Marché des plaquettes minces Taille et partage 2026-2035

Taille du marché des plaquettes minces

Le marché mondial des plaquettes minces était estimé à 15,1 milliards de dollars en 2025. Le marché devrait croître de 17 milliards de dollars en 2026 à 56 milliards de dollars d'ici 2035, avec un TCAC de 14,2 % pendant la période de prévision de 2026-2035, selon le dernier rapport publié par Global Market Insights Inc.

Une plaquette mince est un substrat semi-conducteur qui utilise des méthodes de meulage arrière, de polissage et de gravure pour atteindre une épaisseur de 200 μm ou moins, avec une plage typique comprise entre 50 et 100 μm après le traitement du côté avant. Les dispositifs de puissance et l'électronique compacte des applications d'empilement 3D nécessitent des plaquettes minces car elles permettent un emballage haute densité sans dépasser 1 μm de variation d'épaisseur totale et permettent aux utilisateurs de manipuler les produits sans déformation.
 

La pénétration croissante des technologies d'électrification et d'automatisation dans l'industrie automobile pour réduire les émissions et améliorer l'efficacité du véhicule devrait augmenter la demande de plaquettes minces dans ce secteur. De plus, l'adoption croissante des véhicules électriques dans les pays en développement en raison de la réduction des carburants fossiles soutient également la croissance du marché. Par ailleurs, le développement de l'infrastructure de recharge des véhicules électriques et des fonctionnalités telles que le freinage antiblocage, les systèmes avancés d'aide à la conduite et bien d'autres nécessitent une plaquette mince en tant que semi-conducteur, stimulant la croissance du marché.
 

De plus, les entités gouvernementales de nombreux pays en développement et développés investissent massivement dans la production de semi-conducteurs à base de plaquettes minces. L'augmentation des investissements en R&D et la collaboration des acteurs clés ont également contribué au développement des semi-conducteurs. Par exemple, en octobre 2025, le gouvernement allemand a investi environ 3 milliards de dollars dans la récupération des sites de production de semi-conducteurs. Cet investissement est dû à la demande croissante de semi-conducteurs par l'industrie 4.0 et les IoT, et les unités de production améliorent l'accès à suffisamment de puces pour faire face aux tendances émergentes ; ces facteurs stimulent la croissance du marché.

Tendances du marché des plaquettes minces

• L'adoption croissante des plaquettes ultra-minces, mesurant moins de 50 micromètres, modifie les processus de fabrication des semi-conducteurs utilisés pour l'emballage 3D avancé et les conceptions de chiplets. Ces technologies permettent à différents systèmes de fonctionner ensemble en connectant les accélérateurs d'intelligence artificielle avec les piles de mémoire HBM4 et les modules de radiofréquence 5G/6G pour créer des systèmes de centres de données et de périphériques plus compacts qui consomment moins d'énergie.
   
• L'industrie des semi-conducteurs a besoin de la technologie des plaquettes minces de 300 mm pour répondre à la demande croissante de dispositifs de puissance SiC et GaN dans la recharge rapide des véhicules électriques et les énergies renouvelables. La mise en œuvre de méthodes de liaison et de délitage temporaires permet aux opérations de traitement d'obtenir des résultats fiables, ce qui entraîne des rendements de production élevés et des réductions de coûts majeures tout en doublant la capacité de puissance grâce à l'utilisation de plaquettes plus minces et plus efficaces conçues pour une production à haut volume.
   
• Par exemple, Infineon a établi sa nouvelle usine de plaquettes minces de 300 mm en Malaisie, en expansion de son opération existante pour produire des dispositifs SiC de qualité automobile qui prennent en charge les systèmes de véhicules électriques de 800 V. L'usine augmente la capacité de production de 30 %, ce qui permet des cycles de qualification plus rapides et une offre rentable pour les OEM mondiaux qui nécessitent 40 millions d'unités de véhicules électriques par an.
   
• L'utilisation croissante de l'automatisation alimentée par l'IA, ainsi que de la technologie de calcul en périphérie, crée un besoin d'équipements de traitement précis de plaquettes minces. Les outils de meulage, de découpe au laser et de métrologie optimisés par l'IA réduisent les défauts, ce qui conduit à la production de plaquettes de moins de 20 μm nécessaires pour les circuits intégrés quantiques et l'intégration photonique dans les AR/VR et le calcul hyperscale de nouvelle génération.
   

Analyse du marché des wafers minces

Selon la taille des wafers, le marché est segmenté en 100 mm, 125 mm/150 mm, 200 mm et 300 mm. Le segment de 200 mm devrait enregistrer un taux de croissance significatif de plus de 41,5 % du marché en 2025.

• Le segment de 200 mm domine le marché des wafers minces car les commutateurs et routeurs de grade industriel ainsi que les cartes d'interface réseau ont accru la demande pour cette taille de wafer. Les composants établissent une communication industrielle fiable à haute vitesse et sécurisée que les fabricants et les industries de l'énergie, des transports et de l'automatisation des processus utilisent pour transférer des données en temps réel sur leurs réseaux industriels.
   
• Selon le département du Commerce des États-Unis, le financement du CHIPS Act doit devenir la priorité principale pour les fabricants car il fournit un soutien financier pour les installations de production de wafers minces de 300 mm qui fonctionneront en Arizona et au Texas, tout en visant à réduire les droits de douane de 25 % et à augmenter la production de SiC et de véhicules électriques. L'entreprise utilisera l'amincissement par laser et le collage temporaire pour obtenir des résultats de rendement de plus de 95 % pour les wafers <20μm qu'ils utiliseront dans les capteurs automobiles et les dispositifs médicaux. Le partenariat développera des systèmes de métrologie IA qui protègent les chaînes d'approvisionnement tout en réalisant une réduction de 30 % des défauts.
   
• Le segment de 125 mm/150 mm sur le marché devrait connaître une croissance significative, avec une expansion projetée à un TCAC de 13,8 % pendant la période de prévision. Cette croissance est stimulée par la demande croissante de l'industrie automobile, qui a besoin de circuits intégrés et de capteurs compacts et hautement efficaces pour les véhicules électriques et les systèmes avancés d'aide à la conduite. L'adoption des appareils IoT, de l'infrastructure 5G et des produits électroniques grand public augmente car ils utilisent des méthodes de production de nœuds matures moins coûteuses pour fabriquer leurs produits à partir de tailles de wafers plus petites.
   
• Le processus de fabrication des wafers minces de 125 mm/150 mm nécessite des technologies avancées de collage temporaire et d'amincissement par laser pour produire des circuits intégrés de puissance pour véhicules autonomes et véhicules électriques. L'entreprise doit prioriser trois domaines qui incluent la réalisation d'une miniaturisation à haut rendement, l'utilisation de processus matures rentables et le développement de systèmes d'intégration de capteurs IoT/5G.
   

Selon l'épaisseur, le marché des wafers minces est segmenté en >200μm, 100μm-199μm, 50μm-99μm, 30μm-49μm, 10μm-29μm et <10μm autres. Le segment de 100μm-199μm a dominé le marché en 2025 avec un chiffre d'affaires de 8,1 milliards USD.
 

• Le segment de 100μm-199μm détient la plus grande part du marché, stimulé par l'adoption croissante dans les semi-conducteurs de puissance pour les VE et les énergies renouvelables, où les wafers minces de 100μm-199μm permettent un équilibre optimal entre la résistance mécanique et l'efficacité électrique dans les dispositifs SiC/GaN. Cette épaisseur supporte les capteurs automobiles à haut volume, les circuits intégrés de gestion de l'énergie et l'empilement 3D pour les puces d'IA, améliorant les taux de rendement et la rentabilité dans les applications d'emballage avancé.
   
• Les fabricants privilégient les méthodes avancées de collage temporaire et les technologies de wafers porteurs pour des résultats supérieurs dans les dispositifs de puissance SiC/GaN et les capteurs de VE. Les améliorations clés incluent le contrôle de la déformation pour la stabilité, le découpage à haut débit pour l'efficacité et l'intégration sans faille de l'emballage hétérogène 3D, assurant la fiabilité mécanique tout au long de la production.
   
• Le segment >200μm du marché devrait connaître une croissance significative, avec une expansion projetée à un TCAC de 11,6 % et atteindre 12,3 milliards de USD d'ici 2035. La croissance est due aux appareils électroniques grand public et aux commandes industrielles, et les dispositifs de puissance discrets montrent une demande croissante pour les nœuds de semi-conducteurs hérités. L'épaisseur offre une meilleure stabilité pour la manipulation et protège contre les défauts lors du découpage et de l'encapsulage en grande série, ce qui permet de prendre en charge des applications sensibles aux coûts, y compris les écrans et les capteurs MEMS et les modules RF utilisés dans l'expansion de l'IoT et la localisation de la chaîne d'approvisionnement.
   
• Les fabricants devraient se concentrer sur les innovations de découpage et de manipulation à haut débit pour les tranches >200μm afin de minimiser les cassures dans les nœuds hérités pour les appareils électroniques grand public et les commandes industrielles. La combinaison de méthodes de polissage rentables et de solutions d'encapsulage sans défauts, ainsi que des opérations locales de la chaîne d'approvisionnement, permettra une croissance du TCAC qui offre à la fois stabilité et évolutivité pour les produits d'affichage Io et les systèmes de puissance discrets.
   

Sur la base de l'application, le marché des tranches minces est segmenté en MEMS, capteurs d'image CMOS, mémoire, dispositifs RF, LED, interposeurs, logiques et autres. Le segment mémoire a dominé le marché en 2025 avec un chiffre d'affaires de 5,9 milliards de USD.
 

• La croissance est stimulée par le besoin croissant de technologies d'empilement HBM4 et DRAM qui permettent aux GPU d'IA et aux centres de données hyperscale. L'utilisation de tranches minces mesurant moins de 100 micromètres entraîne une densité 50 % plus élevée, car la technologie des interconnexions 3D à travers le silicium (TSV) réduit la latence de 30 % tout en répondant aux besoins en bande passante des accélérateurs de prochaine génération NVIDIA/AMD et des serveurs de bord 5G.
   
• Les fabricants doivent utiliser une gravure TSV avancée combinée à des techniques de liaison par compression thermique pour leurs processus de fabrication, qui nécessitent la manipulation de tranches minces de moins de 100μm afin de réaliser un empilement réussi des composants HBM4 et DRAM utilisés dans les applications GPU d'IA. La combinaison de la liaison hybride Cu-Cu avec la réduction de la déformation du support à faible CTE et la technologie de nettoyage plasma à haut débit réduit la latence tout en fournissant un support pour les accélérateurs NVIDIA et AMD dans les environnements de centres de données hyperscale.
   
• Le segment LED du marché devrait connaître une expansion majeure, atteignant une valeur de marché de 12,7 milliards de USD grâce à un taux de croissance annuel composé de 14,4 % jusqu'en 2035. La demande de microécrans LED dans les lunettes AR/VR et les phares automobiles, ainsi que les rétroéclairages miniLED utilisés dans les téléviseurs haut de gamme, stimule l'expansion du marché. Les tranches minces permettent une efficacité lumineuse 70 % plus élevée grâce à l'épitaxie GaN-sur-Si, ce qui réduit les coûts de 40 % tout en offrant un support d'éclairage adaptatif et une résolution 8K pour les véhicules électriques et les appareils électroniques grand public.
   
• Les fabricants devraient cibler l'optimisation de l'épitaxie GaN-sur-Si et le décollage par laser pour les LED à tranches minces afin d'améliorer l'efficacité lumineuse des microLED/microécrans. L'association d'architectures de puces verticales avec la conversion de phosphore pour les rétroéclairages miniLED et la liaison de tranches à haut débit réduit les coûts tout en stimulant l'expansion des lunettes AR/VR, des phares automobiles et des téléviseurs 8K.
   

Marché des tranches minces en Amérique du Nord

L'Amérique du Nord a dominé avec une part de marché de 15,7 % en 2025.
 

• Le marché nord-américain se développe rapidement en raison du passage de l'industrie automobile vers les véhicules électriques, qui nécessitent plus de tranches minces pour leurs systèmes de capteurs, d'ABS, d'airbags et de contrôle moteur. La mise en œuvre de technologies automobiles avancées et la croissance du marché des équipements médicaux, stimulée par le vieillissement de la population et les investissements dans les usines de semi-conducteurs du CHIPS Act, ont créé le taux de croissance régional le plus rapide, qui se poursuivra jusqu'en 2035.
   
• Selon l'Institut national des normes et des technologies, les fabricants devraient concentrer leur attention sur le financement de la loi CHIPS, qui soutient les installations de fabrication de plaquettes minces de 300 mm situées en Arizona et au Texas pour atteindre une réduction de 25 % des droits de douane à l'importation tout en augmentant la production de SiC et de véhicules électriques. Investissez dans l'amincissement par laser et la liaison temporaire pour des plaquettes de <20μm avec des rendements de 95 %+ ciblant les capteurs automobiles et les dispositifs médicaux. Le partenariat établira une protection de la chaîne d'approvisionnement tout en développant des systèmes de métrologie IA qui réduiront les défauts de 30 %.
   

Le marché américain des plaquettes minces était évalué à 1,5 milliard de dollars en 2022 et à 1,7 milliard de dollars en 2023, atteignant 2,2 milliards de dollars en 2025, contre 1,9 milliard de dollars en 2024.
 

• La croissance est tirée par les investissements de la loi CHIPS dépassant 50 milliards de dollars dans les usines de semi-conducteurs nationales, ce qui conduit à davantage de véhicules électriques sur les routes et à un besoin accru de capteurs automobiles. Le marché a connu un taux de croissance annuel composé de plus de 15 % en raison de la demande croissante pour l'emballage de puces IA, le développement des infrastructures 5G et la miniaturisation des dispositifs médicaux qui soutiennent une population vieillissante, l'Amérique du Nord obtenant 28 % de la part de marché mondiale.
   
• Selon la loi CHIPS et Science, les fabricants devraient se concentrer sur l'utilisation des subventions de la loi CHIPS et des crédits d'impôt de 25 % pour la fabrication avancée afin de construire des usines de plaquettes minces nationales en Arizona et en Ohio, ciblant les capteurs de véhicules électriques et l'emballage d'IA. L'entreprise atteindra le succès du financement grâce à trois éléments principaux qui incluent leur engagement à respecter l'interdiction d'expansion en Chine pendant 10 ans, leur dévouement à la formation de la main-d'œuvre pour le 5G et la miniaturisation médicale, et leur concentration sur le soutien aux chaînes d'approvisionnement nationales.
   

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Marché européen des plaquettes minces

L'Europe représente 879,2 millions de dollars en 2025 et devrait connaître une forte croissance sur la période de prévision.
 

• Le marché en Europe montre une part de marché substantielle car les investissements de la loi européenne sur les puces soutiennent le développement de la souveraineté des semi-conducteurs en Allemagne, en France et aux Pays-Bas. La demande pour l'électronique automobile qui soutient les groupes motopropulseurs des véhicules électriques et les systèmes avancés d'aide à la conduite, les capteurs de l'Internet industriel des objets et les dispositifs de puissance existe car les activités de recherche et développement progressent dans les technologies d'amincissement avancées.
   
• Les fabricants devraient se concentrer sur l'utilisation des subventions de la loi européenne sur les puces pour établir des installations de fabrication de plaquettes minces "de première génération" en Allemagne, en France et aux Pays-Bas, qui serviront les marchés des véhicules électriques et des systèmes avancés d'aide à la conduite et le marché des capteurs de l'Internet industriel des objets. Conformément à la loi européenne, la mise en œuvre de processus d'amincissement avancés et conformes à la durabilité et de partenariats internationaux de recherche et développement permettra à l'entreprise de sécuriser environ 40 milliards de dollars de financement et de construire des systèmes de chaîne d'approvisionnement robustes pour atteindre une croissance substantielle d'ici 2035.
   

L'Allemagne domine le marché européen des plaquettes minces, montrant un fort potentiel de croissance.
 

• La croissance est due à son statut de puissance automobile, avec l'adoption de plaquettes minces de 300 mm pour les dispositifs de puissance SiC et les capteurs par Volkswagen/BMW. Le financement de la loi européenne sur les puces renforce les expansions d'Infineon, tandis que l'expertise en fabrication de précision dans l'électronique de puissance et l'automatisation industrielle alimente une croissance de 12 % grâce à la R&D avancée en amincissement.
   
• Les fabricants devraient développer la capacité de production de plaquettes minces de 300 mm en utilisant les financements de l'acte européen sur les puces pour les dispositifs de puissance automobiles en SiC/GaN chez Infineon et dans des centres similaires. L'Allemagne utilise sa force dans l'industrie automobile pour obtenir des contrats avec Volkswagen et BMW grâce à des processus de recherche et développement automatisés qui incluent l'amincissement des capteurs EV et le développement des ADAS et de l'IoT industriel ainsi que la gestion des électroniques de puissance.
   

Marché des plaquettes minces en Asie-Pacifique

L'Asie-Pacifique devrait connaître la plus forte croissance en CAGR à 14,7 % pendant la période d'analyse.
 

• La région connaît une croissance rapide, tirée par la fabrication explosive de semi-conducteurs en Chine, à Taïwan, en Corée du Sud et au Japon. La demande en plaquettes minces de 300 mm utilisées dans les chiplets d'IA et l'empilement de mémoire HBM4 et les modules RF 5G/6G et les dispositifs de puissance en SiC/GaN pour les véhicules électriques automobiles et les centres de données et l'électronique grand public a créé un besoin de solutions d'emballage avancées qui améliorent l'efficacité opérationnelle dans la zone.
   
• Les fabricants doivent augmenter la production de plaquettes minces de 300 mm en utilisant le collage/décollage temporaire et le meulage de précision par IA en Chine, à Taïwan, au Japon et en Corée du Sud. Cela stimule la croissance grâce à l'empilement à haut rendement HBM4 et au SiC/GaN pour l'intégration des véhicules électriques/5G RF, en exploitant les usines régionales pour les chiplets d'IA, les centres de données et l'électronique grand public.
   

Le marché des plaquettes minces à Taïwan devrait croître avec une part de marché significative de 14 % de 2026 à 2035.
 

• Taïwan mène le marché mondial avec plus de 28 % de part dans les applications d'emballage avancé en 2025, porté par la domination de TSMC dans les technologies CoWoS et InFO pour HBM4 et les chiplets d'IA. Les investissements massifs dans la capacité de production de plaquettes minces de 300 mm pour les GPU NVIDIA/AMD, les dispositifs de puissance SiC et les modules 5G mmWave stimulent la croissance du marché. Taïwan maintient sa supériorité technologique grâce à des innovations en liaison hybride, tandis que les crédits d'impôt pour la R&D du gouvernement soutiennent sa position de leader dans les centres de données hyperscale, l'informatique haute performance et la production d'électronique grand public.
   
• Les fabricants doivent se concentrer sur les technologies de plaquettes minces CoWoS/InFO et les solutions de liaison hybride pour les expansions de capacité de 300 mm de TSMC, ce qui permettra de prendre en charge HBM4 et les chiplets d'IA. La combinaison des économies d'échelle avec des rendements de nœuds premium supérieurs à 98 % et les crédits d'impôt pour la R&D pour les GPU NVIDIA et AMD stimuleront une croissance en CAGR de 16 % dans les centres de données hyperscale et l'informatique haute performance et les chaînes d'approvisionnement mondiales d'électronique grand public.
   

Marché des plaquettes minces en Amérique latine

L'Amérique latine est évaluée à 1,1 milliard de dollars en 2025, et la croissance est tirée par l'expansion des électroniques automobiles pour les véhicules électriques flex-fuel au Brésil et par l'essor des maquiladoras au Mexique dans les capteurs de dispositifs grand public et les circuits intégrés de puissance.
 

Marché des plaquettes minces au Moyen-Orient et en Afrique

Le marché du Moyen-Orient et de l'Afrique, projeté à 1,1 milliard de dollars d'ici 2035, est tiré par les investissements des Émirats arabes unis et de l'Arabie saoudite dans les écosystèmes de semi-conducteurs, les infrastructures de télécommunications/5G, les capteurs de villes intelligentes et la diversification des électroniques automobiles. La diversification technologique financée par le pétrole et la production locale de dispositifs de puissance stimulent la croissance régionale dans le cadre des stratégies de réduction des importations.
 

Part de marché des plaquettes minces

Le marché connaît actuellement une croissance rapide car la demande en solutions d'emballage 3D avancées et en empilement de mémoire HBM4 et en dispositifs de puissance en SiC/GaN et en solutions de plaquettes minces ne cesse d'augmenter dans les secteurs des véhicules électriques automobiles, des centres de données d'IA, de l'électronique grand public et des infrastructures 5G.
 

Les principaux acteurs de l'industrie, SK Siltron Co. Ltd, Siltronic AG, Shin-Etsu Chemical Co. Ltd, Sumco Corporation et GlobalWafers Co. Ltd, contrôlent ensemble 44 % de la part de marché, tandis que leurs partenariats avec les fonderies, les fournisseurs d'équipements et les institutions de recherche stimulent les avancées technologiques. Les partenariats permettent aux dispositifs à semi-conducteurs d'atteindre un rendement de plaquette amélioré, une précision d'amincissement accrue et une capacité de production accrue dans plusieurs domaines technologiques des semi-conducteurs.
 

Les startups émergentes et les fournisseurs de niche introduisent des solutions de plaquettes minces à haute performance, ultra-minces (<50μm) et économes en énergie pour les applications critiques de l'IA, des VE et de la photonique. Les nouvelles technologies permettent la R&D et les partenariats stratégiques pour développer des méthodes avancées de traitement de plaquettes minces qui augmentent la densité d'empilement, réduisent les coûts et favorisent l'adoption mondiale.
 

Entreprises du marché des plaquettes minces

Certaines des entreprises les plus importantes opérant dans l'industrie des plaquettes minces comprennent :

• 3M              
• Applied Materials               
• Brewer Science                 
• Disco Corporation              
• EV Group               
• GlobalWafers Co. Ltd.                  
• IceMOS Technology Ltd.               
• Mechatronic Systemtechnik GmbH           
• Okmetic                 
• Polishing Corporation of America             
• Shanghai Simgui Technology Co. Ltd.                
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.                  
• Silicon Valley Microelectronics, Inc           
• Siltronic AG            
• Sil'tronix Silicon Technologies                 
• SK Siltron Co., Ltd.            
• Skynova SA            
• SOITEC                  
• SUMCO CORPORATION                 
• SUSS MicroTec                
• UniversityWafer, Inc          
• Virginia Semiconductor Inc.          
• Wafer Works Corporation             
• Wafer World Inc.               
• WaferPro
   

SK Siltron Co., Ltd

SK Siltron Co. Ltd. opère comme une force dominante dans l'industrie des plaquettes minces car elle contrôle environ 15,6 % du marché. L'entreprise fournit des plaquettes de silicium minces qui fonctionnent à haut niveau pour une utilisation dans les dispositifs à semi-conducteurs de puissance et les applications d'emballage avancé. L'entreprise maintient son avantage concurrentiel grâce à ses vastes capacités de recherche et développement et à sa large gamme de produits qui couvrent les véhicules électriques automobiles, les puces d'IA et les applications industrielles.
 

Siltronic AG

Siltronic AG a capturé 11,2 % du marché grâce à sa production de plaquettes minces de 300 mm utilisées dans les applications logiques et le stockage de mémoire ainsi que les technologies SiC/GaN. Siltronic utilise ses avancées technologiques et sa capacité de recherche et développement ainsi que sa production de silicium pur pour fournir des solutions aux fonderies et aux IDM tout en élargissant ses marchés dans les centres de données et l'industrie automobile.
 

Shin-Etsu Chemical Co

Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. exerce ses activités dans le secteur des plaquettes minces où elle détient une part de marché de 7,8 % en fournissant à ses clients des plaquettes épitaxiales de silicium et des solutions de plaquettes minces qui répondent aux spécifications des technologies avancées. L'entreprise utilise ses capacités de recherche et développement et son réseau de production mondial ainsi que sa connaissance des matériaux de haute pureté pour aider les fabricants de semi-conducteurs à obtenir de meilleurs rendements et à réduire les coûts d'exploitation tout en adoptant de nouvelles technologies.
 

Actualités de l'industrie des plaquettes minces

• En septembre 2023 - Shin-Etsu Chemical a élargi son activité de substrats QST, qui se concentre sur la production de substrats de semi-conducteurs de haute qualité. Cette expansion vise à soutenir le développement de dispositifs de puissance en GaN (nitrure de gallium).
   
• En janvier 2024 - Infineon Technologies, un fabricant de semi-conducteurs de premier plan, a signé un accord d'approvisionnement à long terme avec SK Siltron CSS pour les plaquettes de carbure de silicium (SiC). Cet accord garantit à Infineon un approvisionnement stable et à long terme en plaquettes SiC pour soutenir sa production et sa croissance technologique.
   
• En août 2023 - EV Group (EVG), qui fournit des équipements de liaison de plaquettes et de lithographie aux marchés des MEMS, de la nanotechnologie et des semi-conducteurs, a annoncé que ses solutions avancées de liaison et de métrologie ainsi que de lithographie par nano-impression permettent de nouvelles avancées dans l'intégration 3D/hétérogène et la fabrication de guides d'ondes pour la réalité augmentée (AR).
   

Le rapport de recherche sur le marché des plaquettes minces comprend une couverture approfondie de l'industrie, avec des estimations et des prévisions en termes de revenus (en millions de USD) de 2022 à 2035, pour les segments suivants :

Marché, par épaisseur

• >200μm
• 100μm-199μm
• 50μm-99μm
• 30μm-49μm
• 10μm-29μm
• <10μm

Marché, par taille de plaquette

• 100 mm
• 125 mm/150mm
• 200 mm
• 300 mm

Marché, par processus

• Liaison et déliaison temporaires             
  • Adhésifs à libération UV
  • Adhésifs à libération thermique  
  • Adhésifs à libération par solvant   
• Approche sans support/Processus Taiko                    

Marché, par application

• MEMS
• Capteurs d'image CMOS
• Mémoire
• Dispositifs RF
• LED
• Interposeurs
• Logique
• Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et pays suivants :

• Amérique du Nord 
  • États-Unis
  • Canada
• Europe 
  • Allemagne
  • Royaume-Uni
  • France
  • Italie
  • Espagne
  • Pays-Bas
• Asie-Pacifique 
  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Corée du Sud
  • Australie
• Amérique latine 
  • Brésil
  • Mexique
  • Argentine
• MEA 
  • Arabie saoudite
  • Émirats arabes unis
  • Afrique du Sud