소비자 전자제품 제조 장비 시장 규모 및 점유율 2026-2035

소비자 전자제품 제조 장비 시장 규모

소비자 전자제품 제조 장비 시장 규모는 2025년 1,549억 달러로 평가되었으며, 2026년 1,637억 달러에서 2035년 2,960억 달러로 증가해 연평균성장률(CAGR) 6.8%를 기록할 전망입니다.

고밀도 기판, 소형 반도체 패키지, 광학 어셈블리 및 전자 부품 탑재 비중이 계속 높아지는 차량 전반에서 더 엄격한 공정 허용오차를 유지하면서도 대량 생산이 가능한 장비에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 반도체 제조 장비 청구액은 2025년 1,351억 달러로 사상 최고치를 기록하며 전년 대비 15% 증가했습니다. 이 가운데 테스트 장비는 55%, 조립 및 패키징 장비는 21% 증가했습니다. 이는 자본 지출이 웨이퍼 가공을 넘어 패키지 밀도, 신뢰성 및 생산 수율을 결정하는 후공정으로 이동하고 있음을 보여줍니다.^{[1]PR Newswire. prnewswire.com}

소형화된 스마트폰, 웨어러블 기기, 커넥티드 홈 제품, AR/VR 기기 및 자동차 제어 시스템의 확산으로 생산 라인에서 요구되는 미세 피치 실장, 검사 지점 및 열 관리 단계의 수가 증가하고 있습니다. 이에 따라 기본적인 독립형 기계보다 자동 실장, 디스펜싱, 검사, 핸들링 및 통합 시스템의 가치가 높아지고 있습니다. 기계 데이터, 비전 시스템, 로보틱스 및 예측 유지보수 소프트웨어를 활용하면 제조업체가 추가 인력에만 의존하지 않고 처리량을 개선할 수 있기 때문에 디지털 제조 기술은 이러한 전환을 더욱 강화하고 있습니다.

관세 불확실성으로 자동화 지출이 사라진 것은 아니며, 자동화 투자의 목적이 달라졌습니다. 2025년 3월 조사에 참여한 전자제품 제조업체 중 31%는 관세 영향을 상쇄하기 위해 자동화 또는 최적화에 투자했다고 응답했으며, 설비 가동률은 2023년 말 이후 가장 높은 수준에 도달했습니다.^{[2]EMSNow. emsnow.com} 따라서 장비 수요에는 제품 복잡성에 대응해야 하는 요구와 함께 공급망 상황의 예측 가능성이 낮아질 때 수율, 노동 생산성 및 납품 성과를 보호해야 하는 필요성이 함께 반영되고 있습니다.

자동화 투자 비중이 31%에 달했다는 점은 제조업체가 자동화를 공격적인 수단뿐 아니라 방어적인 수단으로도 활용하고 있음을 보여준다는 점에서 중요합니다. 즉, 제조업체는 자동화를 통해 무역 관련 차질을 흡수하고, 생산 품질을 유지하며, 복잡한 조립 라인의 운영 민감도를 낮추고 있습니다. 더 빠른 인증, 상호운용 가능한 소프트웨어 및 측정 가능한 공정 안정성을 입증할 수 있는 공급업체는 주로 장비 가격으로 경쟁하는 업체보다 유리한 위치를 확보할 전망입니다.

주요 성장 요인

소형화 및 고성능 전자기기에 대한 수요 증가

기기 설계에서 더 미세한 피치, 더 조밀한 상호 연결 및 더욱 까다로운 패키지 아키텍처가 사용되면서 제조업체는 더욱 정밀한 SMT 실장, 공정 제어, 마이크로 조립 및 검사 장비를 필요로 합니다. 반도체 장비 매출은 가치사슬 후공정에서 나타나는 압력을 보여줍니다. 2024년 조립 및 패키징 장비 매출은 25%, 테스트 장비 매출은 20% 증가해 전공정 장비의 9% 증가율을 웃돌았습니다.^{[3]PR Newswire. prnewswire.com} 2025년에는 테스트 장비 매출이 추가로 55% 증가했으며, 조립 및 패키징 장비 매출은 21% 증가했습니다. 이러한 추세는 결함을 더 조기에 감지하고, 실장 반복 정밀도를 유지하며, 대규모 라인 재작업 없이 빈번한 제품 전환을 지원할 수 있는 장비에 유리하게 작용합니다.

IoT, 5G 및 커넥티드 기술의 확대

커넥티드 기기의 확산으로 RF 모듈, 소형 칩셋, 센서, 고밀도 상호 연결 기판 및 더욱 복잡한 최종 조립품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따른 생산 과제는 단순히 단위 생산량을 늘리는 데 있지 않습니다. 더 짧아진 설계 주기와 더욱 다양한 부품 유형을 가진 제품 전반에서 추적성과 전기적 성능을 유지해야 한다는 점이 핵심 과제입니다. 이에 따라 제조업체는 유연한 실장 플랫폼, 자동 광학 검사, 부품 보관 시스템 및 여러 장비에 걸친 제품 전환을 조율하는 소프트웨어를 더욱 중시하고 있습니다.

자동차 전장 및 전동화 확대

전기차, 배터리 관리 시스템, ADAS 모듈, 전력 전자장치 및 차량 내 연결성의 확산으로 전자 제조 요건이 신뢰성과 열 성능이 더욱 중요한 응용 분야로 확대되고 있습니다. 자동차 생산 라인에서는 전력 모듈, 센서 및 전자 제어 장치를 대상으로 정밀하게 제어되는 디스펜싱, 세정, 검사 및 통합 공정이 필요합니다. 이에 따라 정밀 조립과 강력한 추적성을 결합할 수 있는 장비에 대한 수요가 뒷받침되고 있으며, 특히 소비자 전자기기에서 파생된 소형화 기술을 자동차 인증 요건에 맞게 적용하는 경우 이러한 수요가 더욱 두드러집니다.

성장 요인 영향 분석

주요 제약 요인

공급망 차질 및 부품 부족

제조업체가 추가 자동화의 필요성을 인식하고 있더라도 공급망 변동성으로 인해 장비 주문이 지연될 수 있습니다. 2025년 5월, 설문에 참여한 전자 제조업체의 53%는 관세 불확실성으로 인해 투자 또는 조달 결정이 지연되고 있다고 답했으며, 64%는 직전 60일 동안 제조 용량을 확보하기 위한 노력을 시작하거나 확대하지 않은 상태였습니다.^{[4]I-Connect007. iconnect007.com} 즉각적인 영향은 장비 공급업체의 주문 주기를 예측하기 어려워진다는 점이며, 장기적으로는 조달 패턴이 변할 경우 구매업체가 모듈형 장비, 현지 서비스 지원 범위 및 여러 제품 프로그램에 재배치할 수 있는 플랫폼을 선호할 수 있습니다.

기술 복잡성 증가 및 제품 주기 단축

패키지 아키텍처, 부품 치수, 기판 및 검사 요건이 빠르게 변화하면서 특정 목적에 맞춰 설계된 장비의 상업적 유효 수명이 단축되고 있습니다. 생산 라인은 기존 장비의 감가상각이 완료되기 전에 새로운 비전 알고리즘, 피더, 공정 레시피, 열 제어 기능 또는 핸들링 구성이 필요할 수 있습니다.이는 구매자의 적격성 평가 비용을 높이고 상호운용성, 소프트웨어 업그레이드 용이성 및 현장 서비스 대응성을 중요한 구매 기준으로 만듭니다. 변화하는 프로세스를 지원하지 못하는 공급업체는 기존 설치 기반이 상당하더라도 시장에서 대체될 위험이 있습니다.

제약 요인 영향 분석

시장이 2026년 1,637억 미국 달러에서 2035년 2,960억 미국 달러로 확대될 전망이라는 점은 지연된 의사결정이 영구적으로 사라진 수요가 아니라 압축된 구매 주기로 이어질 수 있음을 시사합니다. 장비 공급업체는 적격성 평가 속도, 애플리케이션 지원, 예비 부품 가용성 및 기존 생산 라인을 개조할 수 있는 역량을 기준으로 경쟁해야 합니다. 초기 장비 가격이 낮더라도 지연된 투자가 이후 앞당겨진 제품 출시 일정에 맞춰 집행되어야 하는 경우에는 보호 효과가 제한적입니다.

소비자 전자제품 제조 장비 시장 부문별 분석

장비 유형별

PCB 및 SMT 조립 장비는 2025년 637억 미국 달러로 시장에서 가장 큰 비중을 차지했으며, 6.5%의 연평균성장률(CAGR)로 확대될 전망입니다. 이 장비의 시장 규모는 소비자 기기, 통신 장비, 자동차 모듈 및 산업용 전자제품 전반에서 기판 조립이 핵심적인 역할을 한다는 점을 반영합니다. 배치 정확도만으로는 충분하지 않습니다. 피더, 검사, 재작업, 자재 물류 및 라인 수준 소프트웨어를 조율하는 시스템으로 가치가 점점 더 집중되고 있습니다.

테스트 및 검사 장비는 2025년 181억 미국 달러의 매출을 기록했으며, 7.5%의 CAGR로 성장할 전망입니다. 이 부문은 패키지의 집적도 증가와 결함 비용 노출 확대에 따른 수혜를 받고 있습니다. 2025년 반도체 테스트 장비 청구액이 55% 증가한 것은 AI, 고대역폭 메모리 및 첨단 패키지가 미검출 결함에 따른 손실을 키우는 환경에서 검증 역량이 상업적으로 중요하다는 점을 뒷받침합니다.

부품 취급 및 보관 시스템은 2025년 131억 미국 달러를 기록했으며, 7.5%의 CAGR로 성장할 전망입니다. 제조업체가 더 많은 부품 종류를 관리하고 자동화 라인 전반에서 추적 가능한 재고 흐름을 확보하려 함에 따라 이 시스템의 역할이 확대되고 있습니다. 조립 및 통합 시스템의 시장 규모는 219억 미국 달러로 평가되었으며, 복잡한 모듈 조립과 반복 가능한 접합, 정렬 및 기능 통합에 대한 수요 증가에 힘입어 7.4%의 CAGR로 성장할 전망입니다.

코팅 및 디스펜싱 장비 시장 규모는 2025년 115억 미국 달러에 달했으며, 7.6%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 이는 패키지, 모듈 및 보호 조립체에 대한 정밀한 소재 도포 수요를 반영합니다. 세정 및 표면 처리 장비 시장 규모는 84억 미국 달러였으며, 접합, 코팅 및 검사 전에 기판 상태가 공정 일관성에 영향을 미치기 때문에 7.8%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 69억 미국 달러로 평가된 마킹 및 라벨링 장비 시장은 추적성 요건이 생산 워크플로에 더욱 깊이 통합됨에 따라 장비 유형 중 가장 빠른 8.1%의 연평균성장률(CAGR)을 기록할 전망입니다. 절단 및 싱귤레이션 장비 시장 규모는 113억 미국 달러로 평가되었지만, 연평균성장률(CAGR)은 1.7%에 그칠 전망입니다. 이는 생산 복잡성 증가를 통한 가치 확보 기회가 상대적으로 적은 성숙한 공정 단계임을 나타냅니다.

기술별

완전 자동화 시스템은 2025년 850억 미국 달러 규모로 시장 매출의 54.9%를 차지했으며, 7%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 완전 자동화 시스템이 우위를 차지하는 이유는 대량 생산 환경에서 연속 생산, 반복성 및 데이터 수집이 제공하는 경제성에 있습니다. 2025년 3월 조사에서 전자제품 제조업체의 31%가 자동화 또는 최적화에 투자하고 있는 것으로 나타난 점은 자동화가 단순한 인력 감축 수단이 아니라 회복탄력성 확보를 위한 조치로 도입되는 이유를 보여줍니다.

반자동화 시스템은 2025년 506억 미국 달러의 매출을 기록했으며, 6.2%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 반자동화 시스템은 생산 제품 구성이 가변적이거나 자본 예산이 제한적일 때, 또는 복잡한 조립 단계에서 사람의 개입이 필요할 때 여전히 유효합니다. 수동/기본형 시스템은 193억 미국 달러 규모를 차지했으며, 전문 분야, 소량 생산, 수리 및 신흥 제조 환경에서 지속적인 수요가 발생함에 따라 7.3%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 이러한 성장은 자동화가 규모 측면에서 갖는 이점을 부정하는 것이 아니라, 일부 용도에서 공정 유연성과 낮은 초기 도입 비용이 여전히 상업적으로 중요하다는 점을 보여줍니다.

모션 부품별

리니어 가이드, 텔레스코픽 레일, 리니어 액추에이터, 볼스크루 및 통합 모션 시스템은 배치, 검사, 디스펜싱 및 핸들링 장비의 반복성을 뒷받침합니다. 정렬 오류와 계획되지 않은 유지보수가 미세 피치 또는 고밀도 생산에서 수율에 빠르게 영향을 미칠 수 있기 때문에, 정밀도와 모니터링 기능을 결합한 모션 아키텍처에 대한 수요가 점점 커지고 있습니다. 통합 모션 시스템은 공급업체가 시운전 시간을 줄이고 공통 제어 환경을 통해 다축 공정을 조정하고자 하는 경우 특히 중요합니다.

최종 용도별

소비자 전자제품 제조업체는 대규모 생산량과 잦은 제품 갱신 주기로 인해 여전히 핵심 최종 용도 그룹입니다. 첨단 패키지에는 추가적인 조립, 테스트, 검사 및 소재 핸들링 용량이 필요하기 때문에 OSAT 업체는 성장 잠재력이 높은 주요 최종 용도입니다. 통신 전자제품 제조업체는 네트워크 및 커넥티드 디바이스 부품의 안정적인 생산을 필요로 하며, 자동차 전자제품 제조업체는 전력, 센싱 및 제어 시스템에 대한 추적 가능한 공정을 필요로 합니다. 산업용 및 IoT 전자제품 제조업체는 다양한 제품 구성과 비교적 작은 로트 규모를 처리할 수 있는 유연한 장비에 대한 수요를 추가로 창출합니다.

유통 채널별

직접 판매는 공정 엔지니어링, 인수 테스트, 소프트웨어 통합 및 애프터마켓 지원이 필요한 복잡한 고가 시스템에서 가장 중요한 역할을 합니다.

유통 채널을 통해 장비 공급업체는 적격성 평가에 대한 통제력을 유지하고 주요 고객과 함께 애플리케이션 관련 지식을 축적할 수 있습니다. 표준화된 장비, 현지 서비스 제공 범위, 교체 부품 및 소규모 제조업체에 대한 접근성 측면에서는 간접 유통 채널도 여전히 중요합니다. 각 경로의 상업적 이점은 필요한 맞춤화 수준과 구매자의 현지 기술 대응 필요성에 따라 달라집니다.

장비 유형별 격차 역시 중요한 의미를 갖습니다. 마킹 및 라벨링 장비 시장은 연평균성장률(CAGR) 8.1%로 확대될 전망인 반면, 절단 및 분할 장비 시장은 1.7%에 그칠 전망입니다. 이는 성숙한 분리 공정보다는 추적성, 검증 및 공정 제어 계층에 가치가 집중되고 있음을 시사합니다. 완전 자동화 시스템은 이미 시장 매출 850억 미국 달러를 차지하고 있으므로, 동작 정밀도, 검사 데이터, 자재 흐름 및 유지보수성을 결합하는 공급업체는 단일 기능 장비 업체보다 고객의 수율 문제에서 더 큰 부분에 대응할 수 있습니다.

소비자 전자제품 제조 장비 시장 지역별 분석

북미

북미 시장 규모는 2025년 343억 미국 달러를 기록했으며, 연평균성장률(CAGR) 6.2%로 성장할 전망입니다. 미국은 291억 미국 달러를 차지했으며, 역시 6.2%의 연평균성장률로 성장할 전망입니다. 리쇼어링 이니셔티브와 반도체 생산 용량 투자는 공정 제어, 자동화, 검사 및 첨단 패키징 장비에 대한 내수 수요를 뒷받침하고 있습니다. 북미 지역의 반도체 장비 매출은 2024년 14% 증가한 137억 미국 달러를 기록했으나, 2025년에는 매출이 20% 감소해 109억 미국 달러를 기록했습니다. 이는 전반적인 산업 정책 방향이 여전히 우호적이더라도 지역별 구매가 변동성을 보일 수 있음을 보여줍니다. 캐나다는 전자제품 및 첨단기술 제조 기반을 통해 기여하고 있습니다.

유럽

유럽 시장 규모는 2025년 272억 미국 달러로 평가되었으며, 연평균성장률(CAGR) 6.5%로 확대될 전망입니다. 독일은 65억 미국 달러를 차지했으며, 정밀 엔지니어링 기반, 자동차 전자 분야의 높은 비중, 인더스트리 4.0 현대화의 지원을 받고 있습니다. 영국, 프랑스, 이탈리아 및 스페인은 전자제품, 산업 자동화 및 특수 제조 애플리케이션을 통해 추가 수요를 창출하고 있습니다. KLA는 2025년 5월 웨일스 뉴포트에 1억3,800만 미국 달러 규모의 연구개발 및 제조 시설을 개설했으며, 이 시설의 클린룸 용량은 첨단 패키징, 전력 소자, MEMS, RF 및 포토닉스 애플리케이션을 지원합니다.^{[5]PR Newswire. prnewswire.com} 이러한 투자는 단순히 범용 조립 용량을 추가하는 것을 넘어 기술적으로 까다로운 공정 제어 장비를 위한 지역 생태계를 강화합니다.

아시아 태평양

아시아 태평양은 2025년에 640억 미국 달러 규모로 시장을 주도했으며, 7.2%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 중국은 218억 미국 달러로 지역 매출의 34%를 차지했으며, 전자제품 제조 용량의 핵심 지역으로 남아 있습니다. 일본은 45억 미국 달러의 매출을 기록했으며 7.2%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 한국, 호주, 인도네시아, 말레이시아는 각각 반도체, 전자제품 및 조립 수요의 주요 거점으로 자리 잡고 있습니다.

이 지역의 장비 지출 집중 현상은 반도체 공급망에서 뚜렷하게 나타납니다. 대만은 2025년에 반도체 장비 청구액 315억 미국 달러를 기록하며 90% 증가했고, 한국은 258억 미국 달러로 26% 증가했습니다. 중국은 493억 미국 달러를 기록해 전년 대비 대체로 안정적인 수준을 유지했습니다. 인도는 별도의 성장 동력을 추가하고 있습니다. 생산연계 인센티브(PLI) 제도에 따라 전자제품 생산은 2021회계연도부터 2025회계연도까지 146% 증가했으며, 2024~2025 회계연도 수출액은 385억8,000만 미국 달러에 달했고, 이 제도를 통해 40억 미국 달러의 외국인직접투자(FDI)를 유치했습니다.^{[6]The Economic Times. economictimes.indiatimes.com} 이러한 확장으로 잠재 장비 시장은 기존 동북아 생산 클러스터에서 새로운 조립 및 부품 생태계로 확대되고 있습니다.

라틴 아메리카

라틴 아메리카는 2025년에 148억 미국 달러 규모를 기록했으며, 6.2%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 브라질이 59억 미국 달러로 이 지역을 주도했으며, 멕시코와 아르헨티나는 제조 통합, 지역 공급망 및 소비자·자동차 전자제품 수요를 통해 기여하고 있습니다. 이 지역의 장비 구매는 현지화 결정, 수입 여건, 그리고 공급업체가 검증 기간을 늘리지 않으면서 기술 지원을 제공할 수 있는 역량과 밀접하게 연계된 상태를 유지할 가능성이 높습니다.

중동·아프리카(MEA)

MEA는 2025년에 146억 미국 달러의 매출을 기록했으며, 7.4%로 시장에서 가장 높은 지역별 연평균성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 사우디아라비아는 약 44억 미국 달러로 지역 매출의 약 30%를 차지했으며, 산업 디지털화, 전자제품 제조 역량 확대 목표 및 연결형 인프라 관련 수요가 이를 뒷받침했습니다. 아랍에미리트(UAE)와 남아프리카공화국은 물류, 기술, 산업 및 스마트 인프라 활동을 통해 지역 수요를 확대하고 있습니다. 이 지역의 성장률은 전자제품 장비 수요가 지리적으로 더욱 분산되고 있음을 보여주지만, 시장 규모와 공급업체 생태계는 여전히 아시아 태평양보다 성숙도가 낮습니다.

정책 주도의 생산 용량 확대는 아시아 태평양의 중심적 역할을 대체하기보다 경쟁 구도를 확장하고 있습니다. 인도의 PLI에 따른 전자제품 생산 146% 확대는 새로운 장비 수요를 뒷받침하는 구체적인 기반을 제공하며, 북미와 유럽의 리쇼어링 프로그램은 지역별 응용 분야 지원과 검증 역량의 가치를 높이고 있습니다. 지역 중 가장 높은 7.4%의 연평균성장률(CAGR)을 기록하는 MEA는 생산 용량이 부상하고 있다는 신호로 해석해야 합니다. 현지 서비스, 교육 및 유통 채널을 조기에 구축하는 공급업체는 신규 프로젝트에 접근할 기회를 확보할 수 있지만, 아직 발전 단계에 있는 제조 기반을 고려해 투자 규모를 조정해야 합니다.

소비자 전자제품 제조 장비 시장 점유율 및 경쟁 구도

시장은 장비 전문 기업, 자동화 공급업체, 모션 부품 공급업체, 로봇 기업, 검사 기업, 디스펜싱 시스템 제조업체 등으로 세분화되어 있습니다. Fuji Corporation은 고정밀 SMT 장비 분야에서의 입지를 바탕으로 추정 시장 점유율 15%를 기록하며 선도하고 있습니다. 016008mm 부품을 실장할 수 있는 역량은 더 작은 패키지와 더 미세한 피치의 조립을 향한 기술 경쟁을 보여줍니다. 이 분야에서는 생산 속도에서도 실장 정확도를 유지해야 합니다.

경쟁 구도는 공급업체가 하드웨어와 공정 인텔리전스를 결합하는 역량에 따라 점점 더 크게 좌우되고 있습니다. JUKI Corporation은 Essegi Smart Rack 제품과 SMT 역량을 통해 공장 자재 흐름 요건에 대응하고 있습니다. ABB Robotics, FANUC Corporation, KUKA AG, Omron Corporation, Yamaha Motor Corporation, Yaskawa Electric은 로봇공학, 제어, 머신 비전 및 자동화 통합 분야에서 경쟁하고 있습니다. 전자 제조업체가 개별적인 단일 기능 솔루션보다 자재 취급, 검사 및 조립을 통합적으로 수행하는 솔루션을 요구하는 시장에서 이들 기업의 중요성이 높아지고 있습니다.

공정별 역량도 여전히 중요합니다. KLA Corporation은 공정 제어 및 검사 분야에서 경쟁하고 있으며, Mycronic AB는 특수 생산 및 다이 본딩 용도에 참여하고 있습니다. Nordson Corporation은 디스펜싱 및 소재 도포 요건에 대응합니다. Saki Corporation은 검사 역량을 제공하고, Bosch Rexroth AG는 구성 가능한 장비 아키텍처를 지원하는 공장 자동화 및 모션 제어 기술을 제공합니다.

Hiwin Technologies Corporation, NSK Ltd., The Timken Company 및 THK Co., Ltd.는 선형 모션, 베어링, 가이드, 액추에이터 및 관련 기술을 통해 모션 신뢰성과 정밀도에 대응하고 있습니다. 이들 기업은 기계 성능에 간접적이지만 실질적인 영향을 미칩니다. 부품 수준의 강성, 반복 정밀도, 오염 제어 및 사용 수명은 생산 장비가 소형화 전자제품 조립에 요구되는 공차를 충족할 수 있는지를 좌우합니다.

따라서 경쟁 우위는 통합 솔루션 제공 역량으로 이동하고 있습니다. 대형 고객은 장비 공급업체를 평가할 때 설치 지원, 생산 라인 상호운용성, 레시피 관리, 수율 성능 및 업그레이드 경로를 고려합니다. 반면 규모가 작거나 새롭게 부상하는 제조업체는 금융 지원, 현지 기술 서비스 및 확장 가능한 자동화에 더 큰 비중을 두는 경우가 많습니다. 이에 따라 장비가 변화하는 제품 아키텍처에 맞춰 신속하게 적격성 평가를 받을 수 있다면 글로벌 플랫폼 공급업체와 전문 분야에 집중하는 기업 모두에게 기회가 창출됩니다.

최근 산업 동향

• 2025년 5월, KLA Corporation은 웨일스 뉴포트에 1억3,800만 미국 달러 규모의 연구개발 및 제조 센터를 개소했습니다. 237,000-square-foot 규모의 이 시설에는 25,000제곱피트의 클린룸 공간이 포함되어 있으며, 첨단 패키징, 전력 소자, MEMS, RF 및 포토닉스 용도를 지원하도록 설계되었습니다.
• 2025년 6월, Nordson Electronics Solutions는 Powertech Technology와 공동 개발한 패널 수준 패키징 솔루션을 발표했습니다. 이 회사는 AI/HPC 칩렛 패키징을 위해 자사의 ASYMTEK Vantage Series 플랫폼과 IntelliJet Jetting 기술을 사용한 결과, 언더필 수율이 99%를 초과했으며 사이클 시간이 약 30% 단축되었다고 밝혔습니다.^{[7]Business Wire. businesswire.com}