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自動車用統合パワーモジュール市場 サイズとシェア 2025 – 2034

レポートID: GMI12570
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発行日: December 2024
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自動車用統合パワーモジュール市場規模

世界の自動車用統合パワーモジュール市場規模は、2024年に36億米ドルに達し、2025年から2034年にかけて年平均成長率(CAGR)9.2%で推移すると推定される。電気自動車の普及を阻む課題への対応により、電気自動車の導入拡大が見込まれる。電気自動車の人気の高まりは、主に世界各国で排出ガス規制が強化されていることや、政府による財政支援によって後押しされている。電気自動車では、自動車用統合パワーモジュール(AIPM)がバッテリーと電動モーター間の電力の流れを管理するため、重要な役割を果たしている。
 

自動車用統合パワーモジュール市場の主なポイント

2024年の市場規模
36億米ドル
2034年の予測市場規模
86億米ドル
年平均成長率(2025〜2034年)
9.2%
主要企業
  • Analog Devices, Autotalks Ltd, Denso, Dialog, Fuji, Infineon, Littelfuse, Maxim, Mitsubishi, NXP Semiconductors, ON Semiconductor, Renesas, Rohm, Semikron, STMicroelectronics, Texas, Toshiba, Vishay, Wolfspeed
主な市場成長要因
  • 電気自動車およびハイブリッド車の普及拡大
  • パワーエレクトロニクスにおける技術進歩
  • エネルギー効率と性能に対する需要
課題
  • 統合パワーモジュールの高コスト
  • 設計および製造の複雑さ

電気自動車におけるAIPMの採用は、世界市場の73%超を占めている。例えば、IEAは2023年の電気自動車の総販売台数を約1,400万台と予測している。総販売台数に占める電気自動車の販売比率は、2020年の100台中4台から、2023年には18%へと上昇した。消費者と自動車メーカーの双方が電動モビリティへ移行するなか、この傾向は今後も続く可能性が高く、さらに加速することも予想される。

一部の地域や国でAIPMの導入が進んでいる背景には、エネルギー効率の高い車両を導入する必要性もある。消費者の持続可能性に対する意識が高まるなか、自動車メーカーは燃料使用量と炭素排出量を削減するため、車両効率の向上にも取り組んでいる。統合パワーモジュールは、効率的な電力変換を可能にし、電気自動車やハイブリッド車のパワートレインをさらに高度化している。エネルギー入力を管理することで、車両効率を積極的に最適化できる。排出ガス規制の強化と、燃料使用量削減への継続的な取り組みが相まって、統合パワーモジュールの採用が進んでいる。
 

自動車用統合パワーモジュール市場の動向

炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)半導体などの新技術の登場により、パワーモジュールの性能と効率が向上している。これらの合成材料は、従来のシリコン半導体と比較して、熱伝導率が高く、スイッチング速度に優れ、エネルギー効率も高い。高い電力密度と高温に耐え、動作する統合パワーモジュールは現在、高度なパワートレインシステムを搭載した電気自動車やハイブリッド車に適したものとなっている。
 

さらに、システム統合の進展と小型化により、次世代車両にとって経済性と重要性を備えた、より小型で信頼性の高い統合パワーモジュールの開発が促進される。実際、熱管理の複雑さは市場における大きな課題である。スイッチングや電力変換の過程で、統合パワーモジュールには大きな電力負荷がかかり、多量の熱が発生する。信頼性とモジュール寿命を確保するには、モジュールが過熱しないよう、効率的な熱管理を導入する必要がある。しかし、車両の高出力化に伴い、IPMの効果的な熱管理は次第に困難になっている。
 

自動車用統合パワーモジュール市場分析

自動車用統合パワーモジュール市場、電力別、2022〜2034年(10億米ドル)
自動車用統合パワーモジュール市場、電力別、2022〜2034年(10億米ドル)

電力別に見ると、市場は低電力、中電力、高電力に区分される。2024年には、中電力セグメントが自動車用統合パワーモジュール市場で40%超のシェアを占め、2034年までに30億米ドルを超えると予測される。中電力モジュールは、ハイブリッド電気自動車(HEV)において、内燃機関(ICE)から電動モーターへの効率的なエネルギー伝送に重要な役割を果たしている。
 

HEV向けのパワーモジュール設計では、両システムのエネルギー効率を最適化できることが求められます。電力変換の高度化、モーター制御、バッテリー管理は、中電力モジュールによって実現した進歩の一例であり、車両性能と燃費の向上に寄与しています。
 

販売チャネル別自動車用統合パワーモジュール市場シェア、2024年
販売チャネル別自動車用統合パワーモジュール市場シェア、2024年

販売チャネル別に見ると、自動車用統合パワーモジュール市場は OEM とアフターマーケットに分類されます。OEM セグメントは、2024年に約74%の市場シェアを占めました。電力半導体技術の進歩が、同セグメントの成長を牽引しています。パワーエレクトロニクスは自動車分野のエンジニアにとって常に中核的な技術分野でしたが、ワイドバンドギャップ半導体などの新たな先進材料は、従来のシリコン半導体よりも高効率かつ低コストです。
 

そのため、より多くの OEM が電気自動車およびハイブリッド車のパワートレインシステムにこれらの先進材料を採用しています。自動車メーカーがこうした新技術の導入を進めるにつれて、高性能モジュールの需要も増加しています。
 

米国自動車用統合パワーモジュール市場規模、2022〜2034年(100万米ドル)
米国自動車用統合パワーモジュール市場規模、2022〜2034年(100万米ドル)

米国は2024年に80%を超える大きなシェアを占め、北米の自動車用統合パワーモジュール市場を支配しました。また、米国は同地域の市場をリードしています。米国市場の成長は、ハイブリッド車および電気自動車向けプラットフォームの自動車生産拡大によって促進されています。
 

米国の自動車メーカーがハイブリッド車および電気自動車(HEV/EV)の生産への投資を拡大するなか、電力部品市場が形成され始めています。さらに、米国政府は EV 充電ステーションへの投資を行うとともに、EV 購入者へのインセンティブを付与しており、これが EV の生産と利用を拡大しています。
 

一方、欧州の自動車用統合パワーモジュール市場における重要な成長要因は、地域全体で環境の持続可能性を重視していることと、厳格な排出規制です。欧州は、これまで以上に積極的な温室効果ガス排出削減を実施する見通しです。電力部品、特に自動車市場向けの電力部品は、経済において重要な役割を果たすことになります。
 

欧州では、欧州グリーンディールと欧州連合(EU)の Fit for 55 計画を通じて、政府が法制化を進める傾向にあります。同計画は、2030年までに排出量を55%削減することを目標としています。これを背景に、自動車産業では電動化と排出量削減に向けた動きが大きく進んでおり、特にガソリンエンジン車およびディーゼルエンジン車に関しては、電気自動車とハイブリッド車が強く重視されています。
 

新興市場における工業化と都市化が、アジア太平洋地域の自動車用統合パワーモジュール市場の成長を促進しています。インド、中国、東南アジアで構成される同地域では、車両の生産・販売拡大と連動して、経済指標が力強く推移しています。これらの市場が成長するにつれて、環境負荷が低く、より効率的な車両への需要も増加しています。これは主に、汚染レベルの上昇と政府の政策によるものです。
 

車両における熱管理と電力効率の向上に対するニーズが高まっており、これに伴い、よりエネルギー効率に優れた輸送を実現するうえで重要な自動車用統合パワーモジュールが求められています。
 

自動車用統合パワーモジュールの市場シェア

InfineonとMitsubishiは、自動車用統合パワーモジュール業界で10%を超える市場シェアを占めています。Infineonは、これらの目標を達成するため、先進半導体を搭載したIPMの効率向上と熱管理に注力しています。信頼性、出力、経済性、競争力に優れた電気自動車およびハイブリッド車の開発に向け、研究開発(R&D)に積極的な投資を行っています。幅広い自動車用途向け製品(IPMを含む)を展開し、主要自動車メーカーと連携していることから、Infineonはより大きな市場シェアを獲得しています。
 

Mitsubishi Electricは、電動モビリティへの関心の高まりを受け、独自のパワーエレクトロニクス開発に特に注力しています。同社は生産体制の拡充に取り組むとともに、内燃機関(ICE)車と電気自動車の双方に対応する、新たな高機能・高効率・小型のIPMを開発しています。また、MitsubishiはOEMと協力し、専用設計の高品質なIPM製品を提供することで、市場における競争力を高めています。
 

自動車用統合パワーモジュールの主要企業

自動車用統合パワーモジュール業界で事業を展開する主要企業は以下のとおりです。

  • Denso
  • Fuji
  • Infineon
  • Mitsubishi
  • NXP Semiconductors
  • ON Semiconductor
  • Renesas
  • Rohm
  • STMicroelectronics
  • Texas
     

自動車用統合パワーモジュール市場の競争分析からは、国際企業と地域企業の双方が競合していることが明らかになっています。また、地域ごとの差異も顕著であり、電気自動車、ハイブリッド車、先進内燃機関(ICE)車における特定の顧客セグメントに、メーカーがより容易に対応できる環境となっています。
 

国際的な競合企業は、電力分配、変換、制御など複数の機能を小型かつ効率的な単一パッケージに統合した先進パワーモジュールを提供し、買収戦略と事業の多角化を通じて競争を優位に進めています。熱管理、先進軽量素材、次世代車両アーキテクチャに関する開発は、電気自動車への需要が高く、排出ガス規制が厳しい地域における市場でのリーダーシップを強化しています。
 

地域企業も、現地市場の特性に関する知識を活用し、手頃な価格でカスタマイズされたソリューションを提供することで、積極的に参入しています。例えば、現地の車両モデルへの適合性を確保し、現地規制に準拠することなどが挙げられます。一方で、高度な車両システムに対応するため、統合パワーモジュールには効率の向上、小型化、堅牢性が一層求められており、地域企業は新技術を開発するか、より強力な国際競合企業との提携を模索することを迫られています。
 

自動車用統合パワーモジュール市場では、M&A活動の活発化を背景に、大規模な業界再編が進むと予測されます。これは、一方では地域企業が技術面で追いつくために必要であり、他方では競争優位性を維持または強化するためにも必要となっています。この統合により、自動車用途向け統合パワーモジュール業界では、さらに大規模な競争構造の再編が進むとみられ、世界各地での新技術の導入が加速すると予想されます。
 

自動車用統合パワーモジュール業界のニュース

  • 2023年9月、Vitesco Technologiesは新型パワーモジュールを発表しました。同社の革新的なパワーモジュールは、ニュルンベルクのエレクトロニクス工場におけるパワーエレクトロニクスの拡張性とモジュール性を基盤としています。ニュルンベルクでのパワーモジュールの生産が開始され、世界的な大手自動車メーカーへの納入はmid-2025に開始される予定です。
     
  • 2023年1月、Renesasは、車両内部における柔軟かつ安全な電力配分制御を可能にすることを主な機能とする、最新の自動車用インテリジェント・パワーデバイス(IPD)を発表した。新しいRAJ2810024H12HPDは小型のTO-252-7パッケージを採用しており、従来のTO-263パッケージ製品と比較して、実装面積を約40%削減できる。
     

自動車用統合パワーモジュール市場の調査レポートには、以下のセグメントについて、2021年から2034年までの収益(10億米ドル)および出荷数量(単位)に関する推計と予測を含む、業界の詳細な分析が収録されています。

市場、電力別

  • 低電力
  • 中電力
  • 高電力

市場、用途別

  • パワートレインシステム
  • バッテリー管理システム
  • 熱管理システム
  • 充電システム
  • その他

市場、車両別

  • 乗用車
    • ハッチバック
    • セダン
    • SUV
  • 商用車
    • 小型商用車(LCV)
    • 大型商用車(HCV)

市場、最終用途別

  • OEM
  • アフターマーケット

上記情報は、以下の地域および国を対象としています。

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • 北欧
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • オーストラリア
    • 韓国
    • 東南アジア 
  • 中南米
    • ブラジル
    • メキシコ
    • アルゼンチン 
  • 中東・アフリカ(MEA)
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ
    • サウジアラビア

 

著者:  Preeti Wadhwani , Aishwarya Ambekar

よくある質問 (FAQs):

自動車用統合パワーモジュール市場は、電気自動車(EV)の普及拡大を背景に、2024年に36億米ドルに達し、2025年から2034年にかけて年平均成長率(CAGR)9.2%で成長すると見込まれる。
OEMセグメントは、優れた効率、高い熱伝導率、より高速なスイッチング速度を実現するパワー半導体技術の進展に牽引され、2024年に約74%の市場シェアを占めた。
米国市場は2024年に売上高シェアの80%を占め、ハイブリッド車および電気自動車向けプラットフォームの自動車製造の拡大に加え、政府によるEVインフラへの投資を背景に成長しています。
業界の主要企業には、Denso、Fuji、Infineon、Mitsubishi、NXP Semiconductors、ON Semiconductor、Renesas、Rohm、STMicroelectronics、Texas Instrumentsなどが含まれます。

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    • ✓ 主な成長要因と、それぞれについて想定する影響

    • ✓ 成長抑制要因と、その影響を緩和するシナリオ

    • ✓ 規制に関する前提条件と政策変更リスク

    • ✓ 技術普及曲線のパラメーター

    • ✓ マクロ経済に関する前提条件(GDP成長率、インフレ率、為替)

    • ✓ 競争環境と市場への参入・撤退の見通し

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