Mercado de equipos de procesamiento y corte en cubitos de obleas finas: por tipo de equipo, por tamaño de oblea, por aplicación, por industria de uso final y pronóstico, 2024-2032

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Size

El mercado mundial de equipos de procesamiento de onda fina " dicing fue valorado en USD 710,3 millones en 2023 y se estima que crecerá en una CAGR de más del 7% de 2024 a 2032. El mercado está impulsado por la creciente demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento en industrias tales como electrónica de consumo, automoción y telecomunicaciones.

El aumento de 5G, vehículos eléctricos y materiales avanzados como carburo de silicio (SiC) y nitruro de gasio (GaN) ha intensificado la necesidad de procesamiento de cera de precisión para asegurar una producción eficiente de microchips y sensores. Las innovaciones en tecnologías de dicing basadas en láser, que ofrecen una mayor velocidad, precisión y ahorros de costes, aumentan aún más el crecimiento del mercado satisfaciendo los requisitos para componentes semiconductores más finos y duraderos. Por ejemplo, en marzo de 2023, Lidrotec obtuvo 1 millón de dólares en fondos complementarios y recibió el título de Empresa del Año en las Finales Luminate 2022. La innovadora tecnología láser de la empresa para wafer dicing responde con eficacia a las crecientes demandas del mercado de equipos de procesamiento y dicing delgado.

Thin Wafer Processing " Dicing Equipment Market Trends

Una tendencia notable en el mercado del equipo de procesamiento y pronunciamiento delgado es la creciente adopción de tecnologías de automatización y control avanzado para aumentar la eficiencia y la precisión. A medida que los fabricantes buscan optimizar los procesos de producción y reducir los costos operacionales, la integración de sistemas automatizados e inteligencia artificial se está volviendo predominante. Además, la creciente demanda de vehículos eléctricos y soluciones de energía renovable está impulsando la necesidad de wafers de carburo de silicio (SiC), que requiere equipos de procesamiento especializados. Además, los fabricantes se centran en la sostenibilidad, lo que da lugar a innovaciones en la maquinaria eficiente de la energía y a la reducción de los desechos materiales, en consonancia con los esfuerzos mundiales de descarbonización.

Por ejemplo, en diciembre de 2022, DISCO Corporación introdujo el DFG8541, una rectificadora totalmente automática avanzada capaz de procesar silicio y cera de carburo de silicio de hasta 8 pulgadas de diámetro. Este equipo, presentado en el SEMICON Japón 2022, aborda las demandas del mercado semiconductor en evolución para mejorar la limpieza, productividad y protección de la ola, especialmente en el creciente sector semiconductor de energía SiC.

Thin Wafer Processing " Dicing Equipment Market Analysis

El fino mercado de equipos de procesamiento y dicing se enfrenta a varios desafíos que dificultan su potencial de crecimiento. Los altos costos iniciales de inversión de capital y operacionales pueden desalentar a los fabricantes más pequeños a mejorar su equipo, lo que limita la participación en el mercado. Los rápidos avances tecnológicos requieren una inversión continua en investigación y desarrollo, que puede ceder a algunas empresas. Además, las normas estrictas sobre normas ambientales y gestión de desechos presentan desafíos adicionales, lo que exige que los fabricantes adapten sus procesos para cumplir con los requisitos jurídicos en evolución.

Basado en el tipo de equipo, el mercado del equipo de procesamiento de ondas finas se divide en equipos de adelgazamiento y equipo de dicing. Se espera que el segmento del equipo de dicing alcance un valor de más de 800 millones de dólares en 2032.

• El equipo de perforación desempeña un papel crucial en la etapa posterior al procesamiento de la fabricación de wafer, donde se separan los wafers en fichas individuales. La demanda de solución avanzada de dicing está impulsada por la minimización creciente de componentes electrónicos, lo que requiere métodos precisos y eficientes para mejorar el rendimiento y el rendimiento.
• A medida que la tecnología semiconductora evoluciona, el segmento de equipos de dicing también se adapta a los requisitos de las aplicaciones modernas, como la tecnología 5G, los dispositivos IoT y la electrónica automotriz. Las innovaciones en el equipo de dicing, incluidos el dicing láser y los sistemas automatizados, están mejorando la precisión y la velocidad del proceso de dicing, reduciendo así los desechos y mejorando la productividad.
• Además, la creciente adopción de soluciones de embalaje de alta densidad alimenta aún más la demanda de tecnologías de dicing sofisticadas que pueden manejar ondas finas y frágiles con precisión. A medida que los fabricantes se esfuerzan por mantener el ritmo con los avances tecnológicos y las demandas de los consumidores, el segmento de equipos de dicing está preparado para un crecimiento sustancial en los próximos años.

Basado en la aplicación, el fino mercado de equipos de procesamiento de wafer se divide en sensores de imagen CMOS, memoria y lógica (TSV), dispositivo MEMS, dispositivo de alimentación, RFID y otros. El segmento de dispositivos MEMS es el segmento de crecimiento más rápido con una CAGR de más del 8% entre 2024 y 2032.

• La creciente demanda de dispositivos MEMS a través de diversas aplicaciones, como teléfonos inteligentes, sistemas de automoción y dispositivos sanitarios, está impulsando la necesidad de tecnologías avanzadas de procesamiento de wafer. A medida que los dispositivos MEMS se vuelven integrales a la electrónica moderna debido a su tamaño y versatilidad en miniatura, los fabricantes están invirtiendo en equipos de procesamiento eficientes para garantizar un alto rendimiento y rendimiento.
• El enfoque cada vez mayor en la automatización y las tecnologías inteligentes en diversas industrias, incluyendo electrónica de consumo y dispositivos médicos, acelera aún más la demanda de soluciones MEMS. A medida que las industrias continúan innovando e integrando los dispositivos MEMS en sus ofertas de productos, es probable que el segmento mantenga su rápido crecimiento, situándolo como un componente vital del mercado más amplio delgado del proceso de onda.

América del Norte mantuvo la cuota de más del 25% en el mercado mundial del fino procesamiento de vaferes " . El mercado está experimentando un crecimiento significativo en los Estados Unidos, impulsado por la creciente demanda de tecnologías semiconductoras avanzadas en diversos sectores, incluyendo electrónica de consumo, automoción y telecomunicaciones. El empuje para la miniaturización en dispositivos electrónicos ha incrementado la necesidad de cerillas más finas, permitiendo un mayor rendimiento y eficiencia. Además, las iniciativas del gobierno de los Estados Unidos para reforzar la fabricación nacional de semiconductores, especialmente a raíz de los desafíos de la cadena de suministro mundial, están acelerando las inversiones en tecnologías de procesamiento de ondas. Este crecimiento se ve alimentado por la creciente adopción de aplicaciones innovadoras como 5G, inteligencia artificial y vehículos eléctricos, todo lo cual requiere un alto rendimiento, chips compactos que se beneficien de soluciones avanzadas de procesamiento de cera fina.

La delgada industria de equipos de procesamiento de ondas está creciendo rápidamente en China, impulsado en gran medida por el énfasis estratégico del país en la autosuficiencia semiconductora y el avance tecnológico. Como parte de sus iniciativas para reforzar las capacidades de fabricación nacional, China está invirtiendo en gran medida en instalaciones de fabricación y tecnologías de procesamiento de vanguardia. El aumento de la demanda de electrónica de consumo, vehículos eléctricos y aplicaciones 5G está impulsando aún más la necesidad de ceras más finas que ofrecen un mejor rendimiento y eficiencia.

En Corea del Sur, el fino mercado de equipos de procesamiento de ondas está floreciendo debido a la fuerte presencia de empresas semiconductoras líderes, como Samsung Electronics y SK Hynix. El país es conocido por su tecnología de vanguardia y es un líder mundial en la producción de chips de memoria. A medida que estas empresas invierten fuertemente en tecnologías avanzadas de semiconductores, la demanda de equipos sofisticados de procesamiento de ondas y dicing sigue aumentando. Además, el enfoque creciente en el desarrollo de chips de próxima generación, incluyendo aplicaciones 5G y AI, está impulsando nuevos avances en el equipo de procesamiento, posicionando a Corea del Sur como un jugador clave en el paisaje semiconductor global.

El fino mercado de la India en el procesamiento y el dicing del wafer está en aumento, alimentado por el creciente énfasis del país en convertirse en un centro mundial de semiconductores. El gobierno indio ha iniciado varios programas destinados a promover la fabricación de semiconductores, incluyendo importantes inversiones en infraestructura e incentivos para la producción nacional. A medida que las empresas mundiales tratan de diversificar sus cadenas de suministro, muchas están estableciendo instalaciones de fabricación en la India, lo que lleva a una mayor demanda de equipos de procesamiento de wafer. La industria electrónica burgeoning del país, impulsada por la fabricación de teléfonos inteligentes e dispositivos IoT, también contribuye al crecimiento de este mercado, haciendo de India un jugador crítico en la cadena global de suministro de semiconductores.

El mercado de Japón es testigo del crecimiento ya que el país sigue siendo líder en tecnología semiconductora y fabricación de precisión. La presencia de empresas establecidas, como Tokyo Electron y Advantest, apoya el desarrollo de equipos avanzados de procesamiento esenciales para aplicaciones modernas de semiconductores. Con el aumento de las inversiones en investigación y desarrollo, Japón se centra en las innovaciones en materiales y técnicas de procesamiento para satisfacer las demandas de tecnologías emergentes como IoT, automotriz y AI.

Thin Wafer Processing " Dicing Equipment Market Share

ASMPT, DISCO Corporation, Tokyo Seimitsu (Accretech), Advanced Dicing Technologies, y SPTS Technologies mantienen colectivamente más del 30% de la industria del equipo de procesamiento de ondas finas. Su importante cuota de mercado se puede atribuir a su fuerte experiencia en equipos de precisión y soluciones innovadoras adaptadas para el procesamiento de semiconductores. Estas empresas son reconocidas por sus tecnologías de vanguardia que mejoran el adelgazamiento y la eficiencia del dicing, cumpliendo la creciente demanda de dispositivos semiconductores más pequeños y poderosos en diversas aplicaciones, incluyendo electrónica de consumo, automoción y telecomunicaciones. Además, su compromiso con la investigación y el desarrollo, junto con las alianzas estratégicas, les permite mantener una ventaja competitiva y impulsar los avances en la industria.

Thin Wafer Procesando " Dicing Equipment Market Companies

En el fino mercado de equipos de procesamiento y dicing, la competencia se caracteriza por varios factores clave. Empresas como DISCO Corporation y ASMPT compiten principalmente en innovación de productos y avances tecnológicos, tratando de ofrecer soluciones de vanguardia que mejoren la eficiencia y la precisión en la fabricación de semiconductores. El precio sigue siendo un factor competitivo crucial, ya que las empresas pretenden ofrecer soluciones rentables sin comprometer la calidad. Además, la diferenciación juega un papel importante, con empresas centradas en características únicas, rendimiento superior y aplicaciones especializadas para destacar en un mercado concurrido. Los canales de distribución eficaces y el servicio al cliente contribuyen aún más a la ventaja competitiva, ya que los jugadores buscan establecer relaciones sólidas con los clientes y asegurar la entrega oportuna de sus productos y servicios.

Los principales jugadores que operan en la industria del procesamiento del dique fino " son:

• Advanced Dicing Technologies
• ASMPT
• TECNOLOGÍA AXUS
• Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• DISCO Corporation
• Dynatex International
• EV Group (EVG)
• HANMI Semiconductor
• Laser Technology Co., Ltd.
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
• Loadpoint Ltd.
• Modutek Corporation
• NeonTech Co., Ltd.
• Panasonic Connect Co., Ltd.
• Plasma-Therm
• SPTS Technologies Ltd.
• Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
• Synova SA
• Tokyo Electron Limited
• TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Accretech)

Thin Wafer Processing " Dicing Equipment Industry News

• En junio de 2024, MKS Instruments unveiled plans to establish its first Asian factory in Penang, Malaysia, dedicated to the production of thin wafer processing and dicing equipment. Esta instalación, designada como supercentro, se construirá en tres fases, mejorando significativamente las capacidades de fabricación semiconductores de la empresa al crear empleos de alto valor en la región. A principios de 2025 se prevé que la nueva instalación es una novedad que marca una expansión estratégica para los instrumentos MKS en el mercado asiático.
• En mayo de 2024 Lam Research anunció su expansión en la cadena de suministro de equipos de fabricación semiconductores en la India, dirigida a la industria del procesamiento del dique delgado. La empresa pretendía generar piezas de precisión y sistemas de suministro de gas, expresando apertura a incentivos gubernamentales para mejorar sus operaciones locales.

Este informe de investigación del mercado de equipos de procesamiento de ondas finas incluye una cobertura detallada de la industria con estimaciones " en términos de ingresos de 2021 a 2032, para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo de equipo

• Equipo pesado
• Equipo de localización
  • Blade dicing
  • Divulgación láser
  • Divulgación de la integridad
  • Plasma dicing

Mercado, por tamaño Wafer

• Menos de 4 pulgadas
• 5 pulgadas y 6 pulgadas
• 8 pulgadas
• 12 pulgadas

Mercado, por aplicación

• Sensores de imagen CMOS
• Memoria y lógica (TSV)
• dispositivo MEMS
• Dispositivo de alimentación
• RFID
• Otros

Mercado, por industria de uso final

• Consumer electronics
• Automoción
• Telecomunicaciones
• Salud
• Aerospace & defense
• Industrial
• Otros

La información anterior se proporciona a las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE.UU.
  • Canadá
• Europa
  • UK
  • Alemania
  • Francia
  • Italia
  • España
  • Rusia
• Asia Pacífico
  • China
  • India
  • Japón
  • Corea del Sur
  • Australia
• América Latina
  • Brasil
  • México
• MEA
  • UAE
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica