Mercado de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados: por tipo de servicio, tipo de empaquetado y aplicación - Pronóstico global, 2025-2034

Semiconductor subcontratado Tamaño del mercado de la Asamblea y Pruebas

El mercado mundial de montaje y ensayo de semiconductores externos representa USD 44,1 mil millones en 2024 y se proyecta crecer en una CAGR de 8,9% de 2025 a 2034, impulsada por la expansión del mercado de electrónica de consumo a nivel mundial, la demanda de servicios de embalaje y ensayo económicos y especializados y la rápida miniaturización de dispositivos electrónicos.

El mercado de electrónica de consumo, que abarca smartphones, wearables y dispositivos domésticos inteligentes, ha experimentado un crecimiento sin precedentes en los últimos años. Este crecimiento explosivo ha aumentado la demanda de servicios de montaje y pruebas OSAT en la industria semiconductora para garantizar la fiabilidad y el rendimiento del producto. Por ejemplo, según Statista, el mercado mundial de smartphones creció en casi un 15,6% y alcanzó alrededor de 331 millones de unidades en Q4 de 2024. Este es un crecimiento significativo destacando la creciente demanda de teléfonos inteligentes a nivel mundial. Para satisfacer las crecientes necesidades de diversas industrias de uso final, la industria semiconductora ha hecho hincapié en los complejos requisitos de embalaje y ensayo mediante la contratación externa de dichas operaciones. Debido a esas iniciativas, se ha seguido necesitando servicios de reunión de OSAT. Dado que la industria OSAT está experimentando una mayor demanda de la industria semiconductora, hay una inversión creciente en la infraestructura OSAT.

Además, la búsqueda de la eficiencia de los costos ha llevado a muchas empresas semiconductoras como Nvidia, y Qualcomm a servicios de montaje y pruebas de fuentes externas. Con un servicio típico de OSAT, las empresas semiconductoras han podido eliminar importantes gastos de capital, como la ampliación de las líneas de montaje internas y múltiples fases de monitoreo del rendimiento de las pruebas. Por consiguiente, la contratación externa de los servicios de OSAT ha sido más beneficiosa y ha reducido aún más los costos operacionales. En particular, la evolución de las empresas de fábulas y su dependencia continua en los servicios de OSAT pone de relieve el cambio aceptable de contratación externa de los procesos de back-end. Según estimaciones ASE, una de las principales empresas de la industria OSAT reportó un ingreso de USD 2,1 mil millones en 2021, que fue un aumento casi 41% de los ingresos durante el año anterior, subrayando el potencial de crecimiento y la demanda dentro de la industria global OSAT.

La minimización de dispositivos electrónicos ha impulsado la adopción de tecnologías avanzadas de embalaje mediante la sofisticación de funcionalidad y rendimiento, es decir, la integración 2.5D y 3D. Tal miniaturización no fue posible con la arquitectura convencional y por lo tanto ha requerido la adopción de nuevas soluciones de montaje y prueba. Específicamente, la tecnología de embalaje 3D ha sido muy útil a medida que la industria maduraba en sistemas de procesamiento más altos con memoria y computación en una unidad. El crecimiento indica la importancia crítica de los servicios de OSAT para ofrecer tecnologías avanzadas de embalaje. El mercado OSAT ha ido creciendo sustancialmente debido a las mayores exigencias de nuevas tecnologías de embalaje esenciales para la minimización.

Semiconductor subcontratado Tendencias del mercado de la Asamblea y el Testing

• Se espera que el despliegue de núcleo específico de IA y NPU en procesadores de teléfonos inteligentes y portátiles aumente la inteligencia en dispositivos para tareas como el reconocimiento de voz y el procesamiento de imágenes. Muchos jugadores prominentes como Qualcomm con su chip de élite, y Apple con su chip M4 se centran en estos procesadores para sus próximos chipsets insignia. A medida que más procesadores entran en la aplicación, se requerirá más proveedores de OSAT para garantizar pruebas estrictas y control de calidad, lo que aumentará significativamente la demanda de proveedores de OSAT dedicados en los próximos años.

• La implementación de la renderización de rayos acelerados por hardware en GPUs está revolucionando el procesamiento de imágenes en aplicaciones profesionales y de juego. Los efectos de iluminación en tiempo real ofrecidos por la serie RTX de GPUs, utilizan núcleos de localización de rayos dedicados. Se espera que la industria OSAT se amplíe en estos nuevos sub-mercados, ya que se centran en desarrollar la infraestructura más duradera necesaria para refinaciones específicas de los chips habilitados para el rastreo de rayos. Estos diseños avanzados de chipset requieren la necesidad de líneas de montaje eficientes y pruebas para cumplir con los parámetros de rendimiento requeridos.

• Dispositivos utilizables como relojes inteligentes, bandas de fitness y rastreadores están ganando popularidad en todo el mundo. Estos dispositivos requieren paquetes semiconductores para ser ultracompactos y eficientes en energía. Por ejemplo, los chips miniaturizados personalizados con embalaje avanzado se incorporan dentro del relojes diseñado por Apple, que les permite encajar dentro del factor de forma delgada. Se espera que esas tendencias creen una nueva demanda de soluciones innovadoras de embalaje OSAT que puedan satisfacer los crecientes requisitos de miniaturización de los dispositivos portátiles.

• Se están implementando redes 5G a nivel mundial a un ritmo mucho más rápido. Para garantizar la transferencia y conectividad de datos faciales es esencial utilizar semiconductores que operan en frecuencias más altas y anchos de banda. Empresas como Intel necesitan probar rigurosamente la integridad de la señal y el rendimiento en sus soluciones 5G, lo que hace que el montaje y las pruebas sean más complejas. En consecuencia, los proveedores de OSAT han comenzado a invertir en nuevos equipos y metodologías avanzadas para la prueba. Se espera que esos acontecimientos aumenten la demanda general del mercado de montaje y ensayo semiconductor subcontratado.

• Con el aumento de la tecnología de computación de bordes, que minimiza la latencia moviendo la computación más cercana a la fuente de datos, la necesidad de semiconductores compactos y eficientes energéticamente ha surgido en la industria de computación de bordes. AMD y Nvidia están entre algunos de los jugadores clave que están compitiendo para fabricar procesadores centrados en el borde. Se espera que el desarrollo de estos procesadores eficientes aumente la demanda de servicios especializados de OSAT en los próximos años.

• El cambio hacia vehículos eléctricos en la industria automotriz está impulsando el uso de semiconductores en sistemas de gestión de baterías, control de energía y infotainment. Por ejemplo, las soluciones automotrices de Qualcomm muestran la aplicación de sofisticados semiconductores en EVs. Este crecimiento requiere pruebas de fiabilidad extensivas en condiciones de entorno del automóvil. Sin embargo, los proveedores de OSAT han comenzado a ampliar su gama de ofertas para cumplir estos requisitos de la industria automotriz, que mejora su demanda en el mercado.

Semiconductor subcontratado Assembly and Testing Market Analysis

Basado en el tipo de servicio, el mercado se segmenta en embalaje de montaje y pruebas. El segmento de montaje y embalaje representa la mayor cuota de mercado del 86,3% y es también el segmento de mayor crecimiento con una CAGR del 9,1% durante el período de pronóstico.

• La cuenta de montaje y embalaje/envase es de USD 38.2 mil millones en 2024 y es el segmento más rápido que se espera que crezca con una CAGR de 9,1%. La progresión de AI, computación de alto rendimiento y otros sofisticados dispositivos semiconductores está creando una nueva demanda de servicios de montaje y embalaje. Las principales empresas proveedoras de OSAT están aumentando su gasto en infraestructura avanzada de pruebas de montaje y embalaje. Este cambio pone de relieve la creciente demanda de proveedores de servicios de montaje y embalaje dentro del mercado de montaje y pruebas semiconductores externos.
• El segmento de pruebas representa USD 5.8 mil millones en 2024 y está creciendo en una CAGR del 7,5%. Los chipsets semiconductores requieren pruebas y procesamiento amplios para asegurar la fiabilidad y lograr parámetros de fiabilidad. Estas complejidades de las demandas modernas están cambiando contratistas hacia la subcontratación de pruebas especializadas de OSAT ya que se demuestra que es más productivo y económico. Esta tendencia se ha vuelto más relevante para satisfacer la creciente demanda y está impulsando así el crecimiento de semiconductores de la industria de pruebas dentro del mercado OSAT.

Basado en el tipo de embalaje, el mercado de montaje y pruebas semiconductores subcontratados se segmenta en el envase de la red de bolas (BGA), el embalaje de la escala de chips (CSP), el embalaje/envase apilado, el embalaje multichip y el embalaje/envase de doble línea de quad plana " . El segmento de empaquetado de la red de bolas (BGA) representa la mayor cuota de mercado del 42,5%, mientras que el embalaje de la escala de chips (CSP) es el segmento de mayor crecimiento con una CAGR del 10,5% durante el período de pronóstico.

• El segmento de empaquetado de la red de bolas (BGA) representa USD 18.300 millones en 2024 y se está agravando a una tasa de crecimiento anual de 8.1%. Debido a propiedades incomparables como el rendimiento eléctrico y térmico, el embalaje BGA se está convirtiendo en la opción de usar semiconductores de alto rendimiento. El mercado de BGA está creciendo rápidamente debido al crecimiento del sector de las telecomunicaciones y otras industrias relatables. Se espera que la demanda de OSAT siga creciendo a medida que aumenta la demanda de envases BGA.
• El segmento de embalaje de escala de chips (CSP) representa USD 10 mil millones en 2024 y es el segmento de crecimiento más rápido del mercado, creciendo con una CAGR de 10,5%. La tendencia creciente de la adopción CSP está asociada con la miniaturización de dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes. La compactidad y el rendimiento proporcionan ventajas al segmento CSP sobre otras soluciones de embalaje, especialmente en electrónica de consumo. Se espera que el aumento de la demanda del consumidor de más dispositivos portátiles delgados aumente el mercado de embalajes basados en CSP en los próximos años. Esta tendencia está impulsando a los proveedores de OSAT a innovar y ampliar el alcance de sus ofertas de CSP.

Sobre la base de la aplicación, el mercado de montaje y ensayo semiconductor subcontratado se segmenta en comunicación, electrónica de consumo, automotriz, computación y networking, industrial y otros. El segmento de comunicación representa la cuota de mercado más alta del 30,4%, mientras que el segmento de electrónica de consumo es el segmento de mayor crecimiento con una CAGR del 10,2% durante el período de pronóstico.

• El segmento de comunicación representa USD 13.300 millones en 2024 y se espera que crezca con una CAGR de 8.8%. La implementación de redes 5G y la necesidad de un procesamiento más rápido de datos han permitido tecnologías avanzadas de semiconductores en dispositivos de comunicación. Para garantizar la eficiencia y mayor velocidad de procesamiento, estos componentes de comunicación se fabrican con gran sofisticación dentro de la línea de montaje OSAT. Se espera que esta creciente adopción de dispositivos avanzados de procesamiento de datos en la industria de las comunicaciones aumente la demanda del mercado global de OSAT.

• El segmento de la electrónica de consumo cuenta con USD 11,3 mil millones en 2024 y es el segmento de crecimiento más rápido, que se combina con una tasa de crecimiento anual del 10,2%. El mercado de electrónica de consumo está experimentando continuamente una rápida innovación y miniaturización. Por ejemplo, se están diseñando y fabricando teléfonos móviles, tabletas y tecnologías utilizables de sensores y pantallas compactas intrincadas. Para satisfacer tales demandas del mercado de electrónica de consumo, soluciones de embalaje y prueba OSAT sofisticadas están en gran demanda y se espera que crezcan más con la expansión del mercado de consumo.

Sobre la base de la región, el mercado está segmentado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina y MEA. En 2024, la región de Asia Pacífico representó la mayor cuota de mercado con más del 39,1% de la cuota total de mercado, y es también la región de crecimiento más rápido, creciendo en una CAGR de 10,1%.

• El mercado de montaje y pruebas semiconductores subcontratados se ha ido expandiendo constantemente en los Estados Unidos, alcanzando una CAGR de 9,2% y alcanzando una valoración de USD 10,7 mil millones en 2024. Los Estados Unidos están intensificando sus esfuerzos para fortalecer su industria semiconductora nacional a través de iniciativas como la Ley sobre los NIPS, cuyo objetivo es aumentar la fabricación nacional y disminuir la dependencia de las cadenas mundiales de suministro. Muchas empresas importantes como Intel, Nvidia y Micron Technology han recibido financiación significativa para sus operaciones basadas en los Estados Unidos hacia capacidades avanzadas de embalaje y ensayo. Este impulso está construyendo un ecosistema completo para los servicios de OSAT en los EE.UU. y estableciendo los EE.UU. como un destino creciente para los servicios de montaje y pruebas semiconductores, lo que en consecuencia está impulsando una mayor demanda de estos servicios.
• En Alemania el mercado de montaje y pruebas semiconductores subcontratados se ha ido expandiendo significativamente, alcanzando un CAGR del 7,7% y alcanzando una valoración de USD 1.500 millones en 2024. Alemania también está haciendo avances para convertirse en líder en el mercado europeo semiconductor con inversiones considerables necesarias para mejorar las capacidades de OSAT de Alemania. La sólida base industrial de Alemania en electrónica automotriz e industrial está alimentando la demanda de servicios avanzados de embalaje y ensayo semiconductores. Las asociaciones entre las empresas alemanas y los semiconductores multinacionales están impulsando la innovación con tecnología avanzada en los envases y pruebas, lo que hace que Alemania sea un mercado importante para el crecimiento futuro.
• En China, el mercado de montaje y pruebas semiconductores subcontratados se ha ido expandiendo, alcanzando una CAGR de 11,4% y alcanzando una valoración de USD 6.600 millones en 2024. China persigue agresivamente la autosuficiencia en la fabricación de semiconductores, lo que incluye el establecimiento de instalaciones nacionales de producción de chips por empresas como Huawei, destinadas a reducir la dependencia de las tecnologías extranjeras. Esta iniciativa también está respaldada por políticas gubernamentales y gastos para fomentar un ecosistema holístico de la oferta regional que comprende los servicios de OSAT. El crecimiento de las capacidades nacionales de montaje y ensayo está evolucionando rápidamente el paisaje OSAT en China y preparándolo para una mayor competitividad y expansión mundial.
• El mercado de montaje y pruebas semiconductores subcontratados en Japón ha experimentado una expansión constante, alcanzando una tasa de crecimiento anual compuesta del 10,5% y alcanzando una valoración de USD 2.700 millones en 2024. Japón está utilizando su comprensión de la tecnología para hacer avances en la industria semiconductora sobre dominios avanzados como embalaje avanzado y pruebas. Disco Corporation es una instancia de una firma japonesa que se beneficia de la creciente necesidad del mercado de AI y otros chips de computación de alto rendimiento. El enfoque de Japón en la calidad innovadora y superior está potenciando sus servicios OSAT para mejorar la influencia del país en el mercado mundial de montaje y pruebas semiconductores.
• En Corea del Sur, el mercado de montaje y pruebas semiconductores subcontratados se está expandiendo rápidamente, alcanzando un CAGR del 8,9% y alcanzando un valor de USD 1.600 millones en 2024. Muchas de las principales corporaciones surcoreanas como Samsung y SK Hynix que participan en la expansión de OSATs en la región, ya que Corea del Sur pretende convertirse en la central eléctrica en el sector semiconductor. En medio de dificultades como cambiar las demandas del mercado y los conflictos comerciales internacionales con China y Estados Unidos, la innovación de OSAT de Corea del Sur y el desarrollo de la infraestructura son evidentes en su crecimiento. La concentración de Corea del Sur en productos electrónicos de alta calidad probablemente ayudará a aumentar el mercado de OSAT en la región.
• La región del Oriente Medio y África (MEA) se centra cada vez más en la integración de la energía renovable, así como en la modernización de la red, creando una nueva oportunidad de mercado para los países avanzados mercado híbrido de condensadores en la región. Como ejemplo, Masdar in the UAE está invirtiendo activamente en proyectos renovables en África para mejorar el acceso a la energía y su sostenibilidad. Estos proyectos requerirán sistemas avanzados de almacenamiento de energía para suavizar las fluctuaciones asociadas con fuentes renovables. Debido a sus ciclos de descarga rápida y durabilidad, los condensadores híbridos son ideales para satisfacer los crecientes requisitos de almacenamiento energético. Como países como Arabia Saudita, EAU y Qatar siendo centros financieros en el MEA ahora se centran en la diversificación energética y la expansión de la infraestructura, se prevé que se adoptarán cada vez más condensadores híbridos, lo que ayudará al cambio de la región a un sistema energético más resistente y sostenible.

Semiconductor subcontratado Assembly and Testing Market Share

La industria OSAT está moderadamente consolidada, ya que es muy competitiva en la naturaleza. Hay muchos jugadores pequeños y grandes luchando por mantener y expandir su cuota de mercado. ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc, ChipMOS Technologies Inc, Powertech Technology Inc y King Yuan Electronics Co. Ltd son las compañías líderes que capturan aproximadamente 20% a 25% de la cuota de mercado con ASE Technology Holding Co. Ltd siendo el líder del mercado.

Las inversiones estratégicas aumentan la competitividad empresarial en la región. Las empresas mencionadas anteriormente parecen obtener su ventaja invirtiendo agresivamente en nuevas tecnologías avanzadas de embalaje, expansión geográfica y alianzas estratégicas. Amkor también tiene planes para construir una sucursal de alto volumen para clientes automotrices y 5G en Vietnam en 2024, junto con ASE ampliando sus líneas de embalaje avanzadas 2.5D y 3D. Estos movimientos revolucionarios garantizan su liderazgo en el entorno semiconductor siempre cambiante.

Semiconductor subcontratado Empresas del mercado de la Asamblea y Pruebas

Las principales empresas que operan en el mercado incluyen:

• ASE Technology Holding Co. Ltd
• Amkor Technology Inc.
• ChipMOS Technologies Inc.
• Powertech Technology Inc.
• King Yuan Electronics Co. Ltd

ASE Technology Holding Co. Ltd. puede aprovechar de manera sostenible las innovaciones y capacidades avanzadas de embalaje que tiene. Recientemente ASE Technology ha ampliado sus ofertas de embalaje 2.5D y 3D, incorporando al mismo tiempo evaluaciones formales de ESG y proveedores. Sus inversiones en desarrollo, las mejoras continuas del proceso y la colaboración con la cadena de suministro aprovechan la excelencia operacional definida por la sostenibilidad y la mejora de la operación sostenible del contratista evitando la intensa competencia del mercado global OSAT.

Semiconductor subcontratado Assembly and Testing Industry News

• En febrero de 2025, ASE Technology inauguró su quinta instalación de embalaje y ensayo de chips en Penang, Malasia, ampliando significativamente sus capacidades de fabricación para apoyar aplicaciones de próxima generación como GenAI.
• Abril 2025, Amkor Technology y TSMC firmaron un memorando de entendimiento para colaborar en los servicios avanzados de embalaje y ensayo en una instalación planificada en Peoria, Arizona, fortaleciendo el ecosistema semiconductor estadounidense.
• En abril de 2025, ChipMOS Las tecnologías reportaron un aumento de ingresos del 5,1% en marzo y un aumento del 2,1% en Q1 2025, lo que refleja una fuerte demanda en los servicios de pruebas semiconductores.
• En enero de 2025, Powertech Technology proyectó un resurgimiento en la demanda de backend de memoria a partir de Q2 2025, indicando una perspectiva positiva para los servicios de embalaje y pruebas DRAM y NAND.

El informe de investigación del mercado de montaje y ensayos semiconductores externos incluye una cobertura detallada de la industria con estimaciones y pronósticos en términos de ingresos en USD billones de 2021 – 2034 para los siguientes segmentos:

Mercado, Por tipo de servicio

• Montaje y embalaje
• Pruebas

Mercado, Por tipo de embalaje

• Embalaje de red de bolas (BGA)
• Embalaje de escala de chips (CSP)
• Embalaje de fundición
• Embalaje multi chip
• Embalaje plano y de doble línea

Mercado, Por solicitud

• Comunicación
• Consumer electronics
• Automoción
• Computación y creación de redes
• Industrial
• Otros

La información mencionada se proporciona a las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE.UU.
  • Canadá
• Europa
  • Alemania
  • Uk
  • Francia
  • España
  • Italia
  • Países Bajos
• Asia Pacífico
  • China
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Corea del Sur
• América Latina
  • Brasil
  • México
  • Argentina
• Oriente Medio y África
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica
  • UAE