.0亿美元，增长率为12.36%，是模型测算中增长最快的应用领域。战斗机现代化改造、航空电子设备加固、有源电子扫描阵列（AESA）雷达、电子战载荷和无人机都面临尺寸、重量和功耗（SWaP）限制，同时对计算能力有较高要求。这有利于射频、转换和处理功能的集成，同时也会增加已获批准的组件无法供应时重新设计的成本。

航天系统预计将从14.6亿美元增长至39.5亿美元，增长率为10.64%。卫星载荷需要采用抗辐射处理器、存储器、传感器和电源管理集成电路，以便在长期任务中承受辐射暴露。该细分领域具有商业吸引力，但受到产能限制，因为合格器件必须同时满足抗辐射性能和可追溯供应要求。

电子战与信号情报（EW & SIGINT）、导弹与制导弹药，以及指挥、控制、通信、计算机、情报、监视与侦察（C4ISR）和军事通信没有单独的 Pre-ME 数值。尽管如此，这些领域的半导体需求强度仍然显著。电子战和信号情报推动了对宽带射频、高速转换器和可重新编程处理器的需求；制导弹药在每个单元中集成导航、传感、控制和通信功能；C4ISR 则依赖软件定义无线电、安全网络和传感器数据处理。这些领域的需求集中于可随不断演变的威胁周期进行更新或持续保障的器件，因此，供应可得性和可编程能力成为重要的采购标准。

集成电路类别受益于所有应用领域，因为数字化是火控、通信、传感和自主化的共同基础。相比之下，光电子器件、传感器和分立器件则在其物理功能无法整合到处理器中的场景中体现特定任务价值。能够通过加固封装和可靠的全生命周期支持来协调这些接口的供应商，可以降低主承包商面临的器件淘汰风险；随着项目从原型阶段转向持续部署，这一因素可能影响设计中标。

军事与国防半导体市场区域分析

北美

预计北美市场将从2025年的58.1亿美元增至2035年的168.8亿美元，复合年增长率为11.48%。美国市场规模在2025年为51.8亿美元，预计将达到152.5亿美元，这得益于国内可信制造领域的投资以及持续推进的现代化建设。2023年，美国国防部（DoD）向GlobalFoundries授予一份为期10年的合同，用于安全半导体制造，合同金额上限为31亿美元。加拿大市场预计将从6.4亿美元增至16.4亿美元；与建立庞大的独立可信晶圆厂基础相比，加拿大仍与美国主导的国防供应链紧密整合。

欧洲

预计欧洲市场将从29.3亿美元增至74.6亿美元，增长率为10.02%。到2035年，德国市场预计将达到26.5亿美元，法国为15.2亿美元，英国为14.3亿美元。北约的支出承诺释放了共同的需求信号，但在抗辐射加固、先进射频或可信封装产能有限的领域，欧洲采购仍面临风险。英飞凌的IR HiRel产品组合涵盖符合资质要求的国防和航空航天存储器及电源产品，使欧洲具备相关元器件能力，但部分敏感供应链仍依赖跨大西洋合作。

亚太地区

亚太地区是增长最快的地区，市场规模将从28.9亿美元增至93亿美元，复合年增长率为12.63%。中国市场预计将达到43.7亿美元，印度为21.7亿美元，日本为13.7亿美元，韩国为6.7亿美元，澳大利亚为4.2亿美元。印度的复合年增长率为13.61%，在所列国家中最高，这与其资本采购中重视国内产业发展的方向一致。该地区的发展情况并不均一：中国的战略技术路径受到自给自足目标和出口管制风险的影响；印度、日本、韩国和澳大利亚则更有动力与盟友供应链保持互操作性。

拉丁美洲

预计拉丁美洲市场将从9.5亿美元增至22.7亿美元，复合年增长率为9.34%，其中巴西将成为主要市场，到2035年市场规模预计为9.8亿美元。墨西哥和阿根廷市场预计分别达到6.7亿美元和3亿美元。该地区的需求更多与进口平台、通信、监视及维护项目相关，因此短期内在本地建设符合资质要求的制造能力的理由较弱。

中东和非洲

预计中东和非洲地区市场将从3.2亿美元增至6.6亿美元，复合年增长率为7.67%。沙特阿拉伯市场预计将达到2.5亿美元，阿联酋为2亿美元，南非为1.2亿美元。该地区的电子产品需求主要与进口高端系统的采购和维持运行有关。这种模式通过成熟的美国和欧洲主承包商供应链支撑元器件需求，但与平台采购额所显示的潜力相比，本地制造机会较小。

亚太地区较高的增长率反映了多种各具特色的产业战略，而非单一的区域周期。印度的国内采购政策、日本的国防扩张以及盟国互操作性要求，可能为符合要求的供应商创造可进入的市场机遇；与此同时，中国的自主发展战略则支撑着边界更明确的国内生态系统。欧洲呈现出不同的时机特征：支出快速增长可能推动近期需求提前释放，但合格产能的扩张和跨境采购协同将决定其中有多少需求最终转化为区域半导体生产。

军事与国防半导体市场份额与竞争格局

竞争主要围绕资质认证深度、射频和抗辐射加固能力、安全制造渠道，以及支持长期生产周期的能力展开。Analog Devices, Inc. 提供适用于雷达、电子战（EW）和通信领域的高性能模拟及混合信号技术。Texas Instruments Incorporated 提供通过认证的模拟和嵌入式处理产品，其中包括适用于航空航天和国防应用的产品。Microchip Technology Incorporated 则通过微控制器、FPGA、存储器和高可靠性产品参与市场。

BAE Systems plc 将主承包商系统集成能力与其 Nashua Microelectronics Center 相结合；其 CHIPS 资助旨在推动美国国防部（DoD）可信代工厂设施的现代化。Qorvo, Inc. 为国防和航空航天领域提供射频及化合物半导体技术，并于2024财年完成对 Anokiwave 的收购，以增强智能有源相控阵能力。^{[7]Qorvo, Inc., Fiscal 2024 Fourth Quarter Earnings Release. sec.gov}

Northrop Grumman、Raytheon Technologies 和 L3Harris Technologies 将半导体能力应用于任务系统、雷达、通信、电子战和航天领域。L3Harris 报告称，其2024年营收为213.3亿美元，增长部分得益于航天和弹药领域对先进电子产品的需求。MACOM Technology Solutions 专注于砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）和硅基射频及微波产品，并依托其氮化镓覆碳化硅开发项目。

CAES、SkyWater Technology、GlobalFoundries 和 Teledyne Technologies 补充了专业制造、封装、成像以及抗辐射或可信供应能力。SkyWater 拟获 CHIPS 资金将用于支持其 DMEA 1A 类可信供应商设施。GlobalFoundries 的安全制造合同使其可信产能对于陆、空、海和太空项目具有重要的战略意义。

Infineon Technologies 和 STMicroelectronics 在功率、存储器、微控制器和传感器领域提供了深厚的欧洲半导体产业基础。Infineon 面向国防领域的 IR HiRel 产品组合以及抗辐射存储器新品发布，体现了针对具体产品的资质认证在航空航天和国防领域的价值。在整个竞争市场中，成功与否与其说取决于产品目录的广度，不如说取决于供应商能否在安全敏感型项目的整个生命周期内，持续保障产品性能、来源可追溯性和供应能力。

近期行业动态

2024年11月—BAE Systems 获得 CHIPS 资助。美国商务部宣布，向 BAE Systems 位于新罕布什尔州纳舒厄的 Microelectronics Center 提供最高3,550万美元的资助，用于推动该美国国防部可信代工厂的现代化。

2024年11月—Infineon 推出抗辐射存储器。Infineon 推出了一款采用抗辐射设计的512 Mbit QSPI NOR Flash器件，适用于太空和极端环境应用。

2024年12月 - SkyWater 提议申请 CHIPS 资金。SkyWater 宣布了一份初步条款备忘录，拟获得最高 1,600 万美元资金，用于提升其位于明尼苏达州的可信供应商工厂的国内半导体产能。

2024年 - MACOM 获选开展 GaN-on-SiC 开发项目。MACOM 宣布获选牵头一项由 DoD 资助的先进 GaN-on-SiC 半导体技术开发项目，该项目依据《CHIPS 与科学法案》开展。