Dimensione del mercato di Wafer sottile

La dimensione del mercato di Thin Wafer è stata stimata in oltre 6,5 miliardi di dollari nel 2020 ed è stimata in una CAGR di oltre il 6% dal 2021 al 2027.

La proliferazione di dispositivi compatti e miniaturizzati come smart wearables e smartphone, tra gli altri ha spinto la domanda di tecnologia wafer sottile. Le manifatture integrate del dispositivo sono inclini all'adozione di funzionalità di personalizzazione con resistore di alta qualità, induttore e condensatore su materiale di silicio altamente resistente. Ciò accelererà la proprietà di miniaturizzazione in dispositivi di calcolo ad alte prestazioni. Rising mitigation verso nuove tecnologie nodo con dimensioni ridotte spingerà anche il sottile potenziale di mercato wafer per i produttori di wafer sottili.

I wafer sottili sono wafer semiconduttori che hanno un diametro inferiore allo spessore standard, cioè 250 μm. Lo spessore e la dimensione del wafer possono variare a seconda dell'applicazione specifica dei dispositivi semiconduttori.

L'epidemia di COVID-19 ha gravemente colpito il sottile mercato dei wafer a causa della rottura della catena di distribuzione commerciale. La disgregazione ha portato alla carenza di capacità di fonderia all'inizio del 2020. Il picco di domanda per i componenti semiconduttori e la disgregazione del commercio internazionale hanno portato al passaggio delle strutture produttive a nuove regioni. Inoltre, la pandemia COVID-19 ha accelerato la digitalizzazione nei settori business ed educativo, che ha accelerato la domanda di dispositivi di calcolo e sta alimentando la crescita del mercato.

Analisi del mercato di Wafer sottile

Il wafer da 100μm - 199μm ha dominato più del 50% della quota di mercato nel 2020 e mostrerà il tasso di crescita del 6% fino al 2027 a causa della sua crescente accettazione nei dispositivi di memoria come la maggior parte dello spessore dell'architettura di memoria varia da 100 - 300 μm. Anche se lo spessore dei dispositivi di memoria varia tra la tecnologia di imballaggio e i requisiti applicativi.

I produttori di memoria flash DRAM e 2D NAND utilizzano wafer di silicio sottili con uno spessore di 150 μm o superiore. Lo sviluppo della memoria impilata 3D sta influenzando ulteriormente i giocatori di mercato per adattare substrati <150 μm in quanto offrono opzioni di imballaggio compatte e convenienti. Questo migliorerà ulteriormente le opportunità di mercato per 100μm-199μm wafer sottili.

Il wafer sottile da 200 mm ha tenuto il 40% della quota di mercato nel 2020 e crescerà in un CAGR di circa il 7.50% fino al 2027. I wafer da 200 mm stanno vivendo una crescente adozione tra i leader di mercato dei dispositivi di potenza come i dispositivi Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET), i dispositivi di Transistor Bipolare Insulated-Gate (IGBT) e Radio Frequency (RF). L'aumento della domanda di semiconduttori di potenza in IoT, 5G e trasporto autonomo favorirà il valore di mercato per i produttori di wafer sottili.

Per soddisfare l'alta domanda del settore, i produttori di wafer stanno pianificando diverse iniziative strategiche. Ad esempio, nel settembre 2019, Cree, Inc. ha ampliato il suo impianto di fabbricazione di wafer con l'introduzione di un impianto di produzione da 200 mm in Carolina del Nord. Questa nuova struttura produrrà wafer da 200 mm per dispositivi RF e semiconduttori di potenza. L'innovazione tecnologica continua nell'industria dei wafer sottile spingerà ulteriormente le opportunità di crescita per i produttori di wafer.

Il legame temporaneo e il debonding nel mercato dei wafer sottile hanno rappresentato 250 milioni di dollari nel 2020 e si prevede di raggiungere un CAGR del 7% entro il 2027. I partecipanti al mercato stanno adottando ampiamente la tecnologia di incollaggio e di debonding in quanto offre un elevato rendimento, basso costo e bassa stress wafer durante la lavorazione.

Il processo di incollaggio e debonding temporaneo offre un migliore supporto meccanico nella gestione della soluzione per wafer ultra-sottili. Questo processo migliora la proprietà di miniaturizzazione e aumenta la domanda di wafer sottile in dispositivi semiconduttori compatti per IoT, data center e veicoli autonomi. Per soddisfare l'elevata domanda del mercato, le aziende si concentrano sul miglioramento della tecnologia, creando un'opportunità di crescita per i produttori di wafer.

Il segmento LED terrà il 20% della quota di mercato wafer sottile entro il 2027. I produttori di LED adottano principalmente wafer sottili nel processo di backend per rimuovere substrati extra e migliorare la proprietà di miniaturizzazione. Il mercato è fortemente guidato dalle applicazioni emergenti nel segmento LED come Laser ad emissione superficiale verticale (VCSEL).

La maggior parte dei produttori di VCSEL stanno adottando dimensioni wafer da 150 mm per fornire una migliore proprietà di militarizzazione con una migliore gestione del calore. Aumentare la domanda di VCSEL nelle applicazioni emergenti, come la realtà aumentata e il riconoscimento facciale negli smartphone, accelererà il potenziale di mercato nei prossimi anni. La domanda incoraggerà i produttori di VCSEL ad adottare varie strategie di espansione aziendale per ottenere un alto vantaggio competitivo.

Il mercato dei wafer della Corea del Sud ha rappresentato oltre il 25% della quota di ricavi nel 2020 ed è pronto ad espandersi ad un CAGR di oltre il 6% tra il 2021 e il 2027 guidato dalla presenza di maggiori produttori di semiconduttori nella regione come Samsung, SK Hynix e ON Semiconductor, tra gli altri. Inoltre, l'aumento delle iniziative governative insieme alle attività di finanziamento ha ulteriormente accelerato l'opportunità di crescita per la produzione di wafer sottile.

Condividi mercato Thin Wafer

Le aziende chiave operanti nel sottile mercato dei wafer sono:

• SK Siltron Co., Ltd
• Siltronic AG
• GlobalWafers
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
• SUMCO CORPORATION,
• Virginia Semiconduttore Inc.

I leader del settore sono continuamente coinvolti in strategie di acquisizione e collaborazione per accelerare le loro opportunità di business.
 

Il sottile rapporto di ricerca sul mercato wafer comprende una copertura approfondita del settore con stime e previsioni in termini di ricavi in USD dal 2016 al 2027 per i seguenti segmenti:

Mercato, Di spessore

• > 200 μm
• 100 μm - 199 μm
• 50 μm - 99 μm
• 30 μm - 49 μm
• 10 μm - 29 μm
• <10 μm

Mercato, da Wafer dimensione

• 100 mm
• 125 mm
• 200 mm
• 300 mm

Mercato, per processo

• Temporary bonding & debonding
  • Adesivo UV-release
  • Adesioni termiche
  • Adesivi Solvent-release
• Carriera meno approccio/processo Taiko

Mercato, per applicazione

• ME
• Sensori immagine CMOS
• Memoria
• Dispositivi RF
• LED LED
• Interpositi
• Logica
• Altri

Le suddette informazioni sono state fornite per le seguenti regioni e paesi:

• Nord America
  • USA.
  • Canada
• Europa
  • Germania
  • Francia
  • Italia
  • Russia
• Asia Pacifico
  • Cina
  • Giappone
  • Corea del Sud
  • Taiwan
  • Singapore
• LAMEA
  • Brasile
  • Israele