Tamaño del mercado de Thin Wafer

Thin Wafer Market size was valued at over USD 6.5 billion in 2020 and is estimated to grow at a CAGR of more than 6% from 2021 to 2027.

La proliferación de dispositivos compactos y miniaturizados, como los wearables inteligentes y teléfonos inteligentes, entre otros, ha impulsado la demanda de tecnología de wafer fina. Las fabricaciones de dispositivos integrados se inclinan hacia la adopción de funcionalidad de personalización con resistor de alta calidad, ductor y condensador en material de silicio altamente resistivo. Esto acelerará la propiedad de miniaturización en dispositivos de computación de alto rendimiento. El aumento de la mitigación hacia nuevas tecnologías de nodos con un tamaño reducido también impulsará el potencial del mercado de la cera delgado para los fabricantes de cera fina.

Las ollas finas son olas semiconductoras que tienen un diámetro inferior al espesor estándar, es decir, 250 μm. El grosor y el tamaño de la wafer pueden variar dependiendo de la aplicación específica de los dispositivos semiconductores.

El brote COVID-19 ha afectado gravemente al mercado de la cera delgada debido a la interrupción de la cadena de suministro comercial. La perturbación dio lugar a la escasez de capacidades de fundición a principios de 2020. El aumento de la demanda de los componentes semiconductores y la perturbación del comercio internacional han llevado al cambio de las instalaciones de fabricación a nuevas regiones. Además, la pandemia COVID-19 ha acelerado la digitalización en los sectores empresarial y educativo, que ha acelerado la demanda de dispositivos informáticos y alimenta el crecimiento del mercado.

Análisis del mercado de Thin Wafer

Los 100μm - 199μm wafer dominaron más del 50% de la cuota de mercado en 2020 y mostrarán la tasa de crecimiento de 6% hasta 2027 debido a su creciente aceptación en los dispositivos de memoria como la mayoría del espesor de la arquitectura de memoria varía de 100 - 300 μm. Aunque el espesor de los dispositivos de memoria varía entre la tecnología de embalaje y los requisitos de aplicación.

Los fabricantes de memoria flash DRAM y 2D NAND usan wafers de silicio finos con un espesor de 150 μm o superior. El desarrollo de la memoria apilada 3D está influenciando más a los jugadores del mercado para adaptarse a sustratos de 150 μm ya que ofrecen opciones de embalaje compactas y rentables. Esto mejorará aún más las oportunidades de mercado para los wafers delgados de 100μm-199μm.

La ola fina de 200 mm mantuvo el 40% de la cuota de mercado en 2020 y crecerá en una CAGR de alrededor de 7,50% a 2027. Los wafers de 200 mm están experimentando una creciente adopción entre los líderes del mercado de dispositivos de energía tales como el transistor de transistor de efectos de metal-óxido-semiconductor (MOSFET), el transistor bipolar aislado-nacido (IGBT) y los dispositivos de frecuencia de radio (RF). Aumentar la demanda de semiconductores de energía en IoT, 5G y transporte autónomo fomentará el valor de mercado para los fabricantes de wafer finos.

Para satisfacer la alta demanda en la industria, los fabricantes de wafers están planeando varias iniciativas estratégicas. Por ejemplo, en septiembre de 2019, Cree, Inc. amplió su instalación de fabricación de wafer con la introducción de una planta de producción de 200 mm en Carolina del Norte. Esta nueva instalación producirá waferes de 200 mm para dispositivos RF y semiconductores de potencia. La innovación tecnológica continua en la industria de la ola fina impulsará aún más las oportunidades de crecimiento para los fabricantes de ola.

La unión temporal y el desbloqueo en el mercado de la cera delgada representaron USD 250 millones en 2020 y se prevé alcanzar una CAGR del 7% para 2027. Los participantes en el mercado están adoptando ampliamente la tecnología de enlace y desbloqueo, ya que ofrece un alto rendimiento, bajo costo y bajo estrés de onda durante el procesamiento.

El proceso de unión temporal " desbloqueo ofrece un mejor apoyo mecánico para manejar la solución para los wafers ultra-thin. Este proceso mejora la propiedad de la miniaturización y aumenta la demanda de wafer fina en dispositivos semiconductores compactos para IoT, centros de datos y vehículos autónomos. Para satisfacer la alta demanda en el mercado, las empresas se están centrando en la mejora de la tecnología, creando una oportunidad de crecimiento para los fabricantes de wafer.

El segmento LED mantendrá el 20% de la parte del mercado del wafer delgado para 2027. Los fabricantes de LEDs adoptan mayormente las olas delgadas en el proceso de backend para eliminar sustratos adicionales y mejorar la propiedad de la miniaturización. El mercado está impulsado principalmente por las aplicaciones emergentes en el segmento LED como Láser de Emisión de Superficie Vertical-Cavity (VCSEL).

La mayoría de los fabricantes de VCSEL están adoptando 150 mm de grosor para ofrecer una mejor propiedad de militarización con una mejor gestión de calor. Aumentar la demanda de VCSEL en aplicaciones emergentes, como la realidad aumentada y el reconocimiento facial en smartphones, acelerará el potencial del mercado en los próximos años. La demanda alentará a los fabricantes de VCSEL a adoptar diversas estrategias de expansión empresarial para ganar un alto límite competitivo.

El fino mercado de wafer de Corea del Sur representó más del 25% de la cuota de ingresos en 2020 y está destinado a expandirse en un CAGR de más del 6% entre 2021 y 2027 impulsado por la presencia de los principales fabricantes de semiconductores en la región como Samsung, SK Hynix y ON Semiconductor, entre otros. Además, el aumento de las iniciativas gubernamentales, junto con las actividades de financiación, han acelerado aún más la oportunidad de crecimiento para la fabricación de la paja fina.

Thin Wafer Market Share

Las principales empresas que operan en el mercado de la ola son:

• SK Siltron Co., Ltd
• Siltronic AG
• GlobalWafers
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
• CORPORACIÓN SUMCO,
• Virginia Semiconductor Inc.

Los líderes de la industria participan continuamente en las estrategias de adquisición y colaboración para acelerar sus oportunidades comerciales.
 

El informe de investigación del mercado de la ola fina incluye una cobertura profunda de la industria con estimaciones " en términos de ingresos en USD de 2016 a 2027 para los siguientes segmentos:

Mercado, por Thickness

• Ø200 μm
• 100 μm - 199 μm
• 50 μm - 99 μm
• 30 μm - 49 μm
• 10 μm - 29 μm
• μm

Mercado, por tamaño Wafer

• 100 mm
• 125 mm
• 200 mm
• 300 mm

Mercado, por proceso

• Lazos temporales " la unión "
  • Adhesivos de liberación UV
  • Adhesivos de liberación térmica
  • Adhesivos de liberación solvente
• Carrier menos acercamiento/proceso de Taiko

Mercado, por aplicación

• MEMS
• Sensores de imagen CMOS
• Memoria
• Dispositivos RF
• LED
• Interposers
• Logic
• Otros

Se ha proporcionado la información anterior a las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE.UU.
  • Canadá
• Europa
  • Alemania
  • Francia
  • Italia
  • Rusia
• Asia Pacífico
  • China
  • Japón
  • Corea del Sur
  • Taiwán
  • Singapur
• LAMEA
  • Brasil
  • Israel