碳旋转市场规模 - 按材料、应用和最终用途 - 全球预测，2025 - 2034

在碳市场规模上旋转

2024年全球碳市场的自旋值为2.671亿美元,估计增长为30.7%,到2034年达到38.6亿美元。 碳工业自旋的增长归因于一些因素,如铸造投资的增长,以及越来越多地采用欧盟V图版。

SoC市场增长的主要原因是对新的半导体节点和芯片设计的需求增加,导致铸币投资增加。 例如,根据Statista,2024年半导体销售产生的收入为6,269亿美元,预计2025年将达到6,972亿美元,CAGR为11.2%。 由于人工智能,高性能计算和5G的需求不断增长,领先的铸币局正在提高其制造能力. 这些膨胀过程中的蚀刻和石刻的过程依赖于自旋碳作为硬面罩和图案转移材料. 由于芯片设计越来越先进,SoCs中使用的材料通过使其具有抗切性,并提供统一的胶片涂层来帮助. 因此,对铸造厂设备的更多支出导致对自旋式碳的需求增加,帮助它仍然是新的半导体生产的关键部分。

快速吸收极端紫外线(EUV)立体法是自旋式碳(SoC)市场的另一个显著增长动力,因为它有助于开发更小和更强大的半导体装置。 EUV越来越多地用于更先进的逻辑和内存芯片,因为它能够创造超过传统照相平版印刷能力的超细特性。 然而,EUV架构面临着对额外材料的严格要求,以便能进行多模制并提高蚀刻精度. SoC材料在EUV工作流程中作为行业标准出现,由于具有显著的阻力,胶片统一性,以及与先进沉降技术的兼容性,因此用作硬面罩和浮游层. 加速采用EUV推动更多采用AI,自主系统,高速互联互通等技术,导致对可靠和坚固的碳基材料的需求增强. 这种依赖从根本上推动了对SoC自旋解决方案的需求,这些解决方案对于7nm子节点甚至更先进的节点的准确模式转移和结构稳定性至关重要。

依靠碳市场 趋势

• 为了满足对高容量先进节点半导体制造的日益增长的需要,半导体公司正在采用带有自旋式碳材料的多模版印刷工艺来满足这些要求。 这一趋势进一步受到模式忠贞性、阻力以及基于7nm和EUV的芯片的总体工艺灵活性的推动。 随着设计的几何面体继续萎缩,芯片(SoC)架构上的系统可以同时生产复杂的结构,同时确保在大规模制造过程中缩小制造能力、可靠性和高产量。
• 由于在整个半导体供应链中存在生态友好政策和可持续性目标,转向自旋碳材料中清洁化学制剂的运动正在迅速发展。 各种公司正在设法将SOC配方中的挥发性有机化合物(VOCs)和危险溶剂降到最低. 这一转变涉及监管环境要求,加强工作环境中的安全,改善绿色制造目标,并满足绿色制造的预期,特别是在排放受到严格限制的国家。
• 市场上的另一个显著趋势是吸收高热稳定性的SOC材料,这些材料旨在承受先进半导体加工的极端条件,特别是在需要接触温度在300C至500C以上的应用中. 这些创新对于促进下一代的绘画、高级包装和多层设备制造至关重要。

依靠碳市场分析

根据材料,碳工业的自旋被双硫化为碳的热温自旋,碳的正常温温自旋.

• 碳的热温旋转是最大的市场,2024年的价值为1.728亿美元。 对高速处理器和内存芯片等先进半导体应用的需求日益增加,依赖具有优越热稳定性和二电特性的材料,热温SoC由于具有优越的热稳定性和低二电常数,在高性能应用上正获得快速牵引力. 此外,三维集成电路和先进包装技术的迅速扩散需要先进的材料来处理高温过程,这进一步刺激了对高温SoC的需求. 另外,随着半导体装置变得更加微型化,在先进的铜互联技术中对热温SoCs的需求激增,因为它们能够承受高加工温度而不退化.
• 预计正常温度市场在预测期间将增长28.6%。 正常温度 SoC在更低的温度下进行加工,其底物和制造范围更广,这正在推动在弹性电子,显示面板和其他温度敏感应用中采用. 此外,这些SoC为制造商提供了成本效益高的解决办法,特别是在高产量的生产环境中。 此外,这些正常温度 SoCs正在见证各种电子和工业应用中作为防护涂层和屏障层的快速采用,这进一步支持了市场的扩张.

基于应用,碳市场的旋转被分割成逻辑装置,内存装置,动力装置,微电机系统,光子,高级包装等.

• 记忆装置是最大的市场,2024年价值为8,570万美元。 对云计算,AI,5G等数据驱动应用的需求不断增加,导致对速度和密度较高的内存设备的需求不断增加,其中SoC材料被用于编织低千电极激光和互联以支持更快的数据传输. 另外,向3D NAND和其他堆叠内存技术的转变进一步依赖于二电材料,这些材料在制造过程中可以处理高温过程,而SoC由于其优异的多面性而被高度偏好. 此外,由于内存结构继续收缩,对SoC材料的需求日益增加,因为这些材料加强了热稳定性和二电特性,便于设备继续微型化。
• 先进包装是增长最快的市场,预计在预测期间将增长33.1%。 这一段的增长是由先进的包装技术的发展所驱动的,这种技术需要复杂的互联层,具有低电阻和高热稳定性. 此外,SoC与多种材料和工艺的兼容性进一步鼓励了多种芯片类型的融合(如逻辑,内存和传感器),这进一步支持了市场扩张.

根据最终用途,碳市场上的旋转分为铸造厂、集成装置制造商、外包半导体组装和测试等。

• 铸币局是最大的市场,2024年价值为1.31亿美元。 多个铸币局正在向7nm和3nm工艺过渡,这些工艺在SoCs中严重依赖多种图案(如EUV,DSA)来改进分辨率和减少缺陷. 此外,由于SoC的多用途性、加工方便和融入现有制造线的能力,越来越重视成本效益高和性能高的材料,正在推动采用SoC。 此外,对电力管理芯片和高性能逻辑的需求激增,导致对能够承受高温处理和提供极佳电绝缘材料的需求增加,从而进一步将SoCs定位为铸造工艺中必不可少的材料.
• 外包的半导体组装和试验是增长最快的市场,预计在预测期间将增长32.1%。 这一段的增长是由迅速采用风扇外置和瓦费尔级包装中的SoC材料来推动的,以确保更细细的再分配衬线和更好的互联密度,这推动了在外包半导体组装和测试中采用SoC以支持这些高性能的微型包件. 此外,将SoCs纳入低温共同燃烧过程,进一步鼓励在外包的半导体组装和试验中采用SoCs,以确保生产多材料组装而不会损坏敏感部件。

• 美国主导了碳市场的自旋,2024年占4,290万美元. 美国在航空航天创新方面处于领先地位,这推动了对轻量级,高强度材料的需求,如飞机中的碳旋转和防御应用. 此外,对太阳能和风能等可再生能源系统的日益重视,进一步推动了对太阳能和太阳能发电系统耐用和轻量级组件的需求。 此外,车辆日益电气化的趋势进一步要求为轻重量电池组件和热管理系统提供先进的碳材料。 例如,如Statista所述,全球电动车辆市场产生的收入为7842亿美元,预计2029年CAGR增长6%。

• 2024年,德国对碳工业的补贴达920万美元。 本区域的增长是由强大的汽车部门推动的,这正在刺激对轻量级结构部件的SoC的需求,以提高燃料效率和减少排放。 越来越多的自动化和机器人的采用进一步推动了对轻量级和耐用SOC组件的需求,以确保提高性能和能源效率。 此外,政府奖励方案、补贴和绿色技术赠款的实施正在进一步加快碳基材料的研发和商业化,这促进了市场的增长。
• 预计到2034年中国碳市场的自旋将达到10.8亿美元。 迅速的工业化和城市化正在推动对轻量级和强力材料的需求,如跨多个部门旋转碳,这是增长的主要动力。 中国迅速扩大的电动车辆生产正在推动广泛使用用于电池外壳和热管理系统的SoC材料。 此外,国内航空航天工业的增长正在刺激对飞机部件的SoC的需求,以提高性能和降低重量,所有这些都支持了该区域市场的增长。
• 2024年,日本市场价值为3670万美元。 日本在电子和半导体工业中的主导地位正在推动采用高性能的SoC用法、微型半导体包装和冷却溶液。 此外,主要的汽车制造商在加紧排放标准的同时,正在推动采用SoC材料以减少车辆重量和提高燃料效率。 此外,对纳米技术和碳复合材料研究的投资不断增加,加速了先进的SoC材料开发。
• 印度的碳市场预计在预测期间以34.1%以上的CAGR增长。 印度正在成为电动车辆制造中心,它为轻量级、耐热电池封闭和结构部件对碳材料旋转的需求提供了燃料。 此外,旨在到2030年实现500千兆瓦的太阳能项目迅速扩大,依靠高性能、板块支持中的轻量级碳基材料、电池系统和电力储存基础设施。 此外,对本土航空航天和国防制造的投资不断增加,促进了在无人机、卫星和飞机零部件中使用轻量级SoC。
• 2024年阿联酋的市场价值为190万美元. 对航空航天和空间技术的日益重视以及火星飞行任务和KhalifaSat等空间举措的实施,正在推动对超光、耐热卫星和飞机零部件的SoC材料的需求。 此外,智能城市和建筑项目等智能基础设施的快速发展需要诸如旋转卡博等先进材料来进行电子结构加固和热调节. 此外,向可再生能源的日益转变导致实施诸如Mohammed bin Rashid Al Maktoum太阳能公园等项目,这些项目为可再生能源基础设施对高能效的需求和SoC等耐用材料提供了燃料。
• 预计到2034年,沙特阿拉伯的碳市场将超过2 570万美元。 国防系统的国内生产不断增加,模拟了无人机、装甲车和电子设备对轻量级和耐热SoC的需求。 此外,对近地天体和大型农场等可再生能源项目的日益重视正在推动能源设备和基础设施对太阳能发电的需求。 此外,随着当地航空航天工业的出现,出现了发展航空航天制造的新举措,支持了飞机部件和无人驾驶航空器结构的SoC使用量的增长。
• 预计南非市场在预测期间将增长24.6%。 南非能源部门高度依赖煤炭,通过太阳能、风能和生物量等各种可再生能源为碳抵消项目创造了重要机会。 此外,对温室气体排放征收高额收费的《碳税法》的实施进一步鼓励公司投资于碳抵消。 此外,南非碳抵消计划进一步使公司能够使用碳抵免额抵消其应纳税额的10%,从而进一步促进了市场增长。

依碳市场份额自转

碳工业的自旋具有高度的竞争力,随着既有的全球参与者以及当地参与者和初创企业的出现而支离破碎。 全球市场前3名的市场领先者是三星SDI有限公司,Merck KGaA公司,以及申埃苏化工有限公司,共同占市场份额的31.2%. 市场的主要主要领导者正在投资于先进的材料配方,并在碳硬面罩(SoC)上发展低缺陷和高性能自旋,在接下来的基因芯片制造(3nm & 下面)中进一步使用. 几家公司正在进一步获得优势角色,以确保提高材料能力(例如Merck收购Versum Materials),而其他公司则强调与半导体铸造厂(例如TSMC、三星和英特尔)建立伙伴关系,以开发适合具体情况的SoC解决方案。

此外,市场竞争受到成本效率的严重影响,特别是因为半导体制造商需要高量和低铸造材料。 此外,美国、台湾和韩国等不同地区的半导体泡沫扩张正在进一步加快对定制SoC配方的需求。 另外,老旧的石刻系统的维护、维修和运营服务也依赖于SoC,它创造了二级收入来源。

三星SDI利用其完全垂直集成的半导体生态系统向三星创始公司提供高级半导体技术节点(如3nm GAA)的高性能自旋碳(SoC)材料. 公司将研发材料和工程的创新放在优先位置,将SoC作为欧盟V版图的首选材料以及3D NAND中的高视距蚀刻材料。 三星SDI与主要设备销售商(如ASML,Lam Research)建立了战略伙伴关系,以便与制造过程兼容,同时在开发有利于生态的SoC材料方面推行可持续性举措.

Merck KGaA为半导体工业提供专用化学品和先进材料,包括自旋式碳二电。 拥有创新研发和高质量供货的声誉,Merck提供与低k和高性能互联的严格要求相关的SOC材料. Merck拥有全球制造能力,并与主要铸造厂和OSAT公司合作,继续为先进的半导体节点开发成本效益高、可靠、可扩展的SOC解决方案。

依靠碳市场公司

碳工业的自旋具有几个突出的角色,包括:

• 应用材料公司
• 布鲁尔科学股份有限公司.
• 邓金·塞米赫姆公司
• 杜庞
• 不可抗拒的材料
• JSR Micro股份有限公司.
• KOYJ有限公司
• 默科克 KGaA
• 纳诺C
• 三星SDI有限公司.
• 申惠慈化工股份有限公司.
• (原始内容存档于2018-03-26). YCCHEM CO., Ltd.

在碳工业新闻上旋转

• 2023年9月,三星电子股份有限公司披露了与AMD的最新合作关系,以快速发展5G虚拟化RAN(vRAN)网络转型. 这种伙伴关系标志着三星在培育和推动vRAN和开放的RAN生态系统方面又迈出了一步,使运营商能够以更大的灵活性和性能部署和更新移动网络。
• 2023年8月,布鲁尔科学在台湾SEMICON和2023年高级包装峰会上展出突破性先进包装解决方案. 公司在亚洲的两次顶尖技术会议上,分享了在用于先进包装的临时和永久结合材料技术方面的新突破.

碳市场研究报告包括对该行业的深入报道 根据2021年至2034年收入估计数和预测(百万美元), 用于下列部分:

按材料类型分列的市场

• 碳热温旋转
• 碳的正常温度旋转

市场,按应用

• 逻辑设备
• 内存设备
• 电源设备
• 微电机系统
• 光学素
• 高级包装
• 其他人员

市场,按最终用途

• 创始人
• 集成设备制造商
• 外包半导体组装和测试
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 联合王国
  • 德国
  • 法国
  • 意大利
  • 页:1
  • 俄罗斯
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非