Radiation Hardened 전자공학 시장 크기

방사선 경화 전자 시장 크기는 2023 년 USD 1.5 억에 달했으며 2024 & 2032 사이에 5 % 이상의 CAGR를 등록 할 것으로 예상됩니다. 우주 탐사 임무 및 위성 배포가 공간의 가혹한 환경 때문에 시장의 성장을 연료화하는.

이러한 임무는 매우 신뢰할 수있는 전자 부품이 방사선을 견딜 수 있으며 긴 수명과 중요한 시스템의 기능을 보장합니다. 우주 탐사 확장으로, 방사선 경화 전자의 수요가 증가하고 있으며, 항공 산업의 전문화 된 요구 사항에 대 한 제조업체에 대 한 중요한 기회를 제시. 예를 들어, 1월 2024일, Infineon Technologies AG는 방사능을 위한 방사능 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 칩을 공개했습니다. RADSTOP 기술을 사용하여, 이 칩은 강화된 방사선 경도를 위한 독점적인 방법으로, 가혹한 환경에 있는 높은 신뢰성 및 성과를 지키.

군 & 방위 신청은 방위 체계의 증가 복잡성 그리고 sophistication 때문에 이 장치를 필요로 합니다, 두드러지게 방사선을 강하게 한 전자공학 시장 성장을 몰기. 이 시스템은 종종 고수준의 방사선을 가진 가혹한 환경에서 작동하며 견고하고 신뢰할 수있는 전자 부품을 필요로합니다. 방사 기술 진화로, 방사선 경화 전자에 대한 성장이 필요하며 중요한 군사 장비의 무결성 기능을 보장하기 위해이 분야의 시장 크기를 밀어.

전문 부품의 제한된 가용성은 시장을 위해 상당한 pitfall을 포즈합니다. 방사선 저항하는 물자 및 성분을 위한 끈적한 필요조건은 한정된 공급자 선택권 및 더 높은 비용에 지도했습니다. 이 제약은 생산과 혁신의 확장성, 시장 성장을 방해 할 수 있습니다. 또한, 몇 가지 공급 업체에 의존은 체인 중단을 공급하는 취약점 증가, 프로젝트 타임 라인에서 잠재적으로 지연을 발생하고 중요한 시스템의 신뢰성을 비교.

Radiation Hardened Electronics 시장 동향

미션 크리티컬 애플리케이션에서 신뢰성과 긴 수명은 파라마운트입니다. 방사선 유도 실패에 대한 향상된 탄력성 때문에 이러한 환경에서 Radiation-hardened Electronics는 열악한 환경에서도 무결한 작동을 보장합니다. 그들의 내구성과 견고함은 실패가 뇌하수체 결과를 낼 수 있는 중요한 체계에 있는 그것에게 indispensable 만들고, 방사선 강하게 한 전자공학을 미션 크리티컬 가동에서 uninterrupted 성과 그리고 안전을 지키는 선호한 선택을 만들기.

방사선 경화 전자에 대한 R & D 투자는 새로운 재료, 설계 접근 및 제조 기술을 사용하여 성능 및 신뢰성을 향상시킵니다. 이 entails는 신형 방사성 재료, 혁신적인 회로 설계 및 더 강력한 제조 공정을 탐구합니다. 이러한 발전은 방사선 보호 환경에서 전자의 내구성과 기능을 향상시키고, 더 큰 탄력과 수명을 보장합니다.

Radiation Hardened Electronics 시장 분석

구성 요소에 따라 시장은 통합 회로 (ICS), 프로세서 및 컨트롤러, 전력 관리 및 메모리로 나뉩니다. 프로세서 및 컨트롤러의 세그먼트는 2032년까지 USD 1 억에 도달 할 것으로 예상됩니다.

• Processors & Controllers는 내비게이션, 통신 및 데이터 처리와 같은 중요한 기능을 관리하는 우주선의 중앙 신경계 역할을 합니다. 우주 탐사로 인해 먼 목적지에 대한 임무 증가, 방사선 경화 프로세서 및 컨트롤러에 대한 수요 증가. 이러한 구성 요소는 공간의 우주선 시스템의 신뢰성과 탄력을 보장하고 방사선 경화 전자 시장에서 성장을 연료.
• Radiation-hardened Processors & Controller는 방사선 유도 실패에 대한 탄력성으로 인해 원자력 발전소 및 공간 응용 분야에서 필수적입니다. 이러한 환경에서 표준 전자는 다기능에 달려 있습니다. 그러나 방사선 경화 구성 요소는 신뢰할 수있는 작동을 보장, 안전 및 성능을 강화. 이 중요한 역할은 민감한 시스템 augments에 대한 수요 이러한 프로세서 및 컨트롤러, 시장 확장에 기여.

제조기술을 바탕으로, 방사선 경화 전자 시장은 설계(RHBD)과 공정(RHBP)에 의한 방사선 경화에 의해 방사성 경화를 합니다. RHBP 세그먼트는 예측 기간 동안 5.5% 이상의 CAGR를 등록 할 것으로 예상됩니다.

• RHBP는 전자공학의 방사선 저항을 강화하는 비용 효과적인 해결책을 제공합니다. 제조 공정에 직접 방사선 경화 측정을 통합하면 열악한 환경에서 신뢰성을 보장하면서 광범위한 생산 비용을 절감할 수 있습니다.
• RHBP는 표준 전자 제조 공정으로 경화 방사선을 통합함으로써 진화 산업 표준과 일치합니다. 다양한 분야의 견고한 전자 부품에 대한 수요를 충족하면서 엄격한 품질 및 신뢰성 요구 사항을 준수합니다.

아시아 태평양은 총 수익 공유의 30 % 이상 2023에서 방사선 경화 전자 시장을 지배했다. 방사선 경화 전자의 아시아 태평양 시장은 중국과 인도를 포함한 국가로 우주 탐사 프로그램 및 위성 배포를 상승 할 것으로 예상된다. 방사성 전자 부품의 필요는 또한 성장 방위 & 항공 우주 산업에 의해 연료를 공급하고 핵심 인프라에 지출 증가. 아시아 태평양은 반도체 기술의 정부 이니셔티브 및 개발에 의해 구동되는이 사업의 잠재적 허브입니다.

Radiation Hardened Electronics 시장 점유율

Honeywell International Inc.와 BAE Systems는 2023년 동안 15% 이상의 중요한 공유를 했습니다. Honeywell 국제 Inc.는 항공 우주 시스템, 건물 기술 및 성능 자료를 포함한 다양한 제품 및 서비스를 제공하는 다국적 기업입니다. 시장에서 Honeywell은 프로세서, 컨트롤러 및 메모리 장치를 포함한 공간 애플리케이션에 대한 방사선 경화 마이크로 전자 솔루션을 제공합니다. 이러한 구성 요소는 가혹한 방사선 환경에서 안정적인 작동을 보장, 항공 우주 및 방위 분야의 엄격한 요구 사항을 충족.

BAE 시스템은 글로벌 방어, 항공 우주 및 보안 회사입니다. 이 회사는 우주 탐사, 방어 및 중요한 인프라를 위한 방사선 경화 전자 솔루션을 제공합니다. 이러한 제안에는 방사선 경화 프로세서, 컨트롤러 및 통합 회로가 있으며, 가혹한 방사선 환경에서 안정적인 작동을 보장합니다. BAE Systems의 고급 반도체 기술 분야에서의 전문성은 시장에서 핵심 플레이어로서의 역할을 합니다.

Radiation Hardened Electronics 시장 기업

방사선 경화 전자 산업에서 작동하는 주요 플레이어는 다음과 같습니다.

• Honeywell 국제 주요사업
• BAE 시스템
• 마이크로칩 기술 Inc.
• Renesas 전자 공사
• 고급 마이크로 장치, Inc.

Radiation 경화 전자 산업 뉴스

• Teledyne e2v는 Microchip Technology와 협력하여 Microchip의 Radiation-Tolerant Gigabit Ethernet PHYs를 특징으로하는 공간 컴퓨팅 참조 디자인을 개발했습니다. 혁신적인 디자인은 EDHPC 2023에 발표된 공간 신청에서 고속 자료 여정에 집중합니다.
• 9 월 2023에서 Infineon Technologies는 새로운 에너지 차량 충전기 시장에서 중국 회사 Infypower와 협력하여 업계를 선도하는 1200 V CoolSiC MOSFET 전원 반도체를 제공합니다. 이 파트너십은 전기 자동차 충전 스테이션의 효율성을 향상시키기 위해 광범위한 일정한 전력 범위, 고밀도, 최소 간섭 및 Infypower의 30 kW DC 충전 모듈에 대한 높은 신뢰성을 제공합니다.

방사선 경화 전자 시장 조사 보고서는 업계의 심층적 인 적용을 포함합니다. 2018년부터 2032년까지 수익률(USD Million)의 예측 및 예측 뒤에 오는 세그먼트를 위해:

시장, 구성 요소에 의해, 2018 - 2032

• 직접 회로 (ICs)
• 프로세서 및 컨트롤러
• 전력 관리
• 기억하기

시장, 제조 기술에 의해, 2018 - 2032

• 디자인 (RHBD)에 의해 경화
• 공정 (RHBP)에 의해 경화

시장, 유형별, 2018 - 2032

• 주문품
• 상용화(COTS)

시장, 2018 - 2032

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