用于激光雷达的光子集成电路市场规模——按技术平台、激光雷达探测方法、光束控制技术、波长、集成度、应用和最终用户行业划分——全球预测，2025-2034年

光子集成电路用于LiDAR市场规模

2024年，全球光子集成电路用于LiDAR市场规模估计为1.61亿美元，销量为3,582千单位。预计市场将从2025年的2.496亿美元增长至2030年的11.6亿美元，并到2034年达到18.9亿美元，销量将达到40,914千单位，在2025-2034年的预测期内，价值复合年增长率为25.3%，销量复合年增长率为24.9%，据Global Market Insights Inc.称

• 光子集成电路用于LiDAR市场的增长主要受自动驾驶汽车需求增加、激光技术发展、5G网络引入、LiDAR系统微型化以及LiDAR系统成本降低等因素驱动
  
• 自动驾驶汽车需求的增加正在推动市场增长，特别是对先进LiDAR的需求，以实现精准导航和车辆安全。世界经济论坛指出，2023年自动驾驶汽车市场规模估计为2,080亿美元，预计到2032年将增长至4.2万亿美元，表明全球需求和投资正在加速。自动驾驶汽车将直接创造对光子集成电路用于LiDAR的需求，从而提升传感器性能
  
• 5G网络的引入推动了光子集成电路（PICs）在LiDAR市场的需求，因为它允许更快速、低延迟的数据传输，从而提升自动驾驶汽车和工业应用场景中需要实时数据处理的性能。根据GSM协会数据，5G部署速度已成为历史上任何移动通信代际中最快的，截至2023年底连接数量已超过16亿，预计到2030年将超过55亿。它将成为未来主导的连接技术
  
• 2024年，北美地区以超过39.8%的市场份额占据主导地位。北美在光子集成电路用于LiDAR市场的主导地位主要源于其庞大的研发部门，许多领先的科技公司都位于该地区，以及其在自动驾驶汽车方面的早期采用优势。根据AVIA数据，截至2023年中，美国自动驾驶汽车已在公共道路上行驶超过4,400万英里，展示了其创新和技术领先地位在移动和传感领域的实力
  
  

光子集成电路用于LiDAR市场趋势

• 硅光子学的进步是市场的一个重要趋势。这促进了光子器件与硅芯片的融合，从而实现更快速、更高效的数据处理。NIST在2021年报告称，硅光子学集成使数据通信速率在过去5年内提高了10倍，达到每通道400 Gbps。这使得带宽更大，成本更低，并为电信、数据中心和自动系统等领域开发了其他性能更高的解决方案。这一趋势始于2015年至2017年，并预计将在2025年至2030年达到峰值，为快速、可扩展的通信能力提供支持
  
• 光子集成电路用于LiDAR市场中3D成像和映射需求的增长开始在2015年至2018年间获得动力，当时分辨率成为一个问题，需要高分辨率的空间数据。此外，由于自动系统能够实现的速度、成本和精度，它变得越来越受欢迎
  

光子集成电路在LiDAR市场分析

根据技术平台，市场被划分为硅光子（Si/SOI）平台、硅氮化物在硅（SiN-on-SOI）平台、磷化铟（InP）平台、锂铌酸盐绝缘体（LNOI）平台和砷化镓（GaAs）平台。

• 硅光子平台细分市场规模最大，2024年价值1.093亿美元，主要受高速数据传输、光通信系统和小型化设备需求的推动。集成电路趋势、低成本制造和电信行业是市场增长的其他驱动因素。
  
• 设备制造商应专注于推动硅光子集成，以实现高速数据传输、小型化设计和成本效益制造。投资于电信基础设施和光通信系统，以满足市场对速度和效率不断增长的需求。
  
• 磷化铟（InP）平台细分市场预计在2025-2034年的预测期内以28.3%的复合年增长率增长。这一增长主要受电信、数据中心和LiDAR系统中高性能光学设备需求不断增加的推动。磷化铟（InP）平台使高效、高速数据传输和小型化集成成为可能，使其成为下一代光子器件的关键技术。
  
• 设备制造商应将推动基于InP的技术平台发展作为首要任务，并提高其与现有技术的集成度，以提高数据传输速度。投资于电信、LiDAR和高性能光学市场，以满足对高速高效光学的不断增长需求。
  

根据LiDAR检测方法，光子集成电路在LiDAR市场被划分为频率调制连续波（FMCW）系统、飞行时间（ToF）系统、集成路径差分吸收（IPDA）系统、混合ToF/FMCW系统和其他。

• 频率调制连续波（FMCW）系统细分市场规模最大，2024年市场价值达6250万美元。这一增长主要归因于对高分辨率LiDAR系统、汽车安全和自动驾驶车辆的需求不断增加。所谓的FMCW系统能够提供精确的距离测量，具有更长的测量范围和低功耗，使其成为先进传感应用的理想选择。
  
• 企业应投资开发FMCW LiDAR技术，确保优先考虑与测距精度、微型化和成本效益相关的关键任务目标。随着需求的增加，自动驾驶车辆和汽车安全系统等应用领域的投资将继续在更大的增长市场中进行。
  
• 飞行时间（ToF）系统细分市场增长最快，预计在2025-2034年的预测期内将以23.2%的复合年增长率增长。这一市场的增长动力来自对高精度3D成像、自动驾驶车辆LiDAR系统和智能设备的需求不断增加。飞行时间（ToF）传感器的能力使其能够进行精确的距离测量、实时传感和在各种应用中的更高整体性能。
  
• 制造商需要提升ToF传感器性能，特别是在精度和测距方面，但还需要大幅降低成本。自动驾驶车辆和智能设备的芯片也可能需要考虑应用程序，以满足不断增长的实时3D成像需求。
  

根据集成水平，光子集成电路LiDAR市场被分为芯片级集成、多芯片模块集成和混合组装集成。

• 芯片级集成细分市场规模最大，2024年市场价值达8240万美元。这一领域的增长动力来自对紧凑型、高性能系统的需求不断增加，以便实现更具成本效益的生产和LiDAR、电信和消费电子系统的更高集成度。通过芯片级集成，紧凑的尺寸将通过更好的系统设计提高效率。
  
• 企业需要继续推动芯片级集成，以实现更小的尺寸，提高安全性并提高成本效益。任何在性能、可扩展性或无线功能方面的改进都将有助于缓解LiDAR、电信和消费电子领域不断增长的需求。
  
• 混合组装集成预计在2025-2034年的预测期内将以25.5%的复合年增长率增长。这一领域的增长机会来自对复杂、紧凑和高性能系统的需求不断增加。通过集成混合组装，可以通过将多个组件集成到一个功能完善且高效的单元中，提供成本效益的设计，并涵盖LiDAR系统、汽车和消费电子等多个类别。
  
• 企业需要关注改善混合组装集成，以提高组件的可行性、成本和性能。解决无缝集成、成本效益或微型化问题将支持LiDAR、汽车或消费电子领域不断增长的需求。
  

北美市场在2024年估值为6400万美元，预计在2025年至2034年的预测期内将以25%的复合年增长率增长。北美在光子集成电路用于LiDAR市场的主导地位主要归因于庞大的研发领域，该地区拥有许多领先的科技公司，以及在自动驾驶汽车方面的早期采用优势。

• 美国主导了光子集成电路用于LiDAR行业，2024年估值为5830万美元，主要受自动驾驶汽车需求高、领先的半导体公司、智能基础设施以及数据中心需求增加的推动，特别关注创新和下一代传感技术。
  
• 制造商必须推动光子技术的进步，扩大智能基础设施的技术规模，开发数据中心解决方案，并利用与半导体公司的强大关系以满足需求并保持竞争力。
  
• 加拿大光子集成电路用于LiDAR市场预计将在2034年超过5790万美元。加拿大市场特别受益于5G网络的推广，促进更多连接，精准农业的需求以及政府对光子技术的支持，与大学和科技公司合作。所有这些都导致创新速度加快和先进LiDAR系统的采用。
  
• 公司应专注于开发5G支持的先进LiDAR系统，最大化政府投资，扩大精准农业技术，并与大学和科技公司建立牢固的合作关系，以加速创新并满足行业需求。
  

欧洲光子集成电路用于LiDAR市场预计将在2025年至2034年的预测期内以24.6%的复合年增长率增长。欧洲市场增长受工业自动化需求增加、对城市移动和交通的重视、物联网智能设备的增加以及政府鼓励绿色技术的推动，这些都促进了多个行业的创新和采用。

• 德国光子集成电路用于LiDAR市场在2024年估值为820万美元，主要受汽车需求稳固、工业自动化进步、与机器人集成以及大量投资开发自动驾驶汽车和智能基础设施的推动。
  
• 制造商应专注于为汽车应用开发先进LiDAR技术，加速工业自动化解决方案，推动机器人技术进步，并与德国智能基础设施的推广以及自动驾驶汽车的普及保持一致，以保持竞争力。
  
• 英国光子集成电路用于LiDAR市场预计将在2034年超过7390万美元。英国市场增长受英国本土科技初创公司的兴起、智能基础设施技术的市场采用增加、环境监测系统需求增加以及对精准农业和机器人的关注增加的推动。
  
• 公司应优先与英国科技初创公司合作，开发智能基础设施解决方案，扩大环境监测应用，并推动精准农业和机器人技术，以利用市场增长和创新机会。
  

亚太地区光子集成电路用于LiDAR市场是最大的市场，2024年估值为5760万美元。电动汽车生产需求增加、军事/国防应用增加以及精准监测技术需求增加，这些因素促进了亚太地区市场的增长。

• 中国市场预计到2034年将达到2.859亿美元。中国LiDAR光子集成电路市场受益于人工智能和自动化的大额投资、3D映射技术需求增长、城市监控需求增加以及智能制造和机器人市场的扩大。
  
• 中国制造商应调整战略方向，以利用自动驾驶汽车、以人工智能为重点的自动化、先进3D映射和智慧城市基础设施发展的日益普及。投资研发，扩大生产能力，建立战略合作伙伴关系，以在全球LiDAR市场中获得更大的市场份额。
  
• 日本LiDAR光子集成电路市场在2024年估值为810万美元，并正在增长，这得益于机器人自动化系统需求的增长、对可持续交通解决方案的兴趣增加以及日本太空探索倡议的增长。
  
• 制造商应利用日本先进的机器人技术、可持续交通和太空探索倡议。通过增加自动化应用的LiDAR研发和创新，增强精密制造倡议，并预测政府支持的倡议。
  
• 印度LiDAR光子集成电路市场预计在2025-2034年的预测期内以超过27.3%的复合年增长率增长。印度LiDAR光子集成电路市场也因电动汽车制造的增加、可再生能源倡议的扩大、交通和监控系统的显著增长以及供应链和仓储效率的提高而经历快速增长。
  
• 制造商应支持电动汽车应用的LiDAR解决方案开发，增加可再生能源监控应用的功能，增强交通和监控系统，并支持物流和仓储领域的自动化，以利用印度LiDAR光子集成电路的快速增长。
  

拉丁美洲LiDAR光子集成电路市场在2024年估值为270万美元。拉丁美洲市场的增长得益于智能电网和能源管理系统的扩大、自动化农业技术和精准农业技术的实施增加以及农业实践中无人机的发展。

中东和非洲地区LiDAR光子集成电路市场预计到2034年将超过3450万美元。该地区的增长正受到智能基础设施解决方案需求增加、城市建设和发展的繁荣、5G和物联网的兴起以及高精度映射解决方案需求增加的推动。

• 南非LiDAR光子集成电路市场在2024年估值为60万美元。南非市场的增长得益于精准农业技术的采用扩大、3D映射解决方案的用例增加以及公共交通基础设施升级的推动。
  
• 公司应专注于开发精准农业的LiDAR解决方案，致力于增强3D映射技术，并为公共交通基础设施提供支持。此外，公司还可以大力投资矿业应用的研发，并与政府倡议合作，以利用南非市场的增长机会。
  
• 沙特阿拉伯LiDAR光子集成电路市场预计在2025-2034年的预测期内以25.1%的复合年增长率增长。
  

LiDAR光子集成电路市场份额

• LiDAR用光子集成电路市场高度分散且竞争激烈，多个参与者表现出抱怨。该市场的主要参与者包括LightIC Technologies、SiLC Technologies、Coherent Corporation、Intel Corporation和GlobalFoundries。这些公司在2024年的总市场份额为73.7%。
  
• LightIC Technologies以18.2%的份额领先LiDAR用光子集成电路（PICs）市场。其先进、高性能的PICs解决方案提供了更高的效率、范围和精度，推动了自动驾驶汽车和工业应用的创新。LightIC成本效益高、可扩展的解决方案使其成为市场领导者。
  
• SiLC Technologies在2024年占据了15.1%的光子集成电路（PICs）用于LiDAR市场份额。这些传感器可提供更高的分辨率和更好的准确性，特别是用于自动驾驶汽车和3D成像。SiLC创新的技术将提供实时感测能力，使其成为汽车和机器人等新兴行业的重要参与者。
  
• Coherent Corporation在2024年占据了14.8%的PICs用于LiDAR市场份额。其战略重点是为LiDAR系统提供高精度激光器和光子器件，强调长距离、精确的感测能力。其应用涵盖汽车、工业和科学领域，Coherent先进的激光技术提升了系统性能，提供了更好的范围和可靠性，使其成为LiDAR市场的主要竞争者。
  
• Intel Corporation在2024年占据了14.2%的市场份额，通过其硅光子平台开发和代工服务，它代表了先进半导体制造与光子技术的交汇。Intel在市场上的地位反映了其在硅光子技术的研发上的大量投资，以及其利用现有半导体制造供应链来缓解光子解决方案的能力。该公司强调平台可扩展性，并致力于通过高容量制造过程降低制造成本。
  
• GlobalFoundries在2024年光学集成电路（PICs）用于LiDAR市场中占据了11.4%的市场份额，提供专业的晶圆代工服务。其在半导体制造方面的专业知识确保了可靠、高性能的PICs生产，支持微型化和可扩展性。通过专注于成本效益的制造和稳健的供应链，GlobalFoundries在推动先进LiDAR技术在汽车和工业领域的大规模采用方面发挥着关键作用。
  

光学集成电路用于LiDAR市场公司

在光学集成电路用于LiDAR行业中运营的主要公司包括：

• LightIC Technologies
• SiLC Technologies
• Coherent Corporation
• Intel Corporation
• GlobalFoundries
• X-FAB Silicon Foundries
• LIGENTEC
• Rockley Photonics
• Ayar Labs
• Scintil Photonics
• IBM
• TSMC
• STMicroelectronics
• Tower Semiconductor
• AMS（Osram）
• Effect Photonics
• VLC Photonics（Hitachi High-Tech）
• Hamamatsu Photonics
• Infinera Corporation
• Cisco Systems（Acacia）
  

Coherent Corporation、Intel Corporation、GlobalFoundries、TSMC和STMicroelectronics是通过结合强大的制造规模和先进的研发（R&D）推动行业创新的市场领导者。这些公司控制着大量市场份额，创造行业标准，并持续展示性能、功率和集成方面的进步。它们的目标是通过开发和引入新技术来保护当前市场份额、市场地位和未来市场份额，并将这些解决方案定位于战略性高增长市场，如电信、LiDAR、光学通信等领域。

SiLC Technologies、Ayar Labs、Rockley Photonics、X-FAB Silicon Foundries和IBM是市场领导者在创新、研发（R&D）、价格性能和新技术方面的挑战者。它们专注于差异化和在新市场细分领域的激进市场份额扩张，如光学集成电路（PICs）和自动驾驶汽车应用。

LightIC Technologies、LIGENTEC、Effect Photonics、VLC Photonics（Hitachi High-Tech）和Hamamatsu Photonics作为细分市场玩家运营，专注于为特定行业提供高性能、定制的光学解决方案。它们的重点是LiDAR、高精度光学传感和其他专业领域。它们在为特定市场需求提供创新产品方面表现出色，提供推动光学性能极限的先进技术，以满足特定应用需求。

光学集成电路用于LiDAR行业新闻

• 2024年，SiLC Technologies完成了B轮融资，筹集资金以推动汽车LiDAR系统的商业化，并用所得资金扩大制造运营规模，支持更多汽车OEM资质认证项目，作为SiLC在自动驾驶汽车市场发展中的参与部分。
  
• 2024年，LightIC Technologies在光学集成电路（PICs）用于LiDAR市场取得重要进展，宣布其用于汽车应用的硅光子FMCW LiDAR技术的普遍可用性。
  
• 2021年，SiLC Technologies推出了用于高性能、长距离LiDAR应用的单片CMOS光学集成电路。其预期应用包括自动驾驶汽车和机器人，其中三维感知和距离测量是基础需求。
  

光学集成电路用于LiDAR市场研究报告涵盖了行业的深入分析，包括2021年至2034年的收入（百万美元）和数量（千单位）的估计和预测，适用于以下细分市场：

按技术平台划分的市场                   

• 硅光子学（SI/SOI）平台
• 硅氮化硅基硅（SIN-ON-SOI）平台
• 磷化铟（INP）平台
• 绝缘体上的锂铌酸锂（LNOI）平台
• 砷化镓（GAAS）平台

按LiDAR检测方法划分的市场             

• 频率调制连续波（FMCW）系统
• 飞行时间（TOF）系统
• 集成路径差分吸收（IPDA）系统
• 混合TOF/FMCW系统 

按光束偏转技术划分的市场                   

• 光学相位阵列（OPAS）
• 焦平面阵列（FPAS）
• MEMS集成偏转
• 电光束偏转
• 固定光束/无偏转应用

按波长划分的市场             

• 905nm波段系统
• 1310nm波段系统
• 1550nm波段系统
• 其他波长

按集成水平划分的市场   

• 芯片级集成
• 多芯片模块集成
• 混合组装集成

按应用划分的市场

• ADAS与自动驾驶应用
• 工业自动化与机器人应用
• 监控与安全应用
• 消费电子集成应用
• 环境监测应用

按终端行业划分的市场

• 汽车行业
• 航空航天与国防行业
• 工业制造行业
• 消费电子行业
• 科学与研究机构

上述信息适用于以下地区和国家：

• 北美 
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲 
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 荷兰
• 亚太地区 
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 韩国
• 拉丁美洲 
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷
• 中东和非洲 
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 阿联酋