Mercado de equipos para el procesamiento y el troceado de obleas delgadas Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de equipos para el procesamiento y el corte de obleas delgadas

El mercado mundial de equipos para el procesamiento y el corte de obleas delgadas se estimó en 844,8 millones de USD en 2025. Se prevé que el mercado crezca de 906,1 millones de USD en 2026 a 1.300 millones de USD en 2031 y 1.700 millones de USD en 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 7,3 % durante el período de previsión 2026–2035, según el último informe publicado por Global Market Insights Inc.
 

La aceleración de la adopción de vehículos eléctricos está generando demanda de dispositivos semiconductores avanzados. La Asociación Internacional de la Energía prevé que en 2025 se venderán más de 20 millones de vehículos eléctricos, lo que representa el 25 % del mercado mundial de vehículos. En el primer trimestre de 2025 se registró un crecimiento interanual superior al 35 %. Este aumento del número de vehículos fabricados y ensamblados está impulsando la demanda de procesadores, sensores y sistemas de control avanzados y, por consiguiente, la necesidad de obleas ultradelgadas, una mayor tasa de rendimiento y soluciones de procesamiento posterior de alta fiabilidad.
 

La llegada de la tecnología 5G, los vehículos eléctricos y nuevos materiales, como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN), está incrementando significativamente la necesidad de un procesamiento de obleas de alta precisión que facilite la fabricación de microchips y sensores. El desarrollo de tecnologías de corte por láser, más rápidas, precisas y rentables, está creciendo para satisfacer la demanda de componentes semiconductores más delgados y duraderos. En línea con esta tendencia, Lidrotec recibió 1 millón de USD de financiación adicional y fue galardonada como Empresa del Año en las finales de Luminate 2022 en marzo de 2023. La empresa puede satisfacer eficazmente la demanda del mercado de equipos para el procesamiento y el corte de obleas delgadas mediante su tecnología láser patentada para el corte de obleas.
 

Los equipos para el procesamiento y el corte de obleas están formados por máquinas que reducen el grosor de las obleas de silicio y posteriormente las cortan con precisión en chips individuales. Estas herramientas facilitan el desarrollo de semiconductores compactos y de alto rendimiento para aplicaciones 5G, electrónicas, automovilísticas e informáticas.
 

Tendencias del mercado de equipos para el procesamiento y el corte de obleas delgadas

• Una de las tendencias más importantes que afectan al mercado de equipos para el procesamiento y el corte de obleas delgadas es el mayor uso de tecnologías de encapsulado avanzadas. Estas tecnologías, incluidos los circuitos integrados 2.5D y 3D y la integración heterogénea, requieren un adelgazamiento preciso de las obleas y un corte de alta precisión.
   
• Los fabricantes de equipos se están centrando en el desarrollo del corte por láser y el corte por plasma, que ofrecen mayores tasas de rendimiento y permiten procesar obleas extremadamente delgadas y delicadas, con el fin de reducir la tensión mecánica durante el proceso de corte de las obleas.
   
• La miniaturización y el aumento de la densidad de los chips están impulsando la necesidad de mejorar la calidad de los bordes, aumentar el rendimiento y lograr un mayor control dimensional en la fabricación de equipos.
   
• La automatización y la inteligencia artificial están mejorando la eficiencia operativa y reduciendo los tiempos de inactividad en el control de procesos, la detección de defectos y el mantenimiento predictivo de la fabricación de semiconductores en sus etapas posteriores.
   
• El interés por mejorar el rendimiento y reducir los costes está dando lugar a la implementación de sistemas avanzados de manipulación de obleas y al uso de técnicas de unión y desunión temporal, especialmente en entornos de fabricación de gran volumen.
   

Análisis del mercado de equipos para el procesamiento y el corte de obleas delgadas

Para comprender las principales tendencias del mercado

Descargar PDF Gratis

Según el tipo de equipo, el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas se divide en equipos de adelgazamiento, equipos de corte y equipos de manipulación y soporte.
 

• Se prevé que el segmento de equipos de adelgazamiento alcance los 599,6 millones de USD para 2035. A medida que los fabricantes de semiconductores buscan producir obleas ultradelgadas más compactas y dispositivos de alto rendimiento, aumenta la demanda de equipos de adelgazamiento. Las recientes mejoras en los ámbitos del rectificado de precisión y del pulido químico-mecánico (CMP) están dando lugar a mayores rendimientos, una reducción de la tensión en las obleas y una mejor compatibilidad con obleas frágiles. Estos avances resultan especialmente beneficiosos para las aplicaciones de memoria de alta densidad, dispositivos de potencia y encapsulado avanzado.
   
• El segmento de equipos de corte se valoró en 459,6 millones de USD en 2025 y se prevé que crezca a una TCAC del 7,2 % durante los años de previsión. Una tendencia reciente en los equipos de corte de obleas se centra en las tecnologías de corte por láser y por plasma, debido a su capacidad para mejorar la calidad de los bordes y reducir la pérdida de chips en obleas ultradelgadas. Se utilizan sistemas de control automatizados y optimizados mediante IA para aumentar la productividad y el rendimiento de dispositivos semiconductores complejos, como MEMS, TSV y circuitos integrados de potencia.
   

Según la aplicación, el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas se segmenta en sensores de imagen CMOS, memoria y lógica (TSV), dispositivos MEMS, dispositivos de potencia, RFID y otros.
 

• El segmento de memoria y lógica (TSV) registró una cuota de mercado del 30 % en 2025. La demanda de equipos de adelgazamiento y corte de alta precisión para dispositivos de memoria y lógica TSV (vía a través del silicio) está aumentando. Entre las tendencias se incluyen la mejora de la manipulación de obleas, el control de la tensión mecánica y el corte por láser de TSV de paso reducido. Los procesos automatizados y la gestión automatizada se han vuelto esenciales para cumplir los complejos requisitos de diseño de los circuitos integrados tridimensionales y los sistemas en encapsulado.
   
• Se prevé que el segmento de dispositivos MEMS crezca a una TCAC del 8,6 % durante el período de previsión 2026–2035. El segmento de dispositivos MEMS continúa creciendo de forma exponencial, principalmente debido al interés y la aplicación crecientes en sensores para automóviles, sistemas de automatización industrial y productos electrónicos de consumo. Entre las tendencias más recientes se incluyen el uso del procesamiento de obleas ultradelgadas, el corte por plasma y láser de alta precisión y sistemas avanzados para reducir la tensión mecánica. Se utilizan mecanismos de automatización y seguimiento en tiempo real para mejorar el rendimiento y la fiabilidad.
   

Según la industria de uso final, el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas se divide en productos electrónicos de consumo, automoción, telecomunicaciones, sanidad, aeroespacial y defensa, industria y otros.
 

• El segmento de productos electrónicos de consumo registró una cuota de mercado del 42,7 % en 2025. La expansión de los dispositivos electrónicos de consumo aumenta la necesidad de semiconductores más delgados y ligeros, con un mejor rendimiento. El corte preciso de obleas y el corte de alta velocidad necesarios para fabricar teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos ponibles impulsan el uso en el sector de sistemas de automatización más sofisticados y tecnología láser, un mejor control de calidad mediante IA y el despliegue rápido de todos los sistemas de procesamiento.
   
• Se prevé que el segmento automovilístico crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 8,2 % durante el período de previsión 2026–2035. El segmento automovilístico, especialmente los vehículos eléctricos y autónomos, está incrementando la demanda a nivel de oblea de dispositivos de potencia, sensores y circuitos integrados de control. Entre las tendencias se incluyen soluciones de manipulación robustas para obleas grandes y delgadas, el troceado de alta precisión y la integración de sistemas de inspección automatizada para garantizar la fiabilidad y el rendimiento en aplicaciones críticas para la seguridad, en entornos de producción de gran volumen.
   

Obtenga más información sobre los segmentos clave que conforman este mercado

Descargar PDF Gratis

El mercado de equipos de procesamiento y troceado de obleas delgadas de América del Norte registró una cuota del 26,3 % del mercado mundial en 2025.
 

• El mercado norteamericano de equipos de procesamiento y troceado de obleas delgadas está experimentando actualmente una creciente adopción de tecnologías avanzadas de fabricación de semiconductores, debido a la elevada demanda de las industrias de electrónica de consumo, automoción y computación de alto rendimiento.
   
• Para respaldar el crecimiento de la demanda interna de fabricación automatizada de semiconductores, se están acelerando las inversiones en automatización, troceado por láser y procesamiento de obleas ultradelgadas.
   

El mercado estadounidense de equipos de procesamiento y troceado de obleas delgadas se valoró en 163,4 millones de USD y 173,5 millones de USD en 2022 y 2023, respectivamente. El tamaño del mercado alcanzó los 198,2 millones de USD en 2025, frente a los 185,3 millones de USD de 2024.
 

• El mercado estadounidense está impulsado por el creciente contenido de semiconductores en los vehículos eléctricos y la electrónica de consumo. Según Statista, se prevé que el mercado de vehículos eléctricos de Estados Unidos alcance unos ingresos de 105.800 millones de USD en 2025.
   
• Esto está impulsando la demanda de equipos de adelgazamiento, troceado y manipulación para respaldar dispositivos de potencia, sensores y circuitos integrados de control.
   

El mercado europeo de equipos de procesamiento y troceado de obleas delgadas representó 161,4 millones de USD en 2025 y se prevé que registre un crecimiento favorable durante el período de previsión.
 

• El mercado europeo de equipos de procesamiento y troceado de obleas delgadas crece de forma sostenida, respaldado por la creciente demanda de encapsulado avanzado y dispositivos semiconductores de alto rendimiento. La industria automovilística, la electrónica de consumo y la automatización industrial son las principales industrias que impulsan el crecimiento del sector.
   
• Para mejorar la eficiencia y el rendimiento, los fabricantes utilizan tecnologías de troceado por láser y plasma, sistemas de manipulación de obleas ultradelgadas y sistemas de supervisión de procesos basados en inteligencia artificial. El mercado se ve impulsado por el apoyo gubernamental a la electrónica avanzada, la fabricación de semiconductores y la investigación. Además, la transición hacia dispositivos miniaturizados de alta densidad impulsa la inversión en procesamiento de obleas de precisión y sistemas de la fase final de fabricación.
   

Alemania lidera el mercado europeo de equipos de procesamiento y troceado de obleas delgadas y presenta un sólido potencial de crecimiento.
 

• Los mercados alemán de automoción y electrónica de consumo están repercutiendo favorablemente en el mercado de equipos de procesamiento y troceado de obleas delgadas. Según GTAI, se preveía que el mercado alemán de electrónica de consumo alcanzara aproximadamente los 30.340 millones de USD en 2024, lo que demuestra el crecimiento de las oportunidades en el mercado.
   
• La creciente demanda de automóviles eléctricos, computación eficiente y automatización industrial está acelerando la adopción de tecnologías de adelgazamiento de obleas, troceado basado en láser y manipulación automatizada.
• Los fabricantes centran sus esfuerzos en invertir en equipos óptimos y avanzados de procesamiento de obleas, así como en sistemas de la fase final de fabricación de semiconductores, con el fin de satisfacer las demandas de la industria.
   

Se prevé que el mercado de equipos para el procesamiento y corte de obleas delgadas de Asia-Pacífico crezca a la TCAC más elevada, del 8,3%, durante el período de análisis.
 

• Asia-Pacífico domina el mercado de equipos para el procesamiento y corte de obleas delgadas, impulsado por los centros de fabricación de semiconductores de China, Taiwán, Japón y Corea del Sur. La implementación de tecnologías de adelgazamiento de obleas de alta precisión, corte por láser y sistemas automatizados de manipulación responde a la sólida demanda de teléfonos inteligentes, chips de memoria, electrónica para automóviles y dispositivos 5G.
   
• Los fabricantes invierten en control de procesos habilitado mediante inteligencia artificial y mantenimiento predictivo para mejorar el rendimiento y la productividad.
   

Se estima que el mercado chino de equipos para el procesamiento y corte de obleas delgadas crecerá a una TCAC significativa dentro del mercado de Asia-Pacífico.
 

• El mercado chino de equipos para el procesamiento y corte de obleas delgadas crece rápidamente debido al aumento de la fabricación nacional de semiconductores y a las iniciativas de encapsulado avanzado.
   
• La electrónica de consumo, la electrónica para automóviles y las aplicaciones 5G impulsan la demanda, mientras que las políticas gubernamentales destinadas a fomentar la autosuficiencia en materia de chips y la expansión de la fabricación a gran escala incrementan la demanda de adelgazamiento y corte de precisión. Los fabricantes se centran en el corte por láser y sin contacto, la manipulación de obleas ultrafinas y la automatización para aumentar el rendimiento y reducir los defectos. Esta tendencia respalda la producción de gran volumen y la fabricación de dispositivos avanzados de la región.
   

Brasil lidera el mercado latinoamericano de equipos para el procesamiento y corte de obleas delgadas, con un crecimiento notable durante el período de análisis.
 

• El mercado brasileño de procesamiento y corte de obleas delgadas se expande rápidamente, impulsado por la posterior expansión de las industrias de electrónica para automóviles, electrónica de consumo y automatización industrial.
   
• El aumento del ensamblaje nacional y las iniciativas para importar semiconductores han impulsado la demanda de corte por láser, adelgazamiento de obleas y manipulación automatizada con el fin de proporcionar soluciones de alta precisión. Los fabricantes muestran una tendencia creciente a invertir en sistemas que ofrecen un alto rendimiento y fiabilidad para componentes delgados y frágiles. Junto con la inversión en la fabricación de semiconductores en las etapas posteriores y las iniciativas de desarrollo industrial nacional, Brasil está reforzando su posición en el procesamiento de obleas de alta precisión.
   

Se prevé que el mercado sudafricano de equipos para el procesamiento y corte de obleas delgadas experimente un crecimiento sustancial en el mercado de Oriente Medio y África en 2025.
 

• La automatización industrial, la electrónica para automóviles y la electrónica de consumo impulsan el mercado sudafricano de equipos para el procesamiento y corte de obleas delgadas. Tecnologías como el procesamiento de obleas ultrafinas, el corte por láser y la manipulación automatizada se adoptan gradualmente para satisfacer las necesidades de fabricación local.
   
• Para satisfacer las necesidades de fabricación local, se están adoptando gradualmente tecnologías como el corte por láser y la manipulación automatizada. La precisión, la fiabilidad de los equipos y la optimización del rendimiento son los principales focos de atención de los fabricantes para responder a las necesidades de la producción de semiconductores a pequeña y mediana escala. La expansión regional de las aplicaciones de electrónica para automóviles y de electrónica de alto valor estimula aún más la demanda de equipos más avanzados para el procesamiento y corte de obleas.
   

Cuota de mercado de los equipos para el procesamiento y corte de obleas delgadas

Los principales competidores del mercado de equipos para el procesamiento y corte de obleas delgadas consideran múltiples factores, como la innovación de productos, la precisión, la fiabilidad y las capacidades avanzadas de automatización. Para satisfacer las demandas de la fabricación y el encapsulado de semiconductores, los fabricantes se centran en ofertas de equipos diferenciadas, como soluciones de corte basadas en láser, manipulación de obleas ultrafinas y soluciones de alta productividad. Los actores del mercado, como DISCO, ASMPT, Advanced Dicing y TOKYO SEIMITSU, representaron conjuntamente una cuota significativa del 44,6 % del mercado mundial de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en 2025, lo que refleja una intensa competencia. Además de mantener una elevada precisión y un alto rendimiento, las empresas hacen hincapié en reducir los costes operativos, mejorar la eficiencia de los procesos e integrar sistemas de supervisión habilitados mediante inteligencia artificial. Estas empresas aprovechan la sólida demanda del mercado de nuevas tecnologías para el encapsulado de dispositivos semiconductores con el fin de obtener una ventaja competitiva.
 

Empresas del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas

Los principales actores que operan en el sector de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas son los siguientes:

• Advanced Dicing Technologies
• ASMPT 
• AXUS TECHNOLOGY
• Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• DISCO Corporation
• Dynatex International
• EV Group (EVG)
• HANMI Semiconductor
• Han's Laser Technology Co., Ltd.
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
   
• DISCO

DISCO es uno de los principales actores del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas, con una cuota de mercado de aproximadamente el 26,6 %. La empresa está especializada en ingeniería de precisión, adelgazamiento de obleas de alto rendimiento y soluciones avanzadas de corte por láser para satisfacer las necesidades de procesamiento de los fabricantes de semiconductores en materia de obleas ultradelgadas, alto rendimiento y un procesamiento eficaz en las etapas posteriores de fabricación.
 

• ASMPT

ASMPT registra una cuota de mercado significativa, de alrededor del 11,1 %, en el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas. La empresa está especializada en la manipulación automatizada de obleas, sistemas avanzados de corte y soluciones integradas de procesos para maximizar la productividad y la precisión, así como mejorar la fiabilidad en todas las áreas de fabricación y encapsulado de semiconductores.
 

• Advanced Dicing

Advanced Dicing registra una cuota de mercado de aproximadamente el 2,0 % en el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas. La empresa está especializada en tecnologías de corte por láser y plasma, y ofrece soluciones de alta precisión para obleas delicadas, con especial atención a la eficiencia, la minimización de la tensión de las obleas y la mejora del rendimiento para los fabricantes de dispositivos semiconductores.
 

Noticias del sector de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas

• En octubre de 2024, MKS Instruments presentó sus planes para establecer en Penang (Malasia) su primera fábrica asiática, dedicada a la producción de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas. Esta instalación, designada como un supercentro, se construirá en tres fases, lo que mejorará significativamente las capacidades de fabricación de semiconductores de la empresa y permitirá crear puestos de trabajo de alto valor en la región.
   
• En mayo de 2024, Lam Research anunció su expansión en la cadena de suministro de equipos de fabricación de semiconductores en India, dirigida al sector de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas. La empresa tenía previsto abastecerse de piezas de precisión y sistemas de suministro de gases, y manifestó su disposición a acogerse a incentivos gubernamentales para reforzar sus operaciones locales.
   

El informe de investigación sobre el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas incluye una cobertura exhaustiva del sector, con estimaciones y previsiones de ingresos, expresadas en millones de USD, de 2022 a 2035, para los siguientes segmentos:

Mercado por tipo de equipo

• Equipos de adelgazamiento                    
• Equipos de corte              
  • Corte con cuchilla   
  • Corte por láser    
  • Corte stealth 
  • Corte por plasma 
• Equipos de manipulación y soporte      
  • Sistemas de unión y desunión temporal
  • Sistemas de montaje y desmontaje de obleas
  • Sistemas de limpieza e inspección

Mercado, por tamaño de oblea

• Menos de 4 pulgadas
• 5 y 6 pulgadas
• 8 pulgadas
• 12 pulgadas

Mercado, por grosor de oblea

• 750 µm (estándar / menos delgada)
• 120 µm (segmento convencional avanzado)
• 50 µm o menos

Mercado, por aplicación

• Sensores de imagen CMOS
• Memoria y lógica (TSV)
• Dispositivos MEMS
• Dispositivos de potencia
• RFID
• Otros

Mercado, por industria de uso final

• Electrónica de consumo
• Automoción
• Telecomunicaciones
• Atención sanitaria
• Aeroespacial y defensa
• Industria
• Otros

La información anterior se proporciona para las siguientes regiones y países:

• Norteamérica
  • EE. UU.
  • Canadá
• Europa
  • Alemania
  • Reino Unido
  • Francia
  • España
  • Italia
  • Países Bajos
• Asia-Pacífico
  • China
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Corea del Sur 
• América Latina
  • Brasil
  • México
  • Argentina
• Oriente Medio y África
  • Sudáfrica
  • Arabia Saudí
  • EAU