Mercado de servicios de recuperación de obleas de SiC Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de servicios de recuperación de obleas de SiC

El mercado mundial de servicios de recuperación de obleas de SiC se valoró en 684 millones de dólares en 2025 y se prevé que aumente de 730 millones de dólares en 2026 a 1,500 millones de dólares en 2035, con una TCAC aproximada del 8,4 % durante 2026–2035. La demanda está vinculada al creciente uso del carburo de silicio en la fabricación de semiconductores de potencia, donde las obleas de cualificación, monitorización e ingeniería incorporan suficiente valor de materiales y procesamiento para justificar su recuperación en lugar de un uso único.

La recuperación no consiste en un único tratamiento. Combina la eliminación de películas, la planarización mecánica, el pulido químico-mecánico, el acondicionamiento final de la superficie y la inspección de contaminación para devolver un sustrato a unas especificaciones de reutilización definidas. El conjunto de obleas susceptible de recuperación se amplía cuando las fábricas de semiconductores ejecutan más lotes de desarrollo de procesos, introducen nuevas recetas epitaxiales o cualifican nuevos equipos. Por tanto, la actividad de recuperación está vinculada en parte al volumen de producción, pero también a la complejidad del proceso y al número de ciclos de aprendizaje necesarios antes de que una línea alcance un rendimiento estable.

La transición hacia obleas de SiC de mayor tamaño modifica tanto la economía como la complejidad técnica de la recuperación. Un sustrato de 200 mm proporciona una mayor superficie útil para matrices que una oblea de 150 mm, pero también aumenta las consecuencias de los defectos superficiales, las variaciones de espesor y la eliminación incompleta de capas. El Centro de Fabricación John Palmour previsto por Wolfspeed y la ampliación de sus operaciones en Mohawk Valley ilustran la magnitud de la expansión de la fabricación de 200 mm en Estados Unidos ^{[1]National Institute of Standards and Technology / U.S. Department of Commerce. nist.gov}. Infineon inició a principios de 2025 el lanzamiento de productos para clientes a partir de la producción de SiC de 200 mm en Villach, mientras avanzaba en la conversión de sus operaciones de Kulim hacia la producción de 200 mm ^{[2]Infineon Technologies AG. infineon.com}. Estas ampliaciones generan una necesidad a corto plazo de proveedores capaces de cualificar procesos de recuperación para conjuntos de obleas de distintos diámetros.

La adopción de obleas de mayor diámetro debería ampliar el valor en riesgo de cada oblea de proceso rechazada o retirada, al tiempo que hace más decisiva la garantía del rendimiento para los proveedores de servicios de recuperación. Los proveedores capaces de documentar resultados uniformes en las etapas de eliminación, pulido e inspección están en condiciones de integrarse en los procesos de cualificación de las fábricas, en lugar de competir únicamente mediante el precio por oblea.

Principales factores impulsores

La electrificación del sector de la automoción es el principal catalizador del volumen. Los dispositivos de potencia de SiC se utilizan cada vez más en inversores de tracción y sistemas de carga a bordo porque pueden reducir las pérdidas de conmutación y las necesidades de gestión térmica a alta tensión. El efecto comercial sobre la demanda de obleas reacondicionadas es indirecto, pero duradero: los programas de dispositivos de calidad automovilística consumen obleas de monitorización y de cualificación durante el desarrollo del proceso, las pruebas de fiabilidad y el aumento gradual de la producción. Dado que la automoción representa $269,5 millones de la demanda del mercado en 2025 y se prevé que crezca a una tasa del 9,9% hasta 2035, los proveedores de obleas reacondicionadas con controles de proceso trazables pueden acceder a una base de clientes que prioriza la consistencia de la cualificación por encima del ahorro en precios al contado.

Las inversiones en fábricas de semiconductores respaldadas por los gobiernos amplían la base de fabricación susceptible de recibir estos servicios. El Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció las condiciones preliminares para una financiación de hasta $750 millones del programa CHIPS destinada a la expansión de la fabricación de SiC de Wolfspeed, incluido el apoyo a sus operaciones en Carolina del Norte y Nueva York ^{[1]National Institute of Standards and Technology / U.S. Department of Commerce. nist.gov}. En una adjudicación independiente, el Departamento anunció un acuerdo de financiación directa de hasta $225 millones para la planta de Robert Bosch Semiconductor en Roseville, California, con el fin de respaldar la producción nacional de semiconductores de SiC. Estos proyectos son relevantes para los proveedores de obleas reacondicionadas porque una nueva fábrica genera flujos recurrentes de obleas de control de procesos y de ingeniería mucho antes de alcanzar una producción madura.

La conversión de energía en el ámbito de las energías renovables respalda un segundo canal de demanda. Los dispositivos de SiC pueden mejorar el rendimiento de conmutación en inversores solares, convertidores para sistemas de almacenamiento de energía y sistemas industriales de potencia. Este beneficio impulsa la demanda de sustratos por parte de los fabricantes de dispositivos, mientras que el desarrollo de procesos asociado genera flujos de obleas recuperables. La relación es más sólida cuando los fabricantes de inversores avanzan hacia arquitecturas de mayor tensión y mayor densidad de potencia, ya que la actividad de cualificación se intensifica a medida que se perfeccionan los diseños de los dispositivos y las especificaciones térmicas.

La infraestructura de telecomunicaciones y los sistemas de alimentación para consumidores amplían la base de aplicaciones. Los dispositivos de RF de GaN sobre SiC son relevantes para equipos de comunicaciones de alta potencia, mientras que las etapas de potencia de SiC se utilizan cuando su compacidad, rendimiento térmico y eficiencia de conmutación justifican el coste. Es posible que estas aplicaciones no igualen los volúmenes de obleas de la automoción, pero diversifican la demanda de obleas reacondicionadas en los flujos de trabajo de sustratos semi aislantes y conductores. Para los proveedores de servicios, esto aumenta el valor de mantener recetas de procesamiento específicas para cada material, en lugar de tratar todas las obleas usadas como insumos intercambiables.

Principales restricciones

Las propiedades físicas del SiC elevan el coste del control de procesos. Su dureza y estabilidad química aumentan las exigencias de las operaciones de rectificado, pulido, gestión de suspensiones abrasivas y metrología posterior al proceso. Una operación de reacondicionamiento debe verificar que los daños superficiales, la contaminación y la geometría se mantienen dentro de las especificaciones del cliente receptor; de lo contrario, la oblea recuperada podría no ser adecuada para un ciclo epitaxial o de monitorización posterior. Esto crea una barrera de entrada porque los proveedores necesitan algo más que una capacidad básica de limpieza de obleas: requieren recetas de proceso repetibles e infraestructura de inspección que permita establecer un nivel de confianza por lote.

El pulido químico-mecánico sigue siendo una limitación del rendimiento. La literatura técnica identifica tasas de eliminación de material mediante CMP de SiC en micrómetros por hora, sustancialmente más lentas que las tasas alcanzadas en el procesamiento del silicio, mientras que las diferencias entre la cara de Si y la cara de C requieren un control del proceso específico para cada orientación ^{[3]National Library of Medicine. pmc.ncbi.nlm.nih.gov}. Las bajas tasas de eliminación aumentan el tiempo de uso de los equipos y el consumo de materiales, convirtiendo la economía de recuperación en un equilibrio entre el estado de la oblea, el rendimiento alcanzable y el número de ciclos de reutilización recuperables. Innovaciones como el CMP electroquímico y fotocatalítico pueden mejorar el rendimiento, pero su implantación industrial debe demostrar que un procesamiento más rápido no introduce daños subsuperficiales ni compromete la calidad de la superficie.

La intensidad de capital debería favorecer a los proveedores consolidados que cuentan con metrología cualificada, capacidad para procesos multietapa y aprobaciones de clientes ya existentes. Por tanto, la TCAC prevista del mercado, del 8,4 %, depende menos de añadir capacidad genérica de recuperación que de ampliar una capacidad específica para SiC ya validada, con un rendimiento y unos tiempos de respuesta aceptables.

Análisis por segmentos del mercado de servicios de recuperación de obleas de SiC

Por tipo de servicio

La eliminación de la capa epitaxial es la categoría de servicios más importante, con un valor de 264,1 millones de dólares en 2025, y se prevé que alcance 652,2 millones de dólares en 2035, lo que representa una TCAC del 9,6 %. Su liderazgo refleja la importancia central de la epitaxia en la fabricación de dispositivos de potencia de SiC. Las obleas utilizadas en el desarrollo o la monitorización de procesos epitaxiales suelen conservar material de sustrato de alto valor una vez retirada la capa depositada, lo que hace que la recuperación resulte económicamente atractiva cuando el proveedor puede restablecer una superficie compatible con la epitaxia.

Se prevé que el rectificado y el lapeado aumenten de 168,1 millones de dólares en 2025 a 383,2 millones de dólares en 2035. Estas operaciones abordan capas residuales más gruesas, irregularidades de la superficie y estructuras de procesos anteriores antes del pulido fino. El CMP, valorado en 97,6 millones de dólares en 2025, alcanzará previsiblemente 198,1 millones de dólares en 2035; sigue siendo la etapa crítica de acabado, ya que la eliminación exclusivamente mecánica puede dejar daños subsuperficiales que afectan al procesamiento posterior. El pulido de superficies, la limpieza y la inspección, así como otros tratamientos especializados, desempeñan funciones de menor valor, pero necesarias, dentro de la misma cadena de calidad. Su valor comercial es mayor cuando se integran con las etapas de eliminación previas y con pruebas de aceptación documentadas.

Por diámetro de oblea

La categoría de 5–10 pulgadas es el segmento de mayor diámetro, con unos ingresos de 355,6 millones de dólares en 2025, y se prevé que alcance 778,7 millones de dólares en 2035, con una TCAC del 8,3 %. Esta franja abarca el ecosistema de fabricación predominante de 150 mm, en el que los fabricantes de dispositivos, las operaciones de epitaxia y los proveedores de servicios de recuperación han acumulado experiencia operativa y registros de cualificación.

Las obleas Above-10-inch crecerán más rápidamente, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 8,9 %, desde 241,1 millones de USD en 2025 hasta 559,0 millones de USD en 2035. El crecimiento del segmento está asociado al cambio hacia la producción de 200 mm. El lanzamiento de productos de 200 mm de Infineon demuestra que la transición ha pasado de la actividad de desarrollo a los hitos de producción para clientes ^{[2]Infineon Technologies AG. infineon.com}. Los proveedores de servicios de recuperación se enfrentan a un problema de sincronización: la cualificación para 200 mm a menudo debe completarse antes de que los flujos de obleas de los clientes alcancen una escala suficiente, lo que exige desplegar capital antes de que la demanda se utilice plenamente.

Las obleas Below-5-inch siguen siendo relevantes para el desarrollo, las aplicaciones especializadas y aquellas de menor volumen. El segmento aumenta de 87,3 millones de USD en 2025 a 175,8 millones de USD en 2035. La recuperación de obleas más pequeñas puede seguir siendo económica en laboratorios y líneas de proceso especializadas, donde evitar la compra reiterada de sustratos vírgenes protege unos presupuestos de desarrollo limitados.

Por etapa de recuperación

La recuperación posterior a la epitaxia constituye una fuente principal de demanda de servicios, ya que aborda los sustratos utilizados en ciclos de deposición y cualificación de recetas. La secuencia de recuperación suele comenzar con la eliminación del material depositado y continúa con la planarización, la restauración de la superficie y la inspección. Los proveedores capaces de controlar los defectos residuales tras la eliminación de capas pueden asumir un papel de mayor valor en los procesos de epitaxia de los clientes.

La recuperación posterior a la fabricación del dispositivo es técnicamente más exigente, ya que puede implicar películas apiladas, metales, óxidos u otras estructuras del dispositivo. Su propuesta de valor depende de la eliminación selectiva y de evitar daños en el sustrato de SiC subyacente. La recuperación posterior a las pruebas y al control de calidad (QC) suele incluir obleas de monitorización, obleas ficticias y obleas de control, por lo que la logística, la trazabilidad y unos plazos de entrega predecibles son fundamentales para la retención de clientes. El reacondicionamiento de obleas vírgenes aborda el material fuera de especificación antes de que entre en el procesamiento de dispositivos y puede adquirir mayor relevancia durante las ampliaciones a nuevos tamaños de oblea, cuando las curvas de aprendizaje de fabricación generan una mayor variación en la calidad de la superficie.

Por aplicación de uso final

La automoción es el mayor segmento de uso final y pasa de 269,5 millones de USD en 2025 a 684,8 millones de USD en 2035, con una TCAC del 9,9 %. El liderazgo del segmento está vinculado a la fabricación de dispositivos de potencia de alta tensión y a los exigentes requisitos de fiabilidad de la electrónica para automoción. Los proveedores de servicios de recuperación que atienden este segmento deben demostrar que la reutilización no introduce una variabilidad inaceptable en las aplicaciones de monitorización de procesos o de ingeniería.

Se prevé que las aplicaciones industriales y de fabricación aumenten de 124,3 millones de USD a 266,0 millones de USD durante el período de previsión. Los accionamientos industriales, las fuentes de alimentación, los equipos de automatización y los sistemas de conversión de alta eficiencia generan una amplia base de demanda de SiC, aunque los ciclos de cualificación suelen estar menos concentrados que en las plataformas de automoción. Las telecomunicaciones y los centros de datos aumentan de 95,6 millones de USD a 191,0 millones de USD, respaldados por usos de radiofrecuencia y gestión de energía que valoran un alto rendimiento térmico.

Se prevé que las energías renovables crezcan de 64,4 millones de USD en 2025 a 150,8 millones de USD en 2035, con una TCAC del 9,1 %. El crecimiento de los equipos de conversión para energía solar y almacenamiento de energía respalda la actividad continua de fabricación de dispositivos, especialmente cuando los desarrolladores de sistemas buscan una mayor eficiencia de conmutación y componentes pasivos más pequeños. La electrónica de consumo, la industria aeroespacial y de defensa, y otras aplicaciones aportan una demanda adicional, aunque más especializada, de servicios de recuperación, con requisitos específicos de calidad y tamaño de lote.

Por usuario final

Los fabricantes de semiconductores, incluidos los fabricantes integrados de dispositivos, son clientes estratégicamente importantes porque generan flujos internos recurrentes de obleas de proceso, de monitorización y de ingeniería. Es probable que sus decisiones de compra hagan hincapié en la trazabilidad de los lotes, los controles de contaminación, la uniformidad de la calidad superficial y una logística segura.

Las fundiciones y los fabricantes por contrato pueden favorecer a los proveedores que estandarizan el reacondicionamiento para varios clientes y programas de obleas. La necesidad de gestionar lotes diversos aumenta la importancia de la documentación de los procesos y de unos plazos de entrega fiables. Los laboratorios de I+D y las universidades tienden a comprar lotes más pequeños, pero el reacondicionamiento puede ampliar materialmente sus presupuestos experimentales al permitir reutilizar determinados sustratos en varias iteraciones del proceso. Los distribuidores y agentes de obleas atienden una demanda fragmentada al agregar material usado o fuera de especificación procedente de clientes pequeños que quizá no alcancen los umbrales de volumen necesarios para un servicio directo.

La mayor divergencia estratégica se produce por diámetro de oblea. La categoría de 5-10 pulgadas sigue siendo la base del volumen operativo, pero las obleas above-10-inch crecen más rápidamente a medida que las instalaciones de 200 mm avanzan en las fases de cualificación y aumento de la producción. Esto crea un entorno de adquisiciones a dos velocidades: las líneas establecidas de 150 mm favorecen unos plazos de entrega demostrados y el control de costes, mientras que los clientes de 200 mm concederán mayor importancia a la validación técnica, los datos sobre defectos y la cualificación temprana de proveedores.

Análisis regional del mercado de servicios de reacondicionamiento de obleas de SiC

América del Norte

El mercado de América del Norte está valorado en 229,5 millones de dólares en 2025 y se prevé que alcance los 514,0 millones de dólares en 2035, con una TCAC del 8,6 %. Estados Unidos representa 210,6 millones de dólares en 2025, respaldado por la fabricación nacional de dispositivos de SiC, la actividad de electrónica de potencia para el automóvil y la expansión de la capacidad apoyada por incentivos. El anuncio de financiación de Wolfspeed y la adjudicación del programa CHIPS a Bosch aportan pruebas concretas de que la base manufacturera regional está incorporando capacidad de SiC de 200 mm. Para los proveedores de servicios de reacondicionamiento, la oportunidad inmediata surge durante la cualificación de las fábricas, cuando las obleas de monitorización y de ingeniería circulan antes de que se estabilicen las líneas de producción. Canadá representa 18,9 millones de dólares en 2025 y está más estrechamente asociado a la actividad de investigación y a las cadenas de suministro industriales transfronterizas.

Europa

El mercado europeo asciende a 143,5 millones de dólares en 2025 y se prevé que alcance los 293,2 millones de dólares en 2035, con una TCAC del 7,6 %. Alemania, valorada en 45,6 millones de dólares, es el mayor mercado nacional de la región debido a su base de electrónica de potencia para el automóvil y la industria. El Reglamento (UE) 2023/1781, conocido comúnmente como Ley Europea de Chips, proporciona un marco político para reforzar el ecosistema europeo de semiconductores ^{[4]European Commission. eur-lex.europa.eu}. El lanzamiento de productos de SiC de 200 mm de Infineon desde Villach proporciona a la región un hito de fabricación concreto que puede ampliar la demanda de servicios de reacondicionamiento para obleas de mayor diámetro. El Reino Unido, Francia, Italia, España, los Países Bajos y el resto de Europa proporcionan una base distribuida de actividad en electrónica industrial y del automóvil.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico lidera el mercado con $ 268,9 millones en 2025 y se prevé que alcance $ 632,2 millones en 2035, con la TCAC regional más elevada, del 9,1 %. China es el mayor mercado nacional, con $ 123,5 millones, mientras que India aporta $ 50,0 millones, Japón $ 34,9 millones, Corea del Sur $ 27,0 millones y Australia $ 7,8 millones. La región se beneficia de la estrecha proximidad entre los fabricantes de sustratos, las fábricas de dispositivos, las fundiciones y los proveedores consolidados de recuperación.

RS Technologies ha ampliado su red de producción en Japón, Taiwán y China, incluida la creación de RS Technologies Xiamen en noviembre de 2024 ^{[5]RS Technologies Co., Ltd. rs-tec.jp}. Phoenix Silicon International también se ha comprometido a invertir un capital significativo para ampliar la capacidad de recuperación de obleas, después de que su consejo aprobara un gasto de capital previsto de 7,900 millones de NT$ en agosto de 2025. La aprobación por parte de India de un proyecto de fabricación de semiconductores compuestos de SiC en Odisha añade otra posible fuente de demanda nacional de procesamiento y recuperación de obleas. Por tanto, la ventaja de la región no se debe únicamente a unos costes de fabricación más bajos, sino a la concentración de la actividad de procesamiento de semiconductores, que reduce las fricciones del transporte y facilita una retroalimentación más rápida entre los fabricantes de dispositivos y los proveedores de recuperación.

América Latina

El mercado de América Latina está valorado en $ 23,9 millones en 2025 y se prevé que alcance $ 39,9 millones en 2035, con una TCAC del 5,4 %. Brasil es el principal mercado, con $ 11,4 millones, seguido de México, con $ 8,2 millones, y Argentina, con $ 1,7 millones. La demanda regional está vinculada principalmente a las cadenas de suministro de la fabricación de automóviles y productos electrónicos, en lugar de a una gran base independiente de fabricación de dispositivos de SiC. Esta estructura favorece las relaciones de servicio conectadas con las redes de producción norteamericanas y limita, a corto plazo, la justificación para desarrollar una capacidad local de recuperación sustancial.

Oriente Medio y África

El mercado de Oriente Medio y África está valorado en $ 18,2 millones en 2025 y se prevé que alcance $ 34,2 millones en 2035, con una expansión a una TCAC del 6,6 %. Emiratos Árabes Unidos representa $ 6,8 millones, Arabia Saudí $ 5,9 millones y Sudáfrica $ 3,3 millones. La demanda permanece en una fase relativamente inicial porque la región cuenta con una infraestructura limitada para la fabricación de dispositivos de SiC. El crecimiento depende de que la fabricación avanzada de productos electrónicos, la inversión en semiconductores compuestos y la capacidad especializada de investigación pasen de las aspiraciones políticas a una actividad operativa de procesamiento de obleas.

América del Norte presenta un perfil de demanda diferente: la financiación pública está acelerando la capacidad de SiC de 200 mm, lo que puede generar flujos de cualificación de alto valor antes de que surjan volúmenes de producción madura. La oportunidad de Europa está más estrechamente vinculada a los semiconductores de potencia para automóviles y al ritmo de ampliación de la producción de 200 mm. América Latina y Oriente Medio y África probablemente seguirán siendo mercados dependientes de la importación de servicios y de la logística hasta que sus ecosistemas nacionales de procesamiento de obleas alcancen una mayor profundidad.

Cuota de mercado y panorama competitivo de los servicios de recuperación de obleas de SiC

El mercado está moderadamente concentrado. RS Technologies Co., Ltd. registra la mayor cuota de 2025, con un 22,36%, seguida de Pure Wafer, con un 16,47%; Phoenix Silicon International Corporation, con un 13,25%; Semiconductor Industry Co., Ltd., con un 9,57%; y Mimasu, con un 6,48%. En conjunto, estas cinco empresas representan aproximadamente el 68,1% del valor del mercado. La escala es importante porque los clientes requieren una reproducibilidad de procesos demostrada, una manipulación segura y una capacidad suficiente para gestionar flujos recurrentes de obleas.

RS Technologies es un proveedor líder especializado en la recuperación de obleas, con operaciones en Japón, Taiwán y China. Su expansión en China y el reinicio previsto de la planta n.º 7 de Sanbongi reflejan una estrategia orientada a añadir capacidad cerca de los principales clientes asiáticos del sector de los semiconductores ^{[5]RS Technologies Co., Ltd. rs-tec.jp}. La posición competitiva de la empresa se sustenta en sus conocimientos especializados sobre procesos y en una red de fabricación capaz de atender a clientes de gran volumen en múltiples ubicaciones.

Pure Wafer compite gracias a su amplia cartera de procesos de recuperación y a su presencia en Estados Unidos y Reino Unido. Su relevancia en el SiC está vinculada a su capacidad para ofrecer servicios integrados de eliminación de material, pulido, limpieza e inspección en distintos tamaños de oblea. El reto de la empresa consiste en convertir su amplia capacidad de recuperación de obleas en especificaciones que satisfagan los distintos requisitos de los clientes de SiC en materia de superficie y control de defectos.

Phoenix Silicon International combina una producción de obleas recuperadas a gran escala con inversiones en automatización. Su plan de inversiones de capital para 2025 contemplaba una nueva ampliación de la capacidad de producción, lo que pone de relieve la importancia que concede a las operaciones de recuperación de obleas automatizadas y de gran volumen ^{[6]Taipei Times. taipeitimes.com}. Semiconductor Industry Co., Ltd. y Mimasu mantienen posiciones relevantes gracias a sus relaciones con clientes regionales y a acuerdos de suministro cualificados por proceso.

El conjunto competitivo autorizado también incluye a TOPCO Scientific, Scientech Corporation, Kinik Company, NOVA Electronic Materials, LLC, Silicon Materials Inc., GlobalWafers Co., Ltd., II-VI Incorporated, STMicroelectronics, ROHM Co., Ltd., Wolfspeed, A Cree Company, Norstel AB, GT Advanced Technologies, DOWA Electronics Materials Co., Ltd., Siltronic AG y Wafer World Inc. Estos participantes influyen en el mercado mediante materiales especializados, procesamiento de sustratos, fabricación de dispositivos, abrasivos, equipos y capacidades internas de gestión de obleas. Su importancia varía en función de si ofrecen servicios externos de recuperación, respaldan la cadena de herramientas de proceso o generan demanda interna de relaciones cualificadas de recuperación.

Desarrollos recientes del sector

• agosto de 2025: Phoenix Silicon International Corporation aprobó un plan de inversiones de capital de NT$7,9 mil millones destinado a ampliar la capacidad de producción de obleas recuperadas, en respuesta a las expectativas de demanda en la fabricación avanzada de semiconductores.
• agosto de 2025: India aprobó proyectos de semiconductores que incluían la unidad de fabricación de semiconductores compuestos de SiC de SiCSem Private Limited en Bhubaneswar, Odisha, lo que respalda el desarrollo de capacidades nacionales de procesamiento de obleas de SiC.
• julio de 2026: el Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció un acuerdo de financiación directa de hasta 225 millones de dólares para Robert Bosch Semiconductor LLC, destinado a respaldar la producción de semiconductores de SiC en sus instalaciones de Roseville, California.
• enero de 2025: Infineon comenzó el lanzamiento de productos para clientes a partir de la producción de SiC de 200 mm en sus instalaciones de fabricación de Villach y continuó la conversión de su planta de Kulim hacia la producción de 200 mm.
• noviembre de 2024: RS Technologies estableció RS Technologies Xiamen Co., Ltd., ampliando su red de fabricación en China.
• octubre de 2024: el Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció las condiciones preliminares del programa CHIPS con Wolfspeed por un importe de hasta 750 millones de dólares para respaldar la expansión de la fabricación nacional de SiC.