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열 전도성 충전제 분산제 시장 규모 – 유형별(금속 기반 충전제, 세라믹 기반 충전제, 탄소 기반 충전제), 용도별(스크린 인쇄, 디스펜싱, 압출, 스프레이 코팅, 주사기 디스펜싱), 최종 용도 및 글로벌 예측(2024년) - 2032년

보고서 ID: GMI6448   |  발행일: August 2023 |  보고서 형식: PDF
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열 전도성 필러 분산 시장 크기

열 전도성 필러 분산 시장 크기는 2023에서 약 USD 285 만에 평가되었으며 2032 년까지 USD 719 백만에 도달 할 것으로 예상됩니다. 전자 장치가 더 작고 강력한 열 분산은 중요한 도전이됩니다.

Thermally Conductive Filler Dispersants Market

열 전도성 필러 분산 장치는 CPU, GPU, LED 및 전력 전자와 같은 전자 부품에서 열전달을 강화하는 데 사용됩니다. 전자 기기의 더 높은 전력 밀도를 향한 추세는 열 발생을 증가시킵니다. 열 전도성 재료는 열을 효율적이고, 과열을 방지하고 장치 신뢰성을 보장합니다. LED 조명 산업은 LED 모듈에서 열을 효율화 할 수있는 재료가 필요합니다. 열 전도성 충전물 분산제는 LED 제품의 열을 관리하고 LED 제품의 수명을 연장하기 위하여 LED 집합에서 사용됩니다.

열 전도성 필러 분산제와 호스트 재료, 접착제 또는 기판 사이의 호환성은 복잡 할 수 있습니다. 몇몇 충전물 물자는 공용영역에 열저항을 소개할지도 모르고, 강화한 전도도의 이익을 negating. 열전도성 필러는 장비, 프로세스 및 품질 관리 측정에 대한 조정을 필요로하는 제조 공정에 복잡성을 추가 할 수 있습니다.

COVID-19 영향

다양한 국가의 제조 시설의 잠금, 제한 및 임시 폐쇄는 산업 활동에 영향을 미쳤습니다. 이 제품은 열 전도성 재료에 의존하는 전자, 자동차 부품 및 기타 제품의 생산에서 느리게 이끌었습니다. 따라서, COVID-19 사건의 감소된 수 및 정부와 비정부기구의 후속 전략의 구현은 향후 몇 년 동안 업계 발전을 주도하는 것으로 예상됩니다.

열 전도성 필러 분산 시장 동향

전자 장치는 힘에서 증가하는 동안 크기에서, 능률적인 열 분산은 결정적입니다. 더 작고 얇은 장치에 대한 추세는 열 전도성 재료에 대한 수요를 구동하여 열을 효과적으로 관리 할 수 있습니다. 5G 네트워크의 롤아웃은 중요한 열을 생성하는 고성능 전자공학을 요구합니다. 열 전도성 재료는 5G 인프라 구성 요소의 성능과 신뢰성을 유지하기위한 중요한 역할을합니다.

Thermally Conductive Filler 분산 시장 분석

Thermally Conductive Filler Dispersants Market, By Type, 2021 - 2032 (USD Million)

유형에 따라 열 전도성 필러 분산 시장은 금속 기반 필러, 세라믹 기반 필러, 탄소 기반 필러, 기타 특수 필러로 구분됩니다. 금속에 근거한 충전물은 2022년에 USD 68.1 백만의 대다수 공업 가치를 붙였습니다. 은과 같은 금속 근거한 충전물, 구리, 알루미늄 및 다른 금속 입자는, 두드러지게 중합체 모조의 열 전도도를 개량합니다. 이것은 효과적인 열 분산을 요구하는 신청에 있는 그들의 사용을 위한 1 차적인 운전사입니다.

Thermally Conductive Filler Dispersants Market, By Application Method, (2023)

신청에 바탕을 두어, 열 전도성 충전물 dispersants 시장은 스크린 인쇄로, 분배, 밀어남, 살포 코팅, 주사통 분배, 다른 사람 분류됩니다. 스크린 인쇄 상자는 2022년에 약 36%의 지배적인 기업 몫을 붙였습니다. 스크린 인쇄는 통합 열 전도성 충전물 dispersants를 가진 인쇄한 전자 성분을 창조하기 위하여, 정확한 배치를 가능하게 하고 열 이동을 개량했습니다.

열 전도성 필러 분산제 시장은 전자 및 전기, 자동차, 항공 우주 및 방위로 구분됩니다. 산업 기계, 원거리 통신, 의료 및 의료 기기, 소비자 용품, 기타. 전자공학과 전기 세그먼트는 2032년까지 7.2% CAGR에 성장하기 위하여 예상됩니다. 전자 장치가 작고 더 강력해지기 때문에, 효과적인 열 관리에 대한 필요는 열 관련 실패를 방지하기 위해 더 중요합니다.

U.S. Thermally Conductive Filler Dispersants Market Size, 2021- 2032 (USD Million)

미국은 대부분의 열 전도성 필러 분산 시장 점유율을 가진 북미 지역을 지배하고 2022년에 USD 285백만의 수익은 2023-2032에서 뜻깊은 속도로 확장하기 위하여 예상됩니다. 북미는 전자공학과 반도체 제조를 위한 허브입니다. 전자 장치의 증가 최소화 및 전력 밀도, 효율적인 열 관리는 필수적입니다.

Thermally Conductive Filler Dispersants 시장 점유율

열 전도성 필러 분산 시장에서 작동하는 주요 산업 선수 중 일부는 다음과 같습니다.

  • 헨켈 AG & 주식회사 KGaA
  • 다운로드
  • 3M 회사
  • (주)신에쓰화학
  • Momentive Performance Materials 주식회사
  • Saint-Gobain 성능 플라스틱
  • 회사소개
  • A. 슈울만 (LyondellBasell)
  • 크리에이티브 소재 Inc.
  • Henan Sanyuan 새로운 물자 Co., 주식 회사.
  • 마스터 본드
  • DKSH 그룹
  • Laird 성과 물자
  • Nusil 기술 LLC
  • AI 기술

열 전도성 충전물 Dispersants 기업 뉴스:

  • 4월 2022일, 신에쓰(주)는 고전압 기기의 기술로 전기 자동차의 부품에 사용되는 열 인터페이스 실리콘 고무 시트 시리즈(TC-BGI 시리즈)를 개발하였습니다. 그것은 전압 저항과 열 분산의 좋은 수준을 결합하는 단단한, 열 공용영역 실리콘고무 장입니다.
저자:Kiran Pulidindi, Kunal Ahuja
자주 묻는 질문 :
열 전도성 필러 분산 시장에서 최고의 선수는 누구입니까?
Henkel AG & Co. KGaA, Dow Inc., 3M 회사, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Momentive Performance Materials Inc., Saint-Gobain Performance Plastics, Indium Corporation, A. Schulman (LyondellBasell), Creative Materials Inc., Henan Sanyuan New Materials Co., Ltd., Masterbond, DKSH Group, Laird Performance Materials, Nusil Technology LLC, AI, Technology Inc. 등.
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프리미엄 보고서 세부 정보

기준 연도: 2023

대상 기업: 15

표 및 그림: 191

대상 국가: 21

페이지 수: 150

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