Mercado de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados: por tipo de servicio, tipo de empaquetado y aplicación - Pronóstico global, 2025-2034

Tamaño del mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados

El mercado mundial de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados representa USD 44.1 mil millones en 2024 y se prevé que crezca a una CAGR del 8.9% de 2025 a 2034, impulsado por la expansión del mercado de electrónica de consumo a nivel mundial, la demanda de servicios de prueba y empaquetado económicos y especializados, y la rápida miniaturización de dispositivos electrónicos.

El mercado de la electrónica de consumo, que abarca teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y dispositivos domésticos inteligentes, ha experimentado un crecimiento sin precedentes en los últimos años. Este crecimiento explosivo ha aumentado la demanda de servicios de ensamblaje y prueba OSAT en la industria de semiconductores para garantizar la confiabilidad y el rendimiento del producto. Por ejemplo, según Statista, el mercado mundial de teléfonos inteligentes creció casi un 15,6% y alcanzó alrededor de 331 millones de unidades en el cuarto trimestre de 2024. Se trata de un crecimiento significativo que pone de manifiesto la creciente demanda de smartphones a nivel mundial. Para satisfacer los crecientes requisitos de varias industrias de uso final, la industria de los semiconductores ha hecho hincapié en los complejos requisitos de empaquetado y prueba mediante la externalización de dichas operaciones. Debido a estas iniciativas, ha habido una necesidad continua de servicios de montaje OSAT. Dado que la industria OSAT está experimentando una mayor demanda de la industria de semiconductores, hay una creciente inversión en la infraestructura OSAT.

Además, la búsqueda de la rentabilidad ha llevado a muchas empresas de semiconductores, como Nvidia y Qualcomm, a externalizar los servicios de montaje y pruebas. Con un servicio OSAT típico, las empresas de semiconductores han podido eliminar importantes gastos de capital, como la expansión de las líneas de montaje internas y las múltiples fases de pruebas y supervisión del rendimiento. Por lo tanto, la externalización de los servicios OSAT ha sido más beneficiosa y ha minimizado aún más los costos operativos. En particular, la evolución de las empresas sin fábrica y su continua dependencia de los servicios OSAT pone de manifiesto el cambio aceptable de la externalización de los procesos de back-end. Según las estimaciones, ASE, una de las empresas líderes en la industria OSAT, reportó unos ingresos de USD 2.1 mil millones en 2021, lo que representó un aumento de casi el 41% en los ingresos con respecto al año anterior, lo que subraya el potencial de crecimiento y la demanda dentro de la industria OSAT en general.

La miniaturización de los dispositivos electrónicos ha impulsado la adopción de tecnologías de empaquetado avanzadas que utilizan la funcionalidad y la sofisticación del rendimiento, es decir, la integración 2.5D y 3D. Tal miniaturización no era posible con la arquitectura convencional y, por lo tanto, ha requerido la adopción de nuevas soluciones de ensamblaje y prueba. Específicamente, la tecnología de empaque 3D ha sido muy útil a medida que la industria maduró hacia sistemas de procesamiento superiores con memoria y computación en una sola unidad. El crecimiento indica la importancia crítica de los servicios OSAT para ofrecer tecnologías de empaquetado avanzadas. El mercado de OSAT ha crecido sustancialmente debido a la mayor demanda de nuevas tecnologías de empaquetado esenciales para la miniaturización. 

Tendencias del mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados

• Se espera que la implementación de un núcleo dedicado de IA y NPU en los procesadores de teléfonos inteligentes y portátiles aumente la inteligencia en el dispositivo para tareas como el reconocimiento de voz y el procesamiento de imágenes. Muchos jugadores destacados, como Qualcomm con su chip de élite, y Apple con su chip M4, se están centrando en este tipo de procesadores para sus próximos chipsets insignia. A medida que más procesadores de este tipo ingresen a la aplicación, se requerirán más proveedores de OSAT para garantizar pruebas estrictas y controles de calidad, lo que aumentará significativamente la demanda de proveedores de OSAT dedicados en los próximos años.

• La implementación del renderizado de trazado de rayos acelerado por hardware en las GPU está revolucionando el procesamiento de imágenes en aplicaciones profesionales y de juegos. Los efectos de iluminación en tiempo real que ofrece la serie de GPU RTX utilizan núcleos de trazado de rayos dedicados. Se espera que la industria de OSAT se expanda a estos nuevos submercados a medida que se centran en el desarrollo de la infraestructura más duradera necesaria para refinamientos específicos de los chips habilitados para el trazado de rayos. Estos diseños de chipsets avanzados requieren la necesidad de líneas de montaje y pruebas eficientes para cumplir con los puntos de referencia de rendimiento requeridos.

• Los dispositivos portátiles como relojes inteligentes, bandas de fitness y rastreadores están ganando popularidad en todo el mundo. Estos dispositivos requieren que los paquetes de semiconductores sean ultracompactos y energéticamente eficientes. Por ejemplo, los chips miniaturizados personalizados con empaque avanzado están incorporados dentro de los relojes diseñados por Apple, lo que les permite caber dentro del factor de forma delgado. Se espera que estas tendencias creen una nueva demanda de soluciones innovadoras de empaquetado OSAT que puedan satisfacer los requisitos de miniaturización cada vez mayores de los dispositivos portátiles.

• Las redes 5G se están desplegando a nivel mundial a un ritmo mucho más rápido. Para garantizar la transferencia de datos faciales y la conectividad, es esencial utilizar semiconductores que funcionen a frecuencias y anchos de banda más altos. Empresas como Intel necesitan probar rigurosamente la integridad y el rendimiento de la señal en sus soluciones 5G, lo que hace que el ensamblaje y las pruebas sean más complejos. Como resultado, los proveedores de OSAT han comenzado a invertir en nuevos equipos y metodologías avanzadas para las pruebas. Se espera que estos desarrollos impulsen la demanda general del mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados.

• Con el auge de la tecnología de edge computing, que minimiza la latencia al acercar la computación a la fuente de datos, ha surgido la necesidad de semiconductores compactos y energéticamente eficientes en la industria de la edge computing. AMD y Nvidia se encuentran entre algunos de los actores clave que compiten por fabricar procesadores centrados en el borde. Se espera que el desarrollo de estos procesadores eficientes aumente la demanda de servicios OSAT especializados en los próximos años.

• El cambio hacia los vehículos eléctricos en la industria automotriz está impulsando el uso de semiconductores en la gestión de baterías, el control de energía y los sistemas de infoentretenimiento. Por ejemplo, las soluciones automotrices de Qualcomm muestran la aplicación de semiconductores sofisticados en vehículos eléctricos. Este crecimiento requiere extensas pruebas de confiabilidad en las condiciones del entorno automotriz. Sin embargo, los proveedores de OSAT han comenzado a ampliar su gama de ofertas para cumplir con estos requisitos de la industria automotriz, lo que mejora su demanda en el mercado.
  

Análisis de mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados

Según el tipo de servicio, el mercado se segmenta en ensamblaje y embalaje, y pruebas. El segmento de ensamblaje y embalaje representa la participación de mercado más alta del 86.3% y también es el segmento de más rápido crecimiento con una CAGR del 9.1% durante el período de pronóstico.

• El ensamblaje y embalaje representa 38.200 millones de dólares en 2024 y es el segmento de más rápido crecimiento que se espera que crezca con una CAGR del 9,1%. La progresión de la IA, la computación de alto rendimiento y otros dispositivos semiconductores sofisticados está creando una nueva demanda de servicios de ensamblaje y empaquetado. Las principales empresas proveedoras de OSAT están aumentando su gasto en infraestructura avanzada de pruebas de ensamblaje y empaquetado. Este cambio enfatiza la creciente demanda de proveedores de servicios de ensamblaje y empaque dentro del mercado subcontratado de ensamblaje y pruebas de semiconductores.
  
• El segmento de pruebas representa USD 5.8 mil millones en 2024 y está creciendo a una CAGR del 7.5%. Los chipsets de semiconductores requieren pruebas y procesamiento exhaustivos para garantizar la confiabilidad y cumplir con los puntos de referencia de confiabilidad. Estas complejidades de las demandas modernas están desplazando a los contratistas hacia la externalización de las pruebas OSAT especializadas, ya que se ha demostrado que son más productivas y económicas. Esta tendencia se ha vuelto más relevante para satisfacer la creciente demanda y, por lo tanto, está impulsando el crecimiento de la industria de pruebas de semiconductores dentro del mercado OSAT.
  

Según el tipo de empaque, el mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratado está segmentado en empaque de matriz de rejilla de bolas (BGA), empaque de escala de chip (CSP), empaque de matriz apilada, empaque de múltiples chips y empaque cuádruple plano y doble en línea. El segmento de empaque de matriz de rejilla de bolas (BGA) representa la participación de mercado más alta del 42.5%, mientras que el empaque a escala de chips (CSP) es el segmento de más rápido crecimiento con una CAGR del 10.5% durante el período de pronóstico.

• ? El segmento de empaques de matriz de rejilla de bolas (BGA) representa USD 18.3 mil millones en 2024 y se está capitalizando a una tasa de crecimiento anual del 8.1%. Debido a propiedades incomparables como el rendimiento eléctrico y térmico, el empaque BGA se está convirtiendo en la opción preferida para aplicaciones de empaque de semiconductores de alto rendimiento. El mercado de BGA está creciendo rápidamente debido al crecimiento del sector de las telecomunicaciones y otras industrias relacionadas. Se espera que la demanda de OSAT crezca aún más a medida que aumente la demanda de envases BGA.
  
• El segmento de empaquetado a escala de chips (CSP) representa USD 10 mil millones en 2024 y es el segmento de más rápido crecimiento en el mercado, con una CAGR del 10.5%. La creciente tendencia de adopción de CSP está asociada a la miniaturización de dispositivos electrónicos como los smartphones. La compacidad y el rendimiento proporcionan ventajas al segmento CSP sobre otras soluciones de embalaje, especialmente en electrónica de consumo. Se espera que el aumento de la demanda de los consumidores de más dispositivos portátiles delgados haga crecer el mercado de envases basados en CSP en los próximos años. Esta tendencia está empujando a los proveedores de OSAT a innovar y ampliar el alcance de sus ofertas de CSP.
  

Según la aplicación, el mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratado está segmentado en comunicación, electrónica de consumo, automotriz, informática y redes, industrial y otros. El segmento de comunicaciones representa la participación de mercado más alta del 30.4%, mientras que el segmento de electrónica de consumo es el segmento de más rápido crecimiento con una CAGR del 10.2% durante el período de pronóstico.

• El segmento de comunicaciones representa USD 13.3 mil millones en 2024 y se espera que crezca con una CAGR del 8.8%. La implementación de redes 5G y la necesidad de un procesamiento de datos más rápido ha permitido tecnologías avanzadas de semiconductores en dispositivos de comunicación. Para garantizar la eficiencia y una mayor velocidad de procesamiento, estos componentes de comunicación se fabrican con gran sofisticación dentro de la línea de montaje de OSAT. Se espera que esta creciente adopción de dispositivos avanzados de procesamiento de datos en la industria de la comunicación aumente la demanda del mercado OSAT en general.

• El segmento de electrónica de consumo representa USD 11.3 mil millones en 2024 y es el segmento de más rápido crecimiento, con una tasa de crecimiento anual del 10.2%. El mercado de la electrónica de consumo está experimentando continuamente una rápida innovación y miniaturización. Por ejemplo, los teléfonos móviles, las tabletas y las tecnologías portátiles se están diseñando y fabricando con sensores y pantallas compactos e intrincados. Para satisfacer estas demandas del mercado de la electrónica de consumo, las sofisticadas soluciones de empaquetado y pruebas OSAT tienen una gran demanda y se espera que crezcan más con la expansión del mercado de consumo.
  

Según la región, el mercado está segmentado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina y MEA. En 2024, la región de Asia Pacífico representó la mayor cuota de mercado con más del 39,1% de la cuota de mercado total, y también es la región de más rápido crecimiento, con una CAGR del 10,1%.

• El mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratado se ha expandido constantemente en los Estados Unidos, logrando una CAGR del 9.2% y alcanzando una valoración de USD 10.7 mil millones en 2024. Estados Unidos está intensificando sus esfuerzos para fortalecer su industria nacional de semiconductores a través de iniciativas como la Ley CHIPS, que tiene como objetivo aumentar la fabricación nacional y disminuir la dependencia de las cadenas de suministro globales. Muchas empresas importantes, como Intel, Nvidia y Micron Technology, han recibido una importante financiación para sus operaciones en Estados Unidos destinadas a capacidades avanzadas de empaquetado y pruebas. Este impulso está construyendo un ecosistema completo para los servicios OSAT en los EE. UU. y estableciendo a los EE. UU. como un destino creciente para los servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores, lo que en consecuencia está impulsando una mayor demanda de estos servicios.
  
• En Alemania, el mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratado se ha expandido significativamente, alcanzando una CAGR del 7,7% y alcanzando una valoración de USD 1,5 mil millones en 2024. Alemania también está dando pasos para convertirse en un líder en el mercado europeo de semiconductores, con inversiones considerables necesarias para mejorar las capacidades OSAT de Alemania. La sólida base industrial de Alemania en el sector de la automoción y la electrónica industrial está alimentando la demanda de servicios avanzados de empaquetado y pruebas de semiconductores. Las asociaciones entre empresas alemanas y actores multinacionales de semiconductores están impulsando la innovación con tecnología avanzada en empaque y pruebas, lo que hace crecer el mercado OSAT y convierte a Alemania en un mercado importante para el crecimiento futuro.
  
• En China, el mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratado se ha expandido, logrando una CAGR del 11,4% y alcanzando una valoración de USD 6,6 mil millones en 2024. China está buscando agresivamente la autosuficiencia en la fabricación de semiconductores, lo que incluye el establecimiento de instalaciones nacionales de producción de chips por parte de empresas como Huawei, con la intención de reducir la dependencia de tecnologías extranjeras. Esta iniciativa también está respaldada por políticas y gastos gubernamentales para fomentar un ecosistema de suministro regional holístico que comprenda los servicios OSAT. El crecimiento de las capacidades nacionales de ensamblaje y prueba está evolucionando rápidamente el panorama de OSAT en China y preparándolo para una mayor competitividad y expansión global.
  
• El mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados en Japón ha experimentado una expansión constante, alcanzando una tasa de crecimiento anual compuesta del 10,5% y alcanzando una valoración de USD 2,7 mil millones en 2024. Japón está utilizando su comprensión de la tecnología para avanzar en la industria de los semiconductores en lo que respecta a dominios avanzados como el empaquetado y las pruebas avanzadas. Disco Corporation es un ejemplo de una empresa japonesa que se beneficia de la creciente necesidad del mercado de IA y otros chips informáticos de alto rendimiento. El enfoque de Japón en la calidad innovadora y superior está reforzando sus servicios OSAT para mejorar la influencia del país en el mercado mundial de ensamblaje y pruebas de semiconductores.
  
• En Corea del Sur, el mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratado se está expandiendo rápidamente, alcanzando una CAGR del 8.9% y alcanzando un valor de USD 1.6 mil millones en 2024. Muchas de las principales empresas surcoreanas, como Samsung y SK Hynix, participan en la expansión de los OSAT en la región, ya que Corea del Sur aspira a convertirse en la potencia del sector de los semiconductores. En medio de dificultades como las cambiantes demandas del mercado y los conflictos comerciales internacionales con China y Estados Unidos, la innovación y el desarrollo de infraestructura OSAT de Corea del Sur son evidentes en su crecimiento. La concentración de Corea del Sur en productos electrónicos de alta calidad probablemente ayudará a un mayor crecimiento del mercado OSAT en la región.
  
• La región de Oriente Medio y África (MEA) está prestando cada vez más atención a la integración de las energías renovables, así como a la modernización de la red, creando una nueva oportunidad de mercado para el mercado de condensadores híbridos avanzados en la región. Por ejemplo, Masdar, en los Emiratos Árabes Unidos, está invirtiendo activamente en proyectos de energías renovables en África para mejorar el acceso a la energía y su sostenibilidad. Estos proyectos requerirán sistemas avanzados de almacenamiento de energía para suavizar las fluctuaciones asociadas con las fuentes renovables. Debido a sus rápidos ciclos de carga y descarga y a su durabilidad, los condensadores híbridos son ideales para satisfacer los crecientes requisitos de almacenamiento de energía. Dado que países como Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos y Qatar, que son centros financieros en MEA, ahora se centran en la diversificación energética y la expansión de la infraestructura, se prevé que se adopten cada vez más condensadores híbridos, lo que ayudará al cambio de la región hacia un sistema energético más resistente y sostenible.
  

Cuota de mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados

La industria OSAT está moderadamente consolidada, ya que es de naturaleza muy competitiva. Hay muchos jugadores pequeños y grandes que luchan por mantener y expandir su participación en el mercado. ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc, ChipMOS Technologies Inc, Powertech Technology Inc y King Yuan Electronics Co. Ltd son las empresas líderes que capturan aproximadamente entre el 20% y el 25% de la cuota de mercado, siendo ASE Technology Holding Co. Ltd el líder del mercado.

Las inversiones estratégicas aumentan la competitividad empresarial en la región. Las empresas mencionadas anteriormente parecen obtener su ventaja invirtiendo agresivamente en nuevas tecnologías de empaque avanzadas, expansión geográfica y alianzas estratégicas. Amkor también tiene planes de construir una sucursal de alto volumen de valor para clientes automotrices y 5G en Vietnam en 2024, junto con ASE, expandiendo sus líneas de empaque avanzado 2.5D y 3D. Estos movimientos revolucionarios garantizan su liderazgo en el entorno de los semiconductores, en constante cambio.

Empresas tercerizadas del mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores

Las empresas más destacadas que operan en el mercado incluyen:

• ASE Technology Holding Co., Ltd
• Amkor Tecnología Inc.
• ChipMOS Technologies Inc.
• Tecnología Powertech Inc.
• Rey Yuan Electrónica Co., Ltd
  

ASE Technology Holding Co., Ltd. puede aprovechar de manera sostenible las innovaciones y capacidades de empaque avanzadas que tiene. Recientemente, ASE Technology ha ampliado su oferta de embalajes en 2.5D y 3D, al tiempo que ha incorporado evaluaciones formales de proveedores y ESG. Sus inversiones en desarrollo, mejoras continuas de procesos y colaboración con la cadena de suministro aprovechan la excelencia operativa definida por la sostenibilidad y la mejora de la operación sostenible del contratista, evitando la intensa competencia del mercado global de OSAT.

Noticias de la industria de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados

• En febrero de 2025, ASE Technology inauguró su quinta instalación de empaquetado y pruebas de chips en Penang, Malasia, ampliando significativamente sus capacidades de fabricación para admitir aplicaciones de próxima generación como GenAI.
  
• En abril de 2025, Amkor Technology y TSMC firmaron un memorando de entendimiento para colaborar en servicios avanzados de empaquetado y pruebas en una instalación planificada en Peoria, Arizona, fortaleciendo el ecosistema de semiconductores de EE. UU.
  
• En abril de 2025, ChipMOS Technologies informó de un aumento de los ingresos interanual del 5,1% en marzo y del 2,1% en el primer trimestre de 2025, lo que refleja la fuerte demanda de servicios de pruebas de semiconductores.
  
• En enero de 2025, Powertech Technology proyectó un resurgimiento en la demanda de backend de memoria a partir del segundo trimestre de 2025, lo que indica una perspectiva positiva para los servicios de empaquetado y pruebas de DRAM y NAND.
  

El informe de investigación de mercado de ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados incluye una cobertura en profundidad de la industria con estimaciones y pronósticos en términos de ingresos en mil millones de dólares de 2021 a 2034 para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo de servicio

• Montaje y embalaje
• Ensayo

Mercado, por tipo de envase

• Empaquetado de matriz de rejilla de bolas (BGA)
• Embalaje a escala de chips (CSP)
• Embalaje de troqueles apilados
• Embalaje de múltiples chips
• Empaque cuádruple plano y doble en línea

Mercado, Por aplicación

• Comunicación
• Electrónica de consumo
• Automotor
• Informática y redes
• Industrial
• Otros

La información anterior se proporciona para las siguientes regiones y países: 

• América del Norte 
  • EE.UU.
  • Canadá
• Europa 
  • Alemania
  • Reino Unido
  • Francia
  • España
  • Italia
  • Países Bajos
• Asia Pacífico 
  • China
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Corea del Sur
• Latinoamérica 
  • Brasil
  • México
  • Argentina
• Oriente Medio y África 
  • Arabia Saudí
  • Sudáfrica
  • UAE