半导体制造设备市场规模

半导体制造设备市场 2022年规模超过1000亿美元,预计2023至2032年CAGR将超过5%。 跨越高级流动解决方案的投资激增将刺激市场需求。

电力和混合动力等汽车部门的新趋势,基于AI的汽车系统,以及共享的机动性,正在扩散对高性能半导体,传感器,和微控制器的需求. 消费者对电动车辆的兴趣日益增加,将为大规模芯片生产量铺平道路,从而巩固工业价值。

COVID-19大流行的影响

COVID-19大流行给半导体制造设备市场带来了新的挑战,严重地扰乱了全球供应链。 由于生产能力不足和全球贸易受到限制,该大流行病造成前所未有的半导体短缺。 虽然消费者购买在大流行病的早期阶段有所下降,但由于各部门迅速采用数字解决方案,第二阶段对半导体芯片的需求急剧上升。

由于世界范围的封锁,企业转而采用从工作到家庭的模式,以维持生产力,这加速了对智能手机、笔记本电脑、平板电脑和其他设备的需求。 医生和病人改用数字保健,而学生则采用 电子学习 办法。 然而,日益努力解决新兴的半导体为半导体制造设备供应商提供了有利可图的范围。

在购买半导体制造机械时,需要高昂的购买力和维护开支。 平面印刷等设备非常昂贵,价格高达1.5亿美元。 它们的性质也相当复杂,依赖专家技术干预。 如果不提供适当的培训,这些机器就可能很难操作,这是阻碍产品采用的一个关键因素。 然而,制造和简化制造工艺领域越来越多的发展将有助于克服挑战。

半导体制造设备市场分析

前端设备产品段尺寸在2022年已超过700亿美元. 前端设备在瓦佛制造设施中需求量很大,因为这些设备可带来多种好处,包括高端瓦佛加工、高电导和较低的业务费用。

由于广泛应用和迅速数字化,近年来硅瓦的产量大幅增加。 这些组件被广泛用作电子和集成电路的半导体,包括数百万个晶体管和其他关键组件。

半导体制造设备市场的3D包装技术估计到2032年底收入将达到950亿美元. 随着芯片制造者满足芯片需求激增的压力越来越大,IC制造商正在加紧努力,通过利用3DIC等新的芯片包装技术来推动生产. 这种进步使芯片制造者能够提供紧凑的电路,并以更低的成本提供高性能。 允许三维包装 半导体内存 开发者可以创建能减少足迹的 wafers 和内存存储设备,同时提供优越的存储能力.

外包的半导体组装和测试(OSAT)供应链流程部分预计将在2032年达到7%的增长,计入执行额。 消费电子产品 和用于组装、包装和测试服务的汽车电子设备。

OSAT公司正在寻求自动化机械和设备,以便融入其工厂设施,从而能够将半导体和电子设备外包给客户。 日益需要使半导体外膜的时间和能力最大化,这正在增加OSAT的参与,以确保半导体的快速和连续供应。

到2032年,亚太半导体制造设备市场规模将超过1,950亿美元。 中国、日本、台湾和韩国等国家的半导体记忆和消费电子设备产量激增,将推动整个区域的市场扩张。

与西方同行相比,亚太空间合作组织国家的业务和生产成本相对较低。 根据半导体工业协会和波士顿咨询集团(BCG)公布的数据,美国在经营半导体生产设施方面比中国贵30%.

半导体制造设备市场份额

市场上的一些主要角色包括:

• ASML 软件
• 应用材料公司
• 高级
• 泰拉丁语Name
• 拉姆研究公司
• 东京电机有限责任公司
• Veeco仪器公司
• EV组(EVG)
• 启动创新
• 科军 公司
• SCREEN 半导体解决方案有限公司

这些公司的重点是开发技术先进的制造设备。 例如,2022年6月,Hitachi High-Tech Corporation推出了一个新的检查系统DI2800野外瓦夫缺陷检查员,这是半导体制造过程中的关键组成部分。

半导体制造设备市场调查报告包括对该行业的深入报道 以2018年至2032年美元收入计算的估计数和预测数 下列部分:

按产品分列的市场:

• 前端设备
  • 文学
  • 磨磨( T)
  • 水面调节设备
  • 其他人员
• 后端设备
  • 瓦费尔制造设备
  • 装配和包装设备
  • 测试设备
  • 其他人员

按尺寸分列的市场:

• 二维
• 2.5D (韩语)
• 三维

市场,按供应链流程分列:

• OSAT 卫星
• 管理部
• 创建

已就下列区域和国家提供了上述资料:数字 :

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 联合王国
  • 德国
  • 法国
  • 意大利
  • 荷兰
  • 俄罗斯
• 亚太
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 台湾
• 拉脱维亚
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 以色列