Mercado de obleas delgadas Tamaño y compartir 2021 to 2027
Tamaño del mercado por espesor (>200μm, 100μm–199μm, 50μm–99μm, 30μm–49μm, 10μm–29μm, <10μm), por tamaño de oblea (100 mm, 125 mm/150 mm, 200 mm, 300 mm), por proceso (Unión y desunión temporal, Enfoque sin portador/Proceso Taiko) y por aplicación (MEMS, Sensores de imagen CMOS, Memoria, Dispositivos de RF, LED, Interpositores, Lógica, Otros). Las previsiones del mercado se proporcionan en términos de valor (USD).
ID del informe: GMI5007
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Fecha de publicación: March 2021
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Formato del informe: PDF
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Autores:
Suraj Gujar,
Tamaño del mercado de Thin Wafer
Thin Wafer Market size was valued at over USD 6.5 billion in 2020 and is estimated to grow at a CAGR of more than 6% from 2021 to 2027.
Principales conclusiones del mercado de obleas delgadas
Tamaño y crecimiento del mercado
Dominio regional
Principales impulsores del mercado
Desafíos
Oportunidad
Actores clave
La proliferación de dispositivos compactos y miniaturizados, como los wearables inteligentes y teléfonos inteligentes, entre otros, ha impulsado la demanda de tecnología de wafer fina. Las fabricaciones de dispositivos integrados se inclinan hacia la adopción de funcionalidad de personalización con resistor de alta calidad, ductor y condensador en material de silicio altamente resistivo. Esto acelerará la propiedad de miniaturización en dispositivos de computación de alto rendimiento. El aumento de la mitigación hacia nuevas tecnologías de nodos con un tamaño reducido también impulsará el potencial del mercado de la cera delgado para los fabricantes de cera fina.
Las ollas finas son olas semiconductoras que tienen un diámetro inferior al espesor estándar, es decir, 250 μm. El grosor y el tamaño de la wafer pueden variar dependiendo de la aplicación específica de los dispositivos semiconductores.
El brote COVID-19 ha afectado gravemente al mercado de la cera delgada debido a la interrupción de la cadena de suministro comercial. La perturbación dio lugar a la escasez de capacidades de fundición a principios de 2020. El aumento de la demanda de los componentes semiconductores y la perturbación del comercio internacional han llevado al cambio de las instalaciones de fabricación a nuevas regiones. Además, la pandemia COVID-19 ha acelerado la digitalización en los sectores empresarial y educativo, que ha acelerado la demanda de dispositivos informáticos y alimenta el crecimiento del mercado.
Análisis del mercado de Thin Wafer
Los 100μm - 199μm wafer dominaron más del 50% de la cuota de mercado en 2020 y mostrarán la tasa de crecimiento de 6% hasta 2027 debido a su creciente aceptación en los dispositivos de memoria como la mayoría del espesor de la arquitectura de memoria varía de 100 - 300 μm. Aunque el espesor de los dispositivos de memoria varía entre la tecnología de embalaje y los requisitos de aplicación.
Los fabricantes de memoria flash DRAM y 2D NAND usan wafers de silicio finos con un espesor de 150 μm o superior. El desarrollo de la memoria apilada 3D está influenciando más a los jugadores del mercado para adaptarse a sustratos de 150 μm ya que ofrecen opciones de embalaje compactas y rentables. Esto mejorará aún más las oportunidades de mercado para los wafers delgados de 100μm-199μm.
La ola fina de 200 mm mantuvo el 40% de la cuota de mercado en 2020 y crecerá en una CAGR de alrededor de 7,50% a 2027. Los wafers de 200 mm están experimentando una creciente adopción entre los líderes del mercado de dispositivos de energía tales como el transistor de transistor de efectos de metal-óxido-semiconductor (MOSFET), el transistor bipolar aislado-nacido (IGBT) y los dispositivos de frecuencia de radio (RF). Aumentar la demanda de semiconductores de energía en IoT, 5G y transporte autónomo fomentará el valor de mercado para los fabricantes de wafer finos.
Para satisfacer la alta demanda en la industria, los fabricantes de wafers están planeando varias iniciativas estratégicas. Por ejemplo, en septiembre de 2019, Cree, Inc. amplió su instalación de fabricación de wafer con la introducción de una planta de producción de 200 mm en Carolina del Norte. Esta nueva instalación producirá waferes de 200 mm para dispositivos RF y semiconductores de potencia. La innovación tecnológica continua en la industria de la ola fina impulsará aún más las oportunidades de crecimiento para los fabricantes de ola.
La unión temporal y el desbloqueo en el mercado de la cera delgada representaron USD 250 millones en 2020 y se prevé alcanzar una CAGR del 7% para 2027. Los participantes en el mercado están adoptando ampliamente la tecnología de enlace y desbloqueo, ya que ofrece un alto rendimiento, bajo costo y bajo estrés de onda durante el procesamiento.
El proceso de unión temporal " desbloqueo ofrece un mejor apoyo mecánico para manejar la solución para los wafers ultra-thin. Este proceso mejora la propiedad de la miniaturización y aumenta la demanda de wafer fina en dispositivos semiconductores compactos para IoT, centros de datos y vehículos autónomos. Para satisfacer la alta demanda en el mercado, las empresas se están centrando en la mejora de la tecnología, creando una oportunidad de crecimiento para los fabricantes de wafer.
El segmento LED mantendrá el 20% de la parte del mercado del wafer delgado para 2027. Los fabricantes de LEDs adoptan mayormente las olas delgadas en el proceso de backend para eliminar sustratos adicionales y mejorar la propiedad de la miniaturización. El mercado está impulsado principalmente por las aplicaciones emergentes en el segmento LED como Láser de Emisión de Superficie Vertical-Cavity (VCSEL).
La mayoría de los fabricantes de VCSEL están adoptando 150 mm de grosor para ofrecer una mejor propiedad de militarización con una mejor gestión de calor. Aumentar la demanda de VCSEL en aplicaciones emergentes, como la realidad aumentada y el reconocimiento facial en smartphones, acelerará el potencial del mercado en los próximos años. La demanda alentará a los fabricantes de VCSEL a adoptar diversas estrategias de expansión empresarial para ganar un alto límite competitivo.
El fino mercado de wafer de Corea del Sur representó más del 25% de la cuota de ingresos en 2020 y está destinado a expandirse en un CAGR de más del 6% entre 2021 y 2027 impulsado por la presencia de los principales fabricantes de semiconductores en la región como Samsung, SK Hynix y ON Semiconductor, entre otros. Además, el aumento de las iniciativas gubernamentales, junto con las actividades de financiación, han acelerado aún más la oportunidad de crecimiento para la fabricación de la paja fina.
Thin Wafer Market Share
Las principales empresas que operan en el mercado de la ola son:
Los líderes de la industria participan continuamente en las estrategias de adquisición y colaboración para acelerar sus oportunidades comerciales.
El informe de investigación del mercado de la ola fina incluye una cobertura profunda de la industria con estimaciones " en términos de ingresos en USD de 2016 a 2027 para los siguientes segmentos:
Mercado, por Thickness
Mercado, por tamaño Wafer
Mercado, por proceso
Mercado, por aplicación
Se ha proporcionado la información anterior a las siguientes regiones y países:
Metodología de investigación, fuentes de datos y proceso de validación
Este informe se basa en un proceso de investigación estructurado basado en conversaciones directas con la industria, modelado propietario y validación cruzada rigurosa, y no solo en investigación de escritorio.
Nuestro proceso de investigación de 6 pasos
1. Diseño de investigación y supervisión de analistas
En GMI, nuestra metodología de investigación se basa en la experiencia humana, la validación rigurosa y la transparencia total. Cada perspectiva, análisis de tendencias y pronóstico en nuestros informes es desarrollado por analistas experimentados que entienden los matices de su mercado.
Nuestro enfoque integra una extensa investigación primaria a través del compromiso directo con participantes y expertos de la industria, complementada con una investigación secundaria integral de fuentes globales verificadas. Aplicamos análisis de impacto cuantificado para ofrecer pronósticos confiables, manteniendo una trazabilidad completa desde las fuentes de datos originales hasta los insights finales.
2. Investigación primaria
La investigación primaria forma la columna vertebral de nuestra metodología, contribuyendo con casi el 80% a los insights generales. Implica el compromiso directo con los participantes de la industria para garantizar la precisión y profundidad en el análisis. Nuestro programa de entrevistas estructuradas cubre los mercados regionales y globales, con aportes de ejecutivos de nivel C, directores y expertos en la materia. Estas interacciones proporcionan perspectivas estratégicas, operativas y técnicas, permitiendo insights completos y pronósticos de mercado confiables.
3. Minería de datos y análisis de mercado
La minería de datos es una parte clave de nuestro proceso de investigación, contribuyendo con casi el 20% a la metodología general. Implica analizar la estructura del mercado, identificar las tendencias de la industria y evaluar los factores macroeconómicos a través del análisis de participación en los ingresos de los principales actores. Los datos relevantes se recopilan de fuentes pagas y gratuitas para construir una base de datos confiable. Esta información se integra luego para respaldar la investigación primaria y el dimensionamiento del mercado, con validación de partes interesadas clave como distribuidores, fabricantes y asociaciones.
4. Dimensionamiento del mercado
Nuestro dimensionamiento del mercado se basa en un enfoque ascendente, comenzando con datos de ingresos de empresas recopilados directamente a través de entrevistas primarias, junto con cifras de volumen de producción de fabricantes y estadísticas de instalación o implementación. Estos datos se ensamblan a través de los mercados regionales para llegar a una estimación global fundamentada en la actividad real de la industria.
5. Modelo de pronóstico y supuestos clave
Cada pronóstico incluye documentación explícita de:
✓ Principales impulsores de crecimiento y su impacto asumido
✓ Factores restrictivos y escenarios de mitigación
✓ Supuestos regulatorios y riesgo de cambio de política
✓ Parámetro de la curva de adopción tecnológica
✓ Supuestos macroeconómicos (crecimiento del PIB, inflación, moneda)
✓ Dinámicas competitivas y expectativas de entrada/salida al mercado
6. Validación y aseguramiento de calidad
Las etapas finales implican validación humana, donde expertos del dominio revisan manualmente los datos filtrados para identificar matices y errores contextuales que los sistemas automatizados podrían pasar por alto. Esta revisión de expertos añade una capa crítica de aseguramiento de calidad, asegurando que los datos se alineen con los objetivos de investigación y los estándares específicos del dominio.
Nuestro proceso de validación de triple capa garantiza la máxima fiabilidad de los datos:
✓ Validación estadística
✓ Validación de expertos
✓ Verificación de la realidad del mercado
Confianza & credibilidad
Fuentes de datos verificadas
Publicaciones comerciales
Revistas del sector de seguridad y defensa y prensa especializada
Bases de datos industriales
Bases de datos de mercado propias y de terceros
Documentos regulatorios
Registros de contratación pública y documentos de política
Investigación académica
Estudios universitarios e informes de instituciones especializadas
Informes corporativos
Informes anuales, presentaciones a inversores y declaraciones
Entrevistas con expertos
Alta dirección, responsables de compras y especialistas técnicos
Archivo GMI
Más de 13.000 estudios publicados en más de 30 sectores industriales
Datos comerciales
Volúmenes de importación/exportación, códigos HS y registros aduaneros
Parámetros estudiados y evaluados
Cada punto de datos de este informe se valida mediante entrevistas primarias, modelado ascendente real y rigurosas comprobaciones cruzadas. Lea sobre nuestro proceso de investigación →