Marktgröße für Rundsteckverbinder in Nordamerika – Nach Endverwendung, Wachstumsprognose 2025–2034

Nordamerika-Kreisverbinder-Marktgröße

Laut einer aktuellen Studie von Global Market Insights Inc. wurde der Nordamerika-Kreisverbinder-Markt im Jahr 2024 auf 1,9 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Markt soll von 2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 2,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 2,9 %.

• Die nordamerikanische Industrie durchläuft eine erhebliche Transformation, getrieben durch die Einführung intelligenter Fertigung und Industrie-4.0-Technologien. Kreisverbinder spielen eine zentrale Rolle in diesem Wandel, indem sie eine robuste, hochgeschwindigkeitsfähige und sichere Daten- und Stromübertragung in automatisierten Systemen ermöglichen.
  
• Zum Beispiel gab es im Oktober 2025 laut dem Canadian Manufacturing Automation Symposium 2025, berichtet von Manufacturing AUTOMATION, über 80 % der kanadischen Hersteller, die Pläne zur Aufrechterhaltung oder Erweiterung der Beschäftigung in automatisierungsbezogenen Rollen meldeten. Dies spiegelt eine wachsende Abhängigkeit von industriellen Konnektivitätslösungen wider, einschließlich Kreisverbindern.
  
• Da Fabriken zunehmend digitalisiert werden, steigt die Nachfrage nach Verbindern, die Echtzeitkommunikation und Modularität unterstützen. Dieser Trend verändert nicht nur die traditionelle Fertigung, sondern schafft auch neue Chancen für Verbinderhersteller, in Bezug auf Miniaturisierung, Signalintegrität und Umweltbeständigkeit zu innovieren.
  
• Der Automobilsektor in Nordamerika integriert schnell fortschrittliche Elektronik, insbesondere in Elektrofahrzeugen (EVs), autonomen Fahrsystemen und Infotainment-Plattformen. Kreisverbinder werden zunehmend in EV-Batteriesystemen, Ladestationen und Fahrzeugsteuergeräten eingesetzt, aufgrund ihres kompakten Formfaktors, der hohen Stromtragfähigkeit und der Widerstandsfähigkeit gegen Vibrationen und extreme Temperaturen.
  
• Zum Beispiel ist Mexiko bis Oktober 2025 zum größten Exporteur von Elektrofahrzeugen in die USA geworden und hat Japan und Südkorea übertroffen. Die OEMs setzen sich für nachhaltigen Transport und modulare Designs für EVs in der gesamten Region ein, was die Produktakzeptanz erhöht, da sie die Flexibilität und Zuverlässigkeit bieten, die für die Architektur der nächsten Generation von Automobilen benötigt werden.
  
• Wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung und Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, diese Geräte sind kleiner und komplexer geworden, Hersteller innovieren, um kompakte Kreisverbinder mit erhöhter Pin-Dichte und Hochgeschwindigkeitsfähigkeiten zu entwickeln. Dieser Trend ist besonders in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungssektor ausgeprägt, wo platzsparende Designs und hochzuverlässige Verbindungen entscheidend sind.
  
• Zum Beispiel hat Molex im Mai 2024 das MX-DaSH-Daten-Signal-Hybridverbinder-Portfolio eingeführt, um die Architektur der nächsten Generation von Automobilen zu optimieren. Diese innovativen Draht-zu-Draht- und Draht-zu-Board-Verbinder sind so konzipiert, dass sie den Übergang zu einer zonalen Architektur unterstützen und den gesamten Bereich der aufkommenden Anwendungen abdecken, die eine zuverlässige Datenübertragung erfordern.
  
• Strategische Partnerschaften, Fusionen und Übernahmen sowie neue Produktentwicklungen und Innovationen unter den Verbinderherstellern und OEMs prägen weiterhin die Wettbewerbslandschaft, da Unternehmen ihre Portfolios erweitern und ihre globalen Lieferkettenfähigkeiten verbessern möchten. Zum Beispiel hat binder USA LP im September 2024 seinen neuen M8-12-poligen Kreisverbinder vorgestellt, eine kompakte und leistungsstarke Lösung, die speziell für die nächste Generation von Robotik und industrieller Automatisierung entwickelt wurde.
  

Nordamerika-Kreisverbinder-Markttrends

• Steigende Investitionen im Telekommunikationssektor, angetrieben durch die regionale Expansion von 5G-Netzen und die wachsende Nachfrage nach schnellerer und zuverlässigerer Datenübertragung, erhöhen die Produktnachfrage. Diese Verbinder sind in Basisstationen, Antennen und Glasfasersystemen unverzichtbar, wo Haltbarkeit und Signalintegrität entscheidend sind.
  
• Zum Beispiel kündigte Telus, ein in Kanada ansässiges IT-Unternehmen, im Mai 2024 an, in den nächsten fünf Jahren über 50 Milliarden US-Dollar in das Land zu investieren, um seine Netzwerkinfrastruktur zu erweitern. Dies wird zur Verbesserung der drahtlosen Abdeckung und Kapazität des Unternehmens im ganzen Land führen. Darüber hinaus wird es sich auf abgelegene und raue Umgebungen erstrecken, wodurch die Nachfrage nach robusten, wasserdichten Rundsteckverbindern in Zukunft weiter steigen wird.
  
• Die steigende Produktnachfrage in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Verteidigung verstärkt das Branchenszenario weiter. Die Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungssektoren in Nordamerika gehören zu den anspruchsvollsten Umgebungen für die elektrische Verbindung, die Komponenten erfordern, die extremen Bedingungen wie hohe Vibrationen, Temperaturschwankungen, elektromagnetische Störungen und Feuchtigkeits- und Staubexposition standhalten können.
  
• Die zunehmende Einsatz von unbemannten Luftfahrzeugen (UAVs), Satellitensystemen und Kampfflugzeugen der nächsten Generation treibt den Bedarf an fortschrittlichen Rundsteckverbindern weiter an, die strenge MIL-SPEC-Standards erfüllen. Darüber hinaus erlebt die kommerzielle Luftfahrt nach der Pandemie ein Comeback, wobei Fluggesellschaften ihre Flotten modernisieren und Avioniksysteme aufrüsten, die alle stark auf robuste Verbindungslösungen angewiesen sind.
  
• Zum Beispiel hat die US-Armee im Oktober 2025 beschlossen, ab 2026 monatlich 10.000 kleine unbemannte Luftfahrtsysteme in Serie zu produzieren. Das Programm „SkyFoundry“ wird es dem Materialkommando der Armee ermöglichen, kleine Drohnen durch verschiedene Herstellungsmethoden zu entwickeln, zu testen und zu produzieren. Rundsteckverbinder sind für diese Anwendungen besonders geeignet, dank ihres robusten Aufbaus, der sicheren Kopplungsmechanismen und der hochdichten Kontaktkonfigurationen.
  
• Die Verteidigungs- und Raumfahrtsektoren Nordamerikas durchlaufen eine strategische Transformation, getrieben durch den Bedarf an fortschrittlichen Konnektivitätslösungen, die nächste Generationstechnologien unterstützen können. Rundsteckverbinder werden zunehmend in Satellitensysteme, Lenksysteme für Raketen, Radaranlagen und Raumfahrtstartfahrzeuge integriert, dank ihres kompakten Designs, der elektromagnetischen Abschirmung und ihrer hohen Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen.
  
• Die Region erlebt eine erneute Konzentration auf die Modernisierung ihrer alternden Verkehrsinfrastruktur, insbesondere im Schienen- und öffentlichen Nahverkehr. Rundsteckverbinder sind ein integraler Bestandteil dieser Transformation und bieten zuverlässige Konnektivität für Signalanlagen, Bordelektronik, Stromverteilung und Kommunikationsnetzwerke.
  
• Zum Beispiel haben die Regierung von Kanada und die Stadt Brampton im Oktober 2025 beschlossen, über 183 Millionen US-Dollar zu investieren, um 136 neue Busse für den Brampton-Transit zu kaufen. Dies wird die lokale Transitkapazität und -sicherheit erweitern und somit die Produktnachfrage im Transportsektor erhöhen.
  

Analyse des nordamerikanischen Marktes für Rundsteckverbinder

• Die nordamerikanische Industrie für Rundsteckverbinder hatte im Jahr 2022, 2023 und 2024 einen Wert von 1,89 Milliarden US-Dollar, 1,94 Milliarden US-Dollar bzw. 1,99 Milliarden US-Dollar. Die schnelle Ausweitung der Infrastruktur für erneuerbare Energien in Kombination mit Initiativen zur Modernisierung des Stromnetzes fördert die Produktnachfrage, insbesondere in den USA und Kanada, was wiederum das Marktwachstum antreibt.
  
• Rundsteckverbinder werden zunehmend in Solar-PV-Anlagen, Windturbinen, Batteriespeichern und Smart-Grid-Komponenten eingesetzt, aufgrund ihrer Haltbarkeit, Wetterbeständigkeit und Fähigkeit, hohe Spannungen und Ströme zu bewältigen. Diese Verbinder ermöglichen eine sichere und effiziente Übertragung von Energie und Daten zwischen dezentralen Energiequellen und Steuersystemen.
  
• Beispielsweise hat Kanada laut Canadian Renewable Energy Association 17 GW Windenergie, 2,3 GW Solarenergie und 1 GW Speicherkapazität und wird diese in naher Zukunft aufgrund günstiger Regierungsrichtlinien zur Erfüllung nachhaltiger Energiebedürfnisse erhöhen. Dies umfasst ein erhebliches Wachstum bei Wind- und Solarinstallationen, die auf robuste Rundsteckverbinder für die Energieübertragung und die Integration von Steuersystemen angewiesen sind.
  
• Der Anstieg von Einweg- und wiederverwendbaren medizinischen Geräten hat zu einer Nachfrage nach anpassbaren Verbinderlösungen geführt, die Sicherheit, Zuverlässigkeit und Einhaltung von Hygienestandards gewährleisten. Da Gesundheitsdienstleister in digitale Transformation und Fernpflegetechnologien investieren, werden Rundsteckverbinder weiterhin eine kritische Rolle bei der nahtlosen Daten- und Energieübertragung zwischen Geräten spielen.
  
• Im Mai 2024 unterzeichneten die Hon Hai Technology Group (Foxconn) und die Siemens AG eine strategische Absichtserklärung (MoU), um die digitale Transformation und Nachhaltigkeit in globalen Smart-Manufacturing-Plattformen zu beschleunigen. Die Partnerschaft zielt darauf ab, die fortschrittlichen Automatisierungs- und Digital-Twin-Technologien von Siemens mit der umfangreichen Fertigungsexpertise von Foxconn in den Bereichen Elektronik, IKT und Elektrofahrzeuge (EV) zu integrieren.
  
• Der Aufstieg der Robotik und der intelligenten Automatisierung in regionalen Industrien schafft eine robuste Nachfrage nach Hochleistungs-Rundsteckverbindern. Diese Verbinder sind essenziell für die Übertragung von Strom und Signalen in Roboterarmen, Sensoren, Aktuatoren und Steuersystemen. Ihre kompakte Bauform, Vibrationsbeständigkeit und Fähigkeit, wiederholte Steckzyklen zu überstehen, machen sie ideal für dynamische robotische Umgebungen.
  
• Beispielsweise brachte Binder im August 2024 einen M8-12-poligen Rundsteckverbinder auf den Markt. Dieses Produkt ergänzt die bestehende M8-Serie und setzt neue Maßstäbe für Anwendungen in der industriellen Sensortechnik, Messtechnik, Steuerungstechnik, Kameratechnik und Robotik. Der Rundsteckverbinder bietet erhebliche Vorteile, insbesondere in Bezug auf Miniaturisierung, Flexibilität und Leistung.
  

• Nach Endverbrauch wird der Markt in Telekommunikation, Transport, Automobil, Industrie, Computer & Peripheriegeräte, Militär und andere unterteilt. Die militärische Endverbraucherindustrie hielt 2024 einen Marktanteil von 26,3 % und wird bis 2034 mit einer CAGR von 2,7 % wachsen. Moderne Militärplattformen werden kompakter und elektronikdichter, insbesondere bei unbemannten Luftfahrzeugen (UAVs), tragbarer Soldatentechnologie und modernen Bodenfahrzeugen.
  

• Die Verschiebung hin zu netzwerkzentrischer Kriegsführung und der zunehmende Einsatz von UAVs, autonomen Bodenfahrzeugen und tragbarem taktischem Gerät erhöhen die Nachfrage nach Verbindern, die sowohl hohe Datenübertragungsraten als auch extreme Umgebungsbedingungen bewältigen können.
  
• Verteidigungssysteme benötigen Verbinder, die den MIL-DTL-Standards für Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen entsprechen. Beispielsweise unterstützt die Erweiterung der MIL-DTL-38999-Serie III und der Ram-Lock-Verbinder von Amphenol Aerospace im Jahr 2025 Anwendungen mit hoher Vibrationsbelastung und EMI-Abschirmung auf Land-, See- und Luftplattformen.
  
• Die Telekommunikationsbranche wird bis 2034 mit einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 2,6 % wachsen, getrieben durch die zunehmende Integration generativer KI und die Ausweitung des Glasfasernetzes in der Region. Die wachsende Dichte von Small Cells und Mikrozellen, die für den Erfolg von 5G-Netzen entscheidend sind, hat die Nachfrage nach Steckverbindern erhöht, die hohe Steckzyklen, schnelle Feldmontage und platzsparende Installationen unterstützen.
  
• Der Anstieg der Fiber-to-the-Home (FTTH)-Dienste und der Edge-Computing-Einrichtungen hat den Bedarf an zuverlässigen, hochgeschwindigkeitsfähigen Verbindungsinterfaces weiter verstärkt. Da die Datenmengen steigen, müssen Steckverbinder die Signalintegrität über lange Strecken und bei unterschiedlichen Temperaturen gewährleisten, was den inhärenten Stärken fortschrittlicher Rundsteckverbinder entspricht.
  
• Zum Beispiel startete Akanda Corp. im Oktober 2025 eine Netzwerkerweiterungsinitiative, die bis Ende 2025 über 20 neue oder bestehende Mobilfunkmasten in Mexiko hinzufügen wird. Dies umfasst die Erweiterung von Masten und eines 700 Kilometer langen Dark-Fiber-Netzwerks im ganzen Land. Dies wird wiederum die Produktnachfrage in der Telekommunikationsbranche erhöhen und somit zum Marktwachstum beitragen.
  
• Die Transportbranche wird bis 2034 über 450 Millionen US-Dollar überschreiten. Die Branche erlebt technologische Fortschritte, da Digitalisierung und Automatisierung neu definieren, wie Schienen-, Schiffs-, Massenverkehrs- und Logistiksysteme betrieben werden. Circular bietet zuverlässige, platzsparende und vibrationsresistente Lösungen für zunehmend komplexe elektrische und elektronische Teilsysteme im Transportsegment.
  
• Zum Beispiel beschloss die Canadian National Railway (CN) im Juni 2025, rund 295 Millionen US-Dollar in verschiedenen US-Bundesstaaten, darunter Illinois, Mississippi, Tennessee und Indiana, zu investieren. Im Rahmen des Kapitalinvestitionsprogramms 2025 werden sie die Wartung der Gleise und die strategische Infrastruktur stärken, um den sicheren und effizienten Transport von Gütern zu erleichtern und somit die Produktnachfrage in der Branche zu erhöhen.
  
• Der globale Trend zu energieeffizientem Transport, einschließlich elektrifizierter Eisenbahnen und Schiffsflotten, die alternative Energielösungen übernehmen, hat den Anwendungsbereich für Hybrid-Rundsteckverbinder erweitert, die sowohl Strom- als auch Signalübertragung verwalten, während sie den Platzbedarf reduzieren und die Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen verbessern.
  

• Der US-Markt für Rundsteckverbinder hielt 2024 einen Anteil von etwa 82 % und erzielte einen Umsatz von 1,63 Milliarden US-Dollar. Der US-Markt profitiert von einer robusten industriellen Basis und einem starken Fokus auf technologische Innovation. Der Aufstieg intelligenter Fabriken und des Industrial Internet of Things (IIoT) hat die Nachfrage nach zuverlässigen und effizienten Rundsteckverbindern erhöht.
  
• Zum Beispiel beschloss Softbank im März 2025, über 1 Billion US-Dollar in den Bau von mit künstlicher Intelligenz (KI) ausgestatteten Fabriken im Land zu investieren. Zusätzlich erfordert die Ausweitung erneuerbarer Energieprojekte, einschließlich Wind- und Solarparks, dauerhafte Steckverbinder für Stromübertragungs- und Steuersysteme.
  
• Darüber hinaus bleibt das US-Verteidigungsministerium ein großer Abnehmer und setzt auf dauerhafte, hochleistungsfähige Steckverbinder für missionskritische Anwendungen. Zusätzlich schaffen der Aufstieg elektrischer Fahrzeuge und der Ausbau intelligenter Infrastruktur neue Möglichkeiten für robuste und zuverlässige Verbindungslösungen in verschiedenen Sektoren.
  
• Der kanadische Markt für Rundsteckverbinder wird bis 2034 mit einer Rate von 2,9 % wachsen, getrieben durch seine wachsenden Telekommunikations- und erneuerbaren Energiesektoren.Hier ist die übersetzte HTML-Inhalte: The country's commitment to green energy initiatives has led to increased deployment of circular connectors in solar and wind energy projects. Moreover, Canada's aerospace industry, centered in provinces like Quebec, contributes to the demand for high-performance connectors, thereby adding to the market growth.
  
• For instance, in October 2025, Boeing announced a collaboration with ConvergX with an investment of over USD 2.5 million to establish the Xpand Canada Commercialization Centre initiative. This is aimed at enhancing Alberta’s aerospace industry & bolstering energy security, which in turn will increase the deployment of circular connectors across the aerospace industry.
  
• Mexico circular connector industry will grow at a rate of 4% by 2034. The country serves as a manufacturing hub, particularly for the automotive and electronics industries. The presence of numerous assembly plants and the country's integration into North American supply chains bolster the demand for circular connectors.
  
• For instance, in August 2025, Taiwan based, Foxconn announced an investment of USD 168 million in Mexico to expand its server for artificial intelligence. This is aimed at meeting the demand by increasing the company’s industrial internet (FII) production capacity at its plant in Jalisco state. Increasing consumer electronic demand will lead to the deployment of circular connectors in plants, thereby adding to market growth.
  

North America Circular Connector Market Share

• The top 5 companies in North America circular connector industry including Amphenol Corporation, TE Connectivity, Molex, Glenair, and ITT Inc. held over 40% market share in the year 2024.  Amphenol holds the leading position in the North American circular connector market, driven by its extensive manufacturing footprint, broad product portfolio, and deep integration across aerospace, industrial, automotive, and military sectors.
  
• Glenair is a dominant player in the defense and aerospace segments, known for its rugged MIL-SPEC circular connectors. With U.S.-based manufacturing and a focus on quick-disconnect and high-temperature solutions, Glenair serves mission-critical applications for military vehicles, aircraft, and space systems, securing a strong niche market share.
  
• ITT Inc. maintains a robust presence in the region. Its circular connectors are valued for their durability and compliance with stringent industry standards and the company’s legacy in high-reliability interconnects supports its steady market position across the region.
  

North America Circular Connector Market Companies

Major players operating in the North America circular connector industry are:

• 3M
• AMETEK, Inc.
• Amphenol Corporation
• Aptiv
• Fischer Connectors
• Foxconn
• Glenair
• GTK
• Hirose Electric Co., Ltd.
• ITT Inc.
• Japan Aviation Electronics
• LAPP Group
• Luxshare Precision Industry Co., Ltd.
• Mencom Corporation
• Molex
• Phoenix Contact
• Rosenberger
• Smiths Interconnect
• TE Connectivity
• Yazaki
  
• Amphenol Corporation is headquartered in the U.S. and reported sales of USD 6.2 billion in the third quarter of 2025. The company’s dominance is reinforced by strong relationships with OEMs and its ability to deliver high-performance MIL-SPEC and commercial-grade connectors tailored to demanding applications.
  
• Molex, ein in den USA ansässiges Unternehmen, hält durch seine Spezialisierung auf kompakte, hochgeschwindigkeitsfähige Rundsteckverbinder für die Automobilindustrie, Rechenzentren und Verbraucherelektronik einen erheblichen Marktanteil. Seine prädiktiven Ingenieursfähigkeiten und Partnerschaften mit Herstellern von Elektrofahrzeugen und Robotern haben es als einen wichtigen Lieferanten für zukunftsweisende Konnektivitätslösungen in Nordamerika positioniert.
  
• Phoenix Contact hat eine starke Position in der industriellen Automatisierung und Steuerungssysteme. Seine Rundsteckverbinder werden für modulare Maschinen, Robotik und Fabrikautomatisierung bevorzugt. Mit einer gut etablierten US-Tochtergesellschaft und Fokus auf Industrie-4.0-Lösungen erweitert das Unternehmen weiterhin seine Präsenz in der Region.
  

Nachrichten zur Rundsteckverbinder-Industrie in Nordamerika

• Im September 2025 kündigte LG eine Investition von 205 Millionen USD für eine neue Fabrik in Querétaro, Mexiko, an. Die Fabrik wird LEDs, Autokameras, Motoren und andere elektronische Komponenten herstellen, die Rundsteckverbinder benötigen. Dies wird voraussichtlich die Produktnutzung in der Anlage erhöhen und somit zum Wachstum der Branche beitragen.
  
• Im Juli 2025 kündigte die kanadische Regierung eine Investition von 105 Millionen USD an, um den Hochgeschwindigkeits-Internetzugang in Saskatchewan zu fördern. Das Projekt umfasst drei Hochgeschwindigkeits-Internetprojekte in ländlichen, abgelegenen und indigenen Gemeinden in der Region.
  
• Im April 2025 erweiterte Amphenol Corporation seine AT-Rundsteckverbinder-Serie um eine neue 6-polige Option. Die AT-Rundsteckverbinder sind für raue Bedingungen ausgelegt und bieten sichere, abgedichtete und effiziente Verbindungen für Transport- und Industriesysteme.
  
• Im August 2024 kündigte das mexikanische Infrastruktur-, Kommunikations- und Verkehrsministerium (SICT) den Fortschritt des Tren-Maya-Projekts an, ein 1.500 km langes Schienennetz, das fünf südöstliche Bundesstaaten verbindet. Das Projekt umfasst den Einsatz fortschrittlicher Bord- und Signaltechnologien, die stark auf robuste Rundsteckverbinder für die Strom- und Datenübertragung angewiesen sind. 
  

Dieser Marktforschungsbericht zum nordamerikanischen Rundsteckverbinder-Markt enthält eine umfassende Analyse der Branche mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD Millionen) und Volumen (Millionen Einheiten) von 2025 bis 2034, für die folgenden Segmente:

Markt, nach Endverbrauch

• Telekommunikation
• Transport
• Automobil
• Industrie
• Computer und Peripheriegeräte
• Militär
• Andere

Die oben genannten Informationen wurden für die folgenden Länder bereitgestellt:

• USA
• Kanada
• Mexiko