Board-to-Board Connectors Marktgröße

Der Board-to-Board Connectors Market wurde 2023 auf über 10,9 Mrd. USD geschätzt und wird voraussichtlich eine CAGR von über 5% zwischen 2024 und 2032 registrieren. Die globale Nachfrage nach Board-to-Board-Steckverbindern hat in den letzten Jahren aufgrund mehrerer zwingender Faktoren einen bemerkenswerten Anstieg erlebt. Da elektronische Geräte kompakter und funktionsreich werden, wird es zunehmend notwendig sein, dass effiziente Verbindungslösungen verschiedene Komponenten innerhalb dieser Geräte miteinander verbinden. Board-to-Board-Steckverbinder, mit ihrer Vielseitigkeit und kompakten Bauweise, adressieren diese Notwendigkeit effektiv. Darüber hinaus hat die Verbreitung von Internet of Things (IoT)-Geräten und Smart-Technologie die Nachfrage nach Board-to-Board-Steckverbindern verstärkt. Diese Steckverbinder ermöglichen eine nahtlose Kommunikation und Datenübermittlung zwischen IoT-Komponenten und sorgen so dafür, dass die Geräte einwandfrei funktionieren.

Board-to-Board-Steckverbinder sind wesentliche Komponenten im Bereich der Elektronik. Diese Steckverbinder dienen als Brücken zwischen den Printed Circuit Boards (PCBs) innerhalb elektronischer Geräte. Sie ermöglichen die Übertragung von Signalen, Strom und Daten über PCB und gewährleisten damit den nahtlosen Betrieb verschiedener elektronischer Systeme.

Kompatibilitätsprobleme bleiben der bedeutendste Fall im Markt für Steckverbinder. Die Auswahl des richtigen Steckverbinders für eine bestimmte Anwendung kann aufgrund der Verfügbarkeit einer Vielzahl von Steckverbindertypen, Stiftzählungen und Tonhöhen komplex sein. Unverträglichkeit kann zu schlechten Konnektivitäts-, Datenverlust- und Leistungsproblemen führen. Eine Miniaturisierung, trotz eines treibenden Trends, kann Herausforderungen stellen. Die Konstruktion von Mini-Board-zu-Board-Steckverbindern, die zuverlässig, langlebig und kostengünstig sind, ist komplex. Zusätzlich können miniaturisierte Verbinder für Probleme wie Vibrationen oder Temperaturschwankungen anfälliger sein.

Markttrends von Board-to-Board Connectors

Der Trend zu schnelleren Datenübermittlungen in der Elektronik hat zur Entwicklung von High-Speed Board-to-Board-Steckverbindern geführt. Diese Steckverbinder unterstützen die Anwendungen, die eine hohe Bandbreite erfordern, wie zum Beispiel 5G-Netzwerke und Gaming-Geräte. Die Miniaturisierung bleibt ein prominenter Trend. Steckverbinder werden immer kleiner, was für Anwendungen wie Wearables und IoT-Geräte entscheidend ist. Die Hersteller sind innovieren, um Größe und Leistung auszugleichen. Aufgrund der zunehmenden Produktakzeptanz in robusten Umgebungen, wie Automotive und Aerospace, gibt es einen Trend zu robusteren und langlebigen Board-to-Board-Steckverbindern, die extremen Bedingungen wie Temperaturschwankungen und Vibrationen standhalten können. Um auf vielfältige Anwendungen zu achten, werden Steckverbinder zunehmend angefertigt. Modulare Steckverbinder ermöglichen es Ingenieuren, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die Entwicklungszeit und Kosten zu reduzieren.

Es gab eine wachsende Nachfrage nach kleineren Steckverbindern, die in begrenzten Räumen höhere Verbindungsdichten aufnehmen können. Die Miniaturisierung war ein wichtiger Trend, der durch die Notwendigkeit von kompakteren und effizienteren elektronischen Geräten in Industrien wie Unterhaltungselektronik, Automotive und tragbare Geräte angetrieben wurde. Die Hersteller konzentrierten sich auf die Entwicklung von Steckverbindern mit neuen Materialien und fortschrittlichen Designs, um die Signalintegrität zu verbessern, den Signalverlust zu reduzieren und eine bessere elektrische Leistung zu gewährleisten. Materialien mit verbesserten thermischen Eigenschaften und verbesserter Leitfähigkeit wurden für eine bessere Konnektoreffizienz untersucht.

Marktanalyse von Board-to-Board Connectors

Basierend auf dem Typ wird der Markt in weniger als 1mm, 1mm bis 2mm und größer als 2 mm segmentiert. Das über 2 mm große Segment wird geschätzt, um eine signifikante Wachstumsrate von über 6% in der Prognosezeit von 2024-2032 zu registrieren.

• Steckverbinder mit einem Pech größer als 2mm sind sowohl für ihre Robustheit als auch für die Fähigkeit bekannt, mechanischer Beanspruchung und rauen Umgebungsbedingungen standzuhalten, was sie ideal für den Einsatz in robusten Anwendungen macht. In Automotive-Anwendungen wie Motorsteuerungseinheiten (ECUs) und Airbag-Systemen bieten Steckverbinder mit einem Pech größer als 2mm Zuverlässigkeit bei anspruchsvollen Bedingungen.
• Die Industrien mit schweren Maschinen und Anlagen, wie Bau und Bergbau, verlassen sich auf diese Steckverbinder, um stabile und dauerhafte Verbindungen in anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten. Der Militär- und Verteidigungssektor nutzt Steckverbinder mit diesem Pitch-Bereich in missionskritischen Anwendungen, um sichere und federnde Verbindungen in extremen Szenarien zu gewährleisten.

Basierend auf der Komponente wird der Markt in Pin-Header und Steckdosen segmentiert. Das Segment Pin Headers verzeichnete 2023 einen Marktanteil von über 60%.

• Pin-Header sind grundlegende Komponenten in der Elektronik Prototyping & Entwicklung, da sie eine einfache und kostengünstige Möglichkeit bieten, temporäre Verbindungen für Test- und Validierungszwecke zu schaffen. Die Verfügbarkeit von Pin-Headern in verschiedenen Pin-Counts & Konfigurationen macht sie vielseitig für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen. Sie werden häufig in einreihigen oder zweireihigen Formaten verwendet, so dass sie den unterschiedlichen Anschlussanforderungen gerecht werden.
• Hersteller bieten anpassbare Pin-Header, so dass Ingenieure bestimmte Pin-Zonen, Pitches und andere Spezifikationen zu wählen, um die genauen Anforderungen ihrer Designs zu erfüllen. Diese Flexibilität verbessert die Kompatibilität mit den verschiedenen Boards und Anwendungen. Pin-Header bieten eine kostengünstige Verbindungslösung, so dass sie ideal für den Einsatz in Anwendungen mit Budgetzwängen. Ihre Erschwinglichkeit beeinträchtigt ihre Zuverlässigkeit nicht.

Asien-Pazifik dominierte 2023 den globalen Markt für Board-to-Board-Steckverbinder, der einen Marktanteil von über 30% aufwies. Die Region ist das globale Fertigungs-Epizentrum; Länder einschließlich China machen die enorme Produktion von Unterhaltungselektronik aus. Diese Herstellungsprowess schafft eine erhebliche Nachfrage nach Steckverbindern in verschiedenen elektronischen Geräten. Die schnelle Urbanisierung in ganz Asien Pazifik treibt auch die Infrastrukturentwicklung voran, die die Notwendigkeit von Steckverbindern in Bau- und Transportprojekten propagiert. Die Entstehung des Internet of Things (IoT)-Ökosystems in der Region generiert lukrative Möglichkeiten für Steckverbinder, da sie das Rückgrat von IoT-Netzwerken bilden. Auch die Automobilindustrie Asien-Pazifik verzeichnet ein schnelles Wachstum, wobei Steckverbinder die kritischen Komponenten in Advanced Driver-Assistance System (ADAS) & Electric Vehicle (EV) Technologien sind.

Board-to-Board Connectors Marktanteil

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder ist mit Schlüsselakteuren wie Amphenol Corporation, TE Connectivity wettbewerbsfähig. Jedes Unternehmen bringt seine einzigartigen Stärken, sei es in der Miniaturisierung, der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung oder zugeschnittenen Lösungen, der Verpflegung in unterschiedliche Branchen wie Automotive, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation. Dieser Wettbewerb treibt technologische Weiterentwicklungen und eine Vielzahl von Connector-Optionen an, um robuste Connectivity-Lösungen für verschiedene Anwendungen zu gewährleisten.

Board-to-Board Connectors Market Companies

Die wichtigsten Akteure, die in der Board-to-Board-Steckverbinderindustrie tätig sind, sind:

• Amphenol Corporation
• TE Connectivity
• Japan Aviation Electronics (JAE)
• Hirose Electric Co. Ltd.
• Molken
• Omron Corporation
• Samtec

Board-to-Board Connectors Industry News

• Im Juni 2023 veröffentlichte Hirose einen Multi-RF Board-to-Board-Steckverbinder, der eine Größenreduktion von bis zu 71% im Vergleich zu herkömmlichen Designs bietet. Mit einer Breite von nur 2,2 mm unterstützt die BM56 Serie mehrere RF & digitale Signale mit einem Board-to-Board-Anschluss.

Der Marktforschungsbericht von Board-to-Board-Steckverbindern umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie, mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD-Millionen) von 2018 bis 2032, für die folgenden Segmente:

Markt, durch Komponente

• Pin-Header
  • Stacked Headers.
  • Kopfbedeckungen
• Schellfisch

Markt, nach Typ

• weniger als 1 mm
• 1mm bis 2mm
• größer als 2 mm

Markt, durch Endverwendung

• Verbraucherelektronik
• Industrielle Automatisierung
• Telekommunikation
• Automobilindustrie
• Gesundheit
• Energie und Energie
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Rest Europas
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • ANZ
  • Rest von Asia Pacific
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Rest Lateinamerikas
• MENSCHEN
  • GCC
  • Südafrika
  • Rest von MEA