칩 직접 액체 냉각 시장 크기 및 공유 2025 - 2034

다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 규모

글로벌 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 규모는 2024년 18억5,000만 미국 달러로 평가되었으며, 연평균성장률(CAGR) 20.5%로 성장해 2034년에는 118억9,000만 미국 달러에 이를 전망입니다. 시장 성장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가와 데이터센터의 에너지 효율성 및 지속가능성에 대한 관심 확대에 기인합니다.
 

다양한 애플리케이션에서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI)에 대한 수요가 증가하면서 데이터센터 내 다이렉트 투 칩(DTC) 액체 냉각 방식의 도입에도 지속적으로 영향을 미치고 있습니다. 기존 공랭식 냉각 방식은 AI 및 HPC 관련 작업에 사용되는 최신 고성능 프로세서의 전력 밀도와 열 부하를 관리하기가 점점 더 어려워지고 있습니다. 이에 따라 많은 데이터센터가 시스템을 보다 효과적으로 냉각하는 동시에 에너지 비용을 절감하기 위해 다이렉트 투 칩(DTC) 액체 냉각을 도입하고 있습니다. 또한 주요 기업들은 온프레미스 마이크로 데이터센터와 대규모 데이터센터의 냉각을 위해 DTC 액체 냉각 솔루션을 광범위하게 채택하고 있습니다.
 

예를 들어 2024년 8월 NVIDIA는 기존 공랭식 데이터센터에 통합할 수 있는 새로운 액체 냉각 서버 랙을 출시했습니다. 이러한 액체 냉각 도입은 AI 및 HPC 애플리케이션의 광범위한 확산으로 증가하는 열 관리 요구를 충족하는 데 DTC 액체 냉각 시스템이 중요하다는 점을 보여줍니다. 
 

데이터센터의 지속가능성과 에너지 효율성에 대한 요구가 점점 더 핵심 요건으로 부상하면서 다이렉트 투 칩(DTC) 액체 냉각 시스템의 도입이 가속화되고 있습니다. 컴퓨팅으로 생성되는 데이터가 전례 없는 수준으로 증가하고 다양한 애플리케이션에 첨단 기술이 통합됨에 따라 데이터센터가 지속적으로 확장되고 있습니다. 이 과정에서 기존 공랭식 시스템은 상당한 에너지를 소비하고 열 관리 능력에도 한계가 있어 빠르게 불충분해지고 있습니다. 데이터센터 운영업체와 서비스 제공업체는 이러한 문제에 대응할 수 있는 효율적인 대안을 모색하며 액체 냉각 기술을 도입하고 있습니다.
 

향후 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장의 확대 기회를 활용하려면 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 고밀도 데이터센터에 특화된 다이렉트 투 칩(DTC) 액체 냉각 솔루션 개발에 집중해야 합니다. 에너지 효율성, 지속가능성 및 친환경 소재의 활용을 강조해야 합니다. 성능과 에너지 효율성이 무엇보다 중요한 HPC, AI 및 클라우드 컴퓨팅과 같은 산업을 대상으로 하여 고객사가 친환경 고성능 냉각 기술 분야의 선도 기업으로 자리매김하도록 해야 합니다.
 

다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 동향

• 다이렉트 투 칩(DTC) 액체 냉각의 핵심 동향은 컴퓨터 프로세서에서 발생하는 열을 액체 냉각수로 직접 전달해 방출함으로써 뛰어난 열 관리 성능을 구현하는 것입니다. 이를 통해 열 방출 효율이 향상되고 에너지 소비가 감소합니다. 예를 들어 CyrusOne은 액체 냉각 시스템을 도입하면 데이터센터의 에너지 소비를 최대 25%까지 줄여 탄소 배출량을 감소시킬 수 있다고 주장합니다.
   
• 이 냉각 방식은 열 스로틀링 위험 없이 더 높은 컴퓨팅 밀도를 구현할 수 있도록 하므로, 데이터센터는 규제 및 기업의 지속가능성 요건을 충족하면서 운영 규모를 보다 효과적으로 확대할 수 있습니다.
   
• 클라우드 및 AI 서비스의 확대로 데이터센터가 확장되면서 전력 밀도 증가에 대응하기 위한 DTC와 같은 액체 냉각 솔루션의 필요성이 커지고 있습니다. 랙 용량을 확대하는 동시에 에너지 비용을 절감하기 위해 Google과 Microsoft를 비롯한 업계 선도 기업들은 DTC 액체 냉각을 도입하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 대한 수요가 증가함에 따라 이러한 추세는 더욱 확대될 전망입니다.
   
• 첨단 패키징에서는 성능 향상, 크기 축소 및 기능성 확대를 위해 다양한 반도체 소자를 하나의 패키지에 결합합니다. 2.5D/3D 패키징, 칩 적층 및 시스템인패키지(SiP) 개념을 포함하는 이러한 공정에서는 열을 발생시키는 집적회로(IC)가 밀집 배치되므로 효율적인 열 관리 솔루션이 필요합니다. 칩 직접 액체 냉각은 긴밀하게 결합된 고성능 칩에 최고 수준의 열 관리를 제공해 이러한 시스템의 효율적이고 안정적인 작동을 지원함으로써 향후 첨단 패키징의 핵심 성장 요인으로 부상하고 있습니다.
   

칩 직접 액체 냉각 시장 분석

부품 냉각 기준으로 시장은 CPU 냉각, GPU 냉각, ASIC 냉각, 메모리 냉각 및 기타 부품 냉각으로 구분됩니다.
 

• CPU 냉각 시장은 2034년까지 39억 미국 달러를 초과할 전망입니다. AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 클라우드 컴퓨팅의 발전으로 고성능 CPU의 전력 소비가 증가하면서 액체 냉각과 같은 새로운 냉각 솔루션이 필요해지고 있습니다. 정교한 시스템에서 CPU 성능은 이미 열 설계 한계에 근접해 있습니다. 이러한 시스템에는 칩에 직접 액체를 공급하는 방식과 같은 더욱 효율적인 냉각 기술이 필요합니다.
   
• GPU 냉각 시장 점유율은 2024년 30%를 초과한 데 이어 2034년에는 33.5%를 넘어설 전망입니다. AI 및 게임 분야의 애플리케이션이 증가하면서 GPU용 액체 냉각 기술의 도입이 크게 확대되었습니다. 이러한 애플리케이션은 최고 수준의 게임 성능과 AI 워크로드를 처리하기 위해 대형 GPU를 필요로 합니다. 또한 GPU의 높은 열 출력으로 인해 대규모 데이터센터와 슈퍼컴퓨터에서도 액체 냉각이 도입되고 있습니다.
   
• 메모리 냉각 부문은 2034년까지 13억 미국 달러에 이를 전망입니다. 특히 머신러닝(ML)과 AI를 비롯한 현대 컴퓨팅이 메모리 칩에 더욱 의존하게 되면서 속도와 안정성을 유지하기 위한 메모리 칩 냉각이 중요해지고 있습니다. 데이터센터의 첨단 메모리 시스템은 높은 열 부하를 발생시키므로 액체 냉각과 같은 맞춤형 냉각에 대한 수요가 커지고 있으며, 이러한 냉각 방식은 현재 높은 수요를 받고 있습니다.
   

냉각 솔루션 유형 기준으로 칩 직접 액체 냉각 시장은 단상 액체 냉각과 2상 액체 냉각으로 구분됩니다.
 

• 단상 액체 냉각 시장 규모는 2024년에 10억 미국 달러로 평가되었습니다. 단상 액체 냉각 시스템은 구조가 간단하고 비용 효율적이기 때문에 대부분의 애플리케이션에서 널리 도입되고 있습니다. 이러한 시스템은 단일 액체를 순환시켜 해당 액체가 하나의 상을 유지하면서 부품에서 냉각제로 직접 이동하도록 하는 방식으로 개별 냉각을 제공합니다. 단상 냉각은 효율적인 열 방출과 비용 효율성 덕분에 고성능 컴퓨팅 및 데이터센터에 널리 도입되고 있습니다.
   
• 2상 액체 냉각은 2024년에 45.5%를 초과하는 상당한 시장 점유율을 차지했습니다. 2상 냉각 시스템은 열 전달 효율이 높아 특히 AI 및 HPC 시스템과 같이 열 밀도가 높은 환경에서 인기를 얻고 있습니다. AI 워크로드와 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 증가함에 따라 데이터센터는 최신 프로세서에서 발생하는 극심한 열을 처리하기 위해 2상 냉각 솔루션을 도입하기 시작했습니다.
   

액체 냉각수 유형을 기준으로 칩 직접 액체 냉각 시장은 수성 냉각수, 절연 유체, 광유 및 엔지니어링 유체로 세분화됩니다.
 

• 수성 냉각수 부문은 2024년에 31.1%의 시장 점유율을 차지했습니다. 수성 냉각수는 경제적 이점과 높은 열전도율 덕분에 널리 사용됩니다. 데이터센터가 에너지 절감과 지속가능성에 주력함에 따라 뛰어난 열 전달 성능과 상대적으로 낮은 운영 비용을 제공하는 수성 냉각수 솔루션이 선호되고 있습니다.
   
• 절연 유체 시장은 2034년까지 41억 미국 달러를 초과할 전망입니다. 절연 유체는 전기 절연 특성으로 인해 전자 부품에 대한 수요가 광범위하게 증가했습니다. 이러한 유체는 감전을 방지하면서 열 부하를 관리하므로 전자 부품에 채택되고 있습니다.
   
• 광유 부문은 2034년까지 23억 미국 달러에 이를 전망입니다. 광유는 비전도성 냉각 유체가 필요한 산업에서 사용하기 편리한 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 광유는 열을 고르게 방출할 수 있어 슈퍼컴퓨터와 최첨단 HPC 시스템에서도 주목할 만한 활용도를 보이고 있습니다.
   
• 엔지니어링 유체는 2024년에 16.7%의 시장 점유율을 차지했습니다. 엔지니어링 유체는 화학물질과 소재를 결합해 생산되며, 이를 통해 독성을 낮추고 열 전달을 최적화하며 운영 안정성을 향상시킵니다. 이러한 유체는 특수 산업 기계, 군용 전자 장비 및 항공우주와 같은 고성능 용도에 적합하게 사용됩니다.
   

용도를 기준으로 칩 직접 액체 냉각 시장은 서버, 워크스테이션, 엣지 컴퓨팅 장치, 슈퍼컴퓨터, 게이밍 PC 및 기타 부문으로 세분화됩니다.
 

• 데이터센터 부문은 2024년에 29.2%를 초과하는 시장 점유율을 차지했습니다. 해당 부문의 성장은 컴퓨팅 밀도와 열 부하의 증가, 그리고 지속가능하고 친환경적인 데이터센터로의 전환에 기인합니다. 이러한 요인으로 열을 관리하고 전력 소비를 줄이는 칩 직접 냉각 솔루션의 도입이 확대되고 있습니다.
   
• 엣지 컴퓨팅 장치는 2034년까지 연평균성장률(CAGR) 16%로 성장할 가능성이 있습니다. 엣지 컴퓨팅은 전력과 공간이 제한된 원격지에 주로 배치됩니다. 그러나 엣지 컴퓨팅의 확산으로 원격 분산 환경에 적합한 소형·고효율 냉각 기술에 대한 수요가 증가하면서 액체 냉각의 도입이 더욱 확대되고 있습니다.
   

최종 사용자 기준으로 칩 직접 액체 냉각 시장은 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능/머신러닝 시스템, 게이밍 및 e스포츠, 통신, 금융 서비스, 의료 및 생명과학, 석유 및 가스, 자동차(전기차 배터리용), 항공우주 및 방위산업, 기타 부문으로 세분화됩니다.
 

• 통신 시장 규모는 2024년에 5억7,890만 미국 달러로 평가되었습니다. 해당 부문의 성장은 비디오 스트리밍 증가와 5G로 인한 대규모 데이터 생성에 기인합니다. 이러한 요인은 데이터센터의 열 부하를 높이고 있으며, 운영비용(OPEX)을 낮추고 지속가능성을 향상시키는 에너지 효율적인 솔루션을 요구하고 있습니다.
   
• 금융 서비스 부문은 2024년에 7.7%를 초과하는 시장 점유율을 차지했습니다. 금융 서비스에서는 실시간 금융 거래, 고빈도 거래, 고성능 컴퓨팅 및 위험 관리를 위해 데이터 신뢰성과 처리 속도가 필요합니다.. 그러나 액체 냉각 솔루션을 사용하면 시스템이 효율적으로 작동하므로 지연 시간이 짧은 상태에서 데이터를 신속하게 처리하고 거래를 가속화할 수 있습니다.
   

북미 칩 직접 액체 냉각 시장은 크게 성장하여 2034년까지 36억 미국 달러를 넘어설 전망입니다. 북미에서는 클라우드 컴퓨팅, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 빠른 성장에 힘입어 데이터센터가 널리 도입되고 있습니다. 이러한 애플리케이션에는 대량의 열을 방출하는 고성능 하드웨어가 필요하므로 북미 시장에서 액체 냉각 수요가 증가하고 있습니다.
 

• 미국 칩 직접 액체 냉각 시장은 2024년 78.4%의 점유율로 미국이 주도했습니다. 이는 클라우드 서비스와 데이터센터가 전례 없이 성장하면서 열 밀도가 더 높아짐에 따라 더욱 높은 수준의 냉각이 필요해졌기 때문입니다.
   
• 캐나다 시장은 2034년까지 연평균성장률(CAGR)이 16.8%를 웃돌며 견조한 성장세를 보일 전망입니다. 캐나다 시장은 클라우드 컴퓨팅 및 데이터 저장 서비스 수요에 의해 성장하고 있으며, 동시에 캐나다의 데이터센터 인프라도 개선되고 있습니다. 또한 에너지 효율성과 지속가능성에 대한 캐나다의 관심이 높아지면서 에너지 사용량과 탄소 배출량을 더욱 줄이기 위한 액체 냉각 기술 도입이 가속화되고 있습니다.
   

유럽의 칩 직접 액체 냉각 시장은 2034년까지 연평균성장률(CAGR) 19.6%를 기록하며 크게 성장할 전망입니다. 효율적인 에너지 사용과 탄소중립을 향한 움직임이 유럽에서 액체 냉각 시스템 수요를 높이는 주요 요인입니다. 특히 독일, 영국 및 프랑스를 중심으로 데이터센터 인프라가 지속적으로 확대되면서 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다. 고성능 AI 및 머신러닝 워크로드가 증가함에 따라 정교한 냉각 시스템에 대한 수요도 함께 늘어나고 있습니다.
 

• 독일 칩 직접 액체 냉각 시장은 크게 성장할 전망이며, 2034년까지 시장 규모가 6억1,530만 미국 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 독일이 지속가능성과 에너지 효율성을 지속적으로 중시하면서 데이터센터에 액체 냉각 기술이 적용되고 있습니다. 또한 독일에는 대규모 데이터센터 허브가 존재하기 때문에 첨단 냉각 시스템에 대한 수요가 꾸준히 높습니다.
   
• 영국 칩 직접 액체 냉각 시장은 2034년까지 연평균성장률(CAGR) 18.3%를 웃돌며 성장할 전망입니다. 영국에서 디지털 기술과 클라우드 서비스 도입이 확대되면서 데이터센터에 대한 투자가 증가했습니다. 이러한 확장으로 인해 고밀도 컴퓨팅 장비에서 발생하는 열에 대응할 수 있는 첨단 냉각 시스템이 필요해지고 있습니다.
   
• 스페인 칩 직접 액체 냉각 시장은 크게 성장하여 2034년까지 3억3,390만 미국 달러를 넘어설 전망입니다. 스페인에서는 데이터센터 프로젝트 수가 증가하고 있으며, 클라우드 서비스 수요 확대와 디지털 전환이 두드러지게 나타나고 있습니다. 이러한 시설에서 효율적인 열 관리 솔루션이 필요해짐에 따라 액체 냉각 기술 도입률도 높아지고 있습니다.
   

아시아 태평양 칩 직접 액체 냉각 시장은 수익성 높은 성장을 보이며 2034년까지 38억 미국 달러를 넘어설 전망입니다.이 지역의 성장은 주로 빠른 디지털 전환, AI 및 ML에 따른 워크로드 증가, 클라우드 컴퓨팅 인프라 투자, 그리고 중국·일본·인도 정부의 지원을 바탕으로 한 데이터센터 확장에 의해 주도됩니다. 또한 엣지 컴퓨팅 수요가 증가하면서 고도화된 냉각 시스템 시장의 성장도 더욱 확대되고 있습니다.
 

• 중국의 칩 직접 액체 냉각 시장은 2024년 전 세계 시장 점유율의 25.8% 이상을 차지하며 글로벌 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 중국의 빠른 디지털 전환은 상당한 데이터센터 인프라 투자에 의해 촉진되고 있습니다. AI와 머신러닝 같은 첨단 기술의 빠른 도입으로 효율적인 냉각 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 시장 성장을 가속화할 전망입니다.
   
• 일본의 칩 직접 액체 냉각 시장은 2025년부터 2034년까지 연평균성장률(CAGR) 23.2%를 웃도는 높은 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 고성능 컴퓨팅 애플리케이션의 확산과 일본의 기술 발전으로 효과적인 냉각 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 일본의 혁신 역량은 칩 직접 액체 냉각 시스템의 활용을 뒷받침합니다.
   
• 인도의 칩 직접 액체 냉각 시장은 2034년까지 연평균성장률(CAGR) 23.9%로 성장할 것으로 예상됩니다. 인도 IT 산업의 성장과 데이터센터 건설 증가로 효율적인 냉각 시스템에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 에너지 효율성과 지속가능성에 대한 관심도 인도 내 액체 냉각 시스템 도입을 촉진하고 있습니다.
   
• 한국 시장은 크게 성장할 것으로 예상되며, 2034년에는 5억 680만 미국 달러를 넘어설 전망입니다. 한국의 컴퓨팅 기술 혁신이 확대되면서 고도화된 냉각 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 액체 냉각 솔루션의 필요성도 커지고 있습니다.
   

라틴아메리카의 칩 직접 액체 냉각 시장은 2025년부터 2034년까지 연평균성장률(CAGR) 16.9%를 웃도는 유망한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 멕시코와 브라질에서는 클라우드 기술에 대한 투자 확대와 신규 데이터센터 건설로 고성능 냉각 솔루션 수요가 증가하고 있습니다. 지역의 디지털 전환을 촉진하기 위한 정부 프로그램도 고밀도 컴퓨팅 인프라의 확산을 지원합니다. 지속가능성 이니셔티브와 에너지 효율성에 대한 우려는 액체 냉각 기술 도입을 촉진하고 있습니다. 금융 서비스 및 비디오 게임 산업의 성장도 시장 확대에 기여하고 있습니다.
 

• 브라질의 칩 직접 액체 냉각 시장은 2034년까지 연평균성장률(CAGR) 17.7%를 웃돌며 빠르게 확대될 것으로 예상됩니다. 브라질에서 새로운 디지털 기술이 도입되고 신규 냉각센터의 건설과 성장이 이어지면서 효과적인 신규 냉각 솔루션에 대한 수요가 증가할 전망입니다. 지역의 에너지 중심 정책은 칩 직접 액체 냉각 시장의 성장을 더욱 뒷받침할 것입니다.
   
• 멕시코의 칩 직접 액체 냉각 시장은 강한 성장세를 보일 것으로 예상되며, 2024년에는 전 세계 시장 점유율의 42.8% 이상을 차지할 전망입니다. 멕시코 IT 시장의 확장과 이에 따른 신규 데이터센터 투자는 냉각 시스템의 고도화를 요구하고 있습니다. 신규 액체 냉각 서버의 증가는 더욱 강력한 컴퓨팅 장비에 적절한 냉각을 제공하며, 시장 성장을 촉진하고 있습니다.
   

중동 및 아프리카(MEA)의 칩 직접 액체 냉각 시장은 2034년까지 12억 미국 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 아랍에미리트, 사우디아라비아, 남아프리카공화국에서 신규 데이터센터가 건설되고 혹독한 기후 조건이 지속되면서 액체 냉각 도입의 주요 성장 요인으로 작용하고 있습니다. AI, IoT 및 스마트시티 솔루션의 확산으로 고성능 컴퓨터와 고도화된 냉각 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다.정부 지원 디지털 전환 프로그램의 시행은 데이터센터 시설 건설을 촉진합니다. 에너지 효율성 규제가 강화되면서 기업은 액체 냉각 원리를 도입하고 있습니다.
 

• 남아프리카공화국 칩 직접 액체 냉각 시장은 꾸준히 성장해 2034년까지 5억2,200만 미국 달러를 초과할 전망입니다. 남아프리카공화국의 IT 인프라 확장과 데이터센터 수요 증가에 따라 첨단 냉각 시스템 구축이 요구되고 있습니다. 에너지 효율성을 높이기 위한 정부의 노력도 액체 냉각 시스템 도입을 뒷받침하고 있습니다.
   
• 사우디아라비아의 칩 직접 액체 냉각 산업은 높은 성장세를 보이며, 2024년 세계 시장 점유율의 21.9%를 차지할 전망입니다. 이러한 투자는 사우디아라비아의 지속적인 데이터센터 확장 및 새로운 기술 투자와 함께 이루어지고 있습니다. 시장의 이러한 변화는 환경친화성을 높이려는 사우디아라비아의 노력으로도 뒷받침되고 있습니다.
   

칩 직접 액체 냉각 시장 점유율

칩 직접 액체 냉각 시장은 경쟁이 매우 치열합니다. CoolIT Systems, Asetek 및 ZutaCore 등 상위 3개 기업이 시장의 24%라는 상당한 점유율을 차지하고 있습니다.  칩 직접 액체 냉각 시장 참여 기업들은 주로 기술 개발, 가격 관리 및 지역 확장을 중심으로 경쟁하고 있습니다. 컴퓨팅 성능, 인공지능 워크로드 및 효율적인 냉각에 대한 수요 증가는 경쟁을 심화하고 있습니다.
 

기업들은 열 관리 성능과 에너지 효율성이 향상되고 고밀도 데이터센터에 전력을 공급할 수 있는 차세대 액체 냉각 기술을 개발하기 위해 연구개발(R&D)에 대규모로 투자하고 있습니다. 지속 가능하고 고성능인 냉각 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 지속적인 혁신이 요구되고 있습니다. 시장 선도 기업들은 기술 역량을 강화하고 시장 범위를 확대하며 데이터센터, 인공지능 및 고성능 컴퓨팅과 같은 분야의 고유한 요구를 충족하기 위해 전략적 제휴와 인수합병을 빈번하게 활용하고 있습니다.
 

칩 직접 액체 냉각 시장 기업

칩 직접 액체 냉각 산업에서 활동하는 주요 기업은 다음과 같습니다.

• ZutaCore
• JetCool Technologies
• LiquidStack
• CoolIT Systems
• Asetek
• Fujitsu
   

데이터센터에서 더욱 첨단화된 냉각 솔루션을 필요로 함에 따라 Vertiv는 열 냉각 제품 포트폴리오를 전략적으로 확장했습니다. 2024년 10월 Vertiv는 고용량 컴퓨팅 환경의 냉각 기능을 향상하기 위한 Vertiv™ CoolPhase CDU와 Vertiv™ CoolChip Fluid Network를 출시했습니다. 이러한 신제품은 성공적으로 출시되어 북미에서 공급되기 시작했으며, 차세대 데이터센터를 위한 효율적이고 모듈형인 솔루션을 합리적인 비용으로 제공했습니다.
 

고성능 데이터센터에서 정교한 냉각 솔루션에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 Castrol은 2024년 12월 Castrol ON Direct Liquid Cooling PG 25를 출시했습니다. 이 프로필렌 글리콜 유체는 칩 직접 냉각 애플리케이션의 열 관리 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 사전 배합된 이 제품은 일관된 성능을 제공하는 동시에 부식 및 세균 증식 방지와 같은 추가적인 이점을 제공했습니다.
 

칩 직접 액체 냉각 산업 뉴스

• 2023년 12월 Equinix, Inc.는 전 세계 45개 이상의 도시에 위치한 100곳 이상의 International Business Exchange®(IBX®) 데이터센터로 칩 직접 냉각과 같은 첨단 액체 냉각 기술의 지원을 확대한다고 발표했습니다. 이는 거의 모든 IBX에서 랙 내 열교환기를 통해 액체-공기 냉각을 지원하는 Equinix's 기존 서비스를 기반으로 합니다.
   

칩 직접 액체 냉각 시장 조사 보고서는 다음 부문에 대해 2021년부터 2034년까지의 매출(백만 미국 달러)을 기준으로 추정 및 전망을 포함한 산업을 심층적으로 다룹니다.

냉각 솔루션 유형별 시장

• 단상 액체 냉각
• 이상 액체 냉각

부품 냉각별 시장

• CPU 냉각
• GPU 냉각
• ASIC 냉각
• 메모리 냉각
• 기타

액체 냉각제 유형별 시장

• 수성 냉각제
• 유전체 유체
• 광유
• 엔지니어링 유체

용도별 시장

• 데이터센터
• 워크스테이션
• 인공지능/머신러닝 시스템
• 고성능 컴퓨팅(HPC)
• 엣지 컴퓨팅 장치
• 슈퍼컴퓨터
• 기타

최종 용도별 시장

• 통신
• 금융 서비스
• 의료 및 생명과학
• 석유 및 가스
• 항공우주 및 방위
• 기타  

상기 정보는 다음 지역 및 국가를 대상으로 제공됩니다.

• 북미 
  • 미국
  • 캐나다
• 유럽 
  • 독일
  • 영국
  • 프랑스
  • 스페인
  • 이탈리아
• 아시아 태평양 
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 한국
• 중남미 
  • 브라질
  • 멕시코
• 중동 및 아프리카 
  • 사우디아라비아
  • 남아프리카공화국
  • 아랍에미리트