Mercato del raffreddamento a liquido diretto sul chip Dimensioni e quota 2025 - 2034

Dimensione del mercato del raffreddamento a liquido direct-to-chip

La dimensione del mercato globale del raffreddamento a liquido direct-to-chip era valutata a 1,85 miliardi di dollari USA nel 2024 e si stima che cresca a un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 20,5%, raggiungendo 11,89 miliardi di dollari USA entro il 2034. La crescita del mercato è attribuita alla crescente domanda di elaborazione ad alte prestazioni (HPC) e alla maggiore attenzione all'efficienza energetica e alla sostenibilità nei data center.
 

La crescente necessità di elaborazione ad alte prestazioni (HPC) e di intelligenza artificiale (AI) per diverse applicazioni continua a influire sull'implementazione dei metodi di raffreddamento a liquido direct-to-chip (DTC) nei data center. I sistemi di raffreddamento ad aria tradizionali sono diventati, e continuano a diventare, sempre più difficili da gestire in presenza delle densità di potenza e dei carichi termici dei moderni processori avanzati utilizzati nelle attività legate all'AI e all'HPC. Questo problema ha spinto molti data center a optare per il raffreddamento a liquido direct-to-chip (DTC), così da raffreddare i sistemi in modo più efficace e ridurre al contempo i costi energetici. Inoltre, i principali operatori stanno adottando ampiamente soluzioni di raffreddamento a liquido DTC per il raffreddamento dei propri micro data center e dei data center di grandi dimensioni.
 

Ad esempio, nell'agosto 2024, NVIDIA ha introdotto nuovi rack per server raffreddati a liquido, integrati nei data center convenzionali raffreddati ad aria. Tale adozione del raffreddamento a liquido sottolinea l'importanza dei sistemi di raffreddamento a liquido DTC per soddisfare le crescenti esigenze di termoregolazione generate dalla diffusione su larga scala delle applicazioni di AI e HPC. 
 

La sostenibilità e l'efficienza energetica stanno emergendo come requisiti fondamentali per i data center e la loro crescente importanza sta accelerando l'implementazione dei sistemi di raffreddamento a liquido direct-to-chip (DTC). Con la continua espansione dei data center per supportare livelli senza precedenti di dati generati dall'elaborazione e l'integrazione di tecnologie avanzate in diverse applicazioni, i sistemi tradizionali di raffreddamento ad aria stanno diventando rapidamente insufficienti, poiché consumano una quantità significativa di energia e presentano capacità limitate di gestione del calore. Gli operatori e i fornitori di servizi per data center si stanno concentrando su alternative efficienti per affrontare questo problema e stanno optando per le tecnologie di raffreddamento a liquido.
 

Per sfruttare l'espansione del mercato del raffreddamento a liquido direct-to-chip negli anni a venire, è opportuno concentrarsi sulla creazione di soluzioni di raffreddamento a liquido direct-to-chip (DTC) specificamente progettate per l'elaborazione ad alte prestazioni (HPC) e per i data center ad alta densità. Occorre porre in evidenza l'efficienza energetica, la sostenibilità e l'utilizzo di materiali ecocompatibili. È consigliabile rivolgersi a settori quali HPC, AI e cloud computing, nei quali le prestazioni e l'efficienza energetica sono fondamentali, per posizionare il proprio cliente come leader nelle tecnologie di raffreddamento ecologiche e ad alte prestazioni.
 

Tendenze del mercato del raffreddamento a liquido direct-to-chip

• La tendenza principale nel raffreddamento a liquido direct-to-chip (DTC) consiste nel conseguire una gestione termica ottimale trasferendo il calore generato dal processore di un computer direttamente a un liquido refrigerante per la dissipazione del calore, migliorando così l'efficienza della dissipazione termica e riducendo il consumo energetico. Ad esempio, CyrusOne sostiene che l'implementazione di sistemi di raffreddamento a liquido potrebbe ridurre il consumo energetico nei data center fino al 25%, determinando una diminuzione delle emissioni di carbonio.
   
• I data center possono aumentare più efficacemente la propria scala operativa soddisfacendo i requisiti normativi e aziendali in materia di sostenibilità, poiché questo metodo di raffreddamento consente di raggiungere una maggiore densità di elaborazione senza il rischio di limitazioni termiche delle prestazioni.
   
• I servizi cloud e di intelligenza artificiale hanno favorito l'espansione dei data center, aumentando la necessità di soluzioni di raffreddamento a liquido, come il raffreddamento diretto al chip (DTC), per contrastare l'aumento della densità di potenza. Per ridurre la spesa energetica e al contempo aumentare la capacità dei rack, il raffreddamento a liquido DTC viene implementato da aziende leader del settore, tra cui Google e Microsoft. È probabile che questa tendenza continui a crescere con l'aumento della domanda di applicazioni di calcolo ad alte prestazioni.
   
• Nel packaging avanzato, diversi dispositivi a semiconduttore vengono combinati in un singolo package per migliorare le prestazioni, ridurre le dimensioni e aumentare la funzionalità. Questi processi, tra cui il packaging 2.5D/3D, lo stacking dei chip e i concetti di system-in-package (SiP), prevedono configurazioni ad alta densità di circuiti integrati (IC) che generano calore e richiedono pertanto soluzioni efficienti di gestione termica. Il raffreddamento a liquido diretto al chip sta emergendo come un fattore chiave per il futuro del packaging avanzato, poiché offre una gestione termica di eccellenza per chip strettamente interconnessi e ad alte prestazioni, consentendo un funzionamento efficiente e affidabile di questi sistemi.
   

Analisi del mercato del raffreddamento a liquido diretto al chip

In base al componente raffreddato, il mercato è segmentato in raffreddamento delle CPU, raffreddamento delle GPU, raffreddamento degli ASIC, raffreddamento della memoria e altro raffreddamento dei componenti.
 

• Si prevede che il mercato del raffreddamento delle CPU superi i 3,9 miliardi di dollari USA entro il 2034. I progressi nell'intelligenza artificiale, nel calcolo ad alte prestazioni (HPC) e nel cloud computing stanno aumentando il consumo energetico delle CPU ad alte prestazioni, rendendo necessarie nuove soluzioni di raffreddamento, come quelle a liquido. Le prestazioni delle CPU nei sistemi avanzati si avvicinano già ai limiti della progettazione termica. Questi sistemi richiedono tecniche di raffreddamento più efficienti, come il raffreddamento a liquido diretto al chip.
   
• Si prevede che il segmento del raffreddamento delle GPU superi il 33,5% nel 2034, rispetto a oltre il 30% nel 2024. L'adozione delle tecnologie di raffreddamento a liquido per le GPU è aumentata notevolmente a causa della crescente diffusione delle applicazioni di intelligenza artificiale e gaming. Tali applicazioni richiedono GPU di grandi dimensioni per gestire prestazioni di gaming di fascia alta e carichi di lavoro di intelligenza artificiale. Tuttavia, il raffreddamento a liquido viene adottato nei data center su larga scala e nei supercomputer a causa dell'elevata produzione di calore delle GPU.
   
• Si prevede che il segmento del raffreddamento della memoria raggiunga 1,3 miliardi di dollari USA entro il 2034. Con la crescente dipendenza dell'informatica moderna, in particolare dell'apprendimento automatico (ML) e dell'intelligenza artificiale, dai chip di memoria, il loro raffreddamento diventa essenziale per mantenere velocità e affidabilità. I sistemi di memoria avanzati nei data center presentano elevati carichi termici, che generano una domanda di raffreddamento mirato, come quello a liquido, attualmente molto richiesto.
   

In base alla tipologia di soluzione di raffreddamento, il mercato del raffreddamento a liquido diretto al chip è segmentato in raffreddamento a liquido monofase e raffreddamento a liquido bifase.
 

• Il mercato del raffreddamento a liquido monofase è valutato a 1 miliardo nel 2024. Il sistema di raffreddamento a liquido monofase è ampiamente adottato nella maggior parte delle applicazioni grazie alla sua semplicità e al suo rapporto costo-efficacia. Questi sistemi forniscono un raffreddamento graduale facendo circolare un singolo liquido che mantiene una sola fase e si sposta direttamente dai componenti verso un refrigerante. Il raffreddamento monofase è ampiamente adottato grazie all'efficiente dissipazione del calore e al rapporto costo-efficacia per il calcolo ad alte prestazioni e i data center.
   
• Il raffreddamento a liquido bifase deteneva una quota di mercato significativa, superiore al 45,5%, nel 2024. L'efficienza del trasferimento di calore nel sistema di raffreddamento bifase ne sta favorendo la diffusione in presenza di carichi termici ad alta densità, soprattutto nei sistemi di intelligenza artificiale (IA) e di calcolo ad alte prestazioni (HPC). Con l'aumento della domanda per i carichi di lavoro di IA e per il calcolo ad alte prestazioni, i data center hanno iniziato ad adottare soluzioni di raffreddamento bifase per contrastare l'estrema produzione di calore dei processori moderni.
   

In base al tipo di refrigerante liquido, il mercato del raffreddamento a liquido diretto al chip è segmentato in refrigeranti a base d'acqua, fluidi dielettrici, oli minerali e fluidi ingegnerizzati.
 

• Il segmento dei refrigeranti a base d'acqua deteneva una quota di mercato del 31,1% nel 2024. I refrigeranti a base d'acqua sono comunemente utilizzati grazie ai vantaggi economici e all'elevata conducibilità termica. Poiché i data center si concentrano sul risparmio energetico e sulla sostenibilità, le soluzioni con refrigeranti a base d'acqua sono preferite per l'elevata capacità di trasferimento del calore e i costi operativi relativamente contenuti.
   
• Si prevede che il segmento dei fluidi dielettrici superi i 4,1 miliardi di dollari USA entro il 2034. Grazie alle loro proprietà di isolamento elettrico, i fluidi dielettrici hanno registrato una domanda diffusa per i componenti elettronici. Questi fluidi gestiscono i carichi termici evitando le scariche elettriche e vengono pertanto adottati per i componenti elettronici.
   
• Si prevede che il segmento degli oli minerali raggiunga 2,3 miliardi di dollari USA entro il 2034. Gli oli minerali stanno diventando una soluzione di facile adozione nei settori che richiedono fluidi di raffreddamento non conduttivi. Il loro impiego nei supercomputer e persino nei sistemi HPC più avanzati è significativo grazie alla capacità di dissipare il calore in modo uniforme.
   
• I fluidi ingegnerizzati rappresentavano una quota di mercato del 16,7% nel 2024. I fluidi ingegnerizzati sono prodotti combinando sostanze chimiche e materiali, riducendo così la tossicità, ottimizzando il trasferimento di calore e migliorando la stabilità operativa. Questi fluidi sono ideali per applicazioni ad alte prestazioni, come macchinari industriali specializzati, componenti elettronici di livello militare e applicazioni aerospaziali.
   

In base all'applicazione, il mercato del raffreddamento a liquido diretto al chip è segmentato in server, workstation, dispositivi di edge computing, supercomputer, PC da gaming e altro.
 

• Il segmento dei data center deteneva una quota di mercato superiore al 29,2% nel 2024. La crescita del segmento è attribuibile all'aumento della densità di calcolo e dei carichi termici. Inoltre, il passaggio a data center sostenibili e a basse emissioni sta favorendo l'adozione di soluzioni di raffreddamento diretto al chip, che contribuiscono a gestire il calore e a ridurre il consumo energetico.
   
• Si prevede che i dispositivi di edge computing crescano a un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 16% entro il 2034. L'edge computing viene impiegato principalmente in località remote, dove la disponibilità di energia e spazio è limitata. Tuttavia, l'espansione dell'edge computing ha aumentato la domanda di tecnologie di raffreddamento compatte ed efficienti per gli ambienti remoti e distribuiti, favorendo una più ampia adozione del raffreddamento a liquido.
   

In base all'utilizzatore finale, il mercato del raffreddamento a liquido diretto al chip è segmentato in data center, calcolo ad alte prestazioni (HPC), sistemi di intelligenza artificiale e machine learning, gaming ed eSport, telecomunicazioni, servizi finanziari, sanità e scienze della vita, petrolio e gas, settore automobilistico (per le batterie dei veicoli elettrici), aerospazio e difesa e altro.
 

• Il mercato delle telecomunicazioni era valutato a 578,9 milioni di dollari USA nel 2024. La crescita del segmento è attribuibile all'aumento dello streaming video e all'enorme quantità di dati generata dal 5G, che accrescono il carico termico sui data center e richiedono soluzioni efficienti dal punto di vista energetico, in grado di ridurre le spese operative (OPEX) e migliorare la sostenibilità.
   
• Il segmento dei servizi finanziari deteneva una quota di mercato superiore al 7,7% nel 2024. Nei servizi finanziari, l'affidabilità dei dati e la velocità di elaborazione sono necessarie per le transazioni finanziarie in tempo reale, il trading ad alta frequenza, l'elaborazione ad alte prestazioni e la gestione del rischio. Tuttavia, utilizzando soluzioni di raffreddamento a liquido, il sistema funziona in modo efficiente, consentendo così un'elaborazione rapida dei dati con bassa latenza e transazioni più veloci.
   

Si prevede che il mercato del raffreddamento a liquido direct-to-chip in Nord America registri una crescita significativa, superando i 3,6 miliardi di dollari USA entro il 2034. I data center sono ampiamente adottati in Nord America grazie alla rapida crescita del cloud computing, dell'intelligenza artificiale e delle applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC). Tali applicazioni richiedono hardware ad alte prestazioni, che dissipa grandi quantità di calore; di conseguenza, la domanda di raffreddamento a liquido è in aumento nel mercato nordamericano.
 

• Nel 2024, gli Stati Uniti hanno dominato il mercato statunitense del raffreddamento a liquido direct-to-chip, con una quota del 78,4%. Ciò è dovuto alla crescita senza precedenti dei servizi cloud e dei data center, che richiedono livelli di raffreddamento più elevati a causa della maggiore concentrazione delle densità di calore.
   
• Si prevede che il mercato canadese registri una crescita sostenuta, con un CAGR superiore al 16,8% entro il 2034. Il mercato canadese è sostenuto dalla domanda di servizi di cloud computing e archiviazione dei dati; parallelamente, il Canada sta assistendo a un miglioramento della propria infrastruttura dei data center. Inoltre, l'attenzione del Paese all'efficienza energetica e alla sostenibilità accelera l'adozione delle tecnologie di raffreddamento a liquido, contribuendo a ridurre ulteriormente il consumo energetico e le emissioni di carbonio.
   

Si prevede che il mercato del raffreddamento a liquido direct-to-chip in Europa registri una crescita significativa, con un CAGR del 19,6% entro il 2034. L'uso efficiente dell'energia e l'impegno per la neutralità carbonica sono i principali fattori alla base dell'aumento della domanda di sistemi di raffreddamento a liquido in Europa. La continua espansione dell'infrastruttura dei data center, in particolare in Germania, nel Regno Unito e in Francia, sostiene la crescita del mercato. I carichi di lavoro ad alte prestazioni basati sull'intelligenza artificiale e sul machine learning sono in aumento e, di conseguenza, cresce anche la necessità di sistemi di raffreddamento sofisticati.
 

• Si prevede che il mercato tedesco del raffreddamento a liquido direct-to-chip cresca in misura significativa, superando i 615,3 milioni di dollari USA entro il 2034. La costante attenzione della Germania alla sostenibilità e all'efficienza energetica ha favorito l'applicazione delle tecnologie di raffreddamento a liquido nei data center. Inoltre, la presenza di grandi hub di data center nel Paese mantiene elevata la necessità di sistemi di raffreddamento avanzati.
   
• Si prevede che il mercato del raffreddamento a liquido direct-to-chip nel Regno Unito cresca a un CAGR superiore al 18,3% entro il 2034. La crescente adozione delle tecnologie digitali e dei servizi cloud nel Regno Unito ha determinato un aumento degli investimenti nei data center. Questa espansione richiede sistemi di raffreddamento avanzati per gestire il calore prodotto dalle apparecchiature informatiche ad alta densità.
   
• Si prevede una crescita sostanziale del mercato spagnolo del raffreddamento a liquido direct-to-chip, che dovrebbe superare i 333,9 milioni di dollari USA entro il 2034. In Spagna è in aumento il numero di iniziative relative ai data center, sostenuto dalla notevole crescita della domanda di servizi cloud e della trasformazione digitale. Il tasso di adozione della tecnologia di raffreddamento a liquido è in aumento a causa della necessità di soluzioni efficienti per la gestione termica all'interno di queste strutture.
   

Si prevede che il mercato del raffreddamento a liquido direct-to-chip nell'area Asia-Pacifico registri una crescita redditizia e raggiunga oltre 3,8 miliardi di dollari USA entro il 2034.La crescita in quest'area è trainata principalmente dalla rapida trasformazione digitale della regione, dall'aumento dei carichi di lavoro derivanti dall'IA e dal ML, dagli investimenti nelle infrastrutture di cloud computing, nonché dall'espansione dei data center sostenuta dai governi di Cina, Giappone e India. La crescente necessità di ricorrere all'edge computing, a sua volta, accelera la crescita dei sistemi di raffreddamento avanzati.
 

• Il mercato cinese del raffreddamento a liquido direct-to-chip è destinato a dominare il panorama globale, rappresentando oltre il 25,8% della quota di mercato nel 2024. La rapida trasformazione digitale della Cina è alimentata da ingenti investimenti nelle infrastrutture dei data center. La crescente adozione di tecnologie avanzate come l'IA e il machine learning alimenta la necessità di soluzioni di raffreddamento efficienti e accelererà la crescita del mercato.
   
• Si prevede che il mercato giapponese del raffreddamento a liquido direct-to-chip registri una crescita redditizia tra il 2025 e il 2034, con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) superiore al 23,2%. La diffusione delle applicazioni di calcolo ad alte prestazioni e lo sviluppo tecnologico del Giappone aumentano la necessità di soluzioni di raffreddamento efficaci. L'innovazione nel Paese sostiene l'adozione dei sistemi di raffreddamento a liquido direct-to-chip.
   
• Si prevede che il mercato indiano del raffreddamento a liquido direct-to-chip cresca a un CAGR del 23,9% entro il 2034. La crescita del settore IT, insieme all'aumento della costruzione di data center in India, sta alimentando la necessità di sistemi di raffreddamento efficienti. L'attenzione all'efficienza energetica e alla sostenibilità favorisce inoltre l'adozione dei sistemi di raffreddamento a liquido nel Paese.
   
• Il mercato sudcoreano è destinato a registrare una crescita significativa e dovrebbe superare i 506,8 milioni di dollari USA entro il 2034. L'aumento dell'innovazione nelle tecnologie di calcolo in Corea del Sud accresce la domanda di soluzioni di raffreddamento avanzate e crea la necessità di soluzioni di raffreddamento a liquido.
   

Si prevede che il mercato del raffreddamento a liquido direct-to-chip in America Latina registri una crescita significativa e promettente dal 2025 al 2034, con un CAGR superiore al 16,9%. La domanda di soluzioni di raffreddamento ad alte prestazioni in Messico e Brasile è alimentata dai crescenti investimenti nelle tecnologie cloud e dalla costruzione di nuovi data center. I programmi governativi volti a sostenere la trasformazione digitale della regione promuovono inoltre infrastrutture di calcolo ad alta densità. Le iniziative di sostenibilità e le preoccupazioni relative all'efficienza energetica favoriscono l'adozione delle tecnologie di raffreddamento a liquido. La crescita dei settori dei servizi finanziari e dei videogiochi contribuisce inoltre all'espansione del mercato.
 

• Si prevede che il mercato brasiliano del raffreddamento a liquido direct-to-chip si espanda rapidamente, con un CAGR superiore al 17,7% entro il 2034. L'adozione di nuove tecnologie digitali e la costruzione e l'espansione di nuovi centri di raffreddamento in Brasile aumenteranno la domanda di nuove soluzioni di raffreddamento efficaci. Le politiche della regione incentrate sull'energia contribuiranno ulteriormente allo sviluppo del rapido incremento del raffreddamento a liquido direct-to-chip.
   
• Si prevede che il mercato messicano del raffreddamento a liquido direct-to-chip cresca a un ritmo sostenuto, arrivando a rappresentare oltre il 42,8% della quota di mercato globale entro il 2024. L'espansione del mercato IT e i conseguenti investimenti in nuovi data center in Messico richiedono il progresso dei sistemi di raffreddamento. L'aumento dei nuovi server raffreddati a liquido consente un raffreddamento adeguato delle apparecchiature di calcolo più potenti, sostenendo la crescita del mercato.
   

Si prevede che il mercato del raffreddamento a liquido direct-to-chip nell'area MEA superi 1,2 miliardi entro il 2034. La costruzione di nuovi data center negli Emirati Arabi Uniti, in Arabia Saudita e in Sudafrica, insieme alle condizioni climatiche rigide, rappresenta il principale fattore alla base dell'adozione del raffreddamento a liquido. Le soluzioni di IA, IoT e smart city accrescono la necessità di computer ad alte prestazioni e di sistemi di raffreddamento avanzati.La diffusione di programmi di trasformazione digitale promossi dal governo stimola la costruzione di strutture per data center. Norme più severe sull'efficienza energetica spingono le aziende ad adottare sistemi di raffreddamento a liquido.
 

• Si prevede che il mercato sudafricano del raffreddamento a liquido diretto al chip registri una crescita costante e superi i 522 milioni di dollari USA entro il 2034. L'espansione dell'infrastruttura IT del Sudafrica, insieme alla crescente necessità di data center, richiede la costruzione di sistemi di raffreddamento avanzati. Gli sforzi del governo a favore dell'efficienza energetica contribuiscono ulteriormente all'adozione di sistemi raffreddati a liquido.
   
• Si prevede che il settore saudita del raffreddamento a liquido diretto al chip registri una crescita significativa e rappresenti il 21,9% della quota di mercato globale nel 2024. Questi investimenti accompagnano l'espansione in corso dei data center in Arabia Saudita e i nuovi investimenti tecnologici del Paese. Questi cambiamenti nel mercato sono inoltre sostenuti dagli sforzi del Paese per migliorare la sostenibilità ambientale.
   

Quota di mercato del raffreddamento a liquido diretto al chip

Il mercato del raffreddamento a liquido diretto al chip è altamente competitivo. CoolIT Systems, Asetek e ZutaCore sono le tre principali aziende e rappresentano complessivamente una quota significativa, pari al 24%, del mercato.  Gli operatori del mercato del raffreddamento a liquido diretto al chip competono principalmente sullo sviluppo tecnologico, sulla gestione dei prezzi e sull'espansione territoriale. L'aumento della domanda di prestazioni di calcolo, dei carichi di lavoro dell'intelligenza artificiale e di soluzioni di raffreddamento efficienti intensifica la concorrenza.
 

Le aziende stanno investendo ingenti risorse in ricerca e sviluppo (R&S) per creare tecnologie di raffreddamento a liquido di nuova generazione che offrano una migliore gestione termica, una maggiore efficienza energetica e la capacità di supportare data center ad alta densità. La crescente domanda di soluzioni di raffreddamento sostenibili e ad alte prestazioni rende necessaria un'innovazione continua. Le alleanze strategiche e le operazioni di fusione e acquisizione sono tattiche frequentemente adottate dai leader del mercato per rafforzare le proprie capacità tecnologiche, ampliare la copertura del mercato e soddisfare le esigenze specifiche di settori quali data center, intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni.
 

Aziende del mercato del raffreddamento a liquido diretto al chip

Tra i principali operatori del settore del raffreddamento a liquido diretto al chip figurano:

• ZutaCore
• JetCool Technologies
• LiquidStack
• CoolIT Systems
• Asetek
• Fujitsu
   

Poiché i data center necessitano di soluzioni di raffreddamento sempre più avanzate, Vertiv ha ampliato strategicamente il proprio portafoglio di soluzioni per il raffreddamento termico. Nell'ottobre 2024, Vertiv ha lanciato Vertiv™ CoolPhase CDU e Vertiv™ CoolChip Fluid Network, elementi fondamentali degli sforzi dell'azienda per migliorare la funzionalità di raffreddamento negli ambienti di calcolo ad alta capacità. Queste nuove soluzioni sono state introdotte con successo e rese disponibili in Nord America, offrendo soluzioni efficienti e modulari per i data center di nuova generazione a costi accessibili.
 

Per soddisfare la crescente necessità di soluzioni di raffreddamento sofisticate nei data center ad alte prestazioni, nel dicembre 2024 Castrol ha introdotto Castrol ON Direct Liquid Cooling PG 25. Questo fluido a base di glicole propilenico è stato progettato per soddisfare le esigenze di gestione termica delle applicazioni di raffreddamento diretto al chip. Il prodotto preformulato ha garantito prestazioni costanti, offrendo inoltre vantaggi quali la protezione dalla corrosione e dalla proliferazione batterica.
 

Novità del settore del raffreddamento a liquido diretto al chip

• Nel dicembre 2023, Equinix, Inc. ha annunciato l'estensione del supporto alle tecnologie avanzate di raffreddamento a liquido, come il raffreddamento diretto al chip, a oltre 100 dei suoi data center International Business Exchange® (IBX®) in più di 45 città nel mondo. Questa iniziativa si basa sull'offerta esistente di Equinix, che supporta il raffreddamento da liquido ad aria mediante scambiatori di calore in-rack in quasi tutti gli IBX.
   

Il report di ricerca sul mercato del raffreddamento a liquido diretto al chip include una copertura approfondita del settore con stime e previsioni in termini di ricavi (milioni di dollari USA) dal 2021 – 2034 per i seguenti segmenti:

Mercato, per tipologia di soluzione di raffreddamento

• Raffreddamento a liquido monofase
• Raffreddamento a liquido bifase

Mercato, per raffreddamento dei componenti

• Raffreddamento della CPU
• Raffreddamento della GPU
• Raffreddamento degli ASIC
• Raffreddamento della memoria
• Altro

Mercato, per tipologia di refrigerante liquido

• Refrigeranti a base d'acqua
• Fluidi dielettrici
• Oli minerali
• Fluidi ingegnerizzati

Mercato, per applicazione

• Data center
• Stazioni di lavoro
• Sistemi di intelligenza artificiale/apprendimento automatico
• Calcolo ad alte prestazioni (HPC)
• Dispositivi di edge computing
• Supercomputer
• Altro

Mercato, per utilizzo finale

• Telecomunicazioni
• Servizi finanziari
• Sanità e scienze della vita
• Petrolio e gas
• Aerospazio e difesa
• Altro  

Le informazioni di cui sopra sono fornite per le seguenti aree geografiche e paesi:

• Nord America 
  • Stati Uniti
  • Canada
• Europa 
  • Germania
  • Regno Unito
  • Francia
  • Spagna
  • Italia
• Asia-Pacifico 
  • Cina
  • India
  • Giappone
  • Australia
  • Corea del Sud
• America Latina 
  • Brasile
  • Messico
• Medio Oriente e Africa 
  • Arabia Saudita
  • Sudafrica
  • Emirati Arabi Uniti