組込みシステム市場 サイズとシェア 2026-2035

組込みシステム市場規模

世界の組込みシステム市場は2025年に1,164億米ドルと評価されました。同市場は2026年に1,230億米ドル、2031年に1,650億米ドル、2035年には2,176億米ドルに成長すると予測されており、この間の年平均成長率（CAGR）は6.5%と、Global Market Insights Inc.が発表した最新レポートによると見込まれています。

組込みシステム市場の成長は、産業、自動車、医療、家電システムにおける組込みAIとエッジコンピューティングの利用拡大に起因しています。組込みシステムは現在、デバイスレベルで高度な演算を実行するために高速に設計されており、応答時間の短縮、レイテンシの最小化、クラウドサービスへの依存度低下を可能にしています。例えば、Chip JUは欧州電子部品・システム（ECS）2026年の研究テーマ募集を開始し、2026年ECSプログラムの下で資金提供される優先度上位3位のテーマとして、エッジコンピューティングと組込み人工知能を掲げています。これらのプロジェクトにより、デバイスの寿命延長、システムへのAI組込み、産業オートメーション、医療、モビリティ、スマートインフラなどの分野におけるスマートエッジアプリケーションの開発など、さまざまな課題に対応する省エネルギー型の組込みAIとスマートエッジシステムが強化されます。^[1]

世界中で進むインダストリー4.0とスマート製造の取り組みにより、組込みシステムの採用が加速しています。組込みプロセッサ、コントローラ、その他のサイバーフィジカルシステムが近代的な産業オートメーションに組み込まれ、より相互接続されたエコシステムが実現されています。例えば、米国商務省の国立標準技術研究所（NIST）は製造USA研究所向けのコンペを開催し、AIを活用した製造、産業のデジタル化、オートメーションとロボティクス、知的製造システムなど幅広い用途に向けた先端製造技術のロードマップ策定と商業化の道筋を提供します。これにより、産業4.0の展開が可能となり、これは組込みプロセッサ技術、コントローラ技術、センサー技術、サイバーフィジカルシステムに大きく依存しています。^{[2]NIST（アメリカ合衆国政府機関、公式サイト：nist.gov）}

相互接続されたIoTデバイスの普及拡大と先進的な通信ネットワークにより、世界の組込み市場の発展と成長も恩恵を受けています。ITUは、先進的な組込みデバイスを活用したデジタル技術、スマートシティ、知的交通システムにおけるグローバルな協力を促進することで、デジタル接続、デジタル変革、ICT標準化の取り組みをさらに推進しています。

組込みシステム市場は、エッジAIの実装拡大、IoTデバイスの増加、自動車、産業オートメーション、医療、通信、家電分野における組込みシステムの利用拡大により、2022年の993億米ドルから2024年には1,100億米ドルへと着実に成長してきました。半導体生産への資本投資の増加、スマート製造プロセスの台頭、次世代ネットワーク技術の登場により、この間の世界市場規模がさらに強化されました。

組込みシステム市場のトレンド

• 従来のハードウェア中心のモデルから、OTA（無線アップデート）による機能追加やシステムの遠隔アップグレードが可能な、より柔軟でプログラム可能なソフトウェア定義型組み込みプラットフォームへの移行は、組み込みシステム分野における大きな潮流です。政府や産業団体は、システムの性能、相互接続性、運用寿命を向上させる組み込みソフトウェアに基づくデジタル変革イニシアチブを推進しています。
• こうした高度に接続されたインテリジェント技術の利用拡大により、以下で説明する技術のさらなる普及が促進されます。エッジコンピューティングのリアルタイム処理能力が向上し、企業は情報の発生源に近い場所でデータ処理を行うエッジコンピューティングソリューションをますます導入しています。
• 組み込みアプリケーションは、先進運転支援システム（ADAS）、コネクティビティ・情報システム、スマート交通、電気自動車（EV）アプリケーションなど、自動車業界や交通分野で広く普及しています。政府主導の取り組みによりスマートでクリーンな車両を支援し、自動車用コンピュータから車載インフォテインメント（IVI）制御システムに至るまで、接続技術やセンサーを搭載したデバイスの普及が加速しています。
• 電子機器やデバイスがますます接続される環境下で、ハードウェアセキュリティはより重要になります。信頼できるデバイス、ハードウェアルートオブトラスト、セキュアアーキテクチャが、デジタルインフラや重要なアプリケーションにおいて重要性を増しています。信頼できるハードウェアアーキテクチャは、世界中の政府機関、セキュリティ専門家、国際標準化団体にとって最重要課題となっています。政府や国際的な産業団体は、システムやコンポーネントの設計者に対し製品のセキュリティ強化を求めており、デジタル変革の進展により、エンドデバイスやシステムのセキュリティ確保がこれまで以上に重要になっています。

組み込みシステム市場分析

• スタンドアロンシステムセグメントは2025年に市場を牽引し、41.7%のシェアを占めています。これは、常時ネットワーク接続を必要としない専用処理を実行する、家電製品、産業機器、医療機器、家電、自動車アプリケーションなど、さまざまな消費者向け電子機器や産業機器に普及が拡大しているためです。スタンドアロン型組み込みシステムは、耐障害性、省エネルギー性、コスト効率、使いやすさに優れており、産業オートメーションやECUシステムなど幅広い用途で活用されています。こうした特長により市場需要を牽引し、今後も高い成長が見込まれています。
• ネットワークシステムは、IoT、インダストリー4.0、スマートシティ、ヘルスケアシステム、交通システムの普及に伴い、予測期間中7.5%のCAGRで成長すると見込まれています。これにより、接続されたデバイスを管理し、オンラインモードでネットワークやインターネットのあらゆる部分と直接通信できるネットワーク型組み込みシステムの利用が拡大します。IoTデバイスネットワークやインターネット、クラウドサービスへの投資が進むことで、ますます多くの製品が接続対象となるため、ユーザー数はさらに増加するでしょう。今後の5G展開やエッジコンピューティング技術の進展により、ネットワーク型組み込みシステムはさまざまな用途で注目を集めると予想されます。

用途別に見ると、組込みシステム市場は自動車、家電、製造業、小売業、メディア・エンターテイメント、軍事・防衛、通信、その他に分類されます。

• 2025年には家電セグメントが市場を牽引し、272億米ドルの規模に達しました。スマートフォン、ウェアラブル機器、スマートテレビ、ゲーム機、家電製品、スマートホーム機器などの普及により、組込みプロセッサやコントローラといった中核的なビルディングブロックが活用されています。消費者の間で知的で相互接続性が高く、省電力な電子製品への需要が高まる中、組込みシステムの導入が進んでいます。人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、エッジコンピューティングの発展といったスマートで認知的な機能との統合により、家電製品はさらにスマート化され、システムの汎用性とパフォーマンスが向上しています。

• メディア・エンターテイメントセグメントは、予測期間中に7.2%のCAGRで成長すると見込まれています。デジタルストリーミングプラットフォーム、スマートディスプレイ、デジタルサイネージといったプラットフォームの普及に伴い、ゲーム機、VR機器、AR機器、没入型エンターテイメント技術などの電子機器にスマートコンピュータが組み込まれており、組込みシステムの需要が高まっています。組込みシステムは、コンテンツの提供、グラフィックス性能、ストリーミングサービスの管理、リアルタイム再生、ゲームや仮想・拡張現実環境におけるコンテンツアクセスなどを実現し、コンテンツ視聴体験を向上させています。

システム別に見ると、組込みシステム市場はハードウェアとソフトウェアに分類されます。

• 2025年にはハードウェアセグメントが市場をリードし、63.2%のシェアを占めました。MCU、MPU、メモリ、SoCデバイスといった組込みハードウェアの拡大により、自動車、家電、通信、産業オートメーション、医療などの複数の用途分野でハードウェア需要が高まっています。半導体製造、接続機器、IoTデバイス、エッジコンピューティングの拡大に伴い、同セグメントは成長を続けています。
• ソフトウェアセグメントは、予測期間中に7.7%のCAGRで成長すると見込まれています。組込みOS、ミドルウェア、RTOS、AIソフトウェア、セキュリティソフトウェア、ミドルウェアは、知的デバイスやスマートアプリケーションによる幅広い採用が進んでおり、その普及が進んでいます。ソフトウェア定義車両、産業用IoT、エッジAI、知的デバイスにおけるOTAソフトウェアアップデートの拡大、および近代的な接続・知的システムに対する性能、信頼性、柔軟性の向上需要により、今後の組込みシステム市場における組込みソフトウェアプラットフォームの活用が急速に拡大すると予想されています。

北米の組込みシステム市場

北米は2025年に世界市場の31.4%のシェアを占めています。

• 北米は組込みシステム業界を支配しており、予測期間中もその優位性を維持すると見込まれています。

The U.S. embedded systems market was valued at USD 25.5 billion and USD 26.7 billion in 2022 and 2023, respectively. The market size reached USD 29.8 billion in 2025, growing from USD 28.2 billion in 2024.

• With government investment into semiconductor fabrication, advanced packaging technologies, AI-enabled processors and security electronics, The United States is the largest North American market. Additionally, state and federal initiatives are actively driving chip fabrication, research and workforce development as part of U.S. Government efforts to grow the embedded systems industry within the country. Military electronics, industrial automation, connected healthcare devices, electric vehicles (EVs), intelligent transportation infrastructure all continue to grow demand for embedded systems.
• As such, we will see a significant acceleration in the growth of embedded systems as companies invest in smarter products and smarter solutions. For instance, in January 2025, the department of energy (DOE) announced USD 13 million from the state manufacturing leadership program (SMLP), which aims to fund states as they encourage manufacturers to invest in smart manufacturing, AI, robotics and automation and high-performance computing - all of which are reliant on embedded, industrial control systems, sensors and edge computing.^[3]

Europe Embedded Systems Market

Europe market accounted for USD 32.8 billion in 2025 and is anticipated to show lucrative growth over the forecast period.

• Europe hold a promising stake of global market share in 2025 and growing at a rapid pace during the forecast period, due to growing semiconductor research capabilities, increasing adoption of Industry 4.0 technologies, rise in investments in automotive electronics, government-backed initiatives to foster Europe’s semiconductor ecosystem. Increased penetration of embedded systems in industrial automation, Smart manufacturing solutions, medical devices, power generation and distribution systems, and mobility solutions has boosted growth across the region. Europe dominates in industrial automation and smart factory adoption, which has created tremendous growth opportunities for Embedded Systems companies.
• Germany, France, Italy, and the Netherlands, are among the top European countries that invest in advanced robotics, edge computing, cyber-physical systems and digital manufacturing and offer a vast market scope for embedded processers, microcontrollers and embedded intelligent control solutions. The EU initiative towards technological autonomy is the key element that fuels the region’s growth through European Chip Act, and Chip Joint Undertaking (Chip JU) to boost innovation and manufacturing processes for semiconductors and embedded devices.

Germany dominates the Europe embedded systems market, showcasing strong growth potential.

• ドイツは欧州の組込みシステム市場で最大であり、予測期間を通じてその優位性が継続すると見込まれている。ドイツは世界クラスの製造業セクター、有力な自動車市場、高度な製品製造体制を有しており、これらが組込み技術の主要なエンドユーザーとなっている。ドイツでは組込みデバイス、産業用ロボット、ロボット応用、車載電子機器、機械・機器産業が市場拡大の主要な原動力となっている。
• さらに、ドイツの「インダストリー4.0」戦略の実施により、製造業者は産業用自動化スマートデバイス、ロボット技術、インターネット接続型産業機械（機械間通信（M2M）を含む）およびスマート機械・デバイスを統合する傾向にある。例えば、ドイツ連邦経済エネルギー省は、半導体設計、マイクロエレクトロニクス研究、先端製造技術を支援するために3億ユーロの資金提供を行う「マイクロエレクトロニクス・イノベーション・プログラム」を導入した。これにより、将来志向のチップ技術、車載電子機器、産業用自動化技術を支える競争力のあるドイツの実現を目指す^{[4]ドイツ連邦経済・気候保護省（BMWK）公式ウェブサイト}。

アジア太平洋地域の組込みシステム市場

アジア太平洋地域の市場は、予測期間中に7.1%という最も高いCAGRで成長すると見込まれている。

• アジア太平洋地域は、急速な工業化、電子機器製造の拡大、半導体投資の増加、中国・インド・日本・韓国・東南アジア地域におけるインダストリー4.0技術の採用拡大により、世界市場の堅調な成長が見込まれている。家電、車載電子機器、通信機器、スマート製造、相互接続デバイスの需要増加により、組込みプロセッサ、コントローラ、知能制御システムの利用が拡大し続けている。
• AI対応デバイスの台頭やIoTインフラ、エッジコンピューティングソリューション、スマートシティプロジェクトの導入拡大により、産業用・消費者向けアプリケーションにおける組込みシステムの需要が高まっている。EVや自動運転車への投資増加、通信分野の技術進歩が、同地域の組込みシステム市場成長をけん引する。

インドの組込みシステム市場は、アジア太平洋市場において顕著なCAGRで成長すると見込まれている。

• インドは、デジタル変革に向けた政府の取り組み、電子機器製造業の拡大、産業用自動化・スマート技術の普及、半導体製造セクターへの大規模投資などの成長要因により、アジア太平洋地域で最も急速に拡大する組込みシステム市場の一つと予測されている。自動車、電子機器、通信、医療技術、防衛システム、家電など急成長分野における組込み技術の利用拡大が、組込みプラットフォームやスマートデバイスへの需要急増につながっている。
• インド政府の「デジタル・インディア」「メイク・イン・インディア」プログラムや「インド半導体ミッション」などの政策により、半導体やその他電子部品技術の国産化が推進され、インド市場における組込みシステムの普及も促進されている。

中東・アフリカの組込みシステム市場

サウジアラビア市場が中東・アフリカ地域で大幅な成長を遂げると見込まれている。

• 中東・アフリカ（MEA）地域の主要産業におけるスマート・組込みインフラが、同市場の前向きな見通しを生み出している。AI、製造業の進歩、サイバーセキュリティ、政府によるスマートインフラ整備などを通じたデジタルトランスフォーメーション、スマートシティ、産業オートメーション、通信インフラ、半導体技術への投資拡大が、組込みシステムの採用を加速させている。
• サウジアラビアは、同国の野心的な「ビジョン2030」やスマート製造、産業多角化、技術の現地化を通じたデジタルトランスフォーメーションにより、中東・アフリカ（MEA）地域で最も高い成長が見込まれる組込みシステム市場のリーダーとなる見通しだ。組込みシステムソリューションは、スマートシティ、エネルギーインフラ、交通システム、ヘルステック、オートメーション分野で用途が急増している。サウジアラビア王国で進行中のNEOM、ザ・ラインをはじめとする大規模プロジェクトやスマートインフラ整備により、先進センサー、組込みコントローラー、IoTデバイス、エッジコンピューティングインフラへの需要が高まる。

組込みシステム市場シェア

組込みシステム業界をリードする企業には、インテル、NXPセミコンダクターズN.V.、テキサス・インスツルメンツ、クアルコム・テクノロジーズ、STマイクロエレクトロニクスが挙げられる。これら5社は、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、組込みソフトウェアソリューション、AI、接続性チップセットなど幅広いポートフォリオを有し、2025年には市場の約45.1%を占めている。同ポートフォリオは、産業界全体にわたるインテリジェントで接続性が高く、省電力なシステムの普及を支えている。

インダストリー4.0、ソフトウェア定義デバイス、IoTソリューション、スマートモビリティ製品の普及に加え、米国、日本、欧州、インド、韓国などにおける半導体投資の国内拡大を目的とした政府プログラムが、半導体分野のイノベーション促進や国内サプライチェーン構築を後押ししており、主要な組込みシステムプロバイダーにとって、先端組込みシステム製品・プラットフォームの研究開発強化と商業生産規模拡大の機会となっている。

組込みシステム市場の主要企業

グローバルな組込みシステム業界で活躍する注目企業は以下の通り：

• ARMホールディングスplc
• ブロードコム
• インテル
• NXPセミコンダクターズN.V.
• クアルコム・テクノロジーズ
• STマイクロエレクトロニクス
• テキサス・インスツルメンツ
• アナログ・デバイセズ
• インフィニオン・テクノロジーズ
• メディアテック
• マイクロチップ・テクノロジー
• ルネサス エレクトロニクス
• エスペラント・テクノロジーズ
• グリーンウェーブス・テクノロジーズ
• SiFive
• シンエイテッド
• アンテザーAI

• インテル
  インテルの高性能組み込みプロセッサ、SoCプラットフォーム、FPGAソリューションは、自動化およびインテリジェントコンピューティングプラットフォームを加速し、自動車・交通、産業制御・製造、インテリジェントエッジなど幅広い業界を支援しています。
• NXPセミコンダクターズ N.V.
  NXPセミコンダクターズ N.V.は、特に車載および組み込みアプリケーションにおいて、マイクロコントローラと接続ソリューションでリーディングシェアを有しています。同社の幅広い技術ラインナップは、多くのプロセッサ、レーダーシステム、セキュリティ製品、無線機能を含み、安全なコンピューティング、スマート処理、エッジインテリジェンスに重点を置いています。
• テキサス・インスツルメンツ社
  テキサス・インスツルメンツ社は、産業システム、車載エレクトロニクス、ヘルスケア技術、コンシューマ製品で使用されるアナログIC、組み込みプロセッサ、低消費電力マイクロコントローラを設計・製造しています。同社は、高品質で長寿命の組み込みソリューションを提供し、より高いパフォーマンスと効率性を実現しています。
• クアルコム・テクノロジーズ社
  クアルコム・テクノロジーズ社は、人工知能、5G、Wi-Fi、エッジ接続を統合した先進的な組み込みコンピューティングプラットフォームを構築しています。同社のソリューションは、車載システム、産業用IoT、ロボティクス、スマート家電向けに提供され、高速かつ低消費電力の処理能力を特徴としています。また、インテリジェントエッジコンピューティングの分野で革新を続けることで、組み込みシステム業界における競争力を強化しています。
• STマイクロエレクトロニクス N.V.
  STマイクロエレクトロニクス N.V.は、自動車、産業、コンシューマ分野向けに、マイクロコントローラ、MEMSセンサー、パワー半導体、組み込み人工知能ソリューションなど、幅広い組み込み技術を提供しています。

組み込みシステム業界ニュース

• 2026年3月、NXPセミコンダクターズはドイツで開催されたembedded world 2026において、新しいエッジAI、処理、セキュリティソリューションを発表しました。NXPセミコンダクターズは、新しい組み込み処理、セキュア接続、エッジAI技術を展示し、その中には新しいインテリジェントエッジコンピューティング製品ファミリーや組み込み開発プラットフォームが含まれています。これらの製品により、産業オートメーション、自動車、スマートホーム、IoT設計において、エッジでの処理能力と組み込みインテリジェンスが向上します。
• 2026年3月、クアルコム・テクノロジーズは、AI搭載産業用IoT、ロボット、車載システム、その他のインテリジェントエッジデバイス向けに、新しい高性能Snapdragonチップを発表し、AI処理速度を向上させました。
• 2026年3月、テキサス・インスツルメンツは、産業オートメーションおよびエッジ人工知能用途をターゲットとした超低消費電力の組み込みプロセッサとマイクロコントローラの新製品を発表しました。これらのコンポーネントは、産業オートメーション機器、ヘルスケア機器、インターネット接続型組み込み機器などに最適化されています。
• 2026年3月、STマイクロエレクトロニクスは、AIデータセンターおよび高速通信市場向けのPIC100シリコンフォトニクスチップの生産を発表しました。同社は、AWSとの長期的なパートナーシップを拡大し、エッジ向け先端コンピューティング、パフォーマンス組み込み、AI組み込みデバイスの普及を加速する次世代高技術半導体の開発に取り組んでいます。

組み込みシステム市場調査レポートには、2022年から2035年までの業界に関する詳細な分析と、以下のセグメント別の売上高（米ドル）の推定値と予測が含まれています。

市場区分（システム別）

• ハードウェア
  • ASIC & ASSP
  • マイクロコントローラ（MCU）
  • マイクロプロセッサ（MPU）
  • 電源管理IC（PMIC）
  • フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
  • デジタルシグナルプロセッサ（DSP）
  • メモリ
• ソフトウェア
  • OS
  • ミドルウェア

市場区分（システムサイズ別）

• 小規模組込みシステム（8ビット）
• 中規模組込みシステム（16-32ビット）
• 大規模組込みシステム（32ビット以上）

市場区分（機能別）

• スタンドアロンシステム
• リアルタイムシステム
• ネットワークシステム
• モバイルシステム

市場区分（用途別）

• 自動車
• 家電
• 製造業
• 小売業
• メディア・エンターテイメント
• 軍事・防衛
• 通信
• その他

上記の情報は、以下の地域・国に提供されています。

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国

• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン

• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE