광 트랜시버 시장 규모 및 점유율 2026-2035

광 트랜시버 시장 규모

세계 광 트랜시버 시장 규모는 2025년에 134억 미국 달러로 평가되었습니다. Global Market Insights Inc.가 발표한 최신 보고서에 따르면, 시장 규모는 전망 기간 동안 연평균성장률(CAGR) 13.5%로 2026년 154억 미국 달러에서 2031년 286억 미국 달러, 2035년 481억 미국 달러로 성장할 전망입니다.

이러한 성장 궤적은 인공지능 워크로드, 800G/1.6T 하이퍼스케일 구축, 5G 프론트홀 고밀도화, 가속화되는 해저 케이블 구축 주기에 의해 네트워크 인프라 투자가 구조적으로 재편되고 있음을 반영합니다.

기저 수요는 과거 데이터 기간 동안 가속화된 속도로 누적 성장했습니다. 시장 규모는 2022년 89억3,330만 미국 달러에서 2023년 102억1,300만 미국 달러, 2024년 116억9,350만 미국 달러로 확대되었으며, 2025년에는 134억910만 미국 달러에 도달해 3년간 누적 성장률이 약 50%를 기록했습니다. 이러한 가속화의 주요 동력은 하이퍼스케일 데이터센터 구축이었으며, AI 학습 및 추론 워크로드에는 10-to-100G 트랜시버로는 경제적으로 공급하기 어려운 수준의 대역폭 밀도가 필요합니다. IEEE 802.3df-2024 표준화에 따른 400G 및 800G 이더넷 물리 계층 사양의 제정은 차세대 모듈의 대량 도입을 위한 핵심 기술 기반을 마련했으며, OSFP 및 QSFP-DD 폼팩터 전반에 걸쳐 800GBASE-DR8, 800GBASE-FR8, 800GBASE-SR8를 포함한 8가지 800G 인터페이스 변형을 공식적으로 규정했습니다.

데이터센터 네트워크는 가장 큰 비중을 차지하면서 가장 빠르게 확대되는 구축 환경으로, 2025년 기준 시장 규모 68억6,960만 미국 달러를 차지했으며 2035년에는 연평균성장률(CAGR) 15.65%로 298억500만 미국 달러에 이를 전망입니다. 이 단일 부문만으로도 2035년 전체 시장 규모의 절반 이상을 차지할 전망이며, 이는 북미 및 아시아 태평양 전역에서 계획된 하이퍼스케일 및 AI 데이터센터 구축 규모를 반영합니다. 통신 및 통신사업자 네트워크는 안정적인 두 번째 축을 형성하며, 시장 규모는 2025년 37억7,520만 미국 달러에서 2035년 105억7,600만 미국 달러로 성장할 전망입니다(CAGR 10.69%). 이러한 성장은 5G xHaul 인프라 및 OTN 백본 업그레이드에 의해 뒷받침됩니다. 기업, 산업용 OT 및 방위산업 구축은 규모는 작지만 구조적으로 견고한 수요 기반을 형성하며, 각각 하이퍼스케일 자본 지출 주기와 무관하게 수요를 유지하는 차별화된 규제, 운영 및 복원력 요건의 혜택을 받고 있습니다.

폼팩터별로는 OSFP 부문이 2025년 11억5,730만 미국 달러에서 2035년 83억6,460만 미국 달러로 확대되며 전망 기간 동안 21.37%의 가장 높은 CAGR을 기록할 전망입니다. 이는 800G 속도 등급에서 QSFP-DD 대비 최대 12~15W 높은 열 여유도에 따른 것으로, OSFP는 고밀도 AI 스위치 패브릭 및 GPU 클러스터 인터커넥트에 선호되는 선택지가 되고 있습니다. QSFP 제품군은 절대 매출 기준으로 가장 큰 비중을 유지하며, 47억3,240만 미국 달러에서 190억3,670만 미국 달러로 성장하고 14.79%의 CAGR을 기록할 전망입니다. 데이터 전송 속도별로는 800Gbps 이상에서 작동하는 트랜시버가 가장 높은 성장률을 보이는 등급으로, 2025년 9억770만 미국 달러에서 2035년 76억9,160만 미국 달러로 확대되며 23.10%의 CAGR을 기록할 전망입니다. 한편 400-to-800Gbps 등급은 19.48%의 CAGR을 기록하며, 두 등급은 함께 하이퍼스케일 스위칭 패브릭이 400G를 넘어 전면적으로 전환되고 있음을 보여줍니다.

지역별로는 아시아 태평양이 2025년 50억4,390만 미국 달러로 가장 큰 시장 지위를 차지했으며, 15.00%의 가장 높은 지역별 CAGR을 기록해 2035년 206억7,120만 미국 달러에 이를 전망입니다. 이러한 성장은 중국의 국내 하이퍼스케일 인프라 투자와 인도의 가속화되는 디지털 인프라 구축에 의해 주도됩니다. 북미는 2025년 37억8,860만 미국 달러로 그 뒤를 이으며, 13.82%의 CAGR로 2035년 139억8,910만 미국 달러로 성장할 전망입니다. 북미 시장은 2025년 32억4,300만 미국 달러 규모인 미국 시장을 중심으로 하며, 미국 시장은 14.08%의 성장률로 2035년 122억5,450만 미국 달러에 이를 전망입니다.^[1]

투자 집중의 지리적 양상도 이에 못지않게 중요합니다. AI 인프라 자본 지출은 북미와 아시아 태평양 지역의 3대 주요 시장인 중국, 일본, 인도에 위치한 소수의 하이퍼스케일 운영 기업에 집중되고 있습니다. 이에 따라 장기 구매 약정, 인증 일정, 공급망 보안이 단가만큼 중요해지는 수요 환경이 조성되고 있습니다. 이러한 구매 행태는 조달 채널 구성을 재편하고 있습니다. OEM 번들 조달은 연평균성장률(CAGR) 15.10%로 성장할 전망인 반면, 제3자 채널은 10.89%의 성장률이 예상됩니다. 이는 트랜시버 선택이 더 이상 부품 단위로 이루어지기보다 광범위한 네트워크 아키텍처 결정에 점점 더 통합되고 있음을 보여줍니다.

주요 성장 요인

800G 및 1.6T 하이퍼스케일 데이터센터 구축

400G에서 800G 스위치 패브릭 아키텍처로의 전환은 광 트랜시버 시장의 가장 직접적인 단기 수요 성장 요인입니다. AI 학습 인프라에는 GPU 서버 간 막대한 동서 트래픽 대역폭이 필요합니다. 포트당 800G로 작동하는 256개 GPU 클러스터는 필요한 밀도에서 400G 모듈로 비용 효율적으로 충족할 수 없는 총 스위칭 용량을 요구합니다. IEEE 802.3df-2024 표준은 병렬 단일 모드(DR8) 및 파장 다중화(FR8) 인터페이스를 포함한 8개의 서로 다른 800G 이더넷 물리 계층 변형을 공식화함으로써 대량 조달을 가로막던 마지막 주요 표준화 장벽을 제거했습니다.

동일한 속도 등급에서 QSFP-DD보다 12~18W의 열 설계 여유를 제공하는 OSFP 폼팩터 모듈은 이러한 구축의 지배적인 수단으로 부상했습니다. 주요 클라우드 서비스 제공업체를 포함한 하이퍼스케일 운영 기업들은 대규모 언어 모델 학습에 필요한 패브릭 규모로 GPU 클러스터를 상호 연결하기 위해 톱오브랙 및 스파인-리프 스위칭 위치에 800G OSFP DR8 모듈을 구축하고 있습니다. IEEE 802.3df 및 OSFP MSA를 준수하는 Cisco의 OSFP 800G 트랜시버 제품 포트폴리오는 현재 공급업체의 제품 로드맵이 이 전환을 얼마나 중점적으로 반영하고 있는지를 보여줍니다.

AI/ML 클러스터 상호 연결 대역폭 확대

분산 학습 중 수천 개의 GPU 간에 낮은 지연 시간과 높은 대역폭의 통신을 유지해야 한다는 요구는 InfiniBand 및 이더넷 AI 패브릭 프로토콜에서 작동하는 트랜시버에 뚜렷한 수요 구조를 형성합니다. NVIDIA의 Quantum-X800 InfiniBand 스위치 플랫폼은 OSFP 케이지와 레인당 200 Gbps SerDes를 사용해 800 Gbps에서 144개 포트를 지원하며, 스위치에서 호스트까지 종단 간 800 Gbps 처리량을 제공하는 현재의 고성능 AI 클러스터 상호 연결 아키텍처를 정의합니다.

InfiniBand Trade Association이 2023년 10월 발표한 XDR InfiniBand 사양은 포트당 대역폭을 800 Gbps로 두 배 확대했으며, 스위치 간 링크는 1.6 Tbps에 도달합니다. AI 클러스터에 배치된 광 트랜시버의 90% 이상은 InfiniBand 및 이더넷 연결에 사용됩니다. Broadcom의 2024 회계연도 AI 부문 반도체 매출은 122억 미국 달러로 전년 대비 220% 성장했으며, 이는 트랜시버 물량을 견인하는 이더넷 네트워킹 및 맞춤형 AI 실리콘 투자 규모를 직접적으로 보여주는 지표입니다. 이더넷 네트워킹 실리콘은 AI 스위칭과 트랜시버 인터페이스 설계 모두에 핵심적이기 때문입니다.

해저 케이블 용량 확대 프로젝트

하이퍼스케일러가 주도하는 대역폭 수요와 수십 년 된 기존 케이블 경로가 용량 한계에 가까워지는 상황이 맞물리면서, 2000년대 초반 이후 볼 수 없었던 규모의 해저 케이블 인프라 투자 사이클이 시작되고 있습니다. 2026년부터 2029년까지 서비스를 개시할 예정인 신규 해저 케이블의 가치는 160억 미국 달러를 초과하며, 아시아·태평양 노선에 대한 투자가 급증해 가장 큰 비중을 차지할 전망입니다. 해저 중계기와 단말 장비에 내장되는 결맞음형 광 트랜시버는 이러한 흐름의 직접적인 수혜 대상입니다. 예를 들어 약 10,000km에 걸쳐 구축되는 20개 광섬유 쌍과 최대 350 Tbps의 설계 용량을 갖춘 태평양 횡단 JUNO 시스템과 같은 신규 케이블에는 단말국과 중간 기지국에 결맞음형 모듈이 필요합니다. 해저 케이블 구축 프로그램은 다양한 링크 예산에 맞춰 변조 방식을 조정할 수 있는 프로그래밍 가능한 800G 결맞음형 트랜시버에 대한 수요도 앞당기고 있으며, 이에 따라 육상 데이터센터 상호 연결 애플리케이션에 사용되는 결맞음형 플러거블 모듈과 기술적 중복이 발생하고 있습니다.

5G 프런트홀 및 미드홀 광섬유 고밀도화

무선 장치와 베이스밴드 처리를 분리하는 C-RAN 및 O-RAN 아키텍처의 구축으로 수천 개의 안테나 사이트와 중앙 처리 풀을 연결하는 고밀도 광 전송 계층이 형성되고 있습니다. 3개의 활성 안테나 장치가 있는 5G 사이트의 eCPRI 기반 프런트홀 링크에는 약 3 × 25 Gbps의 프런트홀 인터페이스 용량이 필요하므로, IEEE 및 CPRI/eCPRI 사양을 준수하는 25G SFP28 트랜시버가 이 부문에서 가장 큰 수요를 확보하는 제품군이 됩니다. 소형 셀 고밀도화 사이트가 추가될 때마다 프런트홀과 미드홀 부문 모두에서 트랜시버 수요가 늘어나며, 남아시아와 동아시아 시장이 연간 사이트 증가분을 가장 크게 견인하고 있습니다. CPRI/eCPRI 프로토콜 부문은 연평균성장률(CAGR) 10.89%를 기록하며 프런트홀 광 링크에서 발생하는 직접적인 트랜시버 수요를 반영하고 있습니다. 이 부문은 2025년 5억 540만 미국 달러에서 2035년 14억 4,220만 미국 달러로 성장할 전망입니다.

공동 패키징 광학(CPO) 개발 이니셔티브

공동 패키징 광학(CPO)은 스위치 ASIC과 광 엔진을 동일한 패키지에 통합해 두 장치 사이의 전기적 PCB 배선을 제거합니다. 이를 통해 장치 간 전기 전송 거리를 줄이고, 200G-per-lane 이상의 신호 속도에서 감당하기 어려운 수준으로 증가하는 관련 전력 손실을 낮출 수 있습니다. OIF는 2023년 4월 업계 최초의 표준 CPO 구현 협약인 3.2 Tbps Co-Packaged Module IA를 발표했으며, 51.2 Tbps의 총 대역폭을 지원하는 스위치를 위한 모듈 아키텍처, 전기 인터페이스 사양(CEI-112G-XSR) 및 관리 인터페이스를 정의했습니다.

Broadcom은 2025년 5월 3세대 CPO 플랫폼을 발표했습니다. 이 플랫폼은 레인당 200G로 작동하며, 2세대 레인당 100G 제품(Tomahawk 5-Bailly)을 기반으로 합니다. 해당 2세대 제품은 Delta Electronics(3RU 폼팩터의 51.2T 스위치) 및 Micas Networks와 협력해 양산에 들어갔으며, Micas Networks는 동급 플러그형 솔루션 대비 시스템 수준에서 30% 이상의 전력 절감 효과를 보고했습니다. 하이퍼스케일 환경에서의 대규모 CPO 도입은 2027년 이후로 전망되지만, 2025~2026년에 진행 중인 인증 활동과 공급망 개발은 광 트랜시버 시장의 장기적인 아키텍처 발전에 긍정적인 구조적 신호로 작용합니다.

주요 제약 요인

고밀도 랙의 열 관리 복잡성

800G OSFP 모듈의 전력 밀도는 정상 작동 조건에서 일반적으로 모듈당 14~18W이며, 장거리 2×LR4 버전은 최대 작동 온도에서 18~20W에 이릅니다. 이러한 특성은 랙 수준의 열 설계에 제약을 가해 배포 일정을 늦추고 모듈 단가를 넘어선 총소유비용을 높입니다. 800G DSP 기반 OSFP 모듈을 사용하는 32포트 800G 스위치를 모두 장착할 경우, 스위치 ASIC 전력, 팬 시스템 및 전원 공급장치 손실을 고려하기 전에도 광학 부품만으로 약 480~550W를 소비합니다. 고밀도 AI 스위치 배포 환경에서는 광 모듈이 전체 스위치 전력의 약 50%를 차지합니다.

이러한 열 부담으로 인해 운영자는 100G 또는 400G 스위치 섀시를 위해 당초 설계되지 않았던 인프라 업그레이드, 즉 후면 도어 열교환기, 핫아일 격리, 액체 냉각 분배 시스템 등에 투자해야 합니다. 그 결과 일부 조달 결정은 랙 전력 및 냉각 평가가 완료될 때까지 지연되거나, 저전력 선형 구동 플러그형(LPO) 대안으로 전환되고 있습니다. LPO는 일부 전송 거리와 링크 버짓 여유를 희생하는 대신 DSP 복잡성과 모듈 전력을 줄이는 방식입니다. 실리콘 포토닉스 기반 800G 모듈 중 11W 미만으로 작동하는 제품이 이러한 제약을 완화하기 시작했지만, 2025년 현재 대부분의 배포 시나리오에서는 DSP 기반 모듈이 여전히 주류 기술입니다.

800G 모듈의 높은 전력 소비

열 관리 측면을 넘어 800G 모듈의 절대 전력 소비량은 대규모 조달 속도에 영향을 미치는 운영비 문제를 야기합니다. 수만 개의 800G 포트를 구축하는 하이퍼스케일 운영자는 DSP 기반 800G 배포를 모두 구성한 경우와 이에 상응하는 저전력 아키텍처 사이에서 수 메가와트에 달하는 전력 비용 차이에 직면합니다. 모듈 전력과 전력사용효율(PUE) 간 상호작용은 전기요금이 높거나 냉각 인프라 용량이 제한된 시장에서 특히 크게 나타납니다.

일부 운영자는 이러한 비용을 AI 역량 확보에 필요한 인프라 비용으로 받아들이고 있습니다. 반면 다른 운영자는 LPO 모듈 인증이 완료될 때까지 또는 실리콘 포토닉스와 미세 공정 DSP 설계가 2026년과 2027년에 걸쳐 성숙하면서 예상되는 비용 절감 추세가 나타날 때까지 고밀도 800G 배포를 미루고 있습니다. 이러한 상황은 단기에서 중기적으로 도입 속도에 마찰을 일으켜, 그렇지 않았다면 800G 이상 데이터 전송률 부문의 CAGR이 더욱 가파르게 상승했을 가능성을 억제합니다.

부문별 분석

폼팩터별

SFP 제품군은 SFP, SFP+, SFP28, SFP56, SFP112 및 SFP-DD 변형 제품으로 구성되며, 절대 규모 기준으로 가장 큰 폼팩터 부문을 형성합니다. 이 부문의 시장 규모는 2025년 47억8,600만 미국 달러로 평가되었으며, 2035년에는 연평균성장률(CAGR) 10.73%로 134억6,030만 미국 달러에 이를 전망입니다. 1G-to-56G 데이터 전송률을 아우르는 폭넓은 제품군을 바탕으로 기업용 스위칭, 5G 프런트홀(eCPRI 링크용 25G SFP28), 통신 액세스 계층에서 기존 설치 기반의 핵심 제품으로 자리 잡고 있습니다. 특히 SFP28은 5G 프런트홀 광 인터페이스의 주요 폼팩터로 사용됩니다. eCPRI의 레인당 25G 용량이 표준의 포트 집적도 및 현장 서비스 용이성 요건과 부합하기 때문입니다.

QSFP 제품군인 QSFP, QSFP+, QSFP28, QSFP56 및 QSFP-DD는 전망 기간 동안 매출의 지배적인 기여 부문으로 남을 전망입니다. 시장 규모는 2025년 47억3,240만 미국 달러에서 2035년 190억3,670만 미국 달러로 확대되며, 연평균성장률(CAGR)은 14.79%에 이를 전망입니다. 800G 및 400G 구성의 QSFP-DD(Double Density)는 400G 구축 주기 동안 하이퍼스케일 데이터센터 스위칭의 주력 제품으로 사용되었으며, 브레이크아웃 구성(단일 800G 포트에서 2×400G 제공)과 하위 호환 설치 환경 모두에서 높은 중요성을 유지하고 있습니다. CMIS Rev 5, OIF 112G PAM4 및 100G Lambda MSA 사양을 준수하는 Cisco의 QSFP-DD800 제품군은 공급업체 플랫폼 전반에 걸친 이 제품군의 생태계 수준을 보여줍니다.

OSFP는 연평균성장률(CAGR) 21.37%로 가장 빠르게 성장하는 폼팩터이며, 시장 규모는 2025년 11억5,730만 미국 달러에서 2035년 83억6,460만 미국 달러로 확대될 전망입니다. 더 넓은 풋프린트와 히트 스프레더를 통해 모듈 수준에서 12~18W의 전력 소산을 지원하는 우수한 열적 한계는 OSFP를 800G AI 클러스터 인터커넥트의 선호 폼팩터로 자리매김하게 합니다. 고밀도 스파인-리프 아키텍처에서는 모든 포트가 사용될 때 모듈 전력이 QSFP-DD의 열 임계값을 정기적으로 초과하기 때문입니다. NVIDIA의 Quantum-X800 InfiniBand 플랫폼은 144-port 800G 스위치 전반에 OSFP 케이지를 지정하고 있으며, 2025년 3월 발표된 NVIDIA의 Spectrum-X Photonics 플랫폼은 총 대역폭 100Tbps 환경에서 OSFP 호환 실리콘 포토닉스와 CPO를 통합합니다.

CFP 제품군(CFP, CFP2, CFP4)은 연평균성장률(CAGR) 9.80%로 성장해 2035년까지 시장 규모가 14억8,530만 미국 달러에서 38억4,580만 미국 달러로 확대될 전망입니다. CFP2-DCO(Digital Coherent Optic) 모듈은 장거리 및 해저 코히어런트 전송에서 지배적인 솔루션으로 사용됩니다. 대형 풋프린트가 멀티테라비트 트랜스폰더 기능에 필요한 코히어런트 DSP 및 광 증폭 부품을 수용할 수 있기 때문입니다. XFP는 8.53%의 연평균성장률(CAGR)로 가장 느린 성장률을 기록하며, 이는 저속 메트로 및 액세스 애플리케이션에서 레거시 제품으로 자리 잡은 특성을 반영합니다. 한편 CXP는 12.30%의 연평균성장률(CAGR)로 고밀도 100G 기업용 및 캠퍼스 스위칭 환경에서 틈새 부문을 형성하고 있습니다.

데이터 전송률별

10Gbps 미만 부문은 2035년까지 연평균성장률(CAGR) 7.67%로 성장해 30억7,660만 미국 달러 규모에 이를 전망이며, 이는 더 높은 데이터 전송 속도가 기술적으로 필요하지 않거나 경제적으로 정당화되기 어려운 액세스 네트워크, 레거시 기업 LAN 및 산업 자동화 분야의 잔존 수요를 반영합니다. 10-to-100Gbps 부문은 2025년 50억2,120만 미국 달러로 현재 물량의 최적점에 해당하며, 연평균성장률 9.18%로 성장할 전망입니다. 이 부문은 기업용 스위칭, 5G 액세스 및 통신 메트로 집선이 뒷받침하고 있으며, 해당 분야에서는 10G 및 25G 인터페이스가 여전히 인프라 표준으로 자리 잡고 있습니다. 100-to-400Gbps 부문은 38억3,710만 미국 달러에서 115억3,740만 미국 달러로 확대되며 연평균성장률 11.49%를 기록할 전망입니다. 이는 데이터센터 집선 및 통신사업자 백본에서 진행 중인 100G/400G 교체 주기를 반영합니다.

400-to-800Gbps 부문은 22억730만 미국 달러에서 134억6,030만 미국 달러로 확대되며 연평균성장률 19.48%를 기록할 전망입니다. 이는 AI 학습 워크로드가 400G 인터커넥트 용량을 포화시키면서 하이퍼스케일 데이터센터 스파인 계층이 400G에서 800G로 전환하는 데 따른 것입니다. 가장 빠르게 성장하는 부문인 800Gbps 이상은 2025년 9억770만 미국 달러에서 2035년 76억9,160만 미국 달러로 확대되며 연평균성장률 23.10%를 기록할 전망입니다. 이 부문에는 800G OSFP DR8, FR8 및 2×LR4 모듈과 200G-per-lane SerDes에서 작동하는 차세대 스위치 ASIC 포트 집적도를 위해 설계된 1.6T 모듈이 포함됩니다. Source Photonics가 2024년 3월 OFC 2024에서 업계 최초의 800G 4×226.8G PAM4 DR4/FR4/LR4 OSFP 트랜시버 제품군의 상용 공급 가능성을 발표한 것은 IEEE 802.3ck 및 P802.3dj 초안 사양을 충족하는 800G OSFP 제품이 여러 공급업체를 통해 양산 등급으로 공급되고 있음을 보여주었습니다.

프로토콜별

이더넷은 프로토콜별 시장에서 우위를 차지하고 있습니다. 2025년 시장 규모는 72억2,030만 미국 달러로 평가되었으며, 2035년에는 연평균성장률 14.71%로 288억4,350만 미국 달러에 이를 전망입니다. 2035년에는 전체 시장 가치의 59%를 초과하는 비중을 차지할 전망입니다. 400G 및 800G 부문에서 IEEE 802.3 이더넷 속도 정의가 지속적으로 확대되고, Ultra Ethernet Consortium이 AI 패브릭 최적화를 위한 로드맵을 제시하면서 이더넷은 사실상 모든 신규 데이터센터 및 기업용 광 트랜시버 구축을 위한 기반 프로토콜로 자리매김하고 있습니다.

인피니밴드는 연평균성장률 18.97%로 가장 빠르게 성장하는 프로토콜로, 2025년 9억9,020만 미국 달러에서 2035년 57억6,870만 미국 달러로 확대될 전망입니다. 인피니밴드의 RDMA(원격 직접 메모리 액세스) 기능과 결정론적 지연 특성은 긴밀하게 결합된 GPU 학습 클러스터에 적합한 프로토콜로 평가됩니다. 또한 200G-per-lane PAM4에서 작동하는 OSFP 트랜시버가 지원하는 XDR 사양의 포트당 800G 속도는 800G 광 모듈 공급 요건에 직접 부합합니다. OTN은 연평균성장률 11.23%로 꾸준히 성장해 2035년 33억6,510만 미국 달러에 이를 전망입니다. 이는 OTN의 결정론적 다중화, 순방향 오류 정정 및 성능 모니터링 기능이 규제 및 운영 표준으로 유지되는 통신사업자들의 G.709-compliant 백본 및 해저망 애플리케이션이 뒷받침하고 있습니다.

PON(수동형 광 네트워크)은 연평균성장률 10.44%로 성장해 24억360만 미국 달러에 이를 전망이며, 국가 광대역 프로그램에 따른 유럽, 북미 및 아시아 태평양 지역의 FTTP(가입자 댁내 광케이블) 구축이 성장을 견인하고 있습니다. CPRI/eCPRI는 5G 프론트홀 구축 물량을 반영해 연평균성장률 10.89%로 성장할 전망입니다. 한편 스토리지 영역 네트워크 연결에 사용되는 파이버 채널은 기업용 NVMe-오버-파이버 채널 스토리지 업그레이드에 힘입어 연평균성장률 9.45%를 기록할 전망입니다. SONET/SDH와 광 기반 PCIe는 각각 연평균성장률 7.04%로 가장 느리게 성장하는 프로토콜입니다. 대부분의 신규 구축에서 SONET/SDH가 OTN으로 전환되고 있으며, 광 기반 PCIe는 특정 연구 클러스터 구성에서 GPU 간 스케일업 연결을 위한 틈새 수요로 남아 있기 때문입니다.

구축 환경별

데이터센터 네트워크는 2025년 68억6,960만 미국 달러 규모로 가장 큰 비중을 차지하며, 인공지능(AI) 워크로드 증가, 엣지 데이터센터 확산, 데이터센터 상호연결(DCI) 업그레이드에 힘입어 2035년 298억500만 미국 달러로 확대되고 연평균성장률(CAGR) 15.65%로 가장 빠르게 성장할 전망입니다. 통신 및 캐리어 네트워크는 2025년 37억7,520만 미국 달러 규모로 구조적으로 안정적인 기반을 형성하며, 5G xHaul, 광전송 네트워크(OTN) 백본 업그레이드, 코히어런트 파장 서비스 확대를 기반으로 10.69% 성장할 전망입니다. 기업 캠퍼스 및 근거리통신망(LAN) 네트워크는 연평균성장률(CAGR) 9.80%로 성장하며, 이는 기업 IT 구매자의 느린 교체 주기와 자본 운용 규율을 반영합니다. 다만 고성능 캠퍼스에서 400G 업링크 도입이 꾸준한 수요 기반을 제공하고 있습니다.

산업 및 운영기술(OT) 네트워크는 2025년 7억9,220만 미국 달러 규모의 성장세를 보이는 특화 부문으로, 2035년 26억9,210만 미국 달러에 이르기까지 연평균성장률(CAGR) 12.88%로 확대될 전망입니다. 산업용 OT 트랜시버는 데이터센터 환경에서는 요구되지 않는 강화된 작동 온도 범위(−40°C~+85°C), 진동 내성 및 전자기 내성 기준을 충족해야 하므로 차별화된 조달 요건이 발생하며, 이에 따라 이 부문은 범용 제품의 가격 압박에서 상대적으로 보호됩니다. 국방 및 군사용 네트워크는 2025년 4억8,690만 미국 달러 규모에서 2035년 11억5,370만 미국 달러로 성장할 전망이며(연평균성장률(CAGR) 8.80%), 긴 인증 주기, 조달 제한, 군사용 광 링크에 요구되는 특수한 내환경성·방사선 내성·저피탐 요건으로 인해 제약을 받고 있습니다. 이 부문에서는 인증을 받은 공급업체의 전용 제품군이 필요하며, 주요 공급국 전반의 수출 통제 체계가 적용됩니다.

조달 채널별

OEM 번들 조달은 가장 큰 규모이자 가장 빠르게 성장하는 채널로, 2025년 61억8,470만 미국 달러 규모에서 2035년 255억7,460만 미국 달러에 이를 전망이며 연평균성장률(CAGR)은 15.10%입니다. AI 인프라를 구축하는 하이퍼스케일 운영업체들은 스위치 또는 서버 시스템에 번들로 포함된 검증 및 열 특성 분석이 완료된 부품으로 트랜시버를 조달하는 사례가 늘고 있으며, 이를 통해 통합 위험과 인증 부담을 최소화하고 있습니다. 이 채널의 시장 평균 연평균성장률(CAGR)을 웃도는 성과는 공급업체와 하이퍼스케일러 간 관계가 구조적으로 더욱 긴밀해지고 있음을 보여줍니다. 장기 공급 계약과 공동 설계 협력이 거래 중심의 부품 구매를 대체하고 있습니다. ^{[8]Broadcom Inc., Broadcom Reports Fourth Quarter and Fiscal Year 2024 Financial Results, December 12, 2024, investors.broadcom.com}

직접 제조업체 조달은 2025년 28억6,340만 미국 달러 규모이며 연평균성장률(CAGR) 12.28%를 기록할 전망입니다. 이는 충분한 기술 역량을 갖춘 대형 운영업체들이 제조업체로부터 직접 트랜시버를 인증받아 조달함으로써 OEM 프리미엄을 우회하는 대신 관련 인증 부담을 수용하는 방식을 반영합니다. 제3자 호환 및 애프터마켓 조달은 2025년 20억2,170만 미국 달러 규모이며 연평균성장률(CAGR) 10.89%로 성장할 전망으로, 기존 인프라를 업그레이드하는 비용 민감형 기업 및 캐리어 운영업체를 대상으로 합니다. 시스템 통합업체 및 턴키 솔루션 조달은 2025년 8억150만 미국 달러 규모에서 연평균성장률(CAGR) 13.34%로 성장할 전망입니다. 이 채널은 네트워크 설계와 부품 선정을 통합업체에 아웃소싱하는 중견 운영업체 및 산업 고객의 수요를 포괄하며, AI 데이터센터 구축이 코로케이션 및 프라이빗 클라우드 환경으로 확대됨에 따라 성장이 가속화될 전망입니다.

커넥터 유형별

LC(루센트 커넥터)는 2025년 67억2,520만 미국 달러 규모로 커넥터 부문에서 가장 큰 비중을 차지하며, 2035년 211억5,190만 미국 달러에 이르기까지 연평균성장률(CAGR) 12.00%로 성장할 전망입니다. LC의 이중 광섬유 구성은 기업, 통신 및 데이터센터 상호연결(DCI) 용도에 사용되는 QSFP-DD 및 CFP2 모듈을 비롯해 100G, 400G 및 다수의 800G 단일모드 트랜시버에 적용되는 표준 인터페이스입니다. SC 커넥터는 연평균성장률(CAGR) 9.45%로 성장하며, 기존 통신 액세스 및 기업 구내 배선에 사용됩니다. ^{[7]TeleGeography, Building Tomorrow's Internet: A 2026 Update on Cable Investment, 2026, resources.telegeography.com}

MPO/MTP(다중 광섬유 푸시온/풀)는 AI 데이터센터 아키텍처에서 병렬 광섬유의 확대와 직접적으로 연계되어, 2035년까지 시장 규모가 29억870만 미국 달러에서 163억4,470만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR) 18.56%를 기록해 가장 높은 커넥터 성장률을 나타냅니다. 800G OSFP DR8 모듈은 MPO-16 또는 MPO-12 어레이 커넥터를 사용해 8개의 병렬 100G-per-lane 광 신호 레인을 전송하며, AI 스위치 패브릭이 16레인 구성으로 1.6T를 향해 확장됨에 따라 MPO/MTP 도입 곡선은 더욱 가팔라지고 있습니다. RJ45(구리 인터페이스)는 연평균성장률(CAGR) 16.18%로 두 번째로 빠르게 성장합니다. 이는 상단 랙 액세스 및 관리 포트 구성에서 10G/25G 등급의 구리 인터페이스가 계속 사용되기 때문입니다. FC(페룰 커넥터)와 ST(스트레이트 팁)는 각각 8.53%와 7.42%의 평균 이하 성장률을 기록하는 기존 통신 커넥터입니다. ^{[6]Nokia, Nokia to acquire Infinera to increase scale in Optical Networks and accelerate product roadmap, June 2024, nokia.com}

지역별 분석

북미

북미는 2025년 시장 규모가 37억8,860만 미국 달러에 달하는 두 번째로 큰 지역 시장이며, 2035년에는 연평균성장률(CAGR) 13.82%로 139억8,910만 미국 달러에 이를 전망입니다. 미국은 2025년 시장 규모가 32억4,300만 미국 달러로 역내에서 압도적인 비중을 차지하며, 2035년에는 122억5,450만 미국 달러로 성장해 지역별 국가 가운데 가장 높은 연평균성장률(CAGR) 14.08%를 기록할 전망입니다. 이는 주요 클라우드 제공업체의 하이퍼스케일 AI 데이터센터 투자가 집중된 데 따른 결과입니다. 미국에는 대형 하이퍼스케일 운영업체의 본사와 주요 AI 인프라가 있으며, 특히 노던버지니아, 실리콘밸리, 피닉스, 댈러스와 미국 남동부 및 중서부의 신흥 시장에서 진행되는 국내 데이터센터 건설이 트랜시버 조달의 집중을 촉진하고 있습니다. 2024 회계연도 Cisco 연례 보고서는 웹스케일 고객을 위한 라우팅 광 네트워킹 및 플러그형 광 솔루션이 전략적 제품 분야임을 확인했으며, Cisco 8000 시리즈 라우터에는 Silicon One ASIC과 OSFP 800G 트랜시버 인터페이스가 탑재되어 있습니다. 캐나다는 토론토, 밴쿠버, 몬트리올의 데이터센터 투자와 통신사업자의 5G 및 광섬유 인프라 업그레이드에 힘입어 연평균성장률(CAGR) 12.12%를 기록하며 2035년 17억3,470만 미국 달러에 이를 전망입니다.

유럽

유럽 시장은 2025년 29억2,940만 미국 달러에서 2035년 86억5,310만 미국 달러로 성장하며, 연평균성장률(CAGR)은 11.29%로 주요 지역 중 가장 낮을 전망입니다. 이는 북미 및 아시아 태평양에 비해 하이퍼스케일 자본지출 환경이 더욱 세분화되어 있고, AI 특화 데이터센터 구축 속도도 더디기 때문입니다. 독일은 2025년 6억5,120만 미국 달러 규모로 유럽 최대 국가 시장을 형성하며, 연평균성장률 11.67%를 기록해 2035년 19억9,020만 미국 달러에 이를 전망입니다. 이러한 성장은 프랑크푸르트의 하이퍼스케일 코로케이션 수요와 Deutsche Telekom의 OTN 백본 투자에 의해 뒷받침됩니다. 영국 시장은 2025년 5억6,650만 미국 달러 규모로, 런던이 글로벌 해저 케이블 착륙 허브라는 점과 400G 캠퍼스 및 데이터센터 교체 수요가 활발한 대규모 기업 기반의 수혜를 받고 있습니다. 프랑스 시장은 2025년 4억130만 미국 달러 규모이며, 2035년까지 연평균성장률 10.44%로 10억9,890만 미국 달러에 이를 전망입니다. 이는 Orange의 지속적인 코히어런트 WDM 백본 확장과 프랑스의 대서양 횡단 해저 케이블 종착지로서의 역할을 반영합니다. 스페인, 이탈리아, 러시아 및 기타 시장으로 구성된 유럽의 나머지 시장은 2025년 약 13억1,030만 미국 달러 규모의 수요를 차지하며, 주로 통신사업자 인프라에 집중됩니다. 2030년까지 모든 유럽 가구에 기가비트 연결을 제공하는 것을 목표로 하는 EU의 디지털 10년 정책은 국가별 광섬유 구축 프로그램 전반에서 PON 및 eCPRI 트랜시버 도입을 뒷받침하는 구조적 성장 요인입니다.

아시아 태평양

아시아 태평양은 최대 지역 시장이자 가장 빠르게 성장하는 시장으로, 2025년 50억4,390만 미국 달러에서 2035년 206억7,120만 미국 달러로 확대되며 연평균성장률은 15.00%에 이를 전망입니다. 중국은 이 지역에서 단일 국가 기준 최대 시장으로, Alibaba Cloud, Tencent, ByteDance 및 Huawei Cloud의 국내 클라우드 사업자 인프라 투자 규모와 정부 주도의 브로드밴드 및 5G 구축 프로그램을 반영합니다. Accelink Technologies, Hisense Broadband 및 Linktel Technologies를 포함한 중국의 국내 트랜시버 제조 생태계는 중국 통신사업자들이 국내 조달을 추진할 수 있도록 뒷받침하는 한편, 수출통제 정책의 변화는 전략적 공급망 재편 압력을 높이고 있습니다. Fujitsu Optical Components와 성숙한 해저 케이블 산업을 보유한 일본에서는 JUNO 태평양 횡단 케이블 프로젝트를 비롯해 NTT와 KDDI의 OTN 및 코히어런트 WDM 투자에 따른 수요가 지속되고 있습니다. 인도는 주요 하이퍼스케일러가 인도 내 클라우드 리전에 투자하고 인도 정부의 Bharat Net 광섬유 브로드밴드 프로그램이 PON 및 액세스 트랜시버 수요를 촉진하면서 성장 속도가 빨라지는 시장입니다. 삼성과 SK Telecom의 첨단 5G 구축 및 데이터센터 건설 활동은 한국에서 25G 및 100G 프론트홀·미드홀 모듈에 대한 기술적으로 고도화된 수요 환경을 조성하고 있습니다. 호주의 Southern Cross NEXT 케이블과 시드니 및 멜버른에서 진행되는 하이퍼스케일러 주도의 데이터센터 확장은 태평양 노선을 따라 트랜시버 수요를 지속적으로 뒷받침하고 있습니다.

라틴 아메리카

라틴 아메리카 시장은 2025년 9억770만 미국 달러에서 2035년 28억8,440만 미국 달러로 성장하며, 연평균성장률은 12.11%에 이를 전망입니다. 브라질은 이 지역 최대 시장으로, 주요 사업자들이 상파울루와 리우데자네이루 데이터센터 캠퍼스에 투자하는 등 하이퍼스케일 클라우드 투자 규모가 큰 점과 Oi/Claro/Vivo의 지속적인 OTN 및 메트로 WDM 네트워크 업그레이드를 반영합니다. 멕시코는 하이퍼스케일러들이 지리적 거점을 다변화하면서 확대되는 미국의 니어쇼어 데이터센터 투자와 Telmex/América Móvil의 백본 광섬유 업그레이드에 따른 수혜를 받고 있습니다. 아르헨티나는 규모는 작지만 기술적으로 성숙한 시장으로, 통신사업자들의 코히어런트 메트로 및 백본 트랜시버 수요가 확립되어 있습니다. 이 지역의 성장은 통화 변동성, 광부품 수입 관세 제도, 북미 및 아시아 태평양에 비해 덜 성숙한 하이퍼스케일 코로케이션 생태계로 인해 일부 제약을 받고 있습니다.

중동 및 아프리카

중동 및 아프리카 지역은 2025년 8억450만 미국 달러에서 2035년 18억7,480만 미국 달러로 성장하며, 지역별 연평균성장률은 9.56%로 가장 낮을 전망입니다.

사우디아라비아는 비전 2030에 따른 디지털 인프라 투자와 NEOM 및 DataVolt의 데이터센터 프로젝트 파이프라인을 바탕으로 걸프 지역에서 가장 역동적인 시장으로 평가됩니다. UAE는 Equinix, AWS, Google의 하이퍼스케일 코로케이션 시설을 유치한 역내 데이터센터 허브로서의 지위를 확보하고 있으며, 이에 따라 기업 및 통신사업자 부문에서 100G 및 400G 트랜시버에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 남아프리카공화국은 사하라 이남 아프리카의 허브 역할을 하며, Teraco Data Environments와 Angola Cables가 데이터센터 및 해저 케이블 관련 트랜시버 수요를 뒷받침하고 있습니다. MEA 지역의 성장 양상은 하이퍼스케일 보급률이 낮고 인프라 금융에 제약이 있다는 점을 반영하지만, 전략적 국가 주도 디지털 투자 프로그램과 해저 케이블 연결성 확대가 이러한 제약을 일부 상쇄하고 있습니다. 여기에는 동아프리카 및 서아프리카 해안에 상륙해 유럽 및 아시아 노선과 연결되는 여러 신규 케이블도 포함됩니다.

경쟁 구도

글로벌 광 트랜시버 시장은 상위 기업을 중심으로 중간에서 높은 수준의 집중도를 보이며, 상위 4개 공급업체인 Coherent Corp., Cisco Systems, Broadcom 및 Lumentum이 2025년 시장 규모의 약 66%를 차지했습니다. Coherent는 약 22.2%로 가장 높은 시장 점유율을 기록했습니다 ^{[2]IEEE Standards Association, IEEE 802.3df-2024 IEEE Standard for Ethernet Amendment 9, 2024, standards.ieee.org}. 이는 InP 및 GaAs 반도체 웨이퍼 제조부터 모듈 조립까지 수직 통합된 제조 역량을 바탕으로 한 것으로, 현재까지 말레이시아 이포 시설에서 데이터통신 트랜시버를 3억 개 이상 출하했습니다 ^{[3]OIF (Optical Internetworking Forum), OIF Launches the Industry's First Co-Packaging Standard the 3.2T Co-Packaged Module Implementation Agreement, April 2023, oiforum.com}. Coherent의 2024 회계연도 매출은 네트워킹, 소재 및 레이저 부문을 합쳐 47억800만 미국 달러에 달했으며, 네트워킹 부문 매출은 22억9,600만 미국 달러를 기록했습니다. 800G 데이터통신 트랜시버 매출이 2024 회계연도 3분기와 4분기의 전분기 대비 성장을 견인했습니다 ^{[4]Broadcom Inc., Broadcom Announces Third-Generation Co-Packaged Optics (CPO) Technology with 200G/lane Capability, May 15, 2025, investors.broadcom.com}. Coherent의 제품 포트폴리오는 프로토콜 비종속 데이터통신 트랜시버, 코히어런트 통신용 플러거블 광모듈, 파장 선택 스위치 및 해저 증폭기용 펌프 레이저를 아우르며, 시장에서 가장 완성도 높은 단일 공급업체 트랜시버 공급망을 구축한 기업으로 자리매김하고 있습니다.

Cisco Systems는 약 17.4%의 시장 점유율을 차지하고 있으며, Cisco 8000 라우터 및 Nexus 스위칭 포트폴리오에 라우팅 기반 광 네트워킹과 플러거블 광학 통합을 적용하고 있습니다.Cisco의 OSFP-2×400G-FR4 및 DR8 변형을 포함한 OSFP 800G 트랜시버 포트폴리오는 IEEE 802.3df 및 QSFP-DD800 제품군을 준수하며, 웹스케일 및 서비스 제공업체 고객 기반 모두를 대상으로 합니다. Cisco의 Acacia 인수로 DCI 및 메트로 코히어런트 플러거블 제품에 필요한 코히어런트 DSP 역량을 확보했으며, 2024 회계연도 실적은 AI 규모의 하이퍼스케일러 주문이 네트워킹 부문 내 광학 수요에 상당한 기여를 했음을 보여줍니다.

Broadcom Inc.는 약 14.3%의 시장 점유율을 차지하며, 광 트랜시버 및 광섬유 부품 역량을 광범위한 반도체 및 네트워킹 포트폴리오에 통합하고 있습니다. Broadcom의 2024 회계연도 반도체 매출은 301억 미국 달러에 달했으며, AI 전용 매출은 122억 미국 달러로 전년 대비 220% 증가했습니다. 이러한 성장은 Broadcom의 광 부품 인터페이스를 지정하는 동일한 플랫폼에 사용되는 AI XPU 및 이더넷 네트워킹 실리콘이 주도했습니다. 2025년 5월 발표된 Broadcom의 3세대 CPO 플랫폼은 차세대 AI 스위치 아키텍처를 목표로 하며, Tomahawk 5-Bailly 51.2T CPO 스위치는 Delta Electronics 및 Micas Networks를 통해 생산되고 있습니다. Broadcom의 광섬유 부품 포트폴리오는 이더넷 네트워킹, 스토리지, 메트로 및 장거리 통신 시장을 대상으로 합니다. ^{[9]NVIDIA Corporation, Optical Transceivers and Cables for AI Networking, undated, nvidia.com}

Lumentum Holdings Inc.는 약 12.1%의 시장 점유율을 차지하며, 2023년 말 Cloud Light Technology를 인수한 데 힘입어 레이저 부품 공급업체에서 통합형 고속 트랜시버 제조업체로 구조적 전환을 진행하고 있습니다. Lumentum의 2024 회계연도 매출은 13억5,920만 미국 달러였으며, 클라우드 및 네트워킹 부문은 AI 및 클라우드 데이터센터 고객을 위한 고속 400G 및 800G 트랜시버로 구성됩니다. Lumentum의 최대 고객으로는 Google과 Ciena가 있으며, 두 기업 모두 2024 회계연도 매출의 10%를 초과하는 비중을 차지했습니다. 이는 하이퍼스케일 AI 인터커넥트와 코히어런트 통신 수요 모두에 대한 Lumentum의 노출을 보여줍니다. 태국 시설 확장은 2025 회계연도 이후 대량 800G 및 1.6T 트랜시버 생산을 목표로 하며, Lumentum은 NVIDIA의 AI 플랫폼 공급망에 제품을 공급할 수 있는 입지를 확보하고 있습니다. ^{[5]Lumentum Holdings Inc., Lumentum Announces Fiscal Fourth Quarter and Full Year 2024 Results, August 14, 2024, investor.lumentum.com}

북미 지역 주요 기업

Applied Optoelectronics, Inc. (AOI)는 미국 기반의 하이퍼스케일 데이터센터 트랜시버 공급업체로, 주요 하이퍼스케일 고객으로부터 최초의 대량 800G 트랜시버 주문을 확보했으며 2026년 2분기부터 출하가 시작될 예정입니다. 또한 동일 고객으로부터 대규모 AI GPU 클러스터 구축을 위한 800G 단일 모드 트랜시버 주문을 추가로 수주했으며, 주문 규모는 5,300만 미국 달러를 초과합니다. 하이퍼스케일러의 AI 인프라 구축 주기에 맞춘 AOI의 사업 방향과 자동화된 제조 방식은 AOI를 북미 800G 시장 확대의 성장 수혜 기업으로 자리매김하게 합니다. Molex, LLC는 기업, 데이터센터 및 산업 시장 전반에 광 트랜시버와 케이블링 시스템을 포함한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

아시아 태평양 지역 주요 기업

Accelink Technologies Co., Ltd.는 글로벌 시장에서 약 6.2%의 점유율을 차지해 5위 규모이며, 중국의 선도적인 독립 트랜시버 제조업체입니다. 이 회사는 SFP, QSFP, OSFP 및 코히어런트 CFP2 모듈을 아우르는 광범위한 포트폴리오를 보유하고 있습니다. Eoptolink Technology Inc., Ltd.와 Hisense Broadband는 중국 국내 클라우드 사업자와 국제 데이터센터 고객 모두에게 제품을 공급하는 100G/400G 대량 모듈 조립업체입니다. Fujitsu Optical Components Limited는 일본에서 축적한 코히어런트 및 첨단 광학 기술 역량을 보유하고 있습니다. Linktel Technologies Co., Ltd.는 아시아 태평양 통신사업자 시장 전반에 액세스 및 메트로 속도 트랜시버 제품을 제공합니다. Source Photonics, Inc.는 2024년 3월 샌디에이고에서 개최된 OFC 2024에서 업계 최초의 800G 4×226.8G PAM4 DR4/FR4/LR4 OSFP 트랜시버 제품군의 상용 공급을 선보였으며, 해당 제품은 IEEE 802.3ck-2022 및 IEEE P802.3dj를 준수하고 이전 세대 400G 제품에 비해 비트당 전력 소비를 20% 이상 줄였습니다.

유럽 지역 주요 기업

Smiths Interconnect는 방위, 항공우주 및 산업 시장을 대상으로 특수 견고형 및 고신뢰성 광 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이러한 시장은 상용 데이터센터 사양과 운영 환경 요구사항이 상당히 다릅니다.

틈새 기업 / 혁신 기업

ATOP Corporation은 산업용 네트워킹 부문에서 입지를 구축하고 있으며, 상용 IT 사양과 운영 온도, 평균 고장 간격(MTBF) 및 전자파 적합성 표준이 다른 IEC 61850-compliant 변전소, 철도 및 공정 자동화 환경을 위한 내환경성 광 트랜시버와 미디어 컨버터를 제공합니다. ColorChip Ltd.는 비용 절감형 소형 트랜시버 아키텍처를 목표로 평면 광파 회로(PLC) 및 CMOS 호환 광집적 플랫폼을 개발하는 이스라엘 기반 실리콘 포토닉스 혁신 기업입니다. 이 회사의 기술은 대규모 데이터센터 애플리케이션에서 기존 InP 기반 광 엔진 설계에 새로운 도전 요인으로 부상하고 있습니다. ^{[10]Source Photonics, Source Photonics Announce the Product Availability of Industry First 800G 4×226.8G PAM4 DR4/FR4/LR4 OSFP Transceiver Family at OFC'24, March 24, 2024, sourcephotonics.com}

최근 산업 동향

2025년 3월 NVIDIA, Spectrum-X Photonics 코패키지드 옵틱스 플랫폼 발표 NVIDIA는 2025년 3월 AI 팩토리의 확장형 네트워킹을 위해 실리콘 포토닉스를 스위치 실리콘에 직접 통합한 Spectrum-X Photonics 및 Quantum-X Photonics InfiniBand 코패키지드 옵틱스 네트워킹 스위치 플랫폼을 발표했습니다. Spectrum-X Photonics 스위치는 800Gbps에서 128개 포트를 통해 총 100Tbps의 대역폭을 제공하며, Quantum-X Photonics 플랫폼은 액체 냉각 방식으로 800Gbps에서 144개 포트를 제공합니다. Quantum-X Photonics InfiniBand 스위치는 2025년 하반기 출시를 목표로 했으며, 상용 규모에서 CPO를 통합한 최초의 주요 하이퍼스케일 플랫폼이라는 의미를 갖습니다.

2025년 5월 Broadcom, 레인당 200G를 지원하는 3세대 코패키지드 옵틱스 발표 Broadcom은 2025년 5월 레인당 200G를 지원하는 3세대 CPO 플랫폼을 발표했습니다. 이 플랫폼은 양산 검증을 완료한 2세대 Tomahawk 5-Bailly 100G/레인 CPO 시스템을 기반으로 개발되었습니다. Gen 3 발표에서는 소형 3RU 폼팩터의 Delta Electronics 51.2T CPO 스위치와, 동급 플러그형 기반 시스템 대비 시스템 수준에서 30%를 초과하는 전력 절감 효과를 입증한 Micas Networks의 CPO 시스템 등 생태계의 양산 이정표가 공개되었습니다. 또한 Broadcom은 4세대 레인당 400G CPO 로드맵을 제시하며 스위치 ASIC 플랫폼에 통합된 광학 기술이 여러 세대에 걸쳐 발전할 방향을 보여주었습니다.

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