Taille du marché de l'emballage IC 3D et IC 2.5D

Le marché des emballages 3D IC et 2.5D IC était évalué à plus de 45 milliards de dollars en 2022 et devrait connaître une croissance de plus de 9 % entre 2023 et 2032. Les progrès de l'équipement de fabrication stimulent la croissance de l'industrie. Les améliorations apportées aux procédés d'éclaircie, de collage et de fabrication des plaquettes ont rendu ce processus d'emballage plus efficace et rentable.

En outre, les solutions d'emballage 3D IC et 2.5D IC permettent l'intégration de différents capteurs, processeurs et composants de mémoire dans un facteur de forme compact, permettant le traitement en temps réel des données, faible latence et une gestion efficace de la puissance qui sont cruciales dans les appareils AR.

L'emballage 3D IC fait référence à l'intégration verticale de plusieurs couches ou matrices, créant ainsi une structure tridimensionnelle. Par contre, l'emballage 2,5D IC implique l'intégration de plusieurs matrices ou copeaux sur un interposeur de silicium ou un substrat organique.

L'augmentation des coûts de mise en œuvre peut limiter la croissance du marché. Les emballages 3D IC et 2.5D IC sont prohibitifs. Les techniques et méthodes associées à ce processus d'emballage nécessiteront des investissements supplémentaires dans les matériaux, l'équipement et l'expertise. Cela peut dissuader certaines organisations plus petites ou contraintes budgétaires d'adopter ces technologies, ce qui entrave la croissance du marché.

COVID-19 Impact

La pandémie de COVID-19 a touché de nombreux marchés, dont le marché des emballages IC 3D et IC 2,5D en 2020. La pandémie a nui à de nombreuses industries, mais a accéléré le développement du matériel médical et d'autres fournitures. Cela a conduit à la demande croissante d'emballages 3D IC en raison du large éventail d'applications dans l'industrie médicale et de la santé.

Tendances des emballages 3D IC et 2.5D IC

Le rapport coût-efficacité des emballages IC 3D et IC 2,5D est à l'origine de la croissance du marché au cours de la période de prévision. L'un des principaux avantages des emballages 3D IC et 2.5D IC est la réduction des interconnexions supplémentaires et des composants externes. La complexité et la longueur de l'interconnexion peuvent être réduites en empilant plus de matrices verticalement ou en intégrant divers composants dans un seul paquet. Cette flexibilité permet d'économiser le matériel, la fabrication, le montage et les coûts d'essai. De plus, les emballages IC 3D et IC 2.5D permettent une plus grande intégration, ce qui permet d'emballer davantage de produits dans des emballages plus petits. Cette utilisation efficace de l'espace permet de réduire les coûts en réduisant la taille du paquet, du panneau ou du système, ce qui permet d'économiser le matériel et les coûts de production. De plus, l'amélioration continue des procédés de fabrication, des règles de conception et des matériaux augmentera les avantages des emballages IC 3D et IC 2.5D.

Analyse du marché des emballages 3D IC et 2.5D IC

Basé sur la technologie, le marché est segmenté en emballages 3D à l'échelle des puces, 3D TSV et 2.5D. En 2022, le segment de l'emballage à l'échelle des puces au niveau des plaquettes 3D détenait une part de marché importante de plus de 25 %. 3D WLCSP se réfère à une technologie d'emballage où plusieurs puces ou matrices sont empilées verticalement et les interconnexions entre elles sont faites au niveau des plaquettes. L'un des principaux avantages du WLCSP 3D est de permettre l'utilisation de petites tailles et la réduction de la taille des composants électroniques. En empilant plus de jetons ou de matrices verticalement, l'empreinte globale de l'emballage peut être réduite, ce qui le rend plus adapté aux applications contraintes d'espace telles que les mobiles, les portables et les dispositifs IoT.

Le segment 3D WLCSP devrait croître en raison de la demande croissante d'appareils électroniques intégrés à haute performance. Les appareils mobiles, les portables, les appareils IoT et l'électronique automobile sont quelques-unes des applications clés où 3D WLCSP gagne en traction. En outre, les autres facteurs qui propulsent la croissance du marché comprennent la demande de plus petites tailles, l'amélioration des performances et l'intégration de différents produits dans un seul paquet.

Basé sur l'application, le marché est segmenté en logique, mémoire, imagerie et optoélectronique, MEMS/capteurs et LED. Le segment MEMS/capteurs devrait atteindre plus de 24,5 milliards de dollars d'ici 2032. Les paquets 3D IC et 2.5D IC ont des avantages en miniaturisation et intégration, ce qui est particulièrement important pour les MEMS et les capteurs. En empilant plusieurs matrices verticalement ou en mélangeant différents composants dans un seul paquet, la taille globale du MEMS peut être réduite tout en maintenant ou en améliorant ses performances. Cette miniaturisation permet d'intégrer le capteur dans de nombreuses applications où l'espace est limité comme l'électronique, les automobiles, les appareils médicaux et les appareils IoT.

En outre, les MEMS et les capteurs connaissent une croissance importante en raison de la demande croissante de dispositifs intelligents et de connectivité. L'intégration de capteurs dans diverses applications, comme les smartphones, les portables, les dispositifs médicaux, les appareils ménagers, et véhicules autonomes, est moteur de l'expansion du marché. La nécessité de capacités de détection avancées, de miniaturisation et d'intégration entraîne l'utilisation d'emballages IC 3D et IC 2.5D dans l'espace MEMS & capteur.

Le marché des emballages d'IC 3D et 2.5D d'Asie-Pacifique devrait connaître une croissance de plus de 10 % d'ici 2032. Des pays comme la Chine et l'Inde connaissent une croissance exponentielle du commerce et de la production, en particulier dans les secteurs de l'automobile, de l'électronique, des produits chimiques et des machines. La région Asie-Pacifique abrite certains des plus grands fabricants de puces à semi-conducteurs, dont TSMC, SMIC, UMC et Samsung. Par exemple, en février 2021, TSMC a annoncé son plan de créer un centre de recherche et de développement à Tsukuba pour développer des matériaux d'emballage IC 3D ainsi que la vente de produits japonais. De plus, ces innovations sont à l'origine du marché de la région.

3D IC et 2.5D IC Packaging Part du marché

Les principales entreprises du marché de l'emballage IC 3D et IC 2.5D sont les suivantes :

• Génie semi-conducteur avancé (ASE)
• Technologie Amkor
• Broadcom
• ChipMOS Technologies Inc
• Société Intel
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET)
• Mitsubishi Electric Corporation
• Powertech Technology Inc. (PTI)
• Samsung Electronics
• Industries de précision du silicium (SPIL)
• Instrument Texas
• Société Toshiba
• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
• United Microelectronics Corporation (UMC) et Xilinx Inc.

3D IC et 2.5D IC Packaging Market Nouvelles :

• En juillet 2021, l'Institut de microélectronique (IME), affilié à l'Agence de recherche scientifique de Singapour (A*STAR), a collaboré avec quatre acteurs clés de l'industrie, dont Asahi Kasei, GlobalFoundries, Qorvo et Toray, pour développer des systèmes intégrés. Grâce à cette collaboration, IME travaillera avec ces acteurs pour développer des SiP avancés pour l'intégration hétérogène des puces afin de relever les défis des applications 5G dans l'industrie des semi-conducteurs. La nouvelle entité soutiendra l'emballage FOWLP/2.5D/3D d'IME.

Le rapport d'étude de marché sur les emballages 3D IC et 2.5D IC couvre en profondeur l'industrie avec des estimations et des prévisions en termes de recettes (milliard USD) de 2018 à 2032, pour les segments suivants:

Par technologie

• Emballage à l'échelle des puces au niveau des plaquettes 3D
• TSV 3D
• 2,5D

Par demande

• Logique
• Mémoire
• Imagerie & optoélectronique
• MEMS/capteurs
• LED
• Autres

Par utilisation finale

• Télécommunications
  • Demande
• Électronique grand public
  • Demande
• Automobile
  • Demande
• Militaire et aérospatiale
  • Demande
• Dispositifs médicaux
  • Demande
• Technologies intelligentes
  • Demande
• Autres
  • Demande

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants:

• Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
• Europe
  • Royaume Uni
  • Allemagne
  • France
  • Italie
  • Espagne
  • Russie
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Australie
  • Corée du Sud
• Amérique latine
  • Brésil
  • Mexique
• MEA
  • Arabie saoudite
  • EAU
  • Afrique du Sud