칩 직접 연결 액체 냉각 시장 크기 및 공유 2025 - 2034

직접 칩 액체 냉각 시장 크기

세계적인 직접 칩 액체 냉각 시장 크기는 2024년에 USD 1.85 억에 평가되고 20.5%의 CAGR에 2034년까지 USD 11.89 억 도달하기 위하여 예상됩니다. 시장의 성장은 고성능 컴퓨팅 (HPC)의 수요와 데이터 센터의 에너지 효율과 지속 가능성에 대한 성장의 초점을 맞추고 있습니다.

고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 인공 지능 (AI)에 대한 상승 요구 사항은 데이터 센터 내에서 직접 칩 (DTC) 액체 냉각 방법의 구현에 영향을 미칠 수 있습니다. 공기 냉각의 사전 노출 형태는 여전히, AI 및 HPC 관련 작업에 사용되는 고급 현대 일 프로세서의 전력 밀도와 열 부하를 관리하기 위해 점점 더 어렵습니다. 이 문제는 직접 칩 (DTC) 액체 냉각을 선택하기 위해 많은 데이터 센터를 강제로 에너지 비용을 절감하면서 시스템을 더욱 효과적으로 냉각시킵니다. 또한, 주요 선수는 넓게 그것의 온프레미스 마이크로 및 큰 자료 센터 냉각을 위한 DTC 액체 냉각 해결책 채택합니다.

예를 들어, 8 월 2024에서 NVIDIA는 기존의 공랭식 데이터 센터에 통합 된 새로운 액체 냉각 서버 랙을 압연했습니다. 이러한 액체 냉각 채택은 DTC 액체 냉각 시스템의 중요성을 강조하여 AI 및 HPC 응용 프로그램의 넓은 채택에 의해 생성 된 열 조절 요구 사항을 충족시킵니다.

지속 가능성과 에너지 효율은 데이터 센터의 기본 요구 사항으로 신흥되고, 직접 칩 (DTC) 액체 냉각 시스템의 구현을 가속화합니다. 데이터 센터의 지속적인 확장을 통해 컴퓨팅에서 생성 된 데이터의 unprecedented 수준과 다른 응용 분야에서 고급 기술의 통합을 지원하기 위해 전통적인 공기 냉각 시스템은 에너지의 상당한 양과 열을 관리 할 수있는 제한된 능력을 사용합니다. 데이터 센터 운영자 및 서비스 제공 업체는 효율적인 대안에 초점을 맞추고 액체 냉각 기술을 선택.

앞으로 몇 년 동안 직접 칩 액체 냉각 시장 확장을 활용하려면 직접 칩 액체 (DTC) 냉각 솔루션을 특별히 고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 밀도 데이터 센터에 집중하십시오. 높은 에너지 효율, 지속 가능성 및 환경 친화적 인 재료의 활용. HPC, AI 및 클라우드 컴퓨팅과 같은 대상 산업은 성능과 에너지 효율이 뛰어나며 고객의 녹색, 고성능 냉각 기술에 대한 리더를 만듭니다.

직접 칩 액체 냉각 시장 동향

• 직접 칩 (DTC) 액체 냉각에 있는 중요한 동향은 열 분산 효율성을 개량하고 에너지 소비를 감소시킵니다 열 분산을 위한 액체 냉각액에 직접 생성한 열 관리를 달성하기 위하여 걸출한 열 관리를 달성하는 것입니다. 예를 들어, Cyrus 액체 냉각 시스템을 배치하는 것은 데이터 센터의 에너지 소비를 25 %만큼 낮출 수 있다고 주장하며 탄소 배출량이 적습니다.
• 데이터 센터는 규제 및 기업 지속 가능성 요구 사항을 충족하기 위해보다 효과적으로 작동 규모를 늘릴 수 있습니다. 이 냉각 방법은 열 투과의 위험없이 높은 compute 밀도를 달성 할 수 있습니다.
• 클라우드 및 AI 서비스는 DTC와 같은 액체 냉각 솔루션에 대한 필요성을 증가시킨 데이터 센터의 확장을 구동하여 전력 밀도 증가를 측정합니다. 더 큰 랙 용량을 달성하면서 에너지 지출을 줄이기 위해 DTC 액체 냉각은 Google 및 Microsoft를 포함한 업계 최고의 회사에 의해 구현됩니다. 이 추세는 고성능 컴퓨팅 애플리케이션의 수요 증가로 성장할 수 있습니다.
• 진보된 포장에서, 각종 반도체 장치는 강화된 성과, 극소화한 크기 및 증가한 기능을 위한 단 하나 포장에서 결합됩니다. 2.5D/3D 포장, 칩 겹쳐 쌓이는, 및 체계에서 포장 (SiP) 개념을 포함하여 이 과정은, 열을 생성하는 통합 회로 (ICs)의 밀접한 포장한 배열을 포함합니다, 어느 능률적인 열 관리 해결책이 장소에 있어야 합니다. Direct-to-chip 액체 냉각은 꽉 결합된, 고성능 칩을 위한 제일 종류 열 관리를 전달해서 미래 진보된 포장의 중요한 운전사로 이 체계의 능률 적이고 믿을 수 있는 가동을 가능하게 하기 위하여 부상됩니다.

직접 칩 액체 냉각 시장 분석

구성 요소 냉각에 따라 시장은 CPU 냉각, GPU 냉각, ASIC 냉각, 메모리 냉각 및 기타 구성 요소 냉각으로 구분됩니다.

• CPU 냉각 시장은 2034년까지 USD 3.9 억 이상을 도달 할 것으로 예상됩니다. AI, HPC 및 클라우드 컴퓨팅은 고성능 CPU의 전력 소비를 증가시키고 액체 냉각과 같은 새로운 냉각 솔루션을 필요로합니다. 정교한 시스템의 CPU의 성능은 이미 열 설계 한계에 접근합니다. 이 체계는 칩에 액체 냉각과 같은 능률적인 냉각 기술 더 요구합니다.
• GPU 냉각은 2024년에 30% 이상과 비교하여 2034년에 33.5% 이상 증가할 것으로 예상됩니다. GPU를 위한 액체 냉각 기술의 채택은 AI와 게임에 있는 증가 신청 때문에 매우 증가했습니다. 이러한 응용 프로그램은 최고 수준의 게임 성능과 AI 워크로드를 처리하기 위해 큰 GPU가 필요합니다. 그러나, 액체 냉각은 높은 GPU 열 산출 때문에 대규모 자료 센터 및 슈퍼컴퓨터를 위해 채택됩니다.
• 기억 냉각 세그먼트는 2034년까지 USD 1.3 억에 도달하기 위하여 계획됩니다. 현대 컴퓨팅으로, 특히 기계 학습 (ML) 및 AI는 메모리 칩에 더 의존하며, 냉각은 속도와 신뢰성을 유지하기 위해 필수적입니다. 데이터 센터의 고급 메모리 시스템은 액체 냉각과 같은 타겟 냉각에 대한 수요를 창출하는 높은 열 부하를 가지고 있으며 현재 수요가 높습니다.

냉각액 유형에 바탕을 두어, 직접 칩 액체 냉각 시장은 단상 액체 냉각 및 2 단계 액체 냉각으로 분류됩니다.

• 단상 액체 냉각 시장은 2024년에 1 억에 평가됩니다. 단상 액체 냉각 장치는 그들의 단순성 및 비용 효과에 owing 대부분의 신청에서 넓게 채택됩니다. 이 시스템은 단일 위상을 가정하는 단일 액체 순환에 의해 조각 냉각을 제공 하 고 구성 요소에서 직접 이동. 단일 위상 냉각은 고성능 컴퓨팅 및 데이터 센터의 효율적인 열 분산 및 비용 효율로 인해 널리 채택됩니다.
• 2상 액체 냉각은 2024년에 45.5% 이상의 뜻깊은 시장 점유율을 붙였습니다. 2 단계 냉각 시스템의 열 전달 효율은 AI 및 HPC 시스템에서 고밀도 열 부하와 인기를 얻을 수 있습니다. AI 워크로드뿐만 아니라 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 증가함에 따라 데이터 센터는 현대 프로세서의 극한 열 출력을 전투하기 위해 두 단계의 냉각 솔루션을 채택했습니다.

액체 냉각제 유형에 기초를 두어, 직접 칩 액체 냉각 시장은 물 근거한 냉각제, 유전 액체, 무기물 기름 및 설계한 액체로 분류됩니다.

• 물 근거한 냉각장치 세그먼트는 2024년에 31.1%의 시장 점유율을 붙였습니다. 물 근거한 냉각장치는, 그것의 경제 이점 때문에, 통용되고, 높은 열 전도도. 데이터 센터는 에너지 절약 및 지속 가능성에 중점을두고 물 기반 냉각액 솔루션은 훌륭한 열 전달 및 상대적으로 낮은 운영 비용으로 인해 선호됩니다.
• 유전체 유체는 2034년까지 USD 4.1 억 이상에 도달 할 것으로 예상됩니다. 전기 절연 특성 때문에, 유전 유체는 전자 부품에 대한 광범위한 수요를 목격했습니다. 이러한 유체는 전기 충격을 피하여 열 부하를 관리하고 따라서 전자 부품에 채택됩니다.
• 광유 세그먼트는 2034년까지 USD 2.3 억에 도달 할 것으로 예상됩니다. 무기물 기름은 비 전도성 냉각 액체를 요구하는 기업에 있는 easy-to-go 해결책이 됩니다. Supercomputers의 그들의 사용 및 가장 진보 된 HPC 시스템에서 심지어는 열을 균등하게 분산시키는 능력으로 인해 불가능합니다.
• 2024년에 16.7%의 시장 점유율을 차지한 엔지니어링 유체. 엔지니어링 유체는 화학 물질과 재료를 결합하여 독성을 줄이고 열 전달을 최적화하고 운영 안정성을 향상시킵니다. 이 액체는 전문화한 산업 기계장치, 군 급료 전자공학 및 항공 우주에서 고성능 신청을 위해 이상적으로 이용됩니다.

애플리케이션에 기반을 둔 직접 칩 액체 냉각 시장은 서버, 워크스테이션, 가장자리 컴퓨팅 장치, 슈퍼컴퓨터, 게임 PC 및 기타로 구분됩니다.

• 서버 세그먼트는 2024 년 29.2% 이상의 시장 점유율을 기록했습니다. 클라우드 컴퓨팅의 에너지 효율과 고성능 서버를 위한 증가된 수요와 IT 기업은 액체 냉각 솔루션을 위한 수요를 강화합니다. 서버의 경우, 직접 칩 액체 냉각은 클라우드 컴퓨팅 및 데이터 센터의 고성능 구성 요소에 의해 생성 된 열을 관리합니다.
• 워크스테이션은 2034년까지 USD 180.8 백만에 도달 할 것으로 예상됩니다. 워크스테이션은 영상 편집, 과학적인 가장, 3D 연출 및 CAD 디자인을 위해 널리 이용됩니다, 열의 뜻깊은 양은 그런 워크스테이션에서 사용된 CPU, GPU 및 다른 성분에서 생성합니다. 이 성분에서 생성한 열을 감소시키기 위하여, 직접 칩 액체 냉각 해결책과 같은 정교한 냉각 해결책은 이용됩니다
• Edge 컴퓨팅 장치는 2034년까지 16%의 CAGR에서 성장할 가능성이 있습니다. Edge 컴퓨팅은 주로 전원 및 공간이 제한되는 원격 위치에 배치됩니다. 그러나, 소형을 위한 수요 및 원격 분산 환경을 위한 능률적인 냉각 기술은 액체 냉각의 더 넓은 채택에 지도하는 가장자리 컴퓨팅의 확장 때문에 증가했습니다.

최종 사용자를 기반으로 직접 칩 액체 냉각 시장은 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅 (HPC), 인공 지능 / 기계 학습 시스템, 게임 및 전자 스포츠, 통신, 금융 서비스, 의료 및 생명 과학, 석유 및 가스, 자동차 (전기 자동차 배터리 용), 항공 우주 및 방위 및 기타로 구분됩니다.

• 데이터 센터 부문은 2024년 12.4% 이상의 시장 점유율을 차지했습니다. 클라우드 서비스, 빅 데이터 분석 및 기계 학습 및 AI 애플리케이션의 상승 채택은 데이터 센터의 액체 냉각 기술에 대한 수요가 증가했습니다. 또한, 데이터 센터는 고성능 애플리케이션에 의해 생성된 열을 mitigate하는 액체 냉각을 요구하고 서버를 통합하고 새로운 세대 하드웨어를 배치합니다.
• 고성능 컴퓨팅 (HPC)는 2034년까지 1 억 달러에 도달 할 것으로 예상됩니다. genomics, 기후 모델링 및 AI의 특히 HPC 응용 프로그램은 대량 열 밀도를 가지고 있으며 해당 냉각 시스템을 요구합니다. 액체 냉각 시스템은 HPC 환경에서 사용되는 강력한 프로세서에서 열을 분산하기위한 이러한 응용 프로그램에 필수적입니다.
• 인공지능/기계 학습 시스템은 2034년까지 25.2%의 CAGR에서 성장할 수 있습니다. 전문 냉각 솔루션은 의료, 자동차, 금융 등 여러 분야의 AI 및 기계 학습 알고리즘을 활용하기 때문에 증가합니다. 액체 냉각은 AI 훈련과 inference workloads의 상쇄 힘 필요조건과 함께 최적의 기능을 할 수 있습니다.
• 금융 서비스 부문은 2024 년 7.7% 이상의 시장 점유율을 차지했습니다. 금융 서비스, 데이터 신뢰성 및 처리 속도는 실시간 금융 거래, 고주파 거래, 견고한 컴퓨팅 및 위험 관리에 필요합니다. 그러나, 액체 냉각 솔루션을 사용 하 여, 시스템은 효율적으로 수행, 대기, 빠른 데이터 처리 낮은 대기 시간 및 가속 거래.

북미 직접 칩 액체 냉각 시장은 크게 성장하고 있으며, 2034년까지 USD 3.6 억 이상을 도달했습니다. 데이터 센터는 클라우드 컴퓨팅, AI 및 고성능 컴퓨팅 (HPC) 애플리케이션과 함께 빠르게 성장하기 때문에 북미에서 널리 채택됩니다. 이러한 응용 프로그램은 고성능 하드웨어를 필요로, 이는 많은 양의 열을 분산, 따라서, 액체 냉각에 대한 수요는 북미 시장에서 증가.

• 미국 직접 칩 액체 냉각 시장은 2024 년에 78.4%의 점유율을 가진 미국에 의해 지배됩니다. 이것은 클라우드 서비스 및 데이터 센터의 전례없는 성장으로 인해 열 밀도의 더 큰 농도로 빚어내는 높은 수준의 냉각이 필요합니다.
• 캐나다 시장은 2034년까지 16.8% 이상의 CAGR로 강력한 성장을 목격할 것으로 예상됩니다. 캐나다의 시장은 클라우드 컴퓨팅 및 데이터 저장 서비스에 대한 수요에 의해 구동되며, 캐나다는 데이터 센터 인프라의 개선을 동시에 목격하고 있습니다. 또한, 에너지 효율과 지속 가능성에 대한 국가의 초점은 더 에너지 사용과 탄소 배출량을 줄이기 위해 액체 냉각 기술의 채택을 가속화합니다.

유럽의 직접 칩 액체 냉각 시장은 2034 년까지 19.6%의 CAGR로 중요한 성장을 경험할 것으로 예상됩니다. 탄소 중립성에 대한 효율적인 에너지 사용뿐만 아니라, 액체 냉각 시스템에 대한 수요가 유럽에서 증가하는 주요 요인입니다. 독일, 영국 및 프랑스의 데이터 센터의 지속적인 성장 인프라는 시장 성장을 보장하고 있습니다. 고성능 AI와 기계 학습 작업대는 상승에 있고, 그러므로, 그래서 정교한 냉각 장치를 위한 필요를 합니다.

• 독일 직접 칩 액체 냉각 시장은 2034에 의하여 USD 615.3 백만을 초과할 계획과 더불어 크게 성장하기 위하여 놓입니다. 독일의 지속가능성 및 에너지 효율 초점은 데이터 센터의 액체 냉각 기술을 적용하여 발생했습니다. 또한, 국가에 있는 큰 자료 센터 허브의 존재와 더불어, 진보된 냉각 장치를 위한 필요는 믿을 수 있습니다.
• 영국 직접 칩 액체 냉각 시장은 2034년까지 18.3% 이상에서 성장하기 위해 예상됩니다. 영국의 디지털 기술 및 클라우드 서비스의 성장 채택은 데이터 센터로 증가 된 투자로 나타났습니다. 이 확장은 고밀도 컴퓨팅 장비에 의해 생성 된 열에 대한 고급 냉각 시스템을 요구합니다.
• 스페인 직접 칩 액체 냉각 시장은 2034년까지 USD 333.9 백만 이상을 도달 할 것으로 예상되는 실질적인 성장을 볼 것으로 예측됩니다. 스페인은 클라우드 서비스 및 디지털 변환에 대한 수요에 대한 상실과 함께 데이터 센터 이니셔티브의 수 증가를 전시하고 있습니다. 액체 냉각 기술 채택 비율은 이 시설 내의 능률적인 열 관리 해결책을 위한 필요를 owing 증가합니다.

아시아 태평양 직접 칩 액체 냉각 시장은 수익성 성장을 목격하고 2034에 의해 USD 3.8 억에 도달 할 것으로 예상된다. 이 지역의 성장은 주로 지역의 급속한 디지털 변화에 의해 구동되고, AI, ML의 증가 워크로드, 클라우드 컴퓨팅의 인프라 투자뿐만 아니라 중국, 일본 및 인도 정부에 의해 지원되는 데이터 센터의 확장. Edge 컴퓨팅의 증가는 정교한 냉각 시스템의 성장을 더욱 증가시킵니다.

• 중국 직접 칩 액체 냉각 시장은 2024 년 시장 점유율의 25.8% 이상 차지하는 글로벌 풍경을 지배 할 것으로 예상됩니다. 중국의 급속한 디지털 변환은 데이터 센터 인프라에 상당한 투자로 연료를 공급합니다. AI 및 기계 학습과 같은 첨단 기술의 빠른 성장 채택은 효율적인 냉각 솔루션을 필요로하며 시장의 성장을 가속화합니다.
• 일본 직접 칩 액체 냉각 시장은 23.2% 이상의 CAGR와 함께 2025에서 2034 사이의 수익성 성장을 목격하는 것으로 예상됩니다. 고성능 컴퓨팅 애플리케이션과 일본 기술 개발의 확산은 효과적인 냉각 솔루션을 필요로 합니다. 국가의 혁신은 직접 칩 액체 냉각 시스템의 사용을 지원합니다.
• 인도의 직접 칩 액체 냉각 시장은 2034 년까지 23.9%의 CAGR에서 성장할 것으로 예상됩니다. 인도의 데이터 센터 건설의 증가와 함께 IT 산업의 성장은 효율적인 냉각 시스템에 대한 필요성을 운전하고 있습니다. 에너지 효율과 지속 가능성에 대한 초점은 또한 국가의 액체 냉각 시스템의 사용을 가능하게합니다.
• 대한민국 시장은 2034년까지 USD 506.8 백만 이상에 도달 할 것으로 예상되는 중요한 성장에 대해 주목합니다. 한국에서 컴퓨팅 기술의 혁신으로 인해 고급 냉각 솔루션의 수요는 액체 냉각 솔루션을 필요로합니다.

라틴 아메리카의 직접 칩 액체 냉각 시장은 16.9% 이상의 CAGR로 2025에서 2034까지 중요한 성장과 발전을 경험할 것으로 예상됩니다. 멕시코 및 브라질의 고성능 냉각 솔루션은 클라우드 기술 및 새로운 데이터 센터의 건설에 대한 투자로 구동됩니다. 정부 프로그램은 지구의 디지털 전환을 강화하고 고밀도 컴퓨팅 인프라를 홍보하는 것을 목적으로합니다. 지속 가능성 이니셔티브 및 에너지 효율은 compel 액체 냉각 기술을 이해합니다. 금융 서비스 및 비디오 게임 산업의 성장은 또한 시장을 확장하는 데 도움이됩니다.

• 브라질 직접 칩 액체 냉각 시장은 2034년까지 17.7% 이상의 CAGR로 급속하게 확장할 것으로 예상됩니다. 새로운 디지털 기술의 채택과 브라질의 새로운 냉각 센터의 건설 및 성장은 새로운 효과적인 냉각 솔루션을 위한 수요를 증가할 것입니다. 지역의 에너지 중심의 정책은 직접 칩 액체 냉각 붐을 개발하는 데 도움이 될 것입니다.
• 멕시코 직접 칩 액체 냉각 시장은 2024의 글로벌 시장 점유율의 42.8% 이상을 차지하는 강력한 속도로 성장하기 위해 예상됩니다. IT 시장의 확장 및 멕시코의 새로운 데이터 센터에 해당 투자는 냉각 시스템의 발전을 요구합니다. 새로운 액체 냉각 서버의 증가는 시장 성장을 구동하는 더 강력한 컴퓨팅 장비를 위해 적절한 냉각을 가능하게합니다.

MEA의 직접 칩 액체 냉각 시장은 2034 년까지 1.2 억 이상 도달 할 것으로 예상됩니다. 아랍 에미리트, 사우디 아라비아 및 남아프리카에 있는 새로운 자료 센터의 건축은, 가혹한 기후 조건과 결합해, 액체 냉각 채택을 위한 1 차적인 운전사로 봉사합니다. AI, IoT 및 스마트 시티 솔루션은 정교한 냉각 시스템과 함께 고성능 컴퓨터의 필요성을 높입니다. 정부의 디지털 변혁 프로그램의 배포는 데이터 센터 시설의 건설을 향상시킵니다. 액체 냉각 원리를 채택하는 에너지 효율 푸시 기업에 엄격한 규칙.

• 남아프리카 직접 칩 액체 냉각 시장은 2034에 의해 USD 522 백만에 도달 할 것으로 예상되는 꾸준한 성장을 볼 것으로 예상됩니다. 데이터 센터의 성장 필요와 함께 남아프리카의 IT 인프라의 확장은 고급 냉각 시스템의 건설을 요구합니다. 에너지 효율을 향한 정부의 노력은 액체 냉각 시스템의 사용을 채택하는 데 도움이됩니다.
• 사우디 아라비아 직접 칩 액체 냉각 산업은 2024 년 글로벌 시장 점유율의 21.9%를 차지하는 인상적인 성장을 볼 것으로 예상됩니다. 이 투자는 사우디 아라비아의 데이터 센터의 지속적인 확장 및 새로운 기술 투자와 평행합니다. 이 시장의 변화는 또한 국가의 노력에 의해 환경 친화적 인 것으로 지원됩니다.

직접 칩 액체 냉각 시장 점유율

시장은 높게 경쟁적입니다. Fujitsu Limited, Cisco Systems, Inc. 및 ZutaCore는 시장에서 24%의 상당한 점유율을 차지하는 상위 3개 회사입니다. Direct-to-Chip Liquid Cooling의 시장 참가자는 기술 개발, 가격 관리 및 테러 확장에 필수적으로 경쟁합니다. 컴퓨팅 성능, 인공 지능 워크로드 및 효율적인 냉각에 대한 수요 증가.

펌웨어는 R&D에 크게 투자하여 더 나은 열 관리, 향상된 에너지 효율을 제공하는 차세대 액체 냉각 기술을 만들고, 높은 밀도 데이터 센터를 전력 할 수있는 능력. 지속 가능한 고성능 냉각 솔루션에 대한 성장 수요는 지속적인 혁신을 주도합니다. 전략적 제휴 및 합병 및 인수는 시장 리더가 협력하여 기술 역량을 강화하고 시장 범위를 확장하고 데이터 센터, AI 및 고성능 컴퓨팅과 같은 분야의 독특한 요구를 제공합니다.

직접 칩 액체 냉각 시장 기업

Direct-to-chip 액체 냉각 공업에서 작동하는 저명한 선수의 명부는 다음을 포함합니다:

• Vertiv 그룹
• CoolIT 시스템
• 캐스트롤
• 지금 연락
• 후지쯔 한정
• 녹색 혁명 냉각 (GRC)

데이터 센터는 더 진보 된 냉각 솔루션을 필요로하므로 Vertiv는 전략적으로 열 냉각 포트폴리오를 확장합니다. VertivTM CoolPhase CDU 및 VertivTM CoolChip Fluid Network는 자사의 노력으로 대용량 컴퓨팅 환경에 대한 냉각 기능을 향상시키기 위해 노력합니다. 이 새로운 제안은 성공적으로 도입되었으며 North America에서 사용할 수 있었고 저렴한 비용으로 차세대 데이터 센터의 효율적인 모듈 솔루션을 제공합니다.

고성능 데이터 센터의 정교한 냉각 솔루션을 위해 성장하는 필요를 충족시키기 위해, 12 월 2024에서 Castrol는 직접 액체 냉각 PG 25에 Castrol를 도입했습니다. 이 프로필렌 글리콜 액체는 직접 칩 냉각 신청의 열 관리 필요를 충족시키기 위하여 설계되었습니다. 부식 및 세균성 성장 보호를 포함하여 추가 혜택을 제공하면서 사전 변형 된 제품은 일관된 성능을 제공합니다.

직접 칩 액체 냉각 기업 뉴스

• 12월 2023일, Equinix, Inc.는 전 세계 45개 이상의 도시에 있는 국제 비즈니스 교환® (IBX®) 데이터 센터의 100개 이상에 직접 칩과 같은 고급 액체 냉각 기술을 위한 확장 지원을 발표했습니다. Equinix의 기존 제공에 구축하여 액체 공기 냉각을 지원하며 거의 모든 IBX의 열 교환기를 통해 작동합니다.