Marché des semi-conducteurs militaires et de défense Taille et part 2026-2035

Taille du marché des semi-conducteurs militaires et de défense

Le marché des semi-conducteurs militaires et de défense était évalué à 12,90 milliards de dollars (USD) en 2025 et devrait passer de 14,05 milliards de dollars (USD) en 2026 à 36,57 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, ce qui représente un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 11,2 % sur la période 2026–2035.

La croissance est liée au passage des fonctions radar, de guerre électronique (EW), de communication, de guidage et de surveillance d'architectures discrètes ou analogiques à des systèmes à forte densité de calcul et de capteurs. Il en résulte un cycle d'approvisionnement dans lequel la part des composants électroniques peut augmenter même lorsque les achats de plateformes majeures restent stables.

Les dépenses militaires constituent le contexte budgétaire, mais elles ne sont pas un indicateur direct de la demande de puces. Les dépenses militaires mondiales ont atteint 2 718 milliards de dollars (USD) en 2024, en hausse de 9,4 % sur un an, les États-Unis, la Chine, la Russie, l'Allemagne et l'Inde représentant à eux cinq 60 % des dépenses.^{[1]Stockholm International Peace Research Institute, Trends in World Military Expenditure, 2024, April 2025, sipri.org} La demande de semi-conducteurs de défense se concentre sur les domaines dans lesquels ces dépenses financent les radars à antenne active (AESA), la guerre électronique définie par logiciel, les charges utiles satellitaires, le guidage de précision et les réseaux de commandement résilients. Le marché est passé de 9,92 milliards de dollars (USD) en 2022 à 11,79 milliards de dollars (USD) en 2024, ces priorités de modernisation ayant gagné en importance.

Contrairement aux composants en silicium commerciaux produits en grands volumes, les composants de qualité militaire doivent rester traçables et fiables dans des conditions prolongées de température, de vibrations, de rayonnement et de cycle de vie. La qualification selon les normes MIL-PRF-38535 et MIL-STD-883 réduit le nombre de fournisseurs disponibles et rend le remplacement d'un composant homologué coûteux pour un programme déjà en production. Cette contrainte de qualification fait de la fabrication sécurisée, du conditionnement et de la continuité de l'approvisionnement à long terme des capacités concurrentielles plutôt que de simples critères d'approvisionnement.

Les circuits intégrés dominent la composition des produits. Les processeurs et microcontrôleurs représentent à eux seuls environ 3,72 milliards de dollars (USD) en 2025 et devraient progresser d'environ 12,7 % par an, ce qui reflète la nécessité de traiter les retours radar, les flux de données des capteurs, le trafic des communications et les fonctions autonomes au niveau de la plateforme. L'Amérique du Nord constitue le plus grand marché régional, avec 5,81 milliards de dollars (USD) en 2025, tandis que l'Asie-Pacifique devrait enregistrer la croissance la plus rapide, à 12,63 %. Les systèmes terrestres constituent la principale application, avec 5,81 milliards de dollars (USD), tandis que les systèmes aéroportés affichent le taux de croissance annuel composé le plus élevé parmi les applications modélisées, à 12,36 %.

La politique d'approvisionnement devient donc un élément de la stratégie produit. Le Département du Commerce des États-Unis a proposé ou attribué des mesures incitatives au titre du programme CHIPS à GlobalFoundries, BAE Systems et SkyWater pour des installations pertinentes en matière de production sécurisée ou d'approvisionnement de confiance.^{[2]U.S. Department of Commerce / NIST, Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with BAE Systems, Inc., and Rocket Lab, November 2024, nist.gov}Ces programmes peuvent accroître les capacités nationales, mais ils ne créent pas rapidement un historique de qualification équivalent. Pour les maîtres d’œuvre et les intégrateurs de systèmes, une planification précoce de l’allocation des mémoires durcies aux rayonnements, des dispositifs RF en GaN et des boîtiers de confiance devrait probablement compter autant que le prix des composants lorsque les programmes de modernisation passent du développement à la production.

La portée couvre les performances historiques de 2022 à 2025 ainsi que les perspectives pour la période 2026–2035. Le périmètre des produits comprend les semi-conducteurs discrets, l’optoélectronique, les capteurs et les circuits intégrés ; le périmètre des applications couvre les systèmes terrestres, navals, aéroportés et spatiaux, la guerre électronique et le SIGINT, les missiles et munitions guidées, ainsi que le C4ISR et les communications militaires. La couverture géographique inclut l’Amérique du Nord, l’Europe, l’Asie-Pacifique, l’Amérique latine, ainsi que le Moyen-Orient et l’Afrique.

Principaux moteurs

La modernisation de la défense concentre les dépenses sur les missions à forte intensité électronique. L’engagement pris par l’OTAN en 2025 appelle les Alliés à consacrer 5 % de leur PIB aux dépenses de défense et aux dépenses liées à la sécurité, dont au moins 3,5 % aux besoins fondamentaux de défense.^{[3]NATO, Defence Expenditures and NATO's 5% Commitment, 2025, nato.int} Pour les fournisseurs de semi-conducteurs, l’effet pertinent n’est pas uniforme selon les acquisitions : un radar AESA, une suite numérique de guerre électronique ou une batterie de défense aérienne en réseau intègre beaucoup plus de composants RF, de conversion, de traitement et de mémoire qu’une modernisation classique de plateforme. Cette situation favorise les fournisseurs capables de combiner des dispositifs analogiques, RF et de traitement qualifiés avec une disponibilité garantie.

Le durcissement aux rayonnements soutient un bassin de demande spécialisé. Les applications spatiales, d’alerte antimissile et de commandement nucléaire nécessitent des composants électroniques capables de résister à une dose ionisante totale ainsi qu’aux effets d’événements uniques. Le lancement, en novembre 2024, par Infineon d’un dispositif de mémoire flash NOR QSPI de 512 Mbit durci aux rayonnements dès la conception illustre la poursuite des efforts en faveur de mémoires qualifiées plus denses, plutôt que d’un simple réemploi de composants commerciaux.^{[4]Infineon Technologies, Industry's First Radiation-Hardened 512 Mbit QSPI NOR Flash Memory for Space and Extreme Environment Applications, November 18, 2024, infineon.com} Les restrictions de qualification confèrent également une valeur commerciale à la base installée : une mémoire ou un processeur validé peut rester intégré à un programme pendant de longs cycles de maintien en service.

Les mises à niveau des plateformes existantes créent des opportunités d’intégration récurrentes. Les politiques d’acquisition nationale et les programmes de recapitalisation orientent les dépenses de modernisation vers les bases industrielles nationales. Parallèlement, L3Harris a indiqué que l’électronique avancée destinée aux programmes spatiaux et aux programmes de munitions avait contribué à ses performances en 2024.Radar replacements, modernisations de l'avionique et mises à niveau des communications sécurisées permettent à de nouvelles puces d'intégrer des plateformes qui restent par ailleurs en service pendant plusieurs décennies, répartissant ainsi la demande entre les calendriers de modernisation plutôt que de la faire reposer uniquement sur la production de nouvelles plateformes.

Le GaN et les chaînes de traitement du signal avancées répondent aux contraintes de performance. Les émetteurs radar et de guerre électronique doivent offrir une densité de puissance, des performances en fréquence et un comportement thermique que le silicium conventionnel ne peut pas toujours garantir. Le projet de développement de la technologie GaN sur SiC de MACOM, soutenu par le DoD, cible les technologies de procédés RF et hyperfréquences, en s'appuyant sur les travaux de l'AFRL et de la DARPA. Ces programmes soulignent que les gains de performance dépendent conjointement de capacités de procédé qualifiées, du conditionnement et de la gestion thermique ; une plateforme matérielle prometteuse ne suffit pas à elle seule à raccourcir les cycles d'adoption dans le secteur de la défense.

L'IA en périphérie accroît la valeur des systèmes de traitement durcis. La reconnaissance de cibles, la fusion de capteurs et la navigation autonome assistées par l'IA transfèrent les charges de travail d'inférence vers les aéronefs, les véhicules et les munitions, dans des environnements où la connectivité peut être dégradée. Les National Academies classent l'IA et l'apprentissage automatique parmi les applications dépendant d'un accès garanti aux semi-conducteurs de pointe pour la sécurité nationale. La demande privilégie donc les processeurs à faible consommation, les FPGA et les architectures système sur puce pouvant être qualifiés pour les conditions d'exploitation et un déploiement sécurisé, plutôt que les accélérateurs de centres de données optimisés pour les environnements commerciaux.

Principaux freins

Les coûts de qualification limitent la vitesse d'intégration des nouvelles technologies. Les composants de qualité militaire doivent faire l'objet d'un contrôle des procédés, d'un contrôle, d'une traçabilité et d'essais environnementaux avant de pouvoir être intégrés à la configuration de référence d'un programme. L'industrie des semi-conducteurs consacre déjà des ressources importantes à la R&D ; les entreprises de semi-conducteurs dont le siège est situé aux États-Unis ont déclaré 60,2 milliards de dollars (USD) de dépenses de R&D en 2023. La qualification propre au secteur de la défense ajoute un second niveau de dépenses et peut contraindre les responsables de programme à conserver une ancienne référence approuvée plutôt qu'à reconcevoir le système autour d'une solution commerciale plus récente. Cette situation protège les acteurs en place qui disposent de lignes de production éprouvées, mais limite l'éventail des conceptions disponibles lorsqu'un composant devient obsolète.

Les contrôles des exportations et les dépendances à l'égard de certains matériaux fragmentent la chaîne d'approvisionnement. Un approvisionnement intérieur sécurisé peut réduire l'exposition aux perturbations géopolitiques, mais il peut également accroître les coûts de mise en conformité et réduire les options d'approvisionnement. Le contrat de 10 ans, d'une valeur de 3,1 milliards de dollars (USD), conclu par le Department of Commerce avec GlobalFoundries vise à accroître la capacité nationale de production de puces essentielles et destinées aux applications de défense. Le soutien aux capacités améliore la résilience au fil du temps ; à plus court terme, les fournisseurs doivent encore concilier les exigences de contrôle des exportations, les règles applicables aux installations de confiance ainsi que les équipements et matériaux spécialisés nécessaires aux semi-conducteurs composés et au conditionnement avancé.

Cela crée une ligne de démarcation concrète entre les fournisseurs. Les entreprises bénéficiant d'un accès à des installations agréées, proposant des produits qualifiés pour la défense et appliquant des processus rigoureux de gestion des modifications à long terme peuvent participer plus tôt à la conception des programmes et sont mieux placées pour obtenir des contrats de production complémentaires. Les fournisseurs qui ne disposent pas de ces références peuvent néanmoins répondre à une demande connexe du marché commercial, mais leur accès aux systèmes sensibles est limité par les délais de validation et les exigences des clients en matière de sécurité. Les projets soutenus par le programme CHIPS peuvent réduire ce goulot d'étranglement, bien que leur valeur stratégique ne se concrétise qu'après la qualification de la production et l'adoption par les clients.

Analyse par segment du marché des semi-conducteurs militaires et de défense

Par type de produit

Les semi-conducteurs discrets ont généré environ 0,31 milliard de dollars (USD) en 2025 et devraient progresser d'environ 6,4 % par an. Leur rôle se concentre sur la conversion de puissance, la commutation, le redressement et l'actionnement. Les composants SiC et GaN sont particulièrement pertinents lorsque les systèmes automobiles, navals et à énergie dirigée nécessitent une meilleure tolérance à la tension ou à la température ; toutefois, leur croissance reste inférieure à celle des circuits intégrés, car leur fonction est souvent limitée par l'architecture énergétique de la plateforme plutôt que par l'augmentation de la charge de travail numérique.

L'optoélectronique, évaluée à environ 0,36 milliard de dollars (USD) en 2025 et dont la croissance devrait atteindre environ 7,3 %, est utilisée pour l'imagerie thermique, la télémétrie laser, le guidage et le contrôle à isolation optique. Les détecteurs infrarouges et les composants laser jouent un rôle direct dans les autodirecteurs ainsi que dans la surveillance électro-optique et infrarouge. Leur risque d'approvisionnement dépend de matériaux et de conditionnements spécialisés, ce qui rend la qualification des ensembles de détecteurs aussi importante que les performances au niveau de la puce.

Les capteurs ne présentent aucune valeur Pre-ME discrète, mais leur rôle s'élargit à mesure que les forces armées répartissent la navigation, la surveillance de l'état de santé, l'imagerie et la détection environnementale entre les plateformes. Les dispositifs inertiels MEMS sont importants pour les munitions guidées et les systèmes sans équipage, tandis que les capteurs d'image et de rayonnement soutiennent la surveillance et les charges utiles spatiales. L'implication commerciale de cette catégorie réside dans son hétérogénéité : les fournisseurs doivent se qualifier en fonction du profil de résistance aux chocs, de température et de fiabilité propre à une mission donnée, plutôt que de considérer la détection dans le secteur de la défense comme un marché de volume homogène.

Les circuits intégrés dominent. Le sous-segment des processeurs et microcontrôleurs est évalué à environ 3,72 milliards de dollars (USD) en 2025 et devrait progresser d'environ 12,7 %. Les circuits intégrés analogiques conditionnent et convertissent les signaux radar et de communication ; les microcircuits, les FPGA et les processeurs exécutent des fonctions exigeant une grande puissance de calcul ; les dispositifs logiques acheminent les données numériques à haut débit ; et la mémoire doit préserver son intégrité sur une longue durée de vie et dans des environnements difficiles. Analog Devices identifie dans son portefeuille des produits de chaîne de traitement du signal haute performance destinés à la défense,^{[5]Analog Devices, Inc., Form 10-K Annual Report FY2024, 2024, analog.com}  tandis que Texas Instruments conserve une offre de produits qualifiés pour l'aérospatiale et la défense.^{[6]Texas Instruments, Aerospace & Defense Design Resources, undated, ti.com} L'ampleur de ce segment s'explique par le fait que la numérisation accroît la quantité de circuits intégrés dans la quasi-totalité des applications de défense.

Par application

Les systèmes terrestres constituent la principale application, passant de 5,81 milliards de dollars (USD) en 2025 à 17,33 milliards de dollars (USD) en 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 11,77 %.

La conduite de tir des véhicules, les systèmes de protection active, les radios tactiques et la défense aérienne terrestre intègrent tous des processeurs, des capteurs, des dispositifs de puissance et des chaînes RF. Le contenu adressable augmente avec les modernisations électroniques, même lorsque la taille des flottes reste stable, ce qui rend la demande terrestre relativement prévisible pour les fournisseurs capables de maintenir de longues séries de production.

Les systèmes navals devraient progresser de 3,01 milliards de dollars à 7,10 milliards de dollars, à un taux de 9,17 %. Les radars embarqués, le traitement sonar, la guerre électronique et les systèmes de gestion du combat exigent une fiabilité sur des cycles de déploiement prolongés. Le taux de croissance modélisé plus faible reflète les longs délais de construction navale et de modernisation, mais chaque mise à niveau d’un radar ou d’un système de combat peut nécessiter d’importants composants RF et de traitement à forte valeur ajoutée.

Les systèmes aéroportés devraient progresser de 2,61 milliards de dollars à 8,20 milliards de dollars, à un taux de 12,36 %, soit le taux de croissance modélisé le plus élevé parmi les applications. La modernisation des avions de chasse, le renforcement des systèmes avioniques, les radars AESA, les charges utiles de guerre électronique et les aéronefs sans pilote combinent des contraintes de SWaP et des exigences élevées en matière de calcul. Cette évolution favorise l’intégration des fonctions RF, de conversion et de traitement, tout en augmentant le coût d’une nouvelle conception lorsqu’un composant homologué n’est pas disponible.

Les systèmes spatiaux devraient progresser de 1,46 milliard de dollars à 3,95 milliards de dollars, à un taux de 10,64 %. Les charges utiles satellitaires nécessitent des processeurs durcis contre les radiations, des mémoires, des capteurs et des circuits intégrés de gestion de l’alimentation capables de supporter l’exposition aux radiations pendant de longues missions. Le segment est commercialement attractif, mais limité par les capacités de production, car les composants homologués doivent satisfaire à la fois aux exigences de résistance aux radiations et aux impératifs de traçabilité de l’approvisionnement.

La guerre électronique et le renseignement d’origine électromagnétique (EW & SIGINT), les missiles et munitions guidées, ainsi que le C4ISR et les communications militaires ne disposent d’aucune valeur Pre-ME distincte. Leur intensité en semi-conducteurs demeure néanmoins importante. La guerre électronique et le renseignement d’origine électromagnétique stimulent la demande de composants RF à large bande, de convertisseurs à haute vitesse et de systèmes de traitement reprogrammables ; les munitions guidées combinent la navigation, la détection, le contrôle et les communications dans chaque unité ; le C4ISR repose sur des radios définies par logiciel, des réseaux sécurisés et le traitement des données des capteurs. Ces domaines concentrent la demande sur des composants pouvant être mis à jour ou maintenus pendant l’évolution des cycles de menace, ce qui fait de la disponibilité et des capacités programmables des critères importants pour les achats.

La catégorie des circuits intégrés bénéficie de la numérisation dans toutes les applications, car celle-ci est commune à la conduite de tir, aux communications, à la détection et à l’autonomie. En revanche, les composants optoélectroniques, les capteurs et les composants discrets captent une valeur propre à chaque mission lorsque leur fonction physique ne peut pas être regroupée dans un processeur. Les fournisseurs qui coordonnent ces interfaces au moyen de boîtiers renforcés et d’un support garanti sur l’ensemble du cycle de vie peuvent réduire l’exposition d’un maître d’œuvre au risque d’obsolescence, un facteur qui devrait influer sur l’attribution des contrats de conception lorsque les programmes passent du stade des prototypes au déploiement durable.

Analyse régionale du marché des semi-conducteurs militaires et de défense

Amérique du Nord

L’Amérique du Nord devrait progresser de 5,81 milliards de dollars (USD) en 2025 à 16,88 milliards de dollars (USD) d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 11,48 %. Les États-Unis représentent 5,18 milliards de dollars (USD) en 2025 et devraient atteindre 15,25 milliards de dollars (USD), soutenus par les investissements nationaux dans la fabrication sécurisée et par une modernisation soutenue. Le DoD a attribué à GlobalFoundries un contrat de 10 ans, plafonné à 3,1 milliards de dollars (USD), pour la fabrication de semi-conducteurs sécurisée en 2023. Le Canada, qui devrait progresser de 0,64 milliard de dollars (USD) à 1,64 milliard de dollars (USD), demeure étroitement intégré aux chaînes d’approvisionnement de défense dirigées par les États-Unis plutôt que de disposer d’une vaste base indépendante de fabrication sécurisée.

Europe

Le marché européen devrait passer de 2,93 milliards de dollars (USD) à 7,46 milliards de dollars (USD), avec un taux de croissance de 10,02 %. L’Allemagne devrait atteindre 2,65 milliards de dollars (USD), la France 1,52 milliard de dollars (USD) et le Royaume-Uni 1,43 milliard de dollars (USD) d’ici 2035. L’engagement de dépenses de l’OTAN constitue un signal commun de la demande, mais les achats européens restent exposés lorsque les capacités spécialisées en composants durcis aux rayonnements, en radiofréquences avancées ou en conditionnement sécurisé sont limitées. Le portefeuille IR HiRel d’Infineon couvre des produits de mémoire et d’alimentation homologués pour la défense et l’aérospatiale, ce qui confère à l’Europe une capacité pertinente dans le domaine des composants, même si certaines chaînes d’approvisionnement sensibles restent transatlantiques.

Asie-Pacifique

L’Asie-Pacifique est la région affichant la croissance la plus rapide, passant de 2,89 milliards de dollars (USD) à 9,30 milliards de dollars (USD), avec un taux de croissance de 12,63 %. La Chine devrait atteindre 4,37 milliards de dollars (USD), l’Inde 2,17 milliards de dollars (USD), le Japon 1,37 milliard de dollars (USD), la Corée du Sud 0,67 milliard de dollars (USD) et l’Australie 0,42 milliard de dollars (USD). Le taux de croissance annuel composé de l’Inde, de 13,61 %, est le plus élevé parmi les pays mentionnés et s’inscrit dans son orientation vers l’industrie nationale en matière d’acquisition de biens d’équipement. La situation régionale n’est pas uniforme : la trajectoire technologique stratégique de la Chine est façonnée par la recherche d’autosuffisance et l’exposition aux contrôles à l’exportation, tandis que l’Inde, le Japon, la Corée du Sud et l’Australie sont davantage incités à assurer l’interopérabilité avec les chaînes d’approvisionnement des pays alliés.

Amérique latine

L’Amérique latine devrait progresser de 0,95 milliard de dollars (USD) à 2,27 milliards de dollars (USD), avec un taux de croissance de 9,34 %, sous l’impulsion du Brésil, qui atteindrait 0,98 milliard de dollars (USD) en 2035. Le Mexique et l’Argentine devraient atteindre respectivement 0,67 milliard de dollars (USD) et 0,30 milliard de dollars (USD). La demande est davantage liée aux plateformes importées, aux communications, à la surveillance et aux programmes de maintenance, ce qui limite les perspectives immédiates de fabrication locale de composants homologués.

Moyen-Orient et Afrique

La région du Moyen-Orient et de l’Afrique devrait progresser de 0,32 milliard de dollars (USD) à 0,66 milliard de dollars (USD), avec un taux de croissance de 7,67 %. L’Arabie saoudite devrait atteindre 0,25 milliard de dollars (USD), les Émirats arabes unis 0,20 milliard de dollars (USD) et l’Afrique du Sud 0,12 milliard de dollars (USD). La demande régionale en électronique est principalement liée à l’acquisition et au maintien en condition opérationnelle de systèmes importés haut de gamme. Cette configuration soutient la demande de composants par l’intermédiaire de chaînes d’approvisionnement établies de fournisseurs de premier rang américains et européens, mais offre une possibilité de fabrication locale plus limitée que ne pourrait le laisser supposer la valeur des achats de plateformes.

Le taux de croissance supérieur de la région Asie-Pacifique reflète plusieurs stratégies industrielles distinctes plutôt qu'un cycle régional unique. La politique indienne d'acquisition nationale, l'expansion de la défense au Japon et les exigences d'interopérabilité entre pays alliés peuvent créer des opportunités accessibles pour les fournisseurs conformes, tandis que la stratégie chinoise d'autonomie favorise un écosystème intérieur plus circonscrit. L'Europe présente un profil temporel différent : une croissance rapide des dépenses peut avancer la demande à court terme, mais l'expansion des capacités qualifiées et l'harmonisation des achats transfrontaliers détermineront dans quelle mesure cette demande se traduira par une production régionale de semi-conducteurs.

Part du marché des semi-conducteurs militaires et de défense et paysage concurrentiel

La concurrence s'articule autour de la profondeur des qualifications, des capacités en radiofréquence (RF) et de durcissement aux rayonnements, de l'accès sécurisé à la fabrication et de la capacité à soutenir de longues périodes de production. Analog Devices, Inc. fournit des technologies analogiques et mixtes hautes performances destinées notamment aux radars, à la guerre électronique (EW) et aux communications. Texas Instruments Incorporated propose des produits analogiques et de traitement embarqué qualifiés, notamment des produits adaptés aux applications aérospatiales et de défense. Microchip Technology Incorporated est présent dans les microcontrôleurs, les FPGA, les mémoires et les produits à haute fiabilité.

BAE Systems plc associe l'intégration assurée par un maître d'œuvre aux activités de son Nashua Microelectronics Center ; son attribution CHIPS vise à moderniser l'installation DoD Trusted Foundry. Qorvo, Inc. fournit des technologies de radiofréquence et de semi-conducteurs composés pour la défense et l'aérospatiale, et a finalisé l'acquisition d'Anokiwave au cours de l'exercice 2024 afin de renforcer ses capacités en réseaux actifs à balayage électronique intelligents.^{[7]Qorvo, Inc., Fiscal 2024 Fourth Quarter Earnings Release, May 2024, sec.gov}

Northrop Grumman, Raytheon Technologies et L3Harris Technologies transforment les capacités en semi-conducteurs en systèmes de mission, radars, solutions de communication, systèmes de guerre électronique et applications spatiales. L3Harris a déclaré un chiffre d'affaires de 21,33 milliards de dollars (USD) en 2024, la croissance étant notamment liée à la demande de composants électroniques avancés pour les applications spatiales et les munitions. MACOM Technology Solutions est positionnée sur les produits RF et micro-ondes en GaAs, GaN, SiC et silicium, avec le soutien de son programme de développement GaN-on-SiC.

CAES, SkyWater Technology, GlobalFoundries et Teledyne Technologies apportent des capacités spécialisées en fabrication, en conditionnement, en imagerie ainsi qu'en technologies durcies aux rayonnements ou en approvisionnement de confiance. Le financement CHIPS proposé à SkyWater soutient son installation DoD Trusted Supplier de catégorie 1A. Le contrat de fabrication sécurisée de GlobalFoundries confère à ses capacités de production de confiance une importance stratégique pour les programmes terrestres, aériens, navals et spatiaux.

Infineon Technologies et STMicroelectronics apportent une expertise européenne dans les catégories des semi-conducteurs de puissance, des mémoires, des microcontrôleurs et des capteurs. Le portefeuille IR HiRel d'Infineon destiné à la défense et le lancement de mémoires durcies aux rayonnements illustrent la valeur d'une qualification spécifique aux produits dans les secteurs de l'aérospatiale et de la défense. Sur l'ensemble du paysage concurrentiel, la réussite dépend moins de l'étendue générale du catalogue que de la capacité d'un fournisseur à préserver les performances, la traçabilité et la disponibilité tout au long du cycle de vie d'un programme sensible sur le plan de la sécurité.

Évolutions récentes du secteur

Novembre 2024 – Attribution CHIPS à BAE Systems. Le département du Commerce des États-Unis a annoncé une attribution pouvant atteindre 35,5 millions de dollars (USD) pour moderniser le Nashua Microelectronics Center de BAE Systems, situé à Nashua, dans le New Hampshire, une installation DoD Trusted Foundry.

Novembre 2024 – Lancement par Infineon d'une mémoire durcie aux rayonnements. Infineon a présenté un composant QSPI NOR Flash de 512 Mbit, conçu dès l'origine pour résister aux rayonnements, destiné aux applications spatiales et aux environnements extrêmes.

Décembre 2024 – Financement CHIPS proposé à SkyWater. SkyWater a annoncé un protocole d'accord préliminaire pour un financement pouvant atteindre 16 millions de dollars (USD), destiné à renforcer la production nationale de semi-conducteurs dans son installation de fournisseur de confiance au Minnesota.

2024 – Sélection de MACOM pour le développement du GaN-sur-SiC. MACOM a annoncé avoir été sélectionnée pour diriger un projet de développement d’une technologie avancée de semi-conducteurs GaN-sur-SiC financé par le DoD dans le cadre de la loi CHIPS and Science Act.