산업 전자공학 포장 시장 크기

산업 전자공학 포장 시장 크기는 2022년에 약 USD 1.9 억에 평가되고 2023년에서 2032년까지 4.1%의 CAGR에 성장할 것입니다. 산업 자동화 시스템 및 기술의 증가 채택은 견고하고 수요를 구동 공급 능력 자동화 장비에 사용되는 민감한 전자 부품. IoT(Internet of Things)의 급속한 성장과 연결된 기기는 IoT 기기의 전자 부품 보호를 위한 특수 포장 솔루션을 공급합니다.

자동차 산업은 차량에 전자의 통합을 증가 시키며 진동, 온도 변동 및 기타 환경 요인의 민감한 전자 부품을 보호하는 안전하고 신뢰할 수있는 포장을 요구합니다.

전자공학 제조자는 원료 비용, 수송 및 포장 비용을 포함하여 지속적인 비용 압력을, 직면합니다. 질과 성과에 비용 효과적인 균형을 잡는 것은 뜻깊은 도전입니다. 전자제품 사전으로 포장은 최신 전자기기의 요구 사항을 충족하기 위해 5G, IoT 및 AI와 같은 신기술과 함께 진행해야 합니다. 공급 사슬에 있는 분해는 포장 물자를 얻기에서 연기하고 생산 일정에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서, 산업 전자공학 포장과 관련있는 상한 가격 및 위험은 합격 비율을, 더 hampering 사업 성장을 몰지도 모릅니다.

COVID-19 영향

pandemic는 산업 전자공학 제품을 위한 수요에 있는 동요를, 그러므로 포장을 위한 수요에 영향을 미치. 의료 및 통신과 같은 일부 산업은 전자 기기에 대한 수요가 증가했으며 자동차 및 항공 우주와 같은 다른 사람들은 잠금 및 경제 불확실 때문에 수요가 감소했습니다. 따라서, COVID-19 사건의 감소된 수 및 정부와 비정부기구의 후속 전략의 구현은 향후 몇 년 동안 사업 확장을 구동하기 위해 예상됩니다.

산업 전자 포장 시장 동향

전자 부품의 소형화 추세는 보호 및 열 관리를 제공하면서 작고 밀도가 높은 전자 부품을 수용 할 수있는 소형 및 공간 효율적인 포장 솔루션에 대한 수요를 계속하고 있습니다. 업계는 고급 재료의 증가 된 사용을 목격하고 있습니다. 전도성 폴리머, nanocomposites 및 biodegradable 물자는, 성과를 개량하고, 열 전도도를 강화하고, 환경 문제를 해결합니다.

산업용 전자 포장 시장 분석

제품에 근거하여, 산업 전자공학 포장 시장은 플라스틱, 금속, 세라믹스, 합성물, 다른 사람으로 구분됩니다. 플라스틱은 2022년에 USD 0.6 억의 대다수 시장 가치를 열었습니다. 플라스틱 및 폴리머는 다양한 포뮬레이션을 제공하며 유연한 맞춤형 모양을 포함한 다양한 포장 설계에 적합합니다. 플라스틱 및 폴리머의 경량 특성은 전자 부품에 이상적입니다. 특히 중량 감소가 필수적입니다. 또한, 증가된 사용법은 더 세그먼트 성장을 가속할 것입니다.

포장 유형에 바탕을 두어, 시장은 쟁반, 관, 부대 및 주머니, 상자 및 상자, 선반 및 장, 다른 사람으로 구분됩니다. 트레이는 2022 년 약 40 %의 지배적 인 시장 점유율을 유지했으며 2032 년까지 수익성있는 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 쟁반과 운반대는 수송의 안전하고 방어적인 방법을 제안하고 민감한 전자 성분을 취급하고, transit와 집합 도중 손상을 방지하.

보호 수준에 바탕을 두어, 산업 전자공학 포장 시장은 표준 포장, 정전기 방전 포장, 전자기 방해 보호로 분류됩니다, Hermetic 포장, 다른 사람. 표준 포장은 2022 년에 지배적 인 시장 점유율을 열었으며 2032 년까지 3.2% CAGR에서 성장할 것으로 예상됩니다. 자동차, 항공 우주, 무거운 기계와 같은 견고한 환경에서 사용되는 산업용 전자는 기계 충격과 진동을 견딜 수있는 포장을 필요로한다.

응용 분야에 따라 산업용 전자 포장 시장은 반도체 포장, 전력 전자 포장, 산업용 제어 시스템 포장, 통신 장비 포장, 자동화 및 로봇 장비 포장, 기타로 구분됩니다. 반도체는 2022년에 지배적인 시장 점유율을 붙였으며 2032년까지 3.5% CAGR에서 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 산업은 가혹한 진동과 기계적 스트레스를 경험할 수 있는 포장 해결책을 요구합니다.

미국은 대다수 시장 점유율을 가진 북아메리카 지역을 지배하고 2022년에 USD 0.42 억의 매출은 2023-2032에서 뜻깊은 속도로 확장하기 위하여 예상됩니다. 북미는 견고한 전자 제조 분야를 가지고 있으며 다양한 전자 부품, 장치 및 장비를 생산합니다. 이 제조 기지는 이 제품을 보호하고 수송하기 위하여 포장 해결책을 위한 수요를 모읍니다. 따라서, 상기 처리된 변수는 북아메리카에 있는 산업 전자공학 포장 사업 성장을 긍정적으로 낙관할 것입니다.

산업용 전자 포장 산업 리더

산업 전자 포장 시장에서 작동하는 주요 플레이어 중 일부는;

• DS 스미스 Plc
• Smurfit Kappa 그룹 Plc
• UFP 기술 Inc
• 밀봉된 공기 공사
• 회사 소개
• 회사 소개
• 회사 소개
• Kiva 컨테이너 공사
• 올랜도 제품 Inc
• Delphon 산업 LLC
• 회사 소개
• 회사소개
• Dou Yee 기업 (S) Pte Ltd
• Dordan 제조 회사 소개
• GWP 그룹 제한

이 플레이어는 전략적 파트너십, 새로운 제품 출시 및 시장 확장을위한 상용화에 중점을 둡니다. 또한, 이러한 플레이어는 시장에서 혁신적인 제품과 가너 최대 수익을 소개 할 수있는 연구에 크게 투자됩니다.

산업 전자공학 포장 기업 뉴스:

• 에서 October 2021, Smurfit 카파 그룹은 Verzuolo의 인수를 완료했다고 발표했다, 북 이탈리아에 본사를 둔 재활용 컨테이너 보드 회사는, US $ 382.53 백만의 비용을 위해.
• 2020년 5월, KLA 기업은 전자, 포장 및 부품 (EPC) 사업에 완전히 초점을 맞추기 위해 프로젝트 된 새로운 비즈니스 그룹을 발표했다.

산업용 전자 포장 시장 조사 보고서는 업계의 심층적 인 적용을 포함합니다. 2018년부터 2032년까지 USD Billion & Unit의 매출 및 예측, 뒤에 오는 세그먼트를 위해:

자료 유형

• 플라스틱
• 금속
• 세라믹스
• 회사 소개
• 이름 *

포장 유형

• 트레이
• 뚱 베어
• 부대와 주머니
• 박스 및 케이스
• 선반과 장
• 이름 *

보호 수준

• 표준 포장
• Electrostatic 방전 포장
• 전자기 Interference 차폐
• Hermetic 포장
• 이름 *

회사연혁

• 반도체 포장
• 전력 전자 포장
• 산업 통제 시스템 포장
• Telecommunications 장비 포장
• 자동화 및 로봇 장비 포장
• 이름 *

위의 정보는 다음 지역 및 국가를 위해 제공됩니다.

• 북아메리카
  • 미국
  • 한국어
• ·
  • 담당자: Ms.
  • 한국어
  • 한국어
  • 담당자: Ms.
  • 담당자: Mr. Li
• 아시아 태평양
  • 주요 특징
  • ·
  • 주요 특징
  • 주요 특징
  • 대한민국
  • 한국어
  • 주요 특징
• 라틴 아메리카
  • 인기 카테고리
  • 주요 특징
  • 아르헨티나
• 중동 및 아프리카
  • 대한민국
  • 사우디 아라비아
  • 주요 특징
  • 담당자: Jack