육방정계 질화붕소 시장 규모 및 점유율 2026-2035

육방정 질화붕소 시장 규모

세계 육방정 질화붕소 시장 규모는 2025년 10억 미국 달러로 평가되었으며, 2026년에는 11억 미국 달러, 2035년에는 17억 미국 달러에 이를 전망입니다. 2026년부터 2035년까지 연평균성장률(CAGR) 5.6%로 확대될 것으로 예상됩니다.

hBN은 220~420 W m⁻¹ K⁻¹로 보고된 높은 면내 열전도율과 약 5.9 eV의 넓은 밴드갭을 결합하여, 전기 절연을 유지하면서 열을 전달할 수 있습니다 ^{[1]Nature Publishing Group, Modulating the thermal conductivity in hexagonal boron nitride via controlled boron isotope concentration. nature.com}. 이러한 조합을 바탕으로 hBN은 전도성 필러를 사용할 경우 전기적 절연이 저해되는 전력 모듈 인터페이스, 유전체 기판, 고온 부품, 고체 윤활제 및 특수 화장품 제형 등의 용도에 활용됩니다.

수요는 일반적인 세라믹 소비보다는 전기화 및 소형화 시스템의 성능 한계에 따라 결정되는 비중이 커지고 있습니다. 이러한 용도에서 hBN은 단순히 가격이 높은 필러가 아니라, 제한된 부품 설계 안에서 판상 구조, 열적 거동 및 유전 특성이 서로 조화를 이루어야 하는 소재입니다. 이에 따라 시장은 제품 제형에 사용되는 대량의 분말 및 플레이크 수요와 가공 플레이트, 시트, 튜브 및 로드에 대한 상대적으로 적은 물량의 고부가가치 수요로 구성됩니다.

공급 집중도는 이러한 시장 세분화를 더욱 강화합니다. 튀르키예는 전 세계 붕소 매장량의 약 73%를 보유한 것으로 보고되었으며 ^{[2]Republic of Türkiye Ministry of Energy and Natural Resources, Boron. enerji.gov.tr}, 미국지질조사국은 튀르키예를 주요 정제 붕산염 생산국으로 지정하고 있습니다. 이에 따라 전자급 또는 항공우주 인증 hBN을 공급하는 생산업체는 고순도 붕소 원료에 대한 안정적인 접근성뿐 아니라 합성 및 분급 역량도 확보해야 합니다. 고객이 장기간의 인증 주기 동안 로트 간 일관성을 요구하고 부품 검증 이후 소재를 쉽게 변경할 수 없는 경우에는 조달 관리가 특히 중요해집니다.

주요 성장 요인

전기차 생산이 증가하면서 열 인터페이스에 요구되는 사양 수준도 높아지고 있습니다. 전 세계 전기차 판매량은 2024년에 1,700만 대를 넘어 전년 대비 25% 증가했으며, 중국이 1,100만 대 이상의 판매량을 차지했습니다 ^{[3]International Energy Agency, Trends in electric car markets - Global EV Outlook 2025. iea.org}. 전기차 배터리 팩, 인버터, 온보드 충전기 및 구동 모터 시스템에는 전원이 인가된 구성 요소 사이에 전기적 경로를 형성하지 않으면서 열을 방출하는 열 인터페이스가 필요합니다. hBN 충전 고분자 시스템은 전기 절연 성능을 유지하면서 열을 전달할 수 있어 관련성이 높으며, 이는 전도성 금속 및 탄소 기반 충전재와 차별화되는 특성입니다.

고전압 아키텍처로 전환되면서 단순한 명목 열전도도보다 신뢰성의 중요성이 커지고 있습니다. 전기차 전력 전자 장치에 사용되는 열 인터페이스 패드는 차량 개발 프로그램 전반에 걸쳐 반복되는 가열 및 냉각을 견뎌야 합니다. 장기간의 열 사이클링 과정에서도 충전재 분산성, 전기 절연 성능 및 기계적 무결성을 유지할 수 있는 공급업체가 벌크 열전도도만 제공하는 공급업체보다 유리한 위치를 확보할 수 있습니다. Momentive Technologies는 열전도도, 전기 절연성 및 낮은 유전 특성이 필요한 전기차 열 관리 용도를 위해 MT Therm 질화붕소 분말을 공급하고 있습니다.

전자 장치의 소형화로 패키지 및 회로 어셈블리 내부의 열 예산이 더욱 축소되고 있습니다. 장치의 설치 면적이 줄어들면서 더 많은 열이 더 작은 영역에 집중되어, 면 방향 열 확산과 유전 절연을 동시에 구현하기가 어려워지고 있습니다. 2025년 2D hBN 코팅 연구에서는 평가 대상 전자 시스템의 열전도도가 70~110% 향상되고 온도가 17.4% 감소한 것으로 보고되었습니다. 이러한 결과는 기술 수요의 방향을 보여주지만, 실험실 성능을 광범위한 상업적 도입과 동일하게 간주해서는 안 됩니다.

미국의 반도체 투자는 첨단 패키징 소재에 대한 국내 수요 기반을 뒷받침합니다. Intel은 2024년 11월 여러 미국 사업장을 대상으로 하는 프로젝트와 관련해 78억6,000만 미국 달러 규모의 CHIPS Act 지원금 수여를 확정했습니다. 이러한 투자는 장비 및 패키징에 사용되는 고순도 충전재, 유전성 열 시트 및 특수 세라믹의 중요성을 높이며, 특히 소재 인증이 공정 안정성과 연계되는 분야에서 그 relevancy가 커집니다.

5G 구축과 이에 수반되는 전력 전자 장치의 확산으로 수요가 소비자 기기 외 분야로 확대되고 있습니다. Global mobile Suppliers Association은 2025년 4월 기준 188개 국가 및 지역의 633개 사업자가 5G에 투자하고 있다고 보고했습니다. Ericsson은 2024년 말 기준 전 세계 5G 가입 건수가 23억 건에 달했으며, 북미 지역의 5G 보급률은 71%였다고 보고했습니다. 무선 장비, 전력 증폭기 및 고주파 전자 장치는 열 및 유전 성능을 동시에 요구하며, 장비가 더욱 소형화될수록 이러한 요구가 특히 커집니다.

3M은 통신 인프라 용도에서 자사의 질화붕소 냉각 충전재가 최대 400 W/m·K의 열전도도와 1GHz에서 0.0005의 유전 손실 계수를 제공할 수 있다고 밝혔습니다. 이러한 환경에서는 신호 무결성과 열 성능을 함께 고려해 소재를 선택합니다. 열전도성 충전재가 부품 온도를 낮추더라도 유전 손실을 높인다면 적합하지 않을 수 있습니다.

주요 제약 요인

열·유전 성능 프리미엄이 반드시 요구되지 않는 분야에서는 높은 생산 비용이 도입을 제한합니다. hBN의 합성, 정제, 분쇄, 분급 및 일부 등급에서 수행되는 표면 개질은 여러 경쟁 광물 충전재보다 더 까다로운 공정 경로를 필요로 합니다. 이러한 비용 격차는 표준 산업용 윤활제, 범용 코팅제 및 대량 생산 퍼스널케어 제형에서 특히 큰 영향을 미칩니다. 이들 분야에서는 저비용 소재가 hBN의 전체 특성 조합을 재현하지 못하더라도 기본 요구사항을 충족할 수 있기 때문입니다.

프리미엄급 소재에는 또 다른 비용 요인이 추가됩니다. 생산 로트 전반에서 높은 결정성, 제어된 형태 및 낮은 금속 불순물 수준을 유지해야 하기 때문입니다. 이러한 특성은 검증된 반도체 및 항공우주 분야에서는 경제적으로 정당화되지만, 가격에 민감한 부문에서는 비용을 분산하기 어렵습니다. 따라서 애플리케이션 성능이 비용 차이를 상쇄하지 못하는 분야에서는 hBN의 침투율에 구조적인 한계가 존재합니다.

고순도 붕소 원료는 특정 지역에 집중되어 있으며 공급망 차질에 취약합니다. 튀르키예의 붕소 매장량과 국가 관리형 붕소 산업은 튀르키예를 원재료 공급망의 핵심 거점으로 만듭니다. 미국지질조사국은 2024년 튀르키예가 전 세계 정제 붕산염 생산량의 약 48%를 차지한 것으로 추정했습니다 ^{[4]U.S. Geological Survey, Mineral Commodity Summaries 2025: Boron. pubs.usgs.gov}. 이러한 집중도는 다운스트림 수요가 안정적으로 유지되는 경우에도 hBN 생산업체를 물류 제약, 수출 정책 변화 및 원료 비용 변동에 노출시켜 원료 가용성에 영향을 줄 수 있습니다.

이러한 제약은 일반 산업용 소재보다 프리미엄급 및 맞춤형 등급에서 더욱 크게 나타납니다. 전자 및 항공우주 고객은 일관된 불순물 프로파일과 입자 특성을 요구하므로, 검증을 완료한 붕산 원료를 신속하게 대체하거나 공정 조건을 조정하기가 어렵습니다. 원료 사양을 확보하고 재고를 체계적으로 관리하는 생산업체는 이러한 위험을 줄일 수 있지만, 엄격한 검증 요건을 가진 고객에게는 현물 조달만으로 충분하지 않을 수 있습니다.

공급 측면에서 프리미엄급 생산 용량은 단순한 물량이 시사하는 것보다 전략적 가치가 높습니다. 공급업체가 검증된 프로그램에 소재를 공급하려면 원료 품질, 결정성, 형태 및 재현성을 관리해야 하며, 고객이 검증을 완료한 후에는 이러한 역량을 다시 구축하기 어렵습니다. 그 결과 발생하는 경쟁 우위가 모든 상황에서 가격을 방어해 주는 것은 아닙니다. 이 우위는 실패 비용, 재검증 소요 시간 및 열 제약이 큰 분야에서 가장 강하게 작용합니다.

육방정계 질화붕소 시장 부문별 분석

형태별

분말은 고분자 열전도성 컴파운드, 윤활제, 코팅제 및 화장품 제형에 쉽게 혼합할 수 있어 가장 큰 형태 부문을 차지합니다. 그러나 분말은 적용 범위가 넓은 만큼 다른 충전재와의 경쟁에도 가장 많이 노출되므로, 연평균성장률(CAGR) 4.6%는 전체 시장보다 낮습니다. 상업적으로 요구되는 사항은 단순히 분말을 공급하는 데 그치지 않습니다. 가공업체가 점도나 유전 특성을 저하시키지 않으면서 필요한 충전율을 달성할 수 있도록 입자 크기, 형태 및 표면 적합성을 관리해야 합니다.

플레이크는 판상 입자가 폴리머 또는 수지 매트릭스 내에서 정렬될 때 방향성 열전달을 제공합니다. Resonac의 표면 처리 ST-BN 플레이크는 수지와의 상용성을 개선하고 더 높은 충전제 함량을 가능하게 하도록 설계되었으며, 얇은 열전도 필름에서 기존 플레이크 사용을 제한할 수 있는 점도 제약 문제를 해결합니다 ^{[5]Resonac Corporation, Flake-Shaped Boron Nitride Filler for High-Thermal-Conductivity Compounds. resonac.com}. 이에 따라 플레이크 공급업체는 범용 소재 물량보다 배합 성능을 중심으로 경쟁하게 됩니다.

판재와 시트는 전력 전자 및 고온 절연 분야에서 정밀한 형상으로 가공할 수 있는 부품에 대한 선호가 높아지면서 6.5% 성장할 전망입니다. 판재와 시트의 가치는 열 확산, 전기적 절연, 구조적 기능을 하나의 부품에 통합하는 데 있습니다. 튜브와 로드는 7.2%로 가장 빠르게 성장하는 형태이며, 맞춤형 가공과 부품 내구성이 전환 비용을 높이는 특수로, 금속공학, 반도체 공정 및 고온 전기 절연 용도에서의 수요 증가를 반영합니다.

등급별

프리미엄 등급은 가장 큰 등급 부문으로, 반도체 패키징, 항공우주 및 첨단 열관리 용도에서 일관된 순도와 결정성을 요구하기 때문에 시장 평균을 웃도는 성장세를 보입니다. Resonac의 SHOBN UHP 시리즈는 순도 99.9%로 규정되어 있으며, 전기적 절연과 낮은 유전 특성이 필요한 열전도성 용도를 위해 설계되었습니다. 이러한 용도에서는 로트 간 편차가 배합 공정과 부품 성능에 영향을 미칠 수 있어 품질 인증 프리미엄이 발생합니다.

표준 등급은 고체 윤활, 다이캐스팅, 이형, 내화재 및 일반 열전도성 컴파운드 용도에 사용됩니다. Höganäs는 윤활 및 다이캐스팅 용도를 위해 Grade A 01과 Grade B 50 질화붕소 분말을 공급하며, 이는 이 등급이 반도체 수준의 순도보다 산업 공정의 신뢰성에 초점을 두고 있음을 보여줍니다. 성장세는 계속 긍정적이지만, 대체 소재가 구매 결정에 보다 직접적인 영향을 미칩니다.

맞춤형 등급은 지정된 입자 크기, 표면 처리, 형태 및 컴파운드 상용성 요구에 대응합니다. Momentive Technologies는 제품 포트폴리오 전반에서 80개 이상의 질화붕소 분말 등급을 제공합니다. 이 범주는 용도 개발에 중요하지만, 4.6%의 연평균성장률(CAGR)은 개별 고객을 대상으로 맞춤형 배합을 인증하는 데 필요한 시간과 기술 자원을 반영합니다.

용도별

열관리는 주요 용도로, 전기차(EV), 전력 전자, 반도체 패키징, 데이터센터 시스템 및 5G 장비의 지원을 받아 6.3% 성장합니다. 열관리의 장점은 설계상의 제약에서 비롯됩니다. 즉, 전기적으로 활성화된 부품에서 전도성 경로를 형성하지 않으면서 열을 제거해야 합니다. 따라서 hBN은 고전압 조립체에 사용되는 충전제, 필름 및 시트에서 특히 중요한 소재입니다.

전기 절연은 hBN이 절연 복합 시스템에 열전달 특성을 추가할 수 있기 때문에 5.9% 성장합니다. NASA는 hBN을 포함한 용융 가공성 폴리이미드 복합재가 고온 전기 절연 용도에서 열전도율을 70~110% 개선했다고 보고했습니다 ^{[6]NASA Glenn Research Center, Thermally Conductive Melt-Processable Polyimide HBN Micro-Composites for High Temperature Electrical Insulation Applications. ntrs.nasa.gov}. 이 용도는 기존 폴리머가 절연 기능은 제공하지만 충분한 열을 제거하지 못하는 분야에서 상업적 매력이 높습니다.

윤활은 hBN의 층상 구조가 까다로운 열 조건에서도 미끄럼을 가능하게 하므로 여전히 중요한 응용 분야입니다. 나노 및 마이크로 hBN 윤활 응용 분야에 대한 한 검토에서는 일반 조건에서 0.20~0.25, 습한 환경에서 0.1 미만의 마찰계수가 보고되었으며, 질소 분위기에서는 약 950°C에 이르는 안정성을 보였습니다. 이러한 특성은 액체 윤활제나 기존 고체 윤활제가 충분하지 않은 금속 성형, 고온 가공 및 항공우주 관련 시스템에서의 사용을 뒷받침합니다.

코팅은 이형, 비습윤, 열 보호 및 절연 요건을 충족하는 데 사용됩니다. ZYP Coatings는 알루미늄 및 티타늄 부품의 초소성 성형과 신속 소성 성형을 위한 질화붕소 코팅을 공급합니다. 개인 관리 제품은 보다 성숙한 응용 분야에 해당합니다. Cosmetic Ingredient Review Expert Panel은 최대 25% 농도의 hBN이 화장품에 안전하다고 결론 내렸으며, 해당 성분을 포함한 것으로 보고된 제형 643개를 확인했습니다. 복합재는 규모가 더 작지만 기술적 요구 수준이 높은 환경에 대응합니다. NASA는 내마모성 및 방사선 관련 성능을 평가하기 위해 티타늄-hBN 코팅을 연구해 왔습니다.

최종 용도 산업별

전자 및 반도체 산업은 가장 큰 최종 용도 산업입니다. 전력 전자 분야에서는 전기자동차 인버터, 산업용 구동장치, 재생에너지 변환기 및 데이터센터 전력 시스템을 중심으로 해당 부문의 수요를 견인합니다. LED 및 광전자공학과 회로 패키징은 소형 조립체에 사용되는 열전도성·전기절연성 소재에 대한 수요를 추가로 창출합니다. 첨단 패키징에 대한 투자 확대로 성장세가 강화되고 있지만, 이러한 수요가 지속적인 매출로 전환되기 전에 공급업체는 높은 순도와 반복 재현성 요건을 충족해야 합니다.

항공우주 및 방위 산업은 항공기 부품, 우주선 절연재, 고온 코팅 및 특수 윤활 분야에서 hBN을 활용합니다. NASA의 고온 폴리이미드 및 코팅 연구는 절연, 열 전달, 내마모성 및 환경 내구성이 교차하는 분야에서 hBN이 중요하다는 점을 보여줍니다. 자동차 수요는 전기자동차가 주도하는 반면, 내연기관(ICE) 차량에서도 윤활, 성형 및 고온 코팅 용도로 hBN이 계속 사용됩니다.

의료 분야의 수요는 화학적 안정성과 내열성을 갖춘 부품 및 가공 장비와 관련이 있으며, 개인 관리 및 화장품 산업은 hBN의 사용감 및 광학적 성능에 의존합니다. 후자의 성장 속도가 더 느린 이유는 많은 대중 시장용 제형에서 기존 대체재에 비해 성분 비용에 민감하기 때문입니다.

이로 인해 상이한 두 가지 상업 모델이 형성됩니다. 첨단 응용 분야에서는 응용 엔지니어링, 인증 지원, 형상 제어 및 안정적인 공급이 필요합니다. 반면 산업용 윤활, 기본 코팅 및 성숙한 화장품 제형 분야에서는 공급업체가 일관성, 가공 용이성 및 비용 관리 역량을 바탕으로 경쟁해야 합니다. 이러한 시장을 서로 동일한 것으로 취급하는 생산업체는 프리미엄 프로그램에 대한 기술 지원 투자를 소홀히 하거나 가격에 민감한 응용 분야에 지나치게 복잡한 소재를 설계할 위험이 있습니다.

육방정계 질화붕소 시장 지역별 분석

북미 시장은 2025년 3억7,300만 미국 달러 규모로 시장을 선도합니다. 미국은 3억2,240만 미국 달러를 차지하며 6.5%의 연평균성장률(CAGR)로 확대될 전망이고, 캐나다는 5,050만 미국 달러 규모로 3.6% 성장합니다. 첨단 반도체 투자, 전기차(EV) 열 관리 요건, 항공우주 및 방위산업 조달이 이 지역의 고부가가치 소재 수요를 뒷받침합니다. 특히 CHIPS Act에 기반한 제조 활동은 패키징 소재, 장비 부품 및 열 관리 솔루션의 국내 공급 기반을 확대한다는 점에서 중요합니다 ^{[7]Intel Newsroom, Intel and Biden-Harris Administration Finalize $7.86 Billion Funding Award Under U.S. CHIPS Act. newsroom.intel.com}.

유럽은 2025년 2억2,860만 미국 달러 규모를 차지합니다. 독일에서는 자동차, 산업 기계 및 특수 소재 용도가 수요를 뒷받침하며, 영국, 프랑스, 스페인 및 이탈리아는 항공우주, 방위산업 및 정밀 제조 공급망을 통해 기여합니다. 이 지역의 5.3% 연평균성장률은 고온 윤활, 코팅 및 전력 전자 부품에서 hBN이 지속적으로 사용되고 있음을 반영합니다. 다만 원료 규정 준수 및 취급 요건으로 인해 붕소 기반 소재 가공 비용이 증가할 수 있습니다.

아시아 태평양 시장은 2025년 2억6,850만 미국 달러 규모를 기록하며 5.5% 성장합니다. 중국의 전기차 판매량은 2024년에 1,100만 대를 넘어섰으며, 이에 따라 중국은 배터리 및 인버터 열 관리 소재의 주요 수요 중심지로 자리 잡았습니다. 일본과 한국은 반도체 소재 및 첨단 전자기기의 중요한 기반을 제공하며, 인도의 전기차 판매량은 2024년에 10만 대에 근접했습니다. 이 지역의 수요는 대량 생산되는 표준급 용도와 프리미엄급 반도체 소재를 모두 아우르며, 구매 행태는 국가와 최종 용도에 따라 크게 달라집니다.

라틴 아메리카 시장은 2025년 8,830만 미국 달러 규모에 이릅니다. 브라질의 전기차 판매량은 2024년에 12만5,000대에 근접했으며, 전년 대비 두 배 이상 증가해 6.5%의 시장 점유율에 도달했습니다. 자동차 제조, 산업용 윤활 및 퍼스널 케어 용도가 지역 수요를 뒷받침하는 가운데, 수입 특수 소재에 대한 의존도는 외부 공급 여건에 따라 가격과 가용성이 더욱 민감하게 변동하도록 만들 수 있습니다.

중동 및 아프리카 시장은 2025년 4,360만 미국 달러 규모를 나타냅니다. 수요는 고온 산업 가공, 특수 윤활제, 코팅 및 소재 유통에 집중되어 있습니다. 이 지역은 튀르키예의 붕산염 공급망과 인접해 있어 일부 붕소 유래 소재의 물류를 지원할 수 있지만, 현지 hBN 제조 및 첨단 전자기기 수요는 상대적으로 제한적입니다.

육방정 질화붕소 시장 점유율 및 경쟁 구도

경쟁력은 명목상의 hBN 가용성보다는 순도, 결정성, 입자 형태, 표면 처리, 가공 역량 및 공급 신뢰성을 관리하는 능력에 의해 결정됩니다. 이러한 요인은 반도체, 항공우주 및 전기차 전력 전자 용도에서 특히 중요합니다. 해당 소재가 인증을 통과하면 부품 수명 주기 동안 계속 사용될 수 있기 때문입니다.

승인된 기업 구도에는 3M Company, American Elements, Denka Company Limited, Grolltex Inc., Henze Boron Nitride Products AG, Höganäs AB, Kennametal Inc., Momentive Performance Materials Inc., Resonac Holdings Corporation, Saint-Gobain 및 ZYP Coatings Inc.가 포함됩니다.

3M Company

3M Company는 전자 및 통신 인프라용 질화붕소 냉각 필러를 공급합니다 ^{[8]3M Company, 3M Boron Nitride Cooling Fillers for Communications Infrastructure. 3m.com}. 해당 기업의 열전도율 및 낮은 유전 손실 특성은 고주파 및 전력 전자 분야의 열 관리용 배합에서 3M Company의 입지를 뒷받침합니다.

American Elements

American Elements는 연구, 개발 및 첨단 소재 응용 분야를 위한 특수 소재 공급에 참여합니다. hBN과 관련해서는 순도, 입자 크기 및 소량 공급 가능성이 중요한 개발 단계 프로그램에 소재를 공급한다는 점에서 의미가 있습니다.

Denka Company Limited

Denka Company Limited는 고온 및 반도체 관련 응용 분야에 사용되는 가공 가능한 부품을 비롯해 다양한 질화붕소 형상 제품을 제공합니다 ^{[9]Denka Company Limited, Denka Boron Nitride Shapes. denka.co.jp}. 이 기업의 제품은 열전도, 윤활, 이형 및 전기 절연 용도에 걸쳐 사용됩니다.

Grolltex Inc.

Grolltex Inc.는 반도체 및 양자 소자 연구를 위한 웨이퍼 규모 그래핀 및 hBN 필름을 비롯한 신흥 2차원 소재 응용 분야에서 입지를 확보하고 있습니다. 이러한 활동은 초박막 절연체 및 이종 구조 응용 분야에 초점을 둔 hBN 시장 기회 중 규모는 작지만 기술적으로 중요한 부분을 대상으로 합니다.

Henze Boron Nitride Products AG

Henze Boron Nitride Products AG는 플레이트, 튜브, 로드 및 맞춤형 형상을 포함한 소결 및 가공 hBN 부품에 주력합니다. 이러한 제품은 치수 공차가 중요한 고온, 실험실, 반도체 공정 및 특수 야금 분야의 요구를 충족합니다.

Höganäs AB

Höganäs AB는 고체 윤활, 다이캐스팅, 열전도성 컴파운드 및 내화재 관련 응용 분야에 hBN 분말을 공급합니다. Grade A 및 Grade B 소재는 산업용 질화붕소 시장에 참여하는 이 기업의 제품군을 보여줍니다.

Kennametal Inc.

Kennametal Inc.는 Sintec Ceramics 제품을 통해 질화붕소 현탁액, 페이스트, 스프레이 및 특수 세라믹 소재를 공급합니다. BNP-3 소재는 용융 금속 환경을 위해 설계된 질화붕소, 지르코니아 및 탄화규소 복합재입니다.

Momentive Performance Materials Inc.

Momentive Performance Materials Inc.는 질화붕소 분말 시장에서 Momentive Technologies로 사업을 운영합니다. PolarTherm, CoolFlow, Softouch 및 MT Therm 제품군은 80개 이상의 분말 등급으로 구성된 포트폴리오를 바탕으로 열 관리, 윤활 및 퍼스널케어 분야의 응용을 지원합니다.

Resonac Holdings Corporation

Resonac Holdings Corporation은 고순도 SHOBN UHP 분말과 표면 처리된 ST-BN 플레이크를 통해 반도체 패키징 및 열 인터페이스 응용 분야에 대응합니다. ST-BN 플레이크는 첨단 열전도성 필름에서 높은 필러 함량으로 인해 발생하는 수지 호환성 및 점도 한계를 해결하는 것을 목표로 합니다.

Saint-Gobain

Saint-Gobain은 열 관리, 윤활, 코팅 및 화장품용 질화붕소 응용 분야 전반에 참여합니다. 인도에서 late-2024 전기자동차 배터리 부품 생산 라인을 가동한 것은 전동화 공급망에 대한 현지화 접근 방식을 보여줍니다.

ZYP Coatings Inc.

ZYP Coatings Inc.는 금속 성형, 유리 가공 및 고온 보호용 질화붕소 코팅 시스템을 전문으로 합니다. 이 회사의 제품은 알루미늄 및 티타늄 부품의 초소성 성형과 급속 소성 성형에 사용되며, 이형 성능과 비젖음성이 핵심 요구사항인 분야에 적용됩니다.

최근 산업 동향

• 2024년 10월, Momentive Technologies는 한국 내 Sibelco의 구형 알루미나 및 구형 실리카 사업을 인수했습니다. 이번 거래로 전자제품 및 열 인터페이스 소재 공급망을 위한 Momentive의 세라믹 분말 제품군이 확대되었습니다.
• Saint-Gobain은 2024년 말 인도에 전기차 배터리 부품 생산 라인을 개설하고, 배터리 열 관리, 압축 패드 및 유전 절연 제품의 현지 공급을 목표로 했습니다.
• 2025년에 발표된 연구에서는 저궤도에 171일 동안 노출된 Ti/hBN 코팅의 미세경도가 56% 증가한 것으로 나타났습니다. 원자 산소, 방사선 및 열 사이클에 노출된 후에도 기공률과 균열 밀도에는 변화가 제한적이었습니다.
• Resonac은 수지와의 상용성을 개선하고, 처리되지 않은 플레이크 시스템에서 나타나는 급격한 점도 증가 없이 더 높은 충전제 함량을 구현하기 위해 표면 처리된 ST-BN 플레이크를 상용화했습니다.
• 2024년에 발표된 연구에서는 4인치 기판 위에 초평탄 단결정 hBN을 구현했습니다. 연구에서 보고된 HfO₂/hBN 게이트 유전체는 0.52nm의 등가 산화막 두께와 2.36 × 10⁻⁶ A/cm²의 누설 전류를 달성했으며, 이는 차세대 전자제품에서 웨이퍼 규모 hBN이 장기적으로 중요하다는 점을 보여줍니다.