薄晶圆加工及切割设备市场——按设备类型、晶圆尺寸、晶圆厚度、应用、最终用户行业划分——全球预测，2026-2035年

薄片加工与切割设备市场规模

全球薄片加工与切割设备市场在2025年估计为8.448亿美元。市场预计将从2026年的9.061亿美元增长至2031年的13亿美元，并到2035年达到17亿美元，在2026-2035年的预测期内复合年增长率为7.3%，根据Global Market Insights Inc.最新发布的报告。
 

电动汽车的快速采用正在推动对先进半导体器件的需求。国际能源署预测，2025年将售出超过2000万辆电动车，占全球汽车市场的25%。2025年第一季度的同比增长超过35%。越来越多的汽车生产和组装正在推动对处理器、传感器和先进控制系统的需求，从而增加了对超薄晶圆、提高产量和高可靠性后端处理解决方案的需求。
 

5G、电动汽车和新材料（如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN））的出现，显著增加了对高精度晶圆加工的需求，以促进微芯片和传感器的制造。激光切割技术的发展，速度更快、更精确且成本更低，正在增长，以满足对更薄和更耐用半导体组件的需求。顺应这一趋势，Lidrotec在2023年3月获得了100万美元的后续融资，并获得了Luminate 2022决赛的年度公司称号。该公司能够通过其专利激光技术成功满足市场对薄片加工和切割设备的需求。
 

晶圆加工和切割设备由机器组成，这些机器将硅片加薄并精确切割成单个芯片。这些工具促进了5G、电子、汽车和计算领域的紧凑型、高性能半导体的开发。
 

薄片加工与切割设备市场趋势

• 影响薄片加工与切割设备市场的最重要趋势之一是现代封装技术的使用增加。这些技术包括2.5D和3D IC以及异构集成，需要精确的晶圆加薄和高精度切割。
   
• 设备制造商正在专注于激光切割和等离子体切割的开发，这些技术提供更高的产量，并允许处理极薄和易碎的晶圆，以减少晶圆切割过程中的机械应力。
   
• 设备制造中对改善边缘质量、提高产量和更精确的尺寸控制的需求，正在被微型化和增加的芯片密度所推动。
   
• 自动化和人工智能正在提高运营效率，并减少后端半导体制造中的过程控制、缺陷检测和预测性维护的停机时间。
   
• 对提高产量和降低成本的关注，正在导致先进晶圆处理系统的实施和临时粘合与分离技术的使用，特别是在大规模生产环境中。
   

薄片加工与切割设备市场分析

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根据设备类型，薄片加工与切割设备市场分为薄化设备、切割设备和处理与支持设备。
 

• 薄化设备细分市场预计到2035年将达到5.996亿美元。随着半导体制造商追求更紧凑的超薄晶圆和高性能设备，薄化设备的需求正在增加。近期在精密研磨和化学机械抛光（CMP）方面的改进使得产量提高，晶圆应力减少，与脆性晶圆的兼容性提升。这些发展对高密度存储器、功率器件和先进封装应用尤其有利。
   
• 切割设备细分市场在2025年估值为4.596亿美元，预计在预测期内将以7.2%的复合年增长率增长。晶圆切割设备的最新趋势集中在激光和等离子体切割技术，因其能够提高超薄晶圆的边缘质量和减少芯片损失。自动化和AI优化的控制系统被用于提高复杂半导体器件如MEMS、TSV和功率IC的产量和良率。
   

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根据应用，薄片加工与切割设备市场分为CMOS图像传感器、存储器和逻辑（TSV）、MEMS器件、功率器件、RFID和其他。
 

• 存储器和逻辑（TSV）细分市场在2025年占据了30%的市场份额。高精度薄化和切割设备对TSV（穿硅通孔）存储器和逻辑器件的需求日益增加。趋势包括改善晶圆处理和控制机械应力，以及对细微间距TSV的激光切割。自动化流程和管理已成为满足3D集成电路和系统封装复杂设计要求的关键。
   
• MEMS器件细分市场预计在2026-2035年预测期内将以8.6%的复合年增长率增长。MEMS器件细分市场持续呈指数增长，这主要归因于汽车传感器、工业自动化系统和消费电子领域的应用兴趣和需求增加。最新趋势包括使用超薄晶圆加工、高精度等离子体和激光切割，以及先进系统以减少机械应力。自动化和实时跟踪机制被用于提高良率和可靠性。
   

根据终端行业，薄片加工与切割设备市场分为消费电子、汽车、电信、医疗、航空航天与国防、工业和其他。
 

• 消费电子细分市场在2025年占据了42.7%的市场份额。消费电子设备的扩展增加了对更薄、更轻且性能更好的半导体的需求。制造智能手机、平板电脑和可穿戴设备所需的精密晶圆切割和高速切割推动了行业对更先进的自动化和激光技术的使用，以及通过AI实现更好的质量控制和所有处理系统的快速部署。
   
• 预计2026年至2035年期间，汽车行业的复合年增长率将达到8.2%。汽车行业，尤其是电动和自动驾驶汽车，正在推动功率器件、传感器和控制IC的晶圆级需求增长。趋势包括大型薄晶圆的强劲处理解决方案、高精度切割以及集成自动化检测，以确保在高产量生产环境下对安全关键应用的可靠性和产量。
   

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2025年，北美薄晶圆处理与切割设备市场占全球市场的26.3%份额。
 

• 受消费电子、汽车和高性能计算行业需求的推动，北美薄晶圆处理与切割设备市场正在加速采用先进的半导体制造技术。
   
• 为了支持国内对自动化半导体制造的需求增长，对自动化、激光切割和超薄晶圆处理的投资正在加速。
   

2022年和2023年，美国薄晶圆处理与切割设备市场规模分别为1.634亿美元和1.735亿美元。2025年市场规模达到1.982亿美元，较2024年的1.853亿美元有所增长。
 

• 美国市场的增长主要受电动汽车和消费电子中半导体含量增加的推动。根据Statista数据，2025年美国电动汽车市场预计将达到1058亿美元的收入。
   
• 这推动了对功率器件、传感器和控制IC支持的薄化、切割和处理设备的需求增长。
   

2025年，欧洲薄晶圆处理与切割设备市场规模为1.614亿美元，预计在预测期内将呈现有利增长。
 

• 欧洲薄晶圆处理与切割设备市场稳步增长，受到先进封装和高性能半导体器件需求的推动。汽车行业、消费电子和工业自动化是推动该行业增长的主要行业。
   
• 为了提高效率和产量，制造商部署了激光和等离子体切割技术、超薄晶圆处理系统以及基于AI的工艺监控。市场刺激来自政府对先进电子和半导体制造与研究的支持。此外，向微型化、高密度设备的转变推动了对精密晶圆处理和后端系统的投资。
   

德国主导着欧洲薄晶圆处理与切割设备市场，展现出强劲的增长潜力。
 

• 德国的汽车和消费电子市场正在积极推动薄晶圆处理与切割设备市场的发展。根据GTAI数据，德国的消费电子市场预计将在2024年达到约303.4亿美元，这表明市场存在增长机会。
   
• 电动汽车、高效计算和工业自动化需求的增加正在加速薄化、激光切割和自动化处理技术的采用。
• 制造商正在加大对优化和先进晶圆处理设备以及半导体后端系统的投资，以满足行业需求。
   

亚太地区薄片加工与切割设备市场预计在分析期间内将以最高的复合年增长率8.3%增长。
 

• 亚太地区主导薄片加工与切割设备市场，得益于中国、台湾、日本和韩国等半导体制造中心的推动。高精度晶圆薄化、激光切割和自动化处理系统的实施，源于智能手机、存储芯片、汽车电子和5G设备等领域的强劲需求。
   
• 制造商正在投资AI赋能的工艺控制和预测性维护，以提高产量和吞吐量。
   

中国薄片加工与切割设备市场预计在亚太市场中将以显著的复合年增长率增长。
 

• 中国薄片加工与切割设备市场正在快速增长，得益于国内半导体制造和先进封装计划的增加。
   
• 消费电子、汽车电子和5G应用推动需求增长，而政府鼓励芯片自给自足和大规模制造扩张的政策进一步增加了对精密薄化和切割的需求。制造商正在专注于激光和非接触切割、超薄晶圆处理和自动化，以提高产量并降低缺陷。这一趋势支持了该地区的高产量生产和先进设备制造。
   

巴西主导拉丁美洲薄片加工与切割设备市场，在分析期间内展现出显著增长。
 

• 巴西薄片加工与切割设备市场正在快速扩大，得益于汽车电子、消费电子和工业自动化行业的扩张。
   
• 国内组装业的增长和进口半导体的倡议推动了对激光切割、晶圆薄化和自动化处理的需求，以提供精准的解决方案。制造商越来越倾向于投资高产量和可靠性的系统，以满足薄且易碎组件的需求。结合后端半导体制造和国内工业发展计划的投资，巴西正在加强其在高精度晶圆加工方面的地位。
   

南非薄片加工与切割设备市场预计在2025年将在中东和非洲市场中经历显著增长。
 

• 工业自动化、汽车电子和消费电子正在推动南非薄片加工与切割设备市场。超薄晶圆加工、激光切割和自动化处理等技术正在逐步被采用，以满足本地制造需求。
   
• 为了满足本地制造需求，激光切割和自动化处理等技术正在逐步被采用。精度、设备可靠性和产量优化是制造商关注的重点，以满足中小型半导体生产的需求。汽车及高价值电子应用领域的区域扩张进一步刺激了对更先进晶圆加工和切割设备的需求。
   

薄片加工与切割设备市场份额

薄片加工与切割设备市场的主要竞争对手考虑多种因素，包括产品创新、精度、可靠性和先进自动化能力。为了满足半导体制造和封装的需求，制造商专注于差异化设备供应，如基于激光的切割、超薄晶圆处理和高吞吐量解决方案。DISCO、ASMPT、Advanced Dicing 和 TOKYO SEIMITSU 等市场参与者在 2025 年全球薄片加工与切割设备市场中共占据了 44.6%的显著份额，反映出激烈的竞争。在保持高精度和良率的同时，企业还强调降低运营成本、提高工艺效率，并整合 AI 监控功能。这些公司利用半导体器件封装新技术的市场需求来获得竞争优势。
 

薄片加工与切割设备市场公司

薄片加工与切割设备行业中运营的主要参与者如下所述：

• Advanced Dicing Technologies
• ASMPT 
• AXUS TECHNOLOGY
• Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• DISCO Corporation
• Dynatex International
• EV Group (EVG)
• HANMI Semiconductor
• Han's Laser Technology Co., Ltd.
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
   
• DISCO

DISCO 是薄片加工与切割设备市场的领先参与者，市场份额约为 26.6%。该公司专注于精密工程、高吞吐量晶圆薄化以及先进的激光切割解决方案，以满足半导体制造商对超薄晶圆、高良率和有效后端处理的加工需求。
 

• ASMPT

ASMPT 在薄片加工与切割设备市场中占据约 11.1%的显著市场份额。该公司专注于自动化晶圆处理、先进切割系统和集成工艺解决方案，以最大化生产力和精度，并提高半导体制造和封装的所有领域的可靠性。
 

• Advanced Dicing

Advanced Dicing 在薄片加工与切割设备市场中占据约 2.0%的市场份额。该公司专注于激光和等离子体切割技术，为精密晶圆提供高精度解决方案，强调效率、最小化晶圆应力和提高半导体器件制造商的良率。
 

薄片加工与切割设备行业新闻

• 2024 年 10 月，MKS Instruments 宣布计划在马来西亚槟城建立其首个亚洲工厂，专门生产薄片加工与切割设备。该设施被指定为超级中心，将分三个阶段建设，显著提升公司的半导体制造能力，并为该地区创造高价值就业机会。
   
• 2024 年 5 月，Lam Research 宣布扩大其在印度半导体制造设备供应链的业务，瞄准薄片加工与切割设备行业。该公司计划采购精密部件和气体输送系统，并对政府激励措施表示开放态度，以增强其本地运营。
   

薄片加工与切割设备市场研究报告涵盖了行业的深入分析，并以 2022 年至 2035 年的收入（百万美元）为基础提供了估计和预测，以下是各细分市场：

按设备类型划分的市场

• 薄化设备                    
• 切割设备              
  • 刀片切割   
  • 激光切割    
  • 隐形切割 
  • 等离子体切割 
• 处理与支持设备      ‏
  • 临时键合/去键合系统
  • 晶圆安装/卸载系统
  • 清洁与检测系统

市场，按晶圆尺寸划分

• 小于4英寸
• 5英寸和6英寸
• 8英寸
• 12英寸

市场，按晶圆厚度划分

• 750 µm（标准/较薄）
• 120 µm（先进主流）
• 50 µm及以下

市场，按应用划分

• CMOS图像传感器
• 存储与逻辑（TSV）
• MEMS设备
• 功率器件
• RFID
• 其他

市场，按终端行业划分

• 消费电子
• 汽车
• 电信
• 医疗
• 航空航天与国防
• 工业
• 其他

上述信息适用于以下地区和国家：

• 北美‏
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲‏
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 荷兰
• 亚太地区‏
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