半导体和 IC 封装材料市场 - 按类型、封装技术、最终用途行业，预测 2024-2032 年

半导体和IC包装材料市场规模

全球半导体和IC包装材料市场规模在2023年价值为41亿美元,预计在2024至2032年间CAGR将增长超过10%. 市场正由几个关键因素驱动强劲增长。 首先,消费电子产品,特别是智能手机和可穿戴设备的迅速扩展正在激起对先进包装解决方案的需求. 随着设备变得更加紧凑和丰富,对能提供更好的热能和电能的包装材料的需求变得至关重要。 随着技术的进步,这一趋势预计将继续下去,推动市场进一步增长。

此外, " 物联网 " 使保健、制造业和智能住宅等行业的连接设备数量成倍地增加。 根据GSMA第2023号报告,IOT连接的数量预计将从2022年的25多亿增长到2030年的50多亿. 连接设备的这种激增需要大量半导体和IC,从而导致对提供可靠保护、散热和电能的包装材料的需求增加。 IoT的应用正在推动先进包装溶液的增长,如系统内包装(SiP)和瓦片级包装(WLP).

另一个驱动力是转向先进的包装技术,如3D包装和System-in-Package(SiP)解决方案. 这些技术能够提高性能并更好地融入较小的形式因素,这对于满足人工智能(AI)和5G接通等新兴应用的需要至关重要. 包装技术的持续创新正在增强半导体和IC的能力,从而推动市场的增长.

半导体和IC包装材料的生产往往涉及昂贵的原材料和先进技术. 高性能塑料、陶瓷和金属等材料,以及复杂的制造工艺,使成本上升。 这些高生产成本可以阻止公司,特别是小公司或初创企业进入市场或扩大其业务,从而限制整个市场的增长。 半导体和IC包装所涉及的工艺复杂,需要专门设备和熟练劳动力。 包装必须精确,以确保可靠性和性能,这增加了复杂性。 制造过程中的任何出错都会导致产品出现重大故障,因此必须采取严格的质量控制措施并增加生产时间,从而使成本进一步攀升。

半导体和IC包装材料市场 趋势

微型化的趋势是半导体包装市场中最重要的驱动力之一. 由于消费电子产品、医疗器械和汽车系统需要较小和更紧凑的部件,制造商正在开发先进的包装解决方案,以便在减少的形式因素范围内实现更大的整合和功能。 这一趋势正在推动诸如系统包装和三维包装等包装技术的创新。

随着高性能计算,人工智能(AI)和"物联网"(IoT)的兴起,对能增强性能,降低能耗,改善热能管理等先进包装技术的需求不断增长. 诸如翻接芯片包装、瓦片级包装和机上芯片(COB)等技术,由于在性能和效率方面提供了显著的优势,因此越来越具有吸引力。 5G技术的推出对半导体包装市场产生了重大影响. 随着对高速数据传输和低纬度通信的需求增加,需要先进的包装解决方案,可以支持5G组件的性能要求. 这一趋势正在导致加强信号完整性和热能管理的包装的创新。

半导体和IC包装材料市场分析

根据类型,市场分为有机底物,接合线,铅架,封装树脂,陶瓷套件,死相接材料,热界面材料等. 预计在预测期内,有机地基部分的CAGR将超过10%。

• 有机底物被广泛用于智能手机,平板电脑等消费电子产品和可穿戴设备. 由于技术进步和消费者偏好,对这些装置的需求日益增加,因此对有机基质的需求更加迫切。
• 有机基质技术的不断创新,如材料特性和制造工艺的改进,提高了它们的性能和可靠性. 这使得有机底物对高性能的应用越来越有吸引力.
• 与陶瓷或其他高端材料相比,有机底物一般提供一个成本效益更高的解决方案. 它们成本较低,生产方便,使它们成为许多电子设备的首选,有助于它们的市场迅速增长。

基于终端使用工业,半导体和IC包装材料市场分为航空航天与国防,汽车,消费电子,保健,IT与电信等. 预计信息技术和电信部分将在2032年以超过30亿美元的收入支配全球市场。

• 信息技术和电信部门正在经历迅速的技术进步,包括推出5G网络、数据中心和先进的通信基础设施。 这些发展推动了对高性能半导体和IC包装材料的大量需求.
• 数据消耗的指数增长和对更快、更可靠的通信服务的需求正促使该行业采用先进的包装解决方案。 这一需求支持了信息技术和电信部门的扩大和收入增长。

北美半导体和IC包装材料市场预计将以有利可图的速度增长,到2032年CAGR将超过10%。 北美因其已建立的技术基础设施、对研发的大量投资以及强大的制造业基础而主导了半导体和IC包装材料市场。 该区域的领导地位得到包括英特尔,AMD,和Qualcomm等大型半导体公司高度集中的支持,这些公司推动了创新并制定了行业标准.

此外,先进的终端使用工业,如航空航天和国防、消费电子产品以及信息技术和电信,进一步刺激了对尖端包装解决方案的需求。 北美对技术进步的高度重视,加上政府对技术创新和基础设施发展的大量支持,加强了其在全球市场中的支配地位.

在美国,半导体和IC包装材料市场受到高技术采纳率和大量产业投资相结合的支持. 该国拥有领先的半导体公司和技术巨头,这些巨头推动对先进包装解决方案的需求,以支持其创新产品和高性能应用。 美国市场得益于其在开发新技术方面的领导作用,包括AI,5G,以及高级计算,这需要复杂的包装材料. 此外,旨在推动国内半导体制造和研发的现行政府举措和供资有助于美国的重要市场存在和增长轨迹。

在中国,半导体和IC包装材料市场由于国家技术的迅速进步和对半导体制造业的大量投资而呈现出强劲增长。 中国注重成为全球科技创新先行者,带动了政府对国内半导体公司的大量支持和资助. 中国消费电子,汽车,电信等行业的兴起,进一步刺激了对先进包装解决方案的需求. 此外,中国在半导体技术方面的自力更生战略推动及其不断扩大的电子工业正在推动市场增长,使中国成为全球半导体包装领域的主要角色。

韩国的半导体和IC包装材料市场因其强大的半导体产业和技术优势而迅速扩张. 三星和SK Hynix等主要玩家的家乡,韩国处于先进包装技术的前列,包括出扇和3D包装解决方案等. 该国对创新的承诺及其在研发方面的大量投资促进了其不断增长的市场份额。 此外,韩国强调将尖端技术纳入消费电子和电信,这推动了对先进包装材料的需求。 韩国政府支持技术开发,注重扩大半导体生态系统,进一步提高了韩国在市场中的地位.

日本的半导体和IC包装材料市场正在稳步增长,其电子制造和技术创新方面的历史优势为支撑. 日本公司以先进的包装溶液而出名,包括陶瓷包和高性能底物. 国家注重在精准制造和材料科学方面保持领导地位,有利于市场增长. 日本在汽车电子,消费电子,工业应用方面的强大出众,推动了对专用包装材料的需求. 此外,日本目前对半导体研发的投资及其战略伙伴关系和协作加强了其在全球半导体包装市场的竞争地位。

半导体和IC包装材料市场份额

DuPont和Henkel在市场上占有相当大的份额。 DuPont de Nemours, Inc. 是半导体和IC包装材料市场的关键角色,利用其在材料科学和工程方面的广泛专业知识. 该公司的多种组合包括高性能材料,如高级封装剂、电离材料和焊接溶液,这些对于提高半导体装置的性能和可靠性至关重要。 DuPont在包括低克二相电和热接口材料在内的领域的创新将它定位为该行业的主要供应商。 该公司对研发的大力强调及其与主要半导体制造商的战略伙伴关系,突出了其重要的市场存在和对推进半导体包装技术的持续贡献.

Henkel AG & Co. KGaA是半导体和IC包装材料市场的主要玩家,因其专业的粘接技术和电子材料. Henkel提供了广泛的产品,包括高级的下充,封装剂,以及对于高性能半导体包装至关重要的导电胶. 公司注重创新和质量,在半导体制造商中赢得了很强的声誉. Henkel在研发方面的投资及其为各种包装挑战提供有针对性的解决办法的能力加强了其在市场上的竞争地位。 此外,亨克尔的全球影响和战略合作进一步加强了它在半导体和IC包装材料工业中的影响力。

半导体和IC包装材料市场公司

从事半导体和IC包装材料行业的主要角色有:

• 杜庞特
• 亨克尔
• 日立高科技
• 三星电机
• 申以图化学
• Sumitomo 化学
• 德克萨斯州文书

半导体和IC包装材料工业新闻

• 2024年6月,申一通化工公司开发出新型设备,采用双坝法制造半导体包底物. 这一创新消除了对干涉器的需求,降低了成本并使得进一步为先进的半导体组装提供微制造.
• 2024年4月,杉友化工公司宣布计划将投资5.45亿美元到日本贡马的一家新的半导体材料厂. 这项投资将加强公司的供应链并满足对高纯度半导体工艺化学品日益增长的需要。

半导体和IC包装材料市场研究报告包括对该行业的深入报道 以2021至2032年收入(百万美元)估算和预测, 下列部分:

按类型分列的市场,2021-2032年

• 有机基质
• 捆接线
• 主要框架
• 封装树脂
• 陶瓷套装
• 附加材料
• 热接口材料
• 其他人员

市场,按包装技术分列,2021-2032年

• 连接
• 翻转芯片包装
• 瓦费级包装(WLP)
• 系统内包装(Sip)
• 其他人员

2021-2032年市场,按最终用户行业分列

• 航空航天和国防
• 汽车
• 消费电子产品
• 保健
• 信息技术和电信
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
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  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 其余的MEA地区