Mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas: por tipo de equipo, tamaño y grosor de la oblea, aplicación e industria de uso final - Pronóstico global, 2026-2035

Tamaño del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas

El mercado global de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas se estimó en USD 844.8 millones en 2025. Se espera que el mercado crezca de USD 906.1 millones en 2026 a USD 1.3 mil millones en 2031 y USD 1.7 mil millones para 2035, con una CAGR del 7.3% durante el período de pronóstico de 2026–2035, según el último informe publicado por Global Market Insights Inc.
 

La adopción acelerada de vehículos eléctricos está generando demanda de dispositivos semiconductores avanzados. La Agencia Internacional de Energía predice que se venderán más de 20 millones de unidades eléctricas en 2025, representando el 25% del mercado global de vehículos. El primer trimestre de 2025 mostró un crecimiento interanual de más del 35%. Este aumento en el número de vehículos producidos y ensamblados está impulsando la demanda de procesadores, sensores y sistemas de control avanzados, y, en consecuencia, la necesidad de obleas ultra delgadas, mayor rendimiento y soluciones de procesamiento posterior de alta confiabilidad.
 

La llegada de 5G, vehículos eléctricos y nuevos materiales, como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN), aumenta significativamente la necesidad de procesamiento de obleas de alta precisión que facilita la fabricación de microchips y sensores. El desarrollo de tecnologías de corte basadas en láser, que son más rápidas, precisas y rentables, está creciendo para satisfacer la demanda de componentes semiconductores más delgados y duraderos. Alineado a esta tendencia, Lidrotec recibió USD 1 millón en financiamiento de seguimiento y fue galardonada como Empresa del Año en las Finales de Luminate 2022 en marzo de 2023. La empresa puede abordar con éxito la demanda del mercado de equipos utilizados en el procesamiento y corte de obleas delgadas con su tecnología patentada de láser para el corte de obleas.
 

Los equipos de procesamiento y corte de obleas consisten en máquinas que adelgazan las obleas de silicio y luego las cortan con precisión en chips individuales. Estas herramientas facilitan el desarrollo de semiconductores compactos y de alto rendimiento para 5G, electrónica, automoción y computación.
 

Tendencias del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas

• Una de las tendencias más importantes que afectan al mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas es el aumento del uso de tecnologías de empaquetado modernas. Estas tecnologías, que incluyen IC 2.5D y 3D e integración heterogénea, requieren adelgazamiento preciso de obleas y corte de alta precisión.
   
• Los fabricantes de equipos se están centrando en el desarrollo de corte con láser y corte con plasma, que ofrecen mayores rendimientos y permiten el procesamiento de obleas extremadamente delgadas y delicadas, con el fin de reducir el estrés mecánico durante el proceso de corte de obleas.
   
• La necesidad de mejorar la calidad del borde, mayor rendimiento y más control dimensional en la fabricación de equipos está siendo impulsada por la miniaturización y el aumento de la densidad de chips.
   
• La automatización y la inteligencia artificial están mejorando las eficiencias operativas y reduciendo los tiempos de inactividad en el control del proceso, la detección de defectos y el mantenimiento predictivo en la fabricación posterior de semiconductores.
   
• El enfoque en la mejora del rendimiento y la reducción de costos está resultando en la implementación de sistemas avanzados de manipulación de obleas y la utilización de técnicas de unión y desunión temporales, especialmente en entornos de fabricación de alto volumen.
   

Análisis del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas

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En base al tipo de equipo, el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas se divide en equipos de adelgazamiento, equipos de corte y equipos de manipulación y soporte.
 

• Se espera que el segmento de equipos de adelgazamiento alcance los USD 599.6 millones para 2035. A medida que los fabricantes de semiconductores buscan obleas ultra delgadas más compactas y dispositivos de alto rendimiento, la demanda de equipos de adelgazamiento está aumentando. Las recientes mejoras realizadas en las áreas de rectificado de precisión, así como en el pulido químico-mecánico (CMP) están resultando en mayores rendimientos, menor estrés en las obleas y mejor compatibilidad con obleas frágiles. Estos desarrollos son especialmente beneficiosos para aplicaciones de memoria de alta densidad, dispositivos de potencia y empaquetado avanzado.
   
• El segmento de equipos de corte tuvo un valor de USD 459.6 millones en 2025 y se espera que crezca a una CAGR del 7.2% durante los años de pronóstico. Una tendencia reciente en los equipos de corte de obleas se centra en las tecnologías de corte por láser y plasma debido a su capacidad para mejorar la calidad del borde y la pérdida de chips en obleas ultra delgadas. Se están utilizando sistemas de control automatizados y optimizados por IA para aumentar el rendimiento y el rendimiento de dispositivos semiconductores complejos como MEMS, TSV y circuitos integrados de potencia.
   

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En base a la aplicación, el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas se segmenta en sensores de imagen CMOS, memoria y lógica (TSV), dispositivos MEMS, dispositivos de potencia, RFID y otros.
 

• El segmento de memoria y lógica (TSV) mantuvo una participación de mercado del 30% en 2025. Los equipos de adelgazamiento y corte de alta precisión están cada vez más demandados para dispositivos de memoria y lógica TSV (vía a través del silicio). Las tendencias incluyen mejoras en el manejo de obleas y el control del estrés mecánico, así como el corte por láser de TSV de paso fino. Los procesos y la gestión automatizados se han vuelto esenciales para cumplir con los requisitos complejos del diseño de circuitos integrados 3D y sistemas en paquetes.
   
• Se espera que el segmento de dispositivos MEMS crezca a una CAGR del 8.6% durante el período de pronóstico 2026 - 2035. El segmento de dispositivos MEMS sigue creciendo exponencialmente, y esto se debe en gran medida al creciente interés y aplicación en sensores automotrices, sistemas de automatización industrial y electrónica de consumo. Algunas de las tendencias más recientes incluyen el uso de procesamiento de obleas ultra delgadas, corte por plasma y láser de alta precisión, y sistemas avanzados para reducir el estrés mecánico. La automatización y los mecanismos de seguimiento en tiempo real se están utilizando para mejorar el rendimiento y la confiabilidad.
   

En base a la industria de uso final, el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas se divide en electrónica de consumo, automotriz, telecomunicaciones, salud, aerospacial y defensa, industrial y otros.
 

• El segmento de electrónica de consumo mantuvo una participación de mercado del 42.7% en 2025. La expansión de los dispositivos electrónicos de consumo aumenta la necesidad de semiconductores que sean más delgados, ligeros y ofrezcan mejor rendimiento. El corte preciso de obleas y el corte de alta velocidad requeridos para la fabricación de teléfonos inteligentes, tablets y dispositivos portátiles impulsan el uso de la industria de tecnologías de automatización más sofisticadas y láser, mejor control de calidad a través de IA y despliegue rápido de todos los sistemas de procesamiento.
   
• El segmento automotriz se anticipa que crecerá a una CAGR del 8.2% durante el período de pronóstico 2026 - 2035. El segmento automotriz, en particular vehículos eléctricos y autónomos, está aumentando la demanda a nivel de oblea para dispositivos de potencia, sensores e ICs de control. Las tendencias incluyen soluciones robustas de manejo para obleas grandes y delgadas, corte de alta precisión y la integración de inspección automatizada para garantizar la confiabilidad y el rendimiento en aplicaciones críticas de seguridad bajo entornos de producción de alto volumen.
   

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El mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en América del Norte representó un 26.3% de la participación del mercado global en 2025.
 

• El mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en América del Norte está experimentando actualmente la creciente adopción de tecnologías avanzadas de fabricación de semiconductores debido a la alta demanda de las industrias de electrónica de consumo, automotriz y computación de alto rendimiento.
   
• Para apoyar la creciente demanda doméstica de fabricación automatizada de semiconductores, las inversiones en automatización, corte con láser y procesamiento de obleas ultra delgadas están acelerándose.
   

El mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en EE. UU. tuvo un valor de USD 163.4 millones y USD 173.5 millones en 2022 y 2023, respectivamente. El tamaño del mercado alcanzó USD 198.2 millones en 2025, creciendo desde USD 185.3 millones en 2024.
 

• El mercado de EE. UU. se impulsa por el aumento del contenido de semiconductores en vehículos eléctricos y electrónica de consumo. Según Statista, el mercado de vehículos eléctricos en los Estados Unidos se proyecta que alcance un ingreso de USD 105.8 mil millones en 2025.
   
• Esto está impulsando la demanda de equipos de adelgazamiento, corte y manejo para apoyar dispositivos de potencia, sensores e ICs de control.
   

El mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en Europa alcanzó USD 161.4 millones en 2025 y se anticipa que muestre un crecimiento lucrativo durante el período de pronóstico.
 

• El mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en Europa está creciendo de manera constante, respaldado por la creciente demanda de empaquetado avanzado y dispositivos semiconductores de alto rendimiento. La industria automotriz, la electrónica de consumo y la automatización industrial son las principales industrias que impulsan el crecimiento del sector.
   
• Para mejorar la eficiencia y el rendimiento, los fabricantes despliegan tecnologías de corte con láser y plasma, sistemas de manejo de obleas ultra delgadas y monitoreo de procesos basado en IA. La estimulación del mercado se deriva del apoyo gubernamental para la fabricación y la investigación avanzada de electrónica y semiconductores. Además, el cambio a dispositivos miniaturizados y de alta densidad impulsa la inversión en procesamiento preciso de obleas y sistemas de back-end.
   

Alemania domina el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en Europa, mostrando un fuerte potencial de crecimiento.
 

• Los mercados de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas se ven positivamente impactados por los mercados automotriz y de electrónica de consumo en Alemania. Según GTAI, la electrónica de consumo en Alemania se anticipaba que alcanzara aproximadamente 30.34 mil millones de USD en 2024, lo que demuestra oportunidades de crecimiento en el mercado.
   
• El aumento de la demanda de automóviles eléctricos, computación eficiente y automatización industrial está acelerando la adopción de tecnologías de adelgazamiento de obleas, corte basado en láser y manejo automatizado.
• Los fabricantes están enfocando sus esfuerzos en invertir en equipos de procesamiento de obleas óptimos y avanzados, así como en sistemas de back-end de semiconductores, con el fin de satisfacer las demandas de la industria.
   

El mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en Asia Pacífico se anticipa que crecerá con la mayor CAGR del 8.3% durante el período de análisis.
 

• Asia Pacífico domina el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas, impulsado por los centros de fabricación de semiconductores en China, Taiwán, Japón y Corea del Sur. La implementación de adelgazamiento de obleas de alta precisión, corte por láser y sistemas de manipulación automatizados se impulsa por la fuerte demanda en smartphones, chips de memoria, electrónica automotriz y dispositivos 5G.
   
• Los fabricantes están invirtiendo en control de procesos habilitado por IA y mantenimiento predictivo para mejorar el rendimiento y la productividad.
   

El mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en China se estima que crecerá con una CAGR significativa en el mercado de Asia Pacífico.
 

• El mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en China está creciendo rápidamente debido al aumento de la fabricación nacional de semiconductores y las iniciativas de empaquetado avanzado.
   
• La electrónica de consumo, la electrónica automotriz y las aplicaciones 5G impulsan la demanda, mientras que las políticas gubernamentales que fomentan la autosuficiencia en chips y la expansión de la fabricación a gran escala aumentan la demanda de adelgazamiento y corte de precisión. Los fabricantes se concentran en el corte por láser y sin contacto, la manipulación de obleas ultra delgadas y la automatización para aumentar los rendimientos y reducir los defectos. Esta tendencia apoya la producción de alto volumen y la fabricación de dispositivos avanzados en la región.
   

Brasil lidera el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en América Latina, mostrando un crecimiento notable durante el período de análisis.
 

• El mercado brasileño de procesamiento y corte de obleas delgadas está creciendo rápidamente, impulsado por la expansión de las industrias de electrónica automotriz, electrónica de consumo y automatización industrial.
   
• El aumento de la ensamblaje doméstico y las iniciativas para importar semiconductores han generado la demanda de corte por láser, adelgazamiento de obleas y manipulación automatizada para proporcionar soluciones precisas. Existe una tendencia creciente entre los fabricantes a invertir en sistemas que ofrecen alto rendimiento y confiabilidad para componentes delgados y frágiles. Combinado con la inversión en fabricación de semiconductores de backend y las iniciativas de desarrollo industrial doméstico, Brasil está fortaleciendo su posición en el procesamiento de obleas de alta precisión.
   

El mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en Sudáfrica experimentará un crecimiento sustancial en el mercado de Oriente Medio y África en 2025.
 

• La automatización industrial, la electrónica automotriz y la electrónica de consumo están impulsando el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en Sudáfrica. Tecnologías como el procesamiento de obleas ultra delgadas, el corte por láser y la manipulación automatizada se están adoptando gradualmente para cumplir con las necesidades de fabricación local.
   
• Para atender las necesidades de fabricación local, tecnologías como el corte por láser y la manipulación automatizada se están adoptando lentamente. La precisión, la confiabilidad del equipo y la optimización del rendimiento son el enfoque clave de los fabricantes para atender las necesidades de la producción de semiconductores a pequeña y mediana escala. La expansión regional en aplicaciones automotrices y electrónicas de alto valor está estimulando aún más la demanda de equipos de procesamiento y corte de obleas más avanzados.
   

Participación del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas

Los principales competidores en el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas consideran múltiples factores, incluidos la innovación de productos, la precisión, la confiabilidad y las capacidades de automatización avanzada. Para satisfacer las demandas de la fabricación y empaquetado de semiconductores, los fabricantes se concentran en ofertas de equipos diferenciados, como el corte basado en láser, la manipulación de obleas ultra delgadas y soluciones de alto rendimiento.Los actores del mercado como DISCO, ASMPT, Advanced Dicing y TOKYO SEIMITSU colectivamente representaron una participación significativa del 44.6% en el mercado global de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en 2025, reflejando una intensa competencia. Además de mantener una alta precisión y rendimiento, las empresas se enfocan en reducir costos operativos, mejorar la eficiencia del proceso e integrar monitoreo habilitado por IA. Estas empresas aprovechan la fuerte demanda del mercado por nuevas tecnologías en el empaquetado de dispositivos semiconductores para obtener una ventaja competitiva.
 

Empresas del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas

Los principales actores que operan en la industria de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas son los siguientes:

• Advanced Dicing Technologies
• ASMPT 
• AXUS TECHNOLOGY
• Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• DISCO Corporation
• Dynatex International
• EV Group (EVG)
• HANMI Semiconductor
• Han's Laser Technology Co., Ltd.
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
   
• DISCO

DISCO es un actor líder en el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas, con una participación de aproximadamente 26.6%. La empresa se especializa en ingeniería de precisión, adelgazamiento de obleas de alto rendimiento y soluciones avanzadas de corte con láser para satisfacer las necesidades de procesamiento de los fabricantes de semiconductores para obleas ultra delgadas, alto rendimiento y procesamiento posterior efectivo.
 

• ASMPT

ASMPT posee una participación significativa del mercado de alrededor del 11.1% en el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas. La empresa se especializa en manejo automatizado de obleas, sistemas avanzados de corte y soluciones de proceso integradas para maximizar la productividad y precisión y mejorar la confiabilidad en todas las áreas de fabricación y empaquetado de semiconductores.
 

• Advanced Dicing

Advanced Dicing tiene una participación del mercado de aproximadamente 2.0% en el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas. La empresa se especializa en tecnologías de corte con láser y plasma, ofreciendo soluciones de alta precisión para obleas delicadas, enfatizando eficiencia, mínimo estrés en la oblea y mejor rendimiento para los fabricantes de dispositivos semiconductores.
 

Noticias de la industria de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas

• En octubre de 2024, MKS Instruments anunció planes para establecer su primera fábrica asiática en Penang, Malasia, dedicada a la producción de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas. Esta instalación, designada como super centro, se construirá en tres fases, mejorando significativamente las capacidades de fabricación de semiconductores de la empresa y creando empleos de alto valor en la región.
   
• En mayo de 2024, Lam Research anunció su expansión en la cadena de suministro de equipos de fabricación de semiconductores en India, enfocándose en el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas. La empresa buscó obtener piezas de precisión y sistemas de entrega de gases, expresando apertura a incentivos gubernamentales para mejorar sus operaciones locales.
   

El informe de investigación del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas incluye una cobertura exhaustiva de la industria con estimaciones y pronósticos en términos de ingresos en millones de USD desde 2022 hasta 2035 para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo de equipo

• Equipos de adelgazamiento                    
• Equipos de corte              
  • Corte con cuchilla   
  • Corte con láser    
  • Corte sigiloso 
  • Corte con plasma 
• Manejo y equipo de soporte      ⁡
  • Sistemas temporales de unión/desunión
  • Sistemas de montaje/desmontaje de obleas
  • Sistemas de limpieza e inspección

Mercado, por tamaño de oblea

• Menos de 4 pulgadas
• 5 pulgadas y 6 pulgadas
• 8 pulgadas
• 12 pulgadas

Mercado, por grosor de oblea

• 750 µm (estándar / menos delgado)
• 120 µm (mainstream avanzado)
• 50 µm y menos

Mercado, por aplicación

• Sensores de imagen CMOS
• Memoria y lógica (TSV)
• Dispositivo MEMS
• Dispositivo de potencia
• RFID
• Otros

Mercado, por industria de uso final

• Electrónica de consumo
• Automotriz
• Telecomunicaciones
• Salud
• Aeroespacial y defensa
• Industrial
• Otros

La información anterior se proporciona para las siguientes regiones y países:

• América del Norte⁡
  • EE. UU.
  • Canadá
• Europa⁡
  • Alemania
  • Reino Unido
  • Francia
  • España
  • Italia
  • Países Bajos
• Asia Pacífico⁡
  • China
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Corea del Sur 
• América Latina⁡
  • Brasil
  • México
  • Argentina
• Medio Oriente y África⁡
  • Sudáfrica
  • Arabia Saudita
  • EAU