Markt für Rundsteckverbinder Größe und Anteil 2026-2035

Marktgröße für Rundsteckverbinder

Der Markt für Rundsteckverbinder wurde 2025 auf 10,50 Milliarden USD bewertet. 2026 wird er voraussichtlich auf 11,29 Milliarden USD anwachsen. Für den Zeitraum von 2026 bis 2035 wird eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 6,5 % prognostiziert, sodass der Markt bis 2035 voraussichtlich 19,98 Milliarden USD erreichen wird.

Rundsteckverbinder umfassen elektrische Schnittstellen mit rundem Gehäuse, die in anspruchsvollen Umgebungen Strom, Signale und Daten übertragen. Dazu zählen Ausführungen nach MIL-SPEC, industrielle M8-/M12-/M23-Steckverbinder sowie Varianten für Elektrofahrzeuge, die Medizintechnik, den Rundfunk, Unterwasseranwendungen und explosionsgefährdete Bereiche sowie Zubehör für Steckverbindersysteme.

Der Markt verändert sich durch einen höherwertigen Produktmix und nicht durch einen einzelnen Endmarktz yklus. Elektrifizierte Fahrzeuge, automatisierte Produktionsanlagen, widerstandsfähige Kommunikationsinfrastrukturen und Modernisierungen von Verteidigungsplattformen erfordern zunehmend abgedichtete, vibrationsbeständige und für bestimmte Anwendungen qualifizierte Verbindungslösungen. Dies stützt die Nachfrage nach technisch ausgelegten Steckverbindersystemen gegenüber einfacheren Alternativen.

Markttrends, Wachstumstreiber und GMI-Marktausblick für Rundsteckverbinder

Die Nachfrage verlagert sich hin zu Rundsteckverbinderplattformen, die Umgebungsabdichtung, Leistungsfähigkeit, Signalintegrität und schnelle Wartung vor Ort vereinen. Die Elektrifizierung des Automobilsektors und die zunehmende Netzdichte erweitern die adressierbare Nachfrage, während die Standardisierung in der Industrie wiederholbare Installationen unterstützt. Schwankende Materialpreise und Qualifizierungsbeschränkungen begünstigen jedoch Anbieter mit ausgeprägter technischer Kompetenz und konsequenter Preispolitik.

Wichtige Treiber

*Die Belege stützen sich auf zitierte externe Daten; die Nachfrageimplikationen und Prognosebedingungen basieren auf der GMI-Analyse.*

Die Elektrifizierung des Automobilsektors erhöht den Einsatz von Rundsteckverbindern über die Ladeschnittstelle des Fahrzeugs hinaus. Batteriesysteme, Kühlkreisläufe, Bordladegeräte, Leistungselektronik und Sensorbaugruppen benötigen Verbindungen, deren elektrische Leistung auch bei Vibrationen, Feuchtigkeit, Temperaturwechseln und wiederholten Wartungseingriffen erhalten bleibt. Dies begünstigt abgedichtete Produkte mit definierten Strombelastbarkeits-, Dichtungs- und Steckzyklenmerkmalen und weitet die Nachfrage zugleich auf Nutzfahrzeuge, Busse und Zweiräder aus.

Die Nachfrage im Telekommunikationssektor folgt einer anderen Beschaffungslogik. Outdoor-Funkeinheiten, aktive Antennensysteme, verteilte Small Cells und Backhaul-Ausrüstung benötigen vor Ort installierbare Verbindungslösungen, die Signalpfade vor Witterungseinflüssen und mechanischer Beanspruchung schützen. Der Ausbau privater drahtloser Netzwerke schafft zudem Überschneidungen zwischen der Nachfrage aus der Kommunikationstechnik und der Fabrikautomatisierung. Dadurch erhalten Anbieter mit robusten Industrieproduktportfolios Zugang zu angrenzenden Einführungsprogrammen.

Die industrielle Nachfrage profitiert von der Standardisierung, da Maschinenbauer und Anlagenbetreiber interoperable M8- und M12-Systeme für verteilte Steuerungsarchitekturen spezifizieren können. Standardisierte Schnittstellen verringern den Integrationsaufwand in Sensornetzwerken, der automatisierten Materialhandhabung, der Prozesssteuerung und in Sicherheitssystemen. Zugleich ermöglichen sie Austausch und Erweiterungen, ohne dass ein vollständig proprietäres Steckverbindersystem erforderlich ist.

Zentrale Hemmnisse

*Die Belege stützen sich auf zitierte externe Daten; die Auswirkungen auf die Nachfrage und die Prognosebedingungen basieren auf Analysen von GMI.*

Der Kostendruck bei Materialien wirkt sich unterschiedlich auf die einzelnen Steckverbinderkategorien aus. Vergoldete Kontaktsysteme lassen sich nur schwer kurzfristig umgestalten, da die Kontaktmetallurgie mit Korrosionsbeständigkeit, Signalkontinuität, Steckzyklenfestigkeit und Qualifizierungsleistung zusammenhängt. Kontakte aus Kupferlegierungen, Messingkomponenten und Gehäuse aus technischen Kunststoffen erhöhen die Kostenbelastung bei Industrieprodukten zusätzlich. Dort ist der Widerstand der Kunden gegen Preiserhöhungen in der Regel größer als bei Verteidigungs-, Medizin- oder Luft- und Raumfahrtprogrammen. Rohstoffe machen einen erheblichen Anteil der Produktionskosten von Steckverbindern aus und erhöhen damit die Bedeutung einer konsequenten Beschaffung und vertraglicher Preisanpassungsmechanismen ^{[4]TTI Europe. “Raw Material Costs Increased 18.5% Year Over Year in 1Q26.”. ttieurope.com}.

Qualifizierungshürden stellen eine zusätzliche angebotsseitige Einschränkung dar. Steckverbinderfamilien mit QPL-Listung müssen umfangreiche Anforderungen an Umweltbeständigkeit und elektrische Leistungsfähigkeit erfüllen, bevor sie für Verteidigungsprogramme spezifiziert werden können. Dies verschafft qualifizierten etablierten Anbietern eine verteidigungsfähige Marktposition, begrenzt aber zugleich, wie schnell die Kapazitäten bei steigender Beschaffungsnachfrage ausgeweitet werden können. Das Beschaffungsprogramm des US-Verteidigungsministeriums bleibt für Plattformen, die solche Steckverbindersysteme verwenden, ein wichtiger externer Nachfrageanker ^{[5]U.S. Department of Defense. “FY2025 Weapons Systems Procurement Book.”. defense.gov}.

Segmentanalyse des Marktes für Rundsteckverbinder

Nach Anwendung

Industrie

Das Industriesegment erreichte 2025 ein Marktvolumen von 2,85 Milliarden USD und dürfte bis 2035 einen Anteil von 26 % am Weltmarkt erreichen.

Die industrielle Nachfrage auf dem Markt für Rundsteckverbinder konzentriert sich auf dezentrale Automatisierungsarchitekturen, bei denen M8- und M12-Schnittstellen Sensoren, Aktoren, Motoren, Ventile und dezentrale E/A-Geräte verbinden. Die Nachfrage hängt eng mit den Investitionen in modulare Maschinen, Verpackungslinien, Prozesssteuerungen und die Digitalisierung von Produktionsstandorten zusammen. Käufer bevorzugen vor Ort wartungsfähige Systeme, die die Interoperabilität zwischen verschiedenen Anbietern unterstützen – insbesondere dort, wo eine hohe Anlagenverfügbarkeit und ein unkomplizierter Austausch betriebliche Priorität haben.

Automobilindustrie

Das Automobilsegment dürfte bis 2035 ein Volumen von 5,59 Milliarden USD erreichen. 2025 hatte es einen Anteil von 25,7 % am Weltmarkt.

Die Nachfrage im Automobilbereich wird zunehmend durch die elektrische Architektur batterieelektrischer Fahrzeuge und fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme geprägt. Abgedichtete Rundsteckverbinder kommen in Batteriemanagementsystemen, Thermosystemen, Ladegeräten, der Leistungselektronik und Sensormodulen zum Einsatz. Ihre Bedeutung nimmt dort zu, wo Fahrzeugsysteme Vibrationsfestigkeit, Schutz vor dem Eindringen von Fremdkörpern und Wasser, kontrollierte Steckverbindungseigenschaften sowie einen zuverlässigen Betrieb bei wiederholter thermischer Beanspruchung erfordern.

Militär und Verteidigung

Das Segment Militär und Verteidigung erzielte 2025 einen Umsatz von 1,59 Milliarden USD und dürfte bis 2035 einen Anteil von 14 % am globalen Markt erreichen.

Die Nachfrage in diesem Segment wird eher durch die Qualifizierung von Plattformen, die Nutzungsdauer und die Umweltbeständigkeit als durch kurzfristige kommerzielle Ersatzzyklen bestimmt. Steckverbinderfamilien nach MIL-DTL kommen in der Avionik, in C4ISR-Ausrüstung, Marinesystemen, Landfahrzeugen, unbemannten Plattformen und Lenkwaffen zum Einsatz. Die Kontinuität von Programmen und die langen Lebenszyklen der Ausrüstung sorgen für eine beständige Nachfrage nach Ersatzteilen und Upgrades. Bei Beschaffungsspitzen können jedoch die Kapazitäten zugelassener Lieferanten die Reaktionszeiten verlängern.

Transport

Das Transportsegment dürfte bis 2035 einen Wert von 1,90 Milliarden USD erreichen und mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,1 % wachsen (2026–2035). Die Elektrifizierung der Bahn, die Modernisierung von Fahrzeugflotten, die Automatisierung der Logistik und die Elektrifizierung schwerer Nutzfahrzeuge erhöhen den Bedarf an Steckverbindern, die Vibrationen, Temperaturschwankungen, Nassreinigung und Witterungseinflüssen standhalten. Die Produktauswahl richtet sich nach den Betriebsanforderungen im Bahn- und Schwermaschinenbereich, wo ein Steckverbinderdefekt zu unverhältnismäßig hohen Betriebsunterbrechungen und Wartungskosten führen kann.

Telekommunikation

Das Telekommunikationssegment hielt 2025 einen Anteil von 8,4 % am globalen Markt und dürfte von 2026 bis 2035 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,9 % wachsen. Das Wachstum im Telekommunikationsbereich ist auf die steigende Zahl robuster Verbindungspunkte zurückzuführen, die für Funkanlagen im Außenbereich, verteilte Antennensysteme, Small-Cell-Infrastruktur und private Drahtlosnetzwerke benötigt werden. Gefragt sind Rundsteckverbinder, die Abdichtung, elektromagnetische Abschirmung, hohe Haltekraft und praktische Installierbarkeit vor Ort vereinen. Lieferanten, die sowohl Telekommunikationsinfrastruktur als auch industrielle Drahtlosanwendungen bedienen können, sind gut positioniert, um von der segmentübergreifenden Nachfrage zu profitieren.

Computer und Peripheriegeräte

Das Segment Computer und Peripheriegeräte dürfte bis 2035 einen Wert von 878,9 Millionen USD erreichen. 2025 entfiel ein Anteil von 4,5 % des globalen Marktes auf dieses Segment. Die Nachfrage konzentriert sich auf Anwendungen, bei denen mechanischer Halt und eine lange Steckzyklenfestigkeit wichtiger sind als die niedrigen Kosten und die kompakte Bauform standardmäßiger Leiterplattensteckverbinder. Zu den wichtigsten Anwendungsbereichen zählen robuste Computer, medizinische Bildgebung, Verteidigungselektronik und Hochleistungsrechnerinfrastruktur, insbesondere wenn Geräte wiederholt umkonfiguriert oder gewartet werden müssen, ohne die Zuverlässigkeit der Verbindung zu beeinträchtigen.

Sonstige

Das Segment Sonstige erzielte 2025 einen Umsatz von 1,06 Milliarden USD und dürfte bis 2035 einen Anteil von 8,6 % am globalen Markt ausmachen. Zu dieser Gruppe zählen Rundfunk, Unterwasseranwendungen, explosionsgefährdete Bereiche und spezialisierte medizinische Anwendungen, die jeweils eine anwendungsspezifische Steckverbindertechnik erfordern. Das Segment ist kommerziell vielfältig: Bei Audio- und Rundfunkanwendungen stehen Langlebigkeit und vertraute Schnittstellen im Vordergrund, während Offshore-, Chemie- und Unterwasseranwendungen vor allem Abdichtung, Korrosionsbeständigkeit, Druckfestigkeit und die Vermeidung von Wartungsarbeiten erfordern.

Regionale Analyse des Marktes für Rundsteckverbinder

Analyse des nordamerikanischen Marktes für Rundsteckverbinder

Nordamerika erzielte 2025 einen Umsatz von 2,96 Milliarden USD und dürfte bis 2035 einen Anteil von 26 % am Weltmarkt erreichen. Der nordamerikanische Markt wird durch eine hochwertige Nachfrage aus den Bereichen Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Elektrifizierung des Automobilsektors, Halbleiter und industrielle Automatisierung gestützt. Anspruchsvolle Qualifizierungsanforderungen bei militärischen und Luft- und Raumfahrtprogrammen begünstigen in der Region Premiumprodukte. Zugleich sorgen Investitionen in die Fertigung in den USA und Mexiko für eine zusätzliche Nachfrage nach abgedichteten Verbindungslösungen für die Automobilindustrie und die Fabrikautomatisierung.

USA

Der US-Markt erzielte 2025 einen Umsatz von 2,49 Milliarden USD und dürfte von 2026 bis 2035 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,7 % wachsen. Die Nachfrage in den USA wird vor allem durch Beschaffungen im Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtsektor sowie durch Fabrikautomatisierung, Halbleiterfertigung, Transportausrüstung und Infrastrukturanwendungen mit hohen Anforderungen getragen. Der installierte Bestand an modernen Industrieanlagen im Land schafft einen beträchtlichen Ersatz- und Modernisierungsmarkt. Gleichzeitig sorgen neue Elektrifizierungs- und Automatisierungsprogramme für eine zusätzliche Nachfrage nach Produkten, die Umwelt-, Sicherheits- und Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen.

Analyse des europäischen Marktes für Rundsteckverbinder

Europa dürfte bis 2035 einen Marktwert von 4,39 Milliarden USD erreichen, nachdem die Region 2025 einen Anteil von 24,1 % am Weltmarkt verzeichnete. Die Nachfrage in Europa wird durch die Exportbasis der verarbeitenden Industrie, den hohen Automatisierungsgrad in der Industrie, die Produktion von Transportausrüstung und sich wandelnde Verteidigungsanforderungen geprägt. Die normbasierte Konstruktion von Maschinen begünstigt den breiten Einsatz industrieller Rundsteckverbinder. Zugleich schaffen Programme in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und im Verteidigungssektor eine Nachfrage nach leistungsfähigeren Baugruppen mit klar definierten Anforderungen an Rückverfolgbarkeit und Qualifizierung.

Deutschland

Deutschland erzielte 2025 einen Umsatz von 531,6 Millionen USD und dürfte von 2026 bis 2035 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,1 % wachsen. Deutschland ist weiterhin ein wichtiger Nachfragemarkt für industrielle Rundsteckverbinder, da die Maschinenbau-, Robotik-, Verpackungs-, Automobil- und Prozessanlagenbranchen stark auf zuverlässige Architekturen zur dezentralen Steuerung angewiesen sind. Die Modernisierung der Industrie stärkt die Nachfrage nach M8- und M12-Systemen. Gleichzeitig erweitern die Elektrifizierung des Automobilsektors und Programme für Verteidigungselektronik den Bedarf an abgedichteten Produkten und Produkten mit höheren Spezifikationen.

Analyse des Marktes für Rundsteckverbinder im Asien-Pazifik-Raum

Der Asien-Pazifik-Raum erzielte 2025 einen Umsatz von 4,25 Milliarden USD und dürfte von 2026 bis 2035 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,3 % wachsen. Der Markt im Asien-Pazifik-Raum verbindet ein hohes Fertigungsvolumen mit zunehmend anspruchsvollen Spezifikationen. Chinas industrielle Lieferkette, Japans Ökosystem für Präzisionselektronik, Indiens wachsende Elektronikfertigung und Südkoreas Halbleiter- und Hightech-Fertigungssektoren steigern allesamt die Nachfrage nach zuverlässigen Verbindungslösungen für Automatisierung, Mobilität, Kommunikation und spezialisierte Elektronik.

China

China erzielte 2025 einen Umsatz von 2,63 Milliarden USD und dürfte bis 2035 einen Anteil von 55,9 % am Markt im Asien-Pazifik-Raum erreichen.

Die Nachfrage in China wird vor allem durch industrielle Automatisierung, Lieferketten für Elektrofahrzeuge, Halbleiterausrüstung und exportorientierte Maschinen getragen. Inländische Anbieter sind zunehmend in kommerziellen und mittleren Marktsegmenten aktiv. Bei anspruchsvollen Anwendungen in der Medizintechnik, der Luft- und Raumfahrt sowie bei Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen werden jedoch weiterhin Anbieter mit umfassenderen Qualifizierungsportfolios und spezialisiertem Werkstoff-Know-how bevorzugt.

Japan

Japan machte 2025 7,5 % des Umsatzes mit Rundsteckverbindern im asiatisch-pazifischen Raum aus. Für den Zeitraum von 2026 bis 2035 wird eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 5,4 % erwartet. Japan vereint eine reife Nachfrage in den Endmärkten mit erheblichen inländischen Produktionskapazitäten. Robotik, Präzisionsmesstechnik, Fabrikautomatisierung, Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrtsysteme stützen die Nachfrage nach kompakten Steckverbindern mit präzisen Abmessungen. Austauschzyklen und Anlagenmodernisierungen sind besonders wichtig in einem Markt, in dem Fertigungsqualität und langfristige Zuverlässigkeit weiterhin zentrale Kaufkriterien sind.

Indien

Der Markt in Indien dürfte bis 2035 ein Volumen von 876,1 Millionen USD erreichen und im Zeitraum von 2026 bis 2035 mit einer CAGR von 10,6 % wachsen. Das Wachstum in Indien wird durch die inländische Elektronikfertigung, die Elektrifizierung des Verkehrs, die industrielle Automatisierung und Initiativen zur Lokalisierung der Verteidigungsindustrie gestützt. Mit der Weiterentwicklung der Produktionsökosysteme dürfte sich die Nachfrage von der Beschaffung grundlegender Verbindungstechnik hin zu stärker spezialisierten Produktkonfigurationen verlagern. Dadurch entstehen Chancen für Anbieter, die lokale Unterstützung mit Anwendungstechnik und Qualifizierungskompetenz verbinden können.

Marktanteile und Wettbewerbsumfeld im Markt für Rundsteckverbinder

Die Marktanteilsstruktur im Markt für Rundsteckverbinder ist durch eine deutliche Konzentration auf etablierte multinationale Hersteller geprägt. Die fünf führenden Unternehmen – Amphenol Corporation, TE Connectivity, ITT Inc., Hirose Electric und Molex – vereinten 2025 einen Anteil von 56 % auf sich. Größe ist von Bedeutung, da führende Anbieter eine globale Fertigung, ein breites Vertriebsnetz, Qualifizierungsprüfungen, kundenspezifische Entwicklung und lange Produktlebenszyklen unterstützen können. Spezialanbieter bleiben indessen in Nischen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen und anwendungsspezifischen Anforderungen relevant.

Amphenol Corporation hielt 2025 einen Marktanteil von 28,6 %. Die Wettbewerbsposition des Unternehmens beruht auf seiner breiten Präsenz bei Produkten für militärische Anwendungen und raue Umgebungsbedingungen, industrieller Verbindungstechnik, Luft- und Raumfahrt, EV-Systemen und Kommunikationsinfrastruktur. Amphenol erzielte im Gesamtjahr 2024 einen Umsatz von 15,2 Milliarden USD ^{[3]Amphenol Corporation. “Amphenol Reports Record Fourth Quarter and Full Year 2024 Results.”. amphenol.com}. Diese Finanzbasis ermöglicht Investitionen in die Produktentwicklung und Fertigung sowie gezielte Expansionen in angrenzenden Verbindungstechniksegmenten. Mit der abgeschlossenen Übernahme der Geschäftsbereiche Outdoor Wireless Networks und Distributed Antenna Systems von CommScope erweiterte das Unternehmen seine Verbindungstechnik-Kompetenzen im Einklang mit den Anforderungen der Außenkommunikationsinfrastruktur ^{[6]Connector Supplier. “2025 Connector Industry Acquisitions.”. connectorsupplier.com}.

TE Connectivity hielt 2025 einen Marktanteil von 11,4 %. Das Portfolio umfasst die Elektrifizierung von Fahrzeugen, Schwerlastfahrzeuge, industrielle Automatisierung, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung. Dadurch kann das Unternehmen die Nachfrage nach Steckverbindern in unterschiedlichen Qualifizierungs- und Betriebsumgebungen bedienen. Die breite Produktpalette von TE, einschließlich der Produktfamilien DEUTSCH und AMPSEAL, stärkt die Position des Unternehmens in Bereichen, in denen abgedichtete elektrische Systeme und Anwendungstechnik zentrale Kaufkriterien sind.

ITT Inc. (Cannon)hatte 2025 einen Marktanteil von 7,5 %. Das Cannon-Geschäft ist im Bereich MIL-DTL-qualifizierter Rundsteckverbindersysteme für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungssektor stark positioniert. Programmbeziehungen, der Zulassungsstatus der Produkte und die Vertrautheit mit der Technik schaffen hohe Hürden für einen Lieferantenwechsel. Die Ausrichtung auf langfristige Militär- und Avionikprogramme stützt eine Wettbewerbsposition, die weniger von der kurzfristigen Nachfrage nach kommerziellen Steckverbindern abhängt.

Hirose Electric, Molex, Fischer Connectors, LEMO, Binder, ODU, Harting, Phoenix Contact, Turck, Lapp Group, Rosenberger, Japan Aviation Electronics, Aptiv, Eaton, Ametek, 3M und Mencom konkurrieren mit unterschiedlichen Kombinationen aus geografischer Reichweite, Produktspezialisierung, Zugang zu Vertriebskanälen, Kompetenz in der Industrieautomation und Entwicklung zuverlässiger Produkte. Spezialanbieter behaupten ihre Position, wenn anspruchsvolle Anforderungen an Dichtigkeit, Kontaktbeständigkeit, Miniaturisierung oder Umweltverträglichkeit den Kreis zugelassener Lieferanten einschränken.

Auch Übernahmen prägen den Wettbewerbsdruck. Größere Verbindungstechnik-Unternehmen erweitern ihre Spezialkompetenz in den Bereichen Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Medizin, Halbleiter und Anwendungen unter extremen Umgebungsbedingungen. Proprietäre Designs, Qualifikationsnachweise und Kundenbeziehungen können dort nachhaltigere Margen sichern als in standardisierten Kategorien kommerzieller Steckverbinder.

Aktuelle Branchenentwicklungen

Oktober 2025 – Die KYOCERA Corporation schloss die Übernahme einer Beteiligung von 33,0 % an Japan Aviation Electronics Industry von der NEC Corporation ab und begründete damit eine Kapital- und Geschäftsallianz mit Schwerpunkt auf Geschäftsmöglichkeiten für Steckverbinder in der Automobilindustrie, der Industrie und bei Mobilgeräten ^{[7]KYOCERA Corporation. “KYOCERA Forms Capital and Business Alliance with Japan Aviation Electronics Industry.”. kyocera.com}. Die Allianz verbindet die Kompetenzen von JAE in der Steckverbinderentwicklung mit den Vertriebs- und Entwicklungsressourcen von KYOCERA im Komponentengeschäft.

Oktober 2025 – Molex schloss eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme von Smiths Interconnect ab und stärkte damit seine Präsenz bei hochzuverlässigen Verbindungslösungen für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, im Verteidigungssektor, in der Medizin, bei Halbleitertests und in der Industrie ^{[6]Connector Supplier. “2025 Connector Industry Acquisitions.”. connectorsupplier.com}. Die geplante Transaktion verbessert den Zugang von Molex zu spezialisierten Steckverbindertechnologien und Kundenprogrammen mit hohen Qualifikationsanforderungen.