Mercato delle attrezzature per la lavorazione e il taglio di wafer sottili - Per tipo di attrezzatura, per dimensione del wafer, per spessore del wafer, per applicazione, per settore di utilizzo finale - Previsioni globali, 2026 - 2035

Mercato delle attrezzature per la lavorazione e il taglio di wafer sottili

Il mercato globale delle attrezzature per la lavorazione e il taglio di wafer sottili è stato stimato a 844,8 milioni di USD nel 2025. Il mercato è previsto crescere da 906,1 milioni di USD nel 2026 a 1,3 miliardi di USD nel 2031 e 1,7 miliardi di USD entro il 2035, con un CAGR del 7,3% durante il periodo di previsione 2026-2035, secondo l'ultimo rapporto pubblicato da Global Market Insights Inc.
 

L'adozione accelerata di veicoli elettrici sta creando domanda di dispositivi a semiconduttore avanzati. L'Agenzia Internazionale dell'Energia prevede che oltre 20 milioni di unità elettriche saranno vendute nel 2025, rappresentando il 25% del mercato globale dei veicoli. Il primo trimestre del 2025 ha mostrato una crescita anno su anno superiore al 35%. Tale aumento del numero di veicoli prodotti e assemblati sta guidando la domanda di processori, sensori e sistemi di controllo avanzati, e di conseguenza la necessità di wafer ultra-sottili, resa migliorata e soluzioni di elaborazione backend ad alta affidabilità.
 

L'avvento del 5G, dei veicoli elettrici e di nuovi materiali, come il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN), aumenta significativamente la necessità di lavorazione di wafer ad alta precisione che facilita la produzione di microchip e sensori. Lo sviluppo di tecnologie di taglio basate su laser, più veloci, precise ed economiche, è in crescita, per soddisfare la domanda di componenti semiconduttori più sottili e duraturi. In linea con questa tendenza, Lidrotec ha ricevuto 1 milione di USD in finanziamenti di follow-on ed è stata insignita del premio Azienda dell'Anno per le Finali Luminate 2022 nel marzo 2023. L'azienda è in grado di soddisfare la domanda di mercato per attrezzature utilizzate nella lavorazione e nel taglio di wafer sottili con la loro tecnologia laser brevettata utilizzata per il taglio di wafer.
 

Le attrezzature per la lavorazione e il taglio di wafer consistono in macchine che assottigliano i wafer di silicio e li tagliano poi con precisione in singoli chip. Questi strumenti facilitano lo sviluppo di semiconduttori compatti e ad alte prestazioni per il 5G, l'elettronica, l'automotive e il calcolo.
 

Tendenze del mercato delle attrezzature per la lavorazione e il taglio di wafer sottili

• Una delle tendenze più importanti che influenzano il mercato delle attrezzature per la lavorazione e il taglio di wafer sottili è l'aumento dell'uso di tecnologie di imballaggio moderne. Queste tecnologie, tra cui 2.5D e 3D IC e integrazione eterogenea, richiedono assottigliamento preciso del wafer e taglio ad alta precisione.
   
• I produttori di attrezzature si stanno concentrando sullo sviluppo di taglio laser e taglio al plasma, che offrono resa più elevata e consentono la lavorazione di wafer estremamente sottili e delicati, al fine di ridurre lo stress meccanico durante il processo di taglio del wafer.
   
• La necessità di migliorare la qualità del bordo, la resa e il controllo dimensionale nella produzione di attrezzature è guidata dalla miniaturizzazione e dall'aumento della densità dei chip.
   
• L'automazione e l'intelligenza artificiale stanno migliorando le efficienze operative e riducendo i tempi di inattività nel controllo del processo, nella rilevazione dei difetti e nella manutenzione predittiva nella produzione di semiconduttori backend.
   
• La concentrazione sul miglioramento della resa e sulla riduzione dei costi sta portando all'implementazione di sistemi avanzati di manipolazione del wafer e all'utilizzo di tecniche di legame e slegame temporaneo, soprattutto in contesti di produzione ad alto volume.
   

Analisi del mercato delle attrezzature per la lavorazione e il taglio di wafer sottili

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In base al tipo di attrezzatura, il mercato delle attrezzature per la lavorazione e il taglio di wafer sottili è suddiviso in attrezzature per assottigliamento, attrezzature per il taglio e attrezzature di manipolazione e supporto.
 

• Il segmento delle attrezzature per assottigliamento dovrebbe raggiungere i 599,6 milioni di USD entro il 2035. Man mano che i produttori di semiconduttori puntano a wafer ultra-sottili più compatti e dispositivi ad alte prestazioni, la domanda di attrezzature per assottigliamento è in aumento. I recenti miglioramenti nelle aree di rettifica di precisione, nonché nella lucidatura chimico-meccanica (CMP) stanno portando a resa più elevata, riduzione dello stress del wafer e miglior compatibilità con wafer fragili. Questi sviluppi sono particolarmente vantaggiosi per applicazioni di memoria ad alta densità, dispositivi di potenza e imballaggio avanzato.
   
• Il segmento delle attrezzature per il taglio valeva 459,6 milioni di USD nel 2025 e dovrebbe crescere con un CAGR del 7,2% nei prossimi anni. Una recente tendenza nelle attrezzature per il taglio di wafer si concentra sulle tecnologie di taglio laser e plasma grazie alla loro capacità di migliorare la qualità del bordo e la perdita di chip su wafer ultra-sottili. Sistemi di controllo automatizzati e ottimizzati dall'IA vengono utilizzati per aumentare la produttività e la resa di dispositivi semiconduttori complessi come MEMS, TSV e IC di potenza.
   

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In base all'applicazione, il mercato delle attrezzature per la lavorazione e il taglio di wafer sottili è suddiviso in sensori di immagine CMOS, memoria e logica (TSV), dispositivi MEMS, dispositivi di potenza, RFID e altri.
 

• Il segmento memoria e logica (TSV) deteneva una quota di mercato del 30% nel 2025. Le attrezzature per assottigliamento e taglio ad alta precisione sono sempre più richieste per i dispositivi di memoria e logica TSV (Through-silicon via). Le tendenze includono il miglioramento della manipolazione del wafer e il controllo dello stress meccanico e il taglio laser di TSV a passo fine. I processi automatizzati e la gestione sono diventati essenziali per soddisfare i complessi requisiti di progettazione di circuiti integrati 3D e sistemi in package.
   
• Il segmento dei dispositivi MEMS dovrebbe crescere con un CAGR dell'8,6% durante il periodo di previsione 2026-2035. Il segmento dei dispositivi MEMS continua a crescere esponenzialmente, e questo è in gran parte dovuto all'aumentato interesse e applicazione nei sensori automobilistici, nei sistemi di automazione industriale e nell'elettronica di consumo. Alcune delle tendenze più recenti includono l'uso di lavorazione di wafer ultra-sottili, taglio laser e plasma ad alta precisione e sistemi avanzati per ridurre lo stress meccanico. L'automazione e i meccanismi di tracciamento in tempo reale vengono utilizzati per migliorare la resa e l'affidabilità.
   

In base all'industria di utilizzo finale, il mercato delle attrezzature per la lavorazione e il taglio di wafer sottili è suddiviso in elettronica di consumo, automotive, telecomunicazioni, sanità, aerospaziale e difesa, industriale e altri.
 

• Il segmento dell'elettronica di consumo deteneva una quota di mercato del 42,7% nel 2025. L'espansione dei dispositivi elettronici di consumo aumenta la necessità di semiconduttori più sottili, leggeri e con prestazioni migliori. Il taglio preciso del wafer e il taglio ad alta velocità richiesti per la produzione di smartphone, tablet e dispositivi indossabili spingono l'industria a utilizzare automazione più sofisticata e tecnologia laser, un migliore controllo della qualità tramite IA e il rapido dispiegamento di tutti i sistemi di lavorazione.
   
• Il segmento automobilistico è previsto crescere con un CAGR dell'8,2% durante il periodo di previsione 2026 - 2035. Il segmento automobilistico, in particolare veicoli elettrici e autonomi, sta aumentando la domanda a livello di wafer per dispositivi di alimentazione, sensori e IC di controllo. Le tendenze includono soluzioni robuste per la gestione di wafer grandi e sottili, taglio ad alta precisione e integrazione di ispezioni automatizzate per garantire affidabilità e resa per applicazioni critiche per la sicurezza in ambienti di produzione ad alto volume.
   

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Il mercato nordamericano di apparecchi per la lavorazione e il taglio di wafer sottili ha detenuto una quota del 26,3% del mercato globale nel 2025.
 

• Il mercato nordamericano di apparecchi per la lavorazione e il taglio di wafer sottili sta attualmente sperimentando l'aumento dell'adozione di tecnologie avanzate di produzione di semiconduttori a causa della domanda elevata da parte delle industrie di elettronica di consumo, automobilistica e calcolo ad alte prestazioni.
   
• Per supportare la crescente domanda interna di fabbricazione automatizzata di semiconduttori, gli investimenti in automazione, taglio laser e lavorazione di wafer ultra-sottili stanno accelerando.
   

Il mercato statunitense di apparecchi per la lavorazione e il taglio di wafer sottili è stato valutato a 163,4 milioni di USD e 173,5 milioni di USD nel 2022 e nel 2023, rispettivamente. La dimensione del mercato ha raggiunto 198,2 milioni di USD nel 2025, crescendo da 185,3 milioni di USD nel 2024.
 

• Il mercato statunitense è trainato dall'aumento del contenuto di semiconduttori nei veicoli elettrici e nell'elettronica di consumo. Secondo Statista, il mercato dei veicoli elettrici negli Stati Uniti è previsto raggiungere un fatturato di 105,8 miliardi di USD nel 2025.
   
• Questo sta aumentando la domanda di apparecchi per assottigliamento, taglio e manipolazione per supportare dispositivi di alimentazione, sensori e IC di controllo.
   

Il mercato europeo di apparecchi per la lavorazione e il taglio di wafer sottili ha registrato 161,4 milioni di USD nel 2025 e si prevede una crescita redditizia nel periodo di previsione.
 

• Il mercato europeo di apparecchi per la lavorazione e il taglio di wafer sottili sta crescendo in modo costante, sostenuto dall'aumento della domanda di packaging avanzato e dispositivi a semiconduttori ad alte prestazioni. Le industrie automobilistica, dell'elettronica di consumo e dell'automazione industriale sono i principali settori che alimentano la crescita del settore.
   
• Per migliorare efficienza e resa, i produttori dispiegano tecnologie di taglio laser e al plasma, sistemi di manipolazione di wafer ultra-sottili e monitoraggio dei processi basato su IA. La stimolazione del mercato deriva dal supporto governativo per la fabbricazione e la ricerca avanzata di elettronica e semiconduttori. Inoltre, il passaggio a dispositivi miniaturizzati e ad alta densità spinge gli investimenti nella lavorazione precisa di wafer e nei sistemi di back-end.
   

La Germania domina il mercato europeo di apparecchi per la lavorazione e il taglio di wafer sottili, mostrando un forte potenziale di crescita.
 

• I mercati di apparecchi per la lavorazione e il taglio di wafer sottili sono positivamente influenzati dai mercati automobilistico e dell'elettronica di consumo in Germania. Secondo GTAI, l'elettronica di consumo in Germania era prevista raggiungere circa 30,34 miliardi di USD nel 2024, dimostrando opportunità di crescita nel mercato.
   
• L'aumento della domanda di auto elettriche, calcolo efficiente e automazione industriale sta accelerando l'adozione di tecnologie di assottigliamento di wafer, taglio laser e manipolazione automatizzata.
  
• I produttori stanno concentrando i loro sforzi nell'investire in apparecchiature di lavorazione di wafer ottimali e avanzate nonché sistemi di back-end di semiconduttori per soddisfare le richieste del settore.
   

Il mercato dei dispositivi di lavorazione e taglio di wafer sottili in Asia Pacifico è destinato a crescere con il tasso di crescita annuo composto (CAGR) più elevato dell'8,3% durante il periodo di analisi.
 

• L'Asia Pacifico domina il mercato dei dispositivi di lavorazione e taglio di wafer sottili, trainato dai centri di produzione di semiconduttori in Cina, Taiwan, Giappone e Corea del Sud. L'implementazione di tecniche di assottigliamento di wafer ad alta precisione, taglio laser e sistemi di manipolazione automatizzati è guidata dalla forte domanda di smartphone, chip di memoria, elettronica automobilistica e dispositivi 5G.
   
• I produttori stanno investendo in controlli di processo abilitati all'IA e manutenzione predittiva per migliorare il rendimento e la produttività.
   

Il mercato dei dispositivi di lavorazione e taglio di wafer sottili in Cina è stimato crescere con un significativo CAGR nel mercato dell'Asia Pacifico.
 

• Il mercato cinese dei dispositivi di lavorazione e taglio di wafer sottili sta crescendo rapidamente grazie all'aumento della produzione nazionale di semiconduttori e delle iniziative di avanzamento dei pacchetti.
   
• L'elettronica di consumo, l'elettronica automobilistica e le applicazioni 5G trainano la domanda, mentre le politiche governative che incoraggiano l'autosufficienza dei chip e l'espansione su larga scala della produzione aumentano la domanda di assottigliamento e taglio di precisione. I produttori si concentrano sul taglio laser e senza contatto, la manipolazione di wafer ultra-sottili e l'automazione per aumentare i rendimenti e ridurre i difetti. Questa tendenza supporta la produzione su larga scala e la produzione di dispositivi avanzati nella regione.
   

Il Brasile guida il mercato dei dispositivi di lavorazione e taglio di wafer sottili in America Latina, registrando una crescita notevole durante il periodo di analisi.
 

• Il mercato brasiliano per la lavorazione e il taglio di wafer sottili sta crescendo rapidamente, trainato dall'espansione dell'elettronica automobilistica, dell'elettronica di consumo e dell'automazione industriale.
   
• L'aumento dell'assemblaggio domestico e le iniziative per importare semiconduttori hanno portato alla domanda di taglio laser, assottigliamento di wafer e manipolazione automatizzata per fornire soluzioni precise. C'è una crescente tendenza tra i produttori a investire in sistemi che offrono alto rendimento e affidabilità per componenti sottili e fragili. Combinato con gli investimenti nella produzione di semiconduttori di backend e le iniziative di sviluppo industriale domestico, il Brasile sta rafforzando la sua posizione nella lavorazione di wafer ad alta precisione.
   

Il mercato dei dispositivi di lavorazione e taglio di wafer sottili in Sudafrica dovrebbe registrare una crescita sostanziale nel mercato del Medio Oriente e dell'Africa nel 2025.
 

• L'automazione industriale, l'elettronica automobilistica e l'elettronica di consumo stanno trainando il mercato dei dispositivi di lavorazione e taglio di wafer sottili in Sudafrica. Tecnologie come la lavorazione di wafer ultra-sottili, il taglio laser e la manipolazione automatizzata stanno gradualmente essendo adottate per soddisfare le esigenze di produzione locale.
   
• Per rispondere alle esigenze di produzione locale, tecnologie come il taglio laser e la manipolazione automatizzata vengono lentamente adottate. Precisione, affidabilità delle attrezzature e ottimizzazione del rendimento sono i principali obiettivi dei produttori per rispondere alle esigenze della produzione di semiconduttori su piccola e media scala. L'espansione regionale nell'automazione e nelle applicazioni di elettronica ad alto valore sta ulteriormente stimolando la domanda di dispositivi di lavorazione e taglio di wafer più avanzati.
   

Quota di mercato dei dispositivi di lavorazione e taglio di wafer sottili

I principali concorrenti nel mercato dei dispositivi di lavorazione e taglio di wafer sottili considerano diversi fattori, tra cui innovazione di prodotto, precisione, affidabilità e capacità di automazione avanzata. Per soddisfare le esigenze della fabbricazione e dell'imballaggio di semiconduttori, i produttori si concentrano su offerte di attrezzature differenziate, come il taglio basato su laser, la manipolazione di wafer ultra-sottili e soluzioni ad alto rendimento.Ecco il contenuto HTML tradotto in italiano: Market players such as DISCO, ASMPT, Advanced Dicing, and TOKYO SEIMITSU collectively accounted for a significant share of 44.6% in the global thin wafer processing and dicing equipment market in 2025, reflecting intense competition. Alongside maintaining high precision and yield, companies emphasize reducing operational costs, enhancing process efficiency, and integrating AI-enabled monitoring. These companies capitalize on the strong market demand for new technologies in the packaging of semiconductor devices to gain a competitive advantage.
 

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Companies

Prominent players operating in the thin wafer processing & dicing equipment industry are as mentioned below:

• Advanced Dicing Technologies
• ASMPT 
• AXUS TECHNOLOGY
• Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• DISCO Corporation
• Dynatex International
• EV Group (EVG)
• HANMI Semiconductor
• Han's Laser Technology Co., Ltd.
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
   
• DISCO

DISCO è un attore di spicco nel mercato degli strumenti di lavorazione e taglio di wafer sottili, con una quota di mercato di circa il 26,6%. L'azienda si specializza in ingegneria di precisione, assottigliamento ad alto rendimento di wafer e soluzioni avanzate di taglio laser per soddisfare le esigenze di lavorazione dei produttori di semiconduttori per wafer ultra-sottili, alto rendimento e lavorazione posteriore efficace.
 

• ASMPT

ASMPT detiene una quota di mercato significativa di circa l'11,1% nel mercato degli strumenti di lavorazione e taglio di wafer sottili. L'azienda si specializza in manutenzione automatizzata di wafer, sistemi di taglio avanzati e soluzioni di processo integrate per massimizzare produttività e precisione e migliorare l'affidabilità in tutte le aree della produzione e dell'imballaggio di semiconduttori.
 

• Advanced Dicing

Advanced Dicing detiene una quota di mercato di circa il 2,0% nel mercato degli strumenti di lavorazione e taglio di wafer sottili. L'azienda si specializza in tecnologie di taglio laser e plasma, offrendo soluzioni ad alta precisione per wafer delicati, con enfasi su efficienza, stress minimo del wafer e miglioramento del rendimento per i produttori di dispositivi a semiconduttori.
 

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Industry News

• In October 2024, MKS Instruments unveiled plans to establish its first Asian factory in Penang, Malaysia, dedicated to the production of thin wafer processing and dicing equipment. This facility, designated as a super center, will be constructed in three phases, significantly enhancing the company’s semiconductor manufacturing capabilities while creating high-value jobs in the region.
   
• In May 2024 Lam Research announced its expansion in the semiconductor fabrication equipment supply chain in India, targeting the thin wafer processing & dicing equipment industry. The company aimed to source precision parts and gas delivery systems, expressing openness to government incentives to enhance its local operations.
   

The thin wafer processing & dicing equipment market research report includes in-depth coverage of the industry with estimates and forecast in terms of revenue in USD Million from 2022 – 2035 for the following segments:

Market, By Equipment Type

• Thinning equipment                    
• Dicing equipment              
  • Blade dicing   
  • Laser dicing    
  • Stealth dicing 
  • Plasma dicing 
• Gestione e attrezzature di supporto      ⁡
  • Sistemi di legame/slegame temporanei
  • Sistemi di montaggio/smontaggio wafer
  • Sistemi di pulizia e ispezione

Mercato, Per Dimensione del Wafer

• Meno di 4 pollici
• 5 pollici e 6 pollici
• 8 pollici
• 12 pollici

Mercato, Per Spessore del Wafer

• 750 µm (standard / meno sottile)
• 120 µm (avanzato mainstream)
• 50 µm e sotto

Mercato, Per Applicazione

• Sensori di immagine CMOS
• Memoria e logica (TSV)
• Dispositivo MEMS
• Dispositivo di potenza
• RFID
• Altri

Mercato, Per Settore di Utilizzo

• Elettronica di consumo
• Automotive
• Telecomunicazioni
• Sanità
• Aerospaziale e difesa
• Industriale
• Altri

Le informazioni sopra riportate sono fornite per le seguenti regioni e paesi:

• Nord America⁡
  • U.S.
  • Canada
• Europa⁡
  • Germania
  • UK
  • Francia
  • Spagna
  • Italia
  • Paesi Bassi
• Asia Pacifico⁡
  • Cina
  • India
  • Giappone
  • Australia
  • Corea del Sud 
• America Latina⁡
  • Brasile
  • Messico
  • Argentina
• Medio Oriente e Africa⁡
  • Sud Africa
  • Arabia Saudita
  • EAU