3D IC와 2.5D IC 포장 시장 크기

3D IC와 2.5D IC 포장 시장은 2022년 USD 45 억 이상에 평가되고 2023년과 2032년 사이에 9%의 CAGR에 성장하기 위하여 예상됩니다. 제조 장비의 발전은 업계에서 성장을 주도하고 있습니다. 웨이퍼의 개선, 접합, 제조 공정은이 포장 공정을 더 효율적이고 비용 효율적인 만들었습니다.

또한, 3D IC 및 2.5D IC 포장 솔루션은 다양한 센서, 프로세서 및 메모리 구성 요소를 소형 폼 팩터에 통합하여 실시간 데이터 처리, 낮은 대기 시간 및 AR 장치에서 중요한 효율적인 전력 관리가 가능합니다.

3D IC 포장은 다수 층의 통합을 나타내고 수직으로, 3차원 구조를 창조합니다. 반면, 2.5D IC 포장은 여러 다이의 통합 또는 실리콘 interposer 또는 유기 기판에 칩을 포함한다.

증가된 구현 비용은 시장 성장을 제한할 수 있습니다. 3D IC와 2.5D IC 포장은 비용 prohibitive입니다. 이 포장 공정과 관련된 기술 및 방법은 재료, 장비 및 전문성에 대한 추가 투자가 필요합니다. 이 기술은 시장의 성장을 방해하는 이러한 기술을 구현하여 더 작거나 예산에 대한 조직을 결정할 수 있습니다.

COVID-19 영향

COVID-19 전염병은 2020 년 3D IC 및 2.5D IC 포장 시장을 포함하여 많은 시장에 영향을 미쳤습니다. 전염병은 많은 산업에 부정적인 영향을 미치지만 의료 장비 및 기타 공급의 개발을 가속화했습니다. 3D IC 포장을 위한 상승 수요에 이 지도해 의학 & 의료 산업에 있는 신청의 광범위 때문에.

3D IC와 2.5D IC 포장 동향

3D IC와 2.5D IC 포장의 비용 효과는 예측 기간 도중 시장 성장을 몰고 있습니다. 3D IC와 2.5D IC 포장의 주요 이점의 한개는 추가 상호 연결 및 외부 성분에 있는 감소입니다. 상호 연결 복잡성 및 길이는 더 많은 다이를 겹쳐 쌓이거나 단일 패키지로 다양한 구성 요소를 통합하여 줄일 수 있습니다. 이 융통성은 물자, 제작, 집합 및 시험 비용을 저장합니다. 또한 3D IC 및 2.5D IC 포장은 더 큰 통합을 제공하여 더 작은 패키지로 포장 할 수 있습니다. 패키지, 패널 또는 시스템 크기, 재료 및 생산 비용을 절약 할 때 비용 절감의이 효율적인 사용. 또한 제조 공정, 설계 규칙 및 재료의 지속적인 개선은 3D IC 및 2.5D IC 포장의 이점을 증가시킵니다.

3D IC와 2.5D IC 포장 시장 분석

기술에 바탕을 두어, 시장은 3D 웨이퍼 수준 칩 가늠자 포장, 3D TSV 및 2.5D로 분류됩니다. 3D 웨이퍼 수준 칩 가늠자 포장 세그먼트는 2022년에 25% 이상의 뜻깊은 시장 점유율을 붙였습니다. 3D WLCSP는 여러 개의 칩 또는 다이가 수직으로 겹쳐 쌓이고 웨이퍼 수준에서 상호 연결이 이루어집니다. 3D WLCSP의 주요 장점 중 하나는 소형과 전자 부품의 감소 된 크기의 활성화를 포함한다. 더 많은 칩을 겹쳐 쌓이거나 수직으로 죽을 때, 포장의 전반적인 발자국은 감소될 수 있고, 이동할 수 있는 착용할 수 있고, IoT 장치와 같은 공간에 의하여 통제되는 신청을 위해 더 적당합니다.

3D WLCSP 세그먼트는 통합 고성능 전자 장치에 대한 수요 증가로 인해 성장할 것으로 예상됩니다. Mobile Device, Wearables, IoT 장치 및 자동차 전자는 3D WLCSP가 견인을 얻는 핵심 애플리케이션 중 일부입니다. 또한, 다른 운전사 추진 시장 성장은 더 작은 크기, 개량한 성과 및 1개의 포장에 있는 다른 제품의 통합을 위한 수요를 포함합니다.

응용 프로그램에 따라 시장은 논리, 메모리, 이미징 및 광전자 공학, MEMS / 센서 및 LED로 구분됩니다. MEMS/감지기 세그먼트는 2032년까지 USD 24.5 억에 도달 할 것으로 예상됩니다. 3D IC와 2.5D IC 포장에는 특히 MEMS와 감지기를 위해 중요합니다 소형화와 통합에 있는 이점이 있습니다. 다중 다이를 겹쳐 쌓이거나 하나의 패키지에 다른 구성 요소를 섞어서 전반적인 MEMS 크기는 유지하거나 성능을 향상시킬 수 있습니다. 센서는 전자, 자동차, 의료 기기 및 IoT 기기와 같은 공간이 제한되는 여러 응용 분야에 통합할 수 있습니다.

또한 MEMS 및 센서는 스마트 기기 및 연결에 대한 수요가 증가하는 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 센서의 통합은 스마트 폰, 웨어러블, 의료 기기, 가전 제품 등 다양한 응용 분야에 자율 차량, 운전 시장 확장. 첨단 감지 기능, 소형화 및 통합은 MEMS 및 센서 공간에서 3D IC 및 2.5D IC 포장의 사용을 구동합니다.

아시아 태평양 3D IC 및 2.5D IC 포장 시장은 2032 년까지 10 % 이상의 CAGR에서 성장할 것으로 예상됩니다. 중국과 인도를 포함한 국가는 자동차, 전자, 화학, 기계 등 산업 분야에서 무역 및 생산에 대한 폭발적인 성장을 목격하고 있습니다. 아시아 태평양 지역은 TSMC, SMIC, UMC 및 삼성을 포함한 최대 반도체 칩 제조업체의 일부입니다. 예를 들어, 2021 년 2 월, TSMC는 일본 제품의 판매와 함께 3D IC 포장 재료를 개발하기 위해 Tsukuba의 연구 및 개발 센터를 설립 할 계획이라고 발표했습니다. 또한 이러한 혁신은 지역에 시장을 몰고 있습니다.

3D IC 및 2.5D IC 포장 시장 점유율

3D IC 및 2.5D IC 포장 시장에서 운영되는 주요 회사는 다음을 포함합니다:

• 반도체 엔지니어링 (ASE)
• Amkor 기술
• 채용정보
• 칩모스 기술 Inc
• 인텔 기업
• 장쑤 성 Changjiang 전자공학 기술 (JCET)
• 미츠비시 전기 Corporation
• Powertech 기술 Inc. (PTI)
• 삼성전자
• Siliconware 정밀 산업 (SPIL)
• Texas 계기
• Toshiba 회사
• TSMC (대만 반도체 제조 회사)
• 미국 Microelectronics Corporation (UMC) 및 Xilinx Inc.

3D IC와 2.5D IC 포장 시장 뉴스:

• 2021 년 7 월, Microelectronics Institute (IME)는 싱가포르 과학, 기술 및 연구 기관 (A*STAR)과 제휴하여 Asahi Kasei, GlobalFoundries, Qorvo 및 Toray를 포함한 업계에서 4 개의 핵심 플레이어와 공동으로 통합 시스템을 개발했습니다. 이 협업을 통해, IME는 반도체 산업에서 5G 애플리케이션의 과제를 충족시키기 위해 이진 칩 통합을 위한 첨단 SiP를 개발하기 위해 이러한 플레이어와 함께 일할 것입니다. 새로운 법인은 IME의 FOWLP/2.5D/3D 포장을 지원합니다.

3D IC와 2.5D IC 포장 시장 조사 보고서는 기업의 심층적 인 적용을 포함합니다 2018년부터 2032년까지 매출액의 예측 및 예측, 뒤에 오는 세그먼트를 위해:

By 기술

• 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 포장
• 사이트맵
• 2.5D의

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