成形回路部品市場 サイズとシェア 2024 – 2032

成形回路部品市場規模

成形回路部品市場の規模は 2023 年に 16.5 億米ドルに達し、小型電子機器への需要急増を背景に、2024 年から 2032 年にかけて年平均成長率（CAGR）10%超で成長すると予測されている。成形回路部品は、機械機能と電子機能を単一の 3D 部品に統合できるため、メーカーはより小型で効率的な機器を設計できる。この小型化の傾向は、スペースの最適化が極めて重要な民生用電子機器、自動車、医療機器などの分野で顕著に見られる。
 

レーザー直接構造化（LDS）や二色成形などの技術進歩により、成形回路部品（MID）の製造環境は大きく変化した。国際貿易局（International Trade Administration）の報告書によると、これらの技術革新は、3D 表面上に複雑な回路パターンを形成する際の精度、柔軟性、コスト削減を実現する。例えば、LDS により、複雑な形状を備えた MID の迅速な試作と量産の両方が可能になる。その結果、メーカーは用途ごとにカスタマイズした高品質な MID を迅速に生産でき、設計革新の促進と市場投入期間の短縮を通じて市場成長を後押ししている。
 

自動車業界では、安全性、娯楽、接続性の向上に向けて先進電子機器への依存が高まっており、MID への需要が急増している。MID は、センサーハウジング、照明システム、インフォテインメントモジュールなどに利用されている。複数の機能を単一で堅牢な部品に統合できる MID の特性は、自動車業界の厳しい環境に適している。さらに、先進的な電子システムに依存する電気自動車や自動運転車への移行が進んでいることも MID への需要を増幅し、市場成長を促進している。
 

MID の製造工程を立ち上げるには、多額の初期費用が必要となる。これには、レーザーシステムや専用成形機などの先進設備に加え、新たな設計の開発・検証にかかる費用が含まれる。さらに、複雑な 3D 形状に回路を組み込むには、精密なエンジニアリングと厳格な品質管理が求められるため、コストは一段と上昇する。多くの企業、特に小規模企業やこの技術に不慣れな企業にとって、こうした高額な初期費用は大きな参入障壁となる。この制約は、MID 技術の導入や投資に対する企業の能力を制限するだけでなく、潜在的な導入企業の利用機会を狭め、財務リスクを高めることによって市場成長を鈍化させる。
 

成形回路部品市場の動向

モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）などの先進技術が、成形回路部品（MID）業界に組み込まれるケースが増えている。よりスマートで相互接続された機器への需要が急増するなか、MID は電子システムの機能向上と円滑な通信の確保において重要な役割を果たしている。
 

例えば、スマートセンサーやウェアラブル機器には MID が組み込まれるようになり、効率的なデータ処理とリアルタイム接続を可能にしている。この相乗効果は機器の性能を高めるだけでなく、自動車、ヘルスケア、民生用電子機器をはじめとする多様な分野でイノベーションを促進している。例えば、Molex は最近、IoT 用途における接続性を高めることを目的とした MID ベースのアンテナの新シリーズを発売し、技術能力の高度化における MID の重要性が高まっていることを示した。
 

環境への責任意識の高まりと規制遵守を背景に、MID市場では持続可能性がますます重視されている。メーカーは、材料使用量の削減と、リサイクル可能または生分解性の部品の組み込みを目指し、環境に配慮したMIDの開発を優先している。さらに、廃棄物の削減と環境負荷の低減を目的とした、省エネルギー型の製造プロセスおよび技術の導入からも、業界の環境配慮型ソリューションへの取り組みが明らかである。この動きは、世界的な持続可能性イニシアチブに合致するだけでなく、環境意識の高い消費者や企業にとっての市場の魅力も高めている。
 

成形回路部品市場の分析

プロセスセグメント別に見ると、市場はレーザー直接構造化、2ショット成形、フィルム技術に分類される。レーザー直接構造化セグメントは、2032年までに 16億米ドルを超える規模に達すると予測される。
 

• レーザー直接構造化（LDS）プロセスセグメントは、その精度と柔軟性により、市場で重要な位置を占めている。LDSプロセスでは、熱可塑性基材上にレーザーで回路パターンを描いた後、導電性材料をめっきする。この技術により、複雑な3D回路設計の形成が可能となるため、精度と小型化が求められる用途で最も有力な選択肢となっている。小型で多機能な部品を重視する自動車、通信、民生用電子機器などの業界では、LDSが強く支持されている。さらに、LDSはラピッドプロトタイピングと量産の双方に対応できるため、魅力が一段と高まり、市場で広く採用されている。
   
• 2ショット成形プロセスセグメントは、複数の材料を一体化した部品に成形できる能力で評価され、MID市場において重要な役割を果たしている。この技術では、まず熱可塑性基材を成形し、その後、機能性または装飾性を備えた第2の材料を重ねて成形する。2ショット成形法は、部品の機械的特性と外観特性を高めるだけでなく、自動車、医療、消費財などの分野にも適している。2ショット成形の特筆すべき利点は、追加の組立工程を必要とせず、複雑な形状と多様な機能を備えた部品を製造できる点にある。この効率性により、生産コストが削減されるだけでなく、製品の信頼性も向上する。
   

製品タイプ別に見ると、成形回路部品市場はアンテナ・接続モジュール、コネクター・スイッチ、センサー、照明、その他に分類される。コネクター・スイッチセグメントは、2024年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR） 11.5% 超で成長する最速成長セグメントである。
 

• アンテナ・接続モジュールは、無線通信および接続ソリューションへの需要急増を背景に、市場で重要な位置を占めている。MIDにより、電子機器内に小型で効率的なアンテナおよび接続モジュールを組み込むことが可能となり、シームレスなデータ伝送と通信が実現する。

北米は 2023 年の世界の成形回路部品市場を支配し、38% 超のシェアを占めました。同市場は、堅調な技術革新に加え、自動車、民生用電子機器、ヘルスケアなどのさまざまな産業からの高い需要に支えられています。同地域には主要市場参加企業が多数存在し、高度な製造インフラも整備されているため、MID 技術の採用が促進されています。
 

自動車および医療機器における小型化の進展と先進的な電子部品の統合拡大が、市場をさらに押し上げています。加えて、政府による支援政策と多額の研究開発（R&D）投資が、北米市場における成長とイノベーションに寄与しており、市場の継続的な拡大と発展を下支えしています。
 

インドの成形回路部品（MID）市場は、同国で電子機器製造業と自動車産業が急速に発展していることを背景に、急成長しています。「Make in India」などの取り組みや海外直接投資（FDI）の急増は、技術発展を促進する政府の強い姿勢を示しています。民生用電子機器の需要拡大に加え、スマートフォンや IoT デバイスへの統合が深まっていることから、MID の必要性が高まっています。インフラの制約や技術開発が初期段階にあることなどの課題が残る一方、インド市場の成長可能性は依然として大きいと見込まれます。
 

中国の成形回路部品市場は、広範な製造能力と強固な電子機器産業を活用し、市場をリードしています。政府による支援政策と多額の研究開発（R&D）投資に後押しされた同国の技術革新重視の姿勢が、MID の急速な採用を促進しています。需要は主に自動車、民生用電子機器、電気通信などの主要分野によって牽引されており、特に 5G ネットワークが急速に拡大していることが需要を押し上げています。
 

韓国の MID 市場は、電子機器および半導体製造における同国の主導的地位を背景に、大幅な成長を遂げています。自動車、民生用電子機器、電気通信などの産業では、イノベーションと先進技術の統合が重視されていることから、MID の採用が拡大しています。スマート技術の開発に対する韓国の取り組みと多額の研究開発（R&D）投資も、市場の拡大をさらに支えています。
 

日本の成形回路部品（MID）業界は十分に確立されており、高度な技術力と強固な産業基盤を特徴としている。同国が重視する精密製造と小型化は、MID技術の利点と非常によく適合している。
 

成形回路部品市場のシェア

成形回路部品（MID）業界の主要企業は、競争優位性を確保するため、イノベーションと技術の進歩を重視している。これらの企業は、MIDの性能と用途の向上を目指して研究開発に多額の投資を振り向けており、特に自動車、民生用電子機器、ヘルスケアなどの高成長分野に注力している。市場での存在感を高め、補完的な技術を活用するため、これらの企業は戦略的パートナーシップや協業にも積極的に取り組んでいる。
 

さらに、厳格な環境規制と環境配慮型製品に対する消費者需要の高まりを背景に、持続可能な製造慣行が強く重視されている。これらの企業の戦略的取り組みには、新興市場への地理的な事業拡大に加え、各業界の具体的な要件に対応するカスタマイズされたソリューションの提供も含まれる。一貫した品質と性能を確保するため、多くの企業がレーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）や2ショット成形などの高度な製造プロセスを導入している。
 

成形回路部品市場の主要企業

成形回路部品業界で事業を展開する主要企業は、以下のとおりである。

• TE Connectivity
• Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
• GALTRONICS
• Molex LLC
• RTP Company
• BASF
   

成形回路部品業界のニュース

• 2023年11月、NextFlexは、持続可能な製造、先進半導体パッケージング、付加製造プロセスに焦点を当てた7件のフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）プロジェクトに対し、649万米ドルの資金提供を発表した。特に、Auburn Universityは成形内フレキシブル電子機器を開発しており、成形回路部品（MID）の可能性を広げている。
   
• 2023年8月、Molexは、高性能化した高速コネクターにより、中国工業賞を受賞した。これは、接続ソリューションにおける同社のイノベーションを示すものである。成形回路部品は、機械機能と電子機能を単一の部品に統合することで、このような進歩において重要な役割を果たしており、優れた小型化、柔軟性、信頼性を実現している。MolexはMID技術を活用し、現代の電子システムの要求に応える小型・高性能コネクターを製造している。これにより、高速データ伝送ソリューションにおける同社の市場におけるリーダーシップが強化されている。
   
• 2022年7月、TE Connectivity（TE）は、RF部品の大手サプライヤーであるLinx Technologiesを買収し、IoT市場での存在感を高めた。この買収により、特にアンテナやRFコネクターを含む無線接続分野におけるTEの製品ポートフォリオが強化された。この分野では、成形回路部品（MID）が機械機能と電子機能を統合するため重要な役割を果たしている。これにより、TEはより小型で効率的なIoTソリューションを実現し、市場におけるリーダーシップを強化できる。
• 2022年1月、Tide Rock HoldingsはPlastic Molding Technology（PMT）を買収し、Pikes Peak PlasticsやAltratekなどの企業を含む射出成形事業のポートフォリオを強化した。この買収により、Tide Rockはさまざまな業界向けの精密設計プラスチック部品の製造能力を高め、成形回路部品（MID）技術の発展につながる可能性がある。
   

成形回路部品（MID）市場調査レポートでは、2021年から2032年にかけての収益（百万米ドル）に関する推計と予測を含め、以下のセグメントについて業界を詳細に分析している。

プロセス別市場セグメント

• レーザーダイレクトストラクチャリング
• 2ショット成形
• フィルム技術

製品タイプ別市場

• アンテナ・接続モジュール
• コネクター・スイッチ
• センサー
• 照明
• その他

業種別市場

• 電気通信
• 民生用電子機器
• BFSI
• 軍事・航空宇宙
• 産業
• 医療
• 自動車
• その他

上記の情報は、以下の地域および国を対象としています。

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ANZ
  • その他のアジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他のラテンアメリカ
• MEA
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • その他のMEA