军事与国防半导体市场 尺寸和份额 2026-2035

军事与国防半导体市场规模

2025 年，军事与国防半导体市场规模为 129 亿美元，预计将从 2026 年的 140.5 亿美元增至 2035 年的 365.7 亿美元，2026～2035 年期间的年均复合增长率（CAGR）约为 11.2%。

市场增长与雷达、电子战（EW）、通信、制导和监视功能从分立式或模拟架构向计算密集型和传感器密集型系统迁移密切相关。由此形成了一轮采购周期：即使主要平台的采购量没有增加，电子元件在平台中的价值占比仍可能上升。

军费支出构成预算背景，但并不能直接代表芯片需求。2024 年，全球军费支出达到 2.718 万亿美元，同比增长 9.4%；其中，美国、中国、俄罗斯、德国和印度合计占军费支出的 60%。^{[1]Stockholm International Peace Research Institute, Trends in World Military Expenditure, 2024, April 2025, sipri.org}国防半导体需求主要集中在相关支出用于有源电子扫描阵列（AESA）雷达、软件定义电子战、卫星载荷、精确制导和高韧性指挥网络的领域。随着这些现代化重点加速推进，市场规模已从 2022 年的 99.2 亿美元扩大至 2024 年的 117.9 亿美元。

与大批量商用硅基芯片不同，军用级零部件必须在长期的温度、振动、辐射和生命周期条件下保持可追溯性与可靠性。根据MIL-PRF-38535和MIL-STD-883进行认证，会限制可用供应商的范围，并使已投入生产的项目更换获批准器件的成本高昂。这种认证负担使安全制造、封装和长期供应连续性成为竞争能力，而不再只是常规采购标准。

集成电路在产品结构中占据主导地位。仅处理器和微控制器一项，2025 年的市场规模就约为 37.2 亿美元，预计年均增长率约为 12.7%。这反映出平台边缘侧对处理雷达回波、传感器数据流、通信流量和自主功能的需求。2025 年，北美是最大的区域市场，规模为 58.1 亿美元；亚太地区预计将以 12.63% 的增速实现最快增长。陆地系统是最大的应用领域，市场规模为 58.1 亿美元；而机载系统的模型预测应用 CAGR 最高，达到 12.36%。

因此，供应政策正逐渐成为产品战略的一部分。美国商务部已向 GlobalFoundries、BAE Systems 和 SkyWater 提议或授予 CHIPS 激励措施，用于与安全生产或可信供应相关的设施。^{[2]U.S. Department of Commerce / NIST, Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with BAE Systems, Inc., and Rocket Lab, November 2024, nist.gov}这些计划可能扩大国内产能，但无法迅速建立同等的认证历史。对于主承包商和系统集成商而言，当现代化计划从开发阶段转入生产阶段时，尽早规划抗辐射存储器、氮化镓射频器件和可信封装的分配，可能与器件价格同等重要。

报告覆盖 2022～2025 年的历史表现以及 2026～2035 年的展望。产品范围包括分立半导体、光电子器件、传感器和集成电路；应用范围涵盖陆地、海军、机载、空间、电子战与信号情报、导弹与制导弹药，以及 C4ISR 与军事通信。地域范围包括北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲以及中东和非洲。

主要驱动因素

国防现代化正将支出集中于电子设备密集型任务。北约于 2025 年作出承诺，要求盟国将国内生产总值的 5% 投入国防和安全相关支出，其中至少 3.5% 用于核心国防需求。^{[3]NATO, Defence Expenditures and NATO's 5% Commitment, 2025, nato.int} 对半导体供应商而言，相关影响在不同采购项目之间并不均衡：有源电子扫描阵列（AESA）雷达、数字电子战系统或网络化防空系统所集成的射频、转换、处理和存储器件，其含量明显高于传统平台升级。这有利于那些能够将经过认证的模拟、射频和处理器件与可靠供应能力相结合的供应商。

抗辐射技术支撑着专业化需求池。空间、导弹预警和核指挥应用需要能够承受总电离剂量效应和单粒子效应的电子设备。Infineon 于 2024 年 11 月推出一款采用抗辐射设计的 512 Mbit QSPI NOR Flash 器件，体现了市场持续推动更高密度的认证存储器，而非简单重复使用商用器件。^{[4]Infineon Technologies, Industry's First Radiation-Hardened 512 Mbit QSPI NOR Flash Memory for Space and Extreme Environment Applications, November 18, 2024, infineon.com} 认证限制也提升了存量设备的商业价值：经过验证的存储器或处理器可以在长期保障周期内持续嵌入相关项目。

传统平台升级创造了可重复的导入机会。国内采购政策和资本重组计划正将现代化支出引向本国工业基础。与此同时，L3Harris 报告称，面向空间和弹药项目的先进电子设备为其 2024 年业绩作出了贡献。

雷达替换、航空电子设备更新以及安全通信升级，使新芯片产品能够进入原本可能继续服役数十年的平台，从而使需求分布于改装计划，而不是完全依赖新平台生产。

GaN 和先进信号链技术有助于突破性能限制。雷达和电子战发射机需要功率密度、频率性能和热特性，而传统硅技术未必始终能够满足这些要求。MACOM 获 DoD 支持的 GaN-on-SiC 开发项目以 AFRL 和 DARPA 的相关工作为基础，致力于射频和微波工艺技术研发。这类项目表明，性能提升取决于经过认证的工艺能力、封装和热管理的协同作用；仅凭具有前景的材料平台，并不能缩短国防领域的采用周期。

边缘 AI 提升了加固型处理能力的价值。基于 AI 的目标识别、传感器融合和自主导航，将推理工作负载转移至飞机、车辆和弹药等平台，而这些平台的连接能力可能会受到削弱。美国国家科学院将 AI/ML 列为依赖确保获得先进制程半导体的应用之一，这对国家安全至关重要。因此，需求更倾向于采用能够针对运行条件和安全部署要求进行认证的高能效处理器、FPGA 和片上系统架构，而不是针对商业环境优化的数据中心加速器。

主要制约因素

认证成本限制了技术导入速度。军用级器件在纳入项目基线之前，必须经过工艺控制、筛选、可追溯性管理和环境测试。半导体行业本已投入大量资源开展研发；总部位于美国的半导体企业在 2023 年的研发投入达到 602 亿美元。国防领域的专项认证又增加了一层成本，可能迫使项目管理人员继续保留已获批准的旧器件，而不是围绕更新的商用替代方案重新设计。这有利于拥有成熟生产线的现有企业，但当某一组件停产或过时时，也会限制可用设计的范围。

出口管制和材料依赖使供应链趋于碎片化。可靠的国内采购可以降低地缘政治 disruption 带来的风险，但也可能增加合规负担并缩小采购选择范围。美国商务部与 GlobalFoundries 签订的为期 10 年、金额为 31 亿美元的合同，旨在扩大国内关键芯片和国防应用芯片的产能。产能支持将随着时间推移提升供应链韧性；但在近期，供应商仍必须协调出口管制要求、可信设施规则，以及化合物半导体和先进封装所需的专用设备与材料。

这在供应商之间形成了一条切实可行的分界线。能够进入受信任设施、拥有通过国防认证的产品并遵循长期变更控制规范的企业，可以更早参与项目设计，也更有可能获得后续生产订单。缺乏这些资质的供应商仍可满足邻近商业领域的需求，但由于验证周期和客户安全要求的限制，其进入敏感系统的路径受到制约。CHIPS 支持的项目可以缓解这一瓶颈，但只有在完成生产认证并获得客户采用后，其战略价值才能真正实现。

军用与国防半导体市场细分分析

按产品类型

2025 年，分立半导体创造的收入约为 3.1 亿美元，预计年增长率约为 6.4%。其应用主要集中于电源转换、开关、整流和驱动。在车辆、舰船及定向能系统需要更高电压或耐温能力的场景中，SiC 和 GaN 器件尤为重要；然而，由于其功能通常受平台电源架构限制，而不是由不断扩大的数字工作负载推动，因此其增速仍低于 IC。

光电子产品 2025 年的市场规模约为 3.6 亿美元，预计增长率约为 7.3%，主要用于热成像、激光测距、制导和光隔离控制。红外探测器和激光组件在导引头及光电/红外监视系统中发挥直接的任务作用。其供应风险受专用材料和封装工艺影响，因此除了芯片级性能外，探测器组件的认证同样重要。

传感器没有单独的 Pre-ME 价值，但随着各国军队在不同平台上分布部署导航、健康监测、成像和环境探测功能，其作用不断扩大。MEMS 惯性器件对于制导弹药和无人系统十分重要，而图像传感器和辐射传感器则支持监视任务及航天有效载荷。该类别对商业领域的影响体现为高度异质性：供应商必须根据特定任务的冲击、温度和可靠性要求完成认证，而不能将国防传感视为单一的规模化市场。

集成电路占据主导地位。处理器和微控制器细分市场 2025 年的市场规模约为 37.2 亿美元，预计年增长率约为 12.7%。模拟 IC 用于调理和转换雷达及通信信号；微型 IC、FPGA 和处理器执行计算密集型功能；逻辑器件负责传输高速数字数据；存储器则必须在较长使用寿命和恶劣环境下保持完整性。Analog Devices 在其产品组合中列出了面向国防的高性能信号链产品，^{[5]Analog Devices, Inc., Form 10-K Annual Report FY2024, 2024, analog.com} 而 Texas Instruments 则持续提供通过认证的航空航天与国防产品。^{[6]Texas Instruments, Aerospace & Defense Design Resources, undated, ti.com} 该细分市场之所以规模庞大，是因为数字化使几乎所有国防应用中的 IC 用量都在增加。

按应用领域

陆地系统是最大的应用领域，市场规模将从 2025 年的 58.1 亿美元增至 2035 年的 173.3 亿美元，年均复合增长率（CAGR）为 11.77%。

车辆火控、主动防护、战术无线电和地面防空系统均会增加处理器、传感器、功率器件和射频链路。即使车队规模保持稳定，随着电子设备升级，可服务内容仍会增加，因此对于能够维持长期生产的供应商而言，陆基系统需求相对可预测。

预计海军系统市场规模将从 30.1 亿美元增长至 71 亿美元，年均复合增长率为 9.17%。舰载雷达、声呐处理、电子战（EW）和作战管理系统要求在长期部署周期内保持可靠性。模型预测的较低增长率反映了漫长的造船与现代化周期，但每次雷达或作战系统升级都可能带来高价值射频与处理器件需求。

预计机载系统市场规模将从 26.1 亿美元增长至 82 亿美元，年均复合增长率为 12.36%，为模型预测中最高的应用领域增速。战斗机现代化、航空电子设备加固、有源电子扫描阵列（AESA）雷达、电子战载荷和无人机将尺寸、重量与功耗（SWaP）限制与高计算需求结合在一起。这将推动射频、转换和处理功能的集成，同时在获批组件无法供应时增加重新设计成本。

预计空间系统市场规模将从 14.6 亿美元增长至 39.5 亿美元，年均复合增长率为 10.64%。卫星载荷需要采用抗辐射加固处理器、存储器、传感器和电源管理集成电路，以承受长期任务期间的辐射暴露。该细分市场具有商业吸引力，但受到产能限制，因为合格器件必须同时满足抗辐射性能和可追溯供应要求。

电子战与信号情报（EW & SIGINT）、导弹与制导弹药以及 C4ISR 与军事通信没有单独的 Pre-ME 数值。不过，这些领域的半导体需求强度仍然较高。电子战与信号情报将提升对宽带射频、高速转换器和可重编程处理器件的需求；制导弹药在每个单元中集成导航、感知、控制和通信功能；C4ISR 则依赖软件定义无线电、安全网络和传感器数据处理。这些领域的需求集中于能够在不断变化的威胁周期中进行更新或持续保障的器件，因此，供应可得性和可编程能力将成为重要的采购标准。

集成电路类别受益于所有应用领域，因为火控、通信、感知和自主系统均在普遍实现数字化。相比之下，光电子器件、传感器和分立器件则在其物理功能无法整合进处理器的场景中获取特定任务价值。能够通过加固封装和有保障的生命周期支持来协调这些接口的供应商，可以降低主承包商面临的产品淘汰风险。随着项目从原型阶段转向持续部署，这一因素可能影响设计定点。

军用与国防半导体市场区域分析

北美

预计北美市场规模将从 2025 年的 58.1 亿美元增长至 2035 年的 168.8 亿美元，年均复合增长率（CAGR）为 11.48%。美国市场规模在 2025 年为 51.8 亿美元，预计将达到 152.5 亿美元，这主要得益于国内可信制造投资和持续的现代化建设。2023 年，美国国防部（DoD）向 GlobalFoundries 授予了一份为期 10 年、上限为 31 亿美元的合同，用于安全半导体制造。加拿大市场规模预计将从 6.4 亿美元扩大至 16.4 亿美元，但其仍深度融入由美国主导的国防供应链，而不是建立大规模的独立可信制造基础。

欧洲

预计欧洲市场规模将从 29.3 亿美元增长至 74.6 亿美元，年均复合增长率为 10.02%。预计到 2035 年，德国市场规模将达到 26.5 亿美元，法国达到 15.2 亿美元，英国达到 14.3 亿美元。北约的支出承诺提供了共同的需求信号，但在专业抗辐射加固、先进射频或可信封装能力有限的领域，欧洲采购仍易受制约。Infineon 的 IR HiRel 产品组合覆盖符合资质要求的国防与航空航天存储器和功率产品，使欧洲具备相关的元件能力，尽管部分敏感供应链仍跨越大西洋。

亚太地区

亚太地区是增长最快的区域，市场规模将从 28.9 亿美元增至 93 亿美元，年均复合增长率为 12.63%。预计中国市场规模将达到 43.7 亿美元，印度达到 21.7 亿美元，日本达到 13.7 亿美元，韩国达到 6.7 亿美元，澳大利亚达到 4.2 亿美元。印度的年均复合增长率为 13.61%，在所列国家中最高，这与其资本采购中的国内产业导向相一致。该地区的情况并不统一：中国的战略技术路径受到自给自足目标和出口管制风险的影响，而印度、日本、韩国和澳大利亚与盟友供应链开展互操作的动力更强。

拉丁美洲

预计拉丁美洲市场规模将从 9.5 亿美元增长至 22.7 亿美元，年均复合增长率为 9.34%，其中巴西将在 2035 年以 9.8 亿美元的市场规模领先。预计墨西哥和阿根廷的市场规模将分别达到 6.7 亿美元和 3 亿美元。需求更多地与进口平台、通信、监视以及维护项目相关，因此短期内建立本地化合规制造能力的现实依据有限。

中东和非洲

预计中东和非洲地区市场规模将从 3.2 亿美元扩大至 6.6 亿美元，年均复合增长率为 7.67%。预计沙特阿拉伯市场规模将达到 2.5 亿美元，阿联酋达到 2 亿美元，南非达到 1.2 亿美元。该地区的电子产品需求主要与进口高端系统的采购和保障相关。这种格局通过成熟的美国和欧洲主承包商供应链支撑元件需求，但其本地制造机遇小于平台采购规模所可能体现的价值。

亚太地区较高的增长率反映了多项截然不同的产业战略，而非单一的区域周期。印度的国内采购政策、日本的国防扩张以及盟友间的互操作性要求，可为符合要求的供应商创造易于进入的机遇；与此同时，中国的自主可控战略则推动形成边界更为明确的国内生态体系。欧洲呈现出不同的时间节奏：支出快速增长可能会提前释放近期需求，但具备资质的产能扩张以及跨境采购协同，将决定这些需求有多少能够转化为区域半导体产量。

军用与国防半导体市场份额与竞争格局

竞争主要围绕资质认证深度、射频与抗辐射能力、安全制造准入，以及支持较长生产周期的能力展开。Analog Devices, Inc. 提供适用于雷达、电子战和通信的高性能模拟与混合信号技术。Texas Instruments Incorporated 提供经过资质认证的模拟和嵌入式处理产品，其中包括适用于航空航天与国防领域的产品。Microchip Technology Incorporated 则通过微控制器、FPGA、存储器和高可靠性产品参与竞争。

BAE Systems plc 将主承包商集成能力与其 Nashua Microelectronics Center 相结合；其 CHIPS 资助项目旨在推动国防部可信代工厂设施的现代化。Qorvo, Inc. 提供用于国防与航空航天领域的射频和化合物半导体技术，并于 2024 财年完成对 Anokiwave 的收购，以增强智能有源相控阵能力。^{[7]Qorvo, Inc., Fiscal 2024 Fourth Quarter Earnings Release, May 2024, sec.gov}

Northrop Grumman、Raytheon Technologies 和 L3Harris Technologies 将半导体能力转化为任务系统、雷达、通信、电子战和空间应用。L3Harris 报告称，2024 年营收为 213.3 亿美元，增长部分源于对空间和弹药领域先进电子产品的需求。MACOM Technology Solutions 专注于砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）以及硅基射频和微波产品，并得到其 GaN-on-SiC 开发计划的支持。

CAES、SkyWater Technology、GlobalFoundries 和 Teledyne Technologies 补充了专业化制造、封装、成像以及抗辐射或可信供应能力。SkyWater 提议获得的 CHIPS 资金将支持其国防微电子评估机构（DMEA）1A 类可信供应商设施。GlobalFoundries 的安全制造合同使其可信产能对于陆、空、海和空间项目具有重要战略意义。

Infineon Technologies 和 STMicroelectronics 在功率、存储器、微控制器和传感类别方面提供欧洲半导体产业的深度。Infineon 面向国防领域的 IR HiRel 产品组合以及抗辐射存储器的推出，体现了针对具体产品的资质认证在航空航天与国防领域的价值。在整个竞争领域，成功与其说取决于广泛的产品目录，不如说取决于供应商能否在安全敏感型项目的整个生命周期内，持续保障产品性能、来源可追溯性和供应可用性。

近期行业动态

2024 年 11 月—BAE Systems 获得 CHIPS 资助。美国商务部宣布，向 BAE Systems 位于新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心提供最高达 3,550 万美元的资助，以推动该国防部可信代工厂设施实现现代化。

2024 年 11 月—Infineon 推出抗辐射存储器。Infineon 推出了一款采用抗辐射设计的 512 Mbit QSPI NOR 闪存器件，用于空间和极端环境应用。

2024 年 12 月—SkyWater 获提议的 CHIPS 资金。SkyWater 宣布了一份初步条款备忘录，拟获得最高达 1,600 万美元资金，用于提升其位于明尼苏达州的可信供应商设施的国内半导体产能。

2024年—MACOM GaN-on-SiC 开发项目入选。MACOM 宣布入选牵头一项由美国国防部（DoD）资助的先进 GaN-on-SiC 半导体技术开发项目，该项目依据《芯片与科学法案》开展。