外包半导体封装和测试市场-按服务类型、封装类型、应用-全球预测（2025-2034）

外包半导体封装和测试市场规模

全球外包半导体封装和测试市场到 2024 年将达到 441 亿美元，预计 2025 年至 2034 年将以 8.9% 的复合年增长率增长，这得益于全球消费电子市场的扩张、对经济和专业封装和测试服务的需求以及电子设备的快速小型化。

包括智能手机、可穿戴设备和智能家居设备在内的消费电子市场近年来出现了前所未有的增长。这种爆炸式增长增加了半导体行业对 OSAT 组装和测试服务的需求，以确保产品的可靠性和性能。例如，根据 Statista 的数据，全球智能手机市场增长了近 15.6%，并在 2024 年第四季度达到约 3.31 亿台。这是一个显着的增长，突显了全球对智能手机不断增长的需求。为了满足各种最终用途行业日益增长的需求，半导体行业一直通过外包此类作来强调复杂的封装和测试要求。由于这些举措，对 OSAT 组装服务的需求一直存在。由于 OSAT 行业受到半导体行业的需求增加，因此对 OSAT 基础设施的投资不断增加。

此外，对成本效率的追求导致 Nvidia 和 Qualcomm 等许多半导体公司将组装和测试服务外包。通过典型的OSAT服务，半导体公司已经能够消除大量的资本支出，例如扩大内部装配线和多阶段的测试和性能监控。因此，外包 OSAT 服务更有利，并进一步降低了运营成本。特别是，无晶圆厂公司的发展及其对 OSAT 服务的持续依赖凸显了外包后端流程的可接受转变。据估计，OSAT 行业的领先公司之一 ASE 报告称，2021 年的收入为 21 亿美元，比上一年增长了近 41%，突显了整个 OSAT 行业的增长潜力和需求。

电子设备的小型化推动了采用先进的封装技术，这些技术利用了功能和性能的复杂性，即 2.5D 和 3D 集成。这种小型化在传统架构中是不可能的，因此需要采用新的组装和测试解决方案。具体来说，随着该行业成熟为将内存和计算集成在一个单元中的更高处理系统，3D 封装技术非常有用。这种增长表明 OSAT 服务对于提供先进的封装技术至关重要。由于对小型化所必需的新封装技术的更高需求，OSAT 市场一直在大幅增长。 

外包半导体封装和测试市场趋势

• 在智能手机和笔记本电脑处理器中部署专用 AI 和 NPU 内核，有望提高语音识别和图像处理等任务的设备端智能。许多知名厂商，如拥有精英芯片的高通和拥有 M4 芯片的苹果，都专注于他们即将推出的旗舰芯片组的此类处理器。随着越来越多的此类处理器进入应用，将需要更多的 OSAT 提供商来确保严格的测试和质量控制，这将在未来几年显着增加对专用 OSAT 提供商的需求。

• 在 GPU 中实现硬件加速的光线追踪渲染正在彻底改变专业和游戏应用程序中的图像处理。RTX 系列 GPU 提供的实时照明效果使用专用的光线追踪核心。预计 OSAT 行业将扩展到这些新的子市场，因为它们专注于开发支持光线追踪的芯片的特定改进所需的更持久的基础设施。这种先进的芯片组设计需要高效的装配线和测试，以满足所需的性能基准。

• 智能手表、健身手环和追踪器等可穿戴设备在世界范围内越来越受欢迎。此类设备要求半导体封装具有超紧凑和节能性。例如，Apple 设计的手表中采用了具有先进封装的定制小型化芯片，这使它们能够适应纤薄的外形。预计这些趋势将创造对创新 OSAT 封装解决方案的新需求，以满足可穿戴设备不断增长的小型化要求。

• 5G 网络正在以更快的速度在全球范围内部署。为了确保面部数据传输和连接性，必须使用在更高频率和带宽下工作的半导体。Intel 等公司需要在其 5G 解决方案上严格测试信号完整性和性能，这使得组装和测试变得更加复杂。因此，OSAT 提供商已开始投资新设备和先进的测试方法。预计这些发展将推动对外包半导体组装和测试市场的整体需求。

• 随着边缘计算技术的兴起，边缘计算技术通过将计算移到更靠近数据源的位置来最大限度地减少延迟，边缘计算行业出现了对紧凑、节能半导体的需求。AMD 和 Nvidia 是竞争制造专注于边缘的处理器的一些主要参与者之一。预计这种高效处理器的开发将在未来几年增加对专业 OSAT 服务的需求。

• 汽车行业向电动汽车的转变正在推动半导体在电池管理、电源控制和信息娱乐系统中的应用。例如，高通的汽车解决方案展示了复杂半导体在电动汽车中的应用。这种增长需要在汽车环境条件下进行广泛的可靠性测试。然而，OSAT 提供商已经开始扩大其产品范围，以满足汽车行业的这些要求，从而提高他们的市场需求。
  

外包半导体封装和测试市场分析

根据服务类型，市场分为组装和包装以及测试。组装和包装部分占据了最高的市场份额，达到86.3%，也是增长最快的部分，在预测期内的复合年增长率为9.1%。

• 组装和包装在2024年将占382亿美元，是增长最快的部分，预计将以9.1%的复合年增长率增长。人工智能、高性能计算和其他复杂半导体器件的发展正在创造对组装和封装服务的新需求。领先的 OSAT 提供商公司正在增加对高级组装和封装测试基础设施的支出。这种转变凸显了外包半导体封装和测试市场对封装和封装服务提供商的需求不断增长。
  
• 到 2024 年，测试部门将占 58 亿美元，复合年增长率为 7.5%。半导体芯片组需要进行广泛的测试和处理，以确保可靠性并完成可靠性基准测试。现代需求的这些复杂性正在使承包商转向外包专业 OSAT 测试，因为事实证明，这种测试更高效、更经济。这一趋势与满足不断增长的需求变得更加相关，从而推动了半导体在 OSAT 市场中的测试行业的发展。
  

根据封装类型，外包半导体组装和测试市场分为球栅阵列（BGA）封装、芯片级封装（CSP）、堆叠芯片封装、多芯片封装以及四方平面和双内联封装。球栅阵列 （BGA） 封装细分市场占 42.5% 的最高市场份额，而芯片级封装 （CSP） 是增长最快的细分市场，在预测期内的复合年增长率为 10.5%。

• ?到 2024 年，球栅阵列 （BGA） 封装细分市场将达到 183 亿美元，复合增长率为 8.1%。由于具有无与伦比的特性，如电气和热性能，BGA 封装正在成为高性能半导体封装应用的首选。由于电信行业和其他相关行业的增长，BGA 市场正在迅速增长。随着对 BGA 封装的需求增加，预计对 OSAT 的需求将进一步增长。
  
• 到 2024 年，芯片级封装 （CSP） 细分市场将达到 100 亿美元，是市场上增长最快的细分市场，复合年增长率为 10.5%。CSP 采用的增长趋势与智能手机等电子设备的小型化有关。与其他封装解决方案相比，其紧凑性和性能为 CSP 细分市场提供了优势，尤其是在消费电子产品方面。消费者对更多、更纤薄的便携式设备的需求增加，预计将在未来几年内扩大基于 CSP 的封装市场。这一趋势正在推动 OSAT 提供商进行创新并扩大其 CSP 产品的范围。
  

根据应用，外包半导体组装和测试市场分为通信、消费电子、汽车、计算和网络、工业等。通信细分市场占 30.4% 的最高市场份额，而消费电子细分市场是增长最快的细分市场，在预测期内的复合年增长率为 10.2%。

• 到 2024 年，通信部门将占 133 亿美元，预计将以 8.8% 的复合年增长率增长。实施 5G 网络和对更快数据处理的需求使通信设备中的先进半导体技术成为可能。为了确保效率和更高的处理速度，这种通信组件在 OSAT 装配线内以非常复杂的方式制造。通信行业越来越多地采用先进的数据处理设备，预计将增加对整个 OSAT 市场的需求。

• 到 2024 年，消费电子细分市场将达到 113 亿美元，是增长最快的细分市场，复合增长率为 10.2%。消费电子市场正在不断经历快速创新和小型化。例如，手机、平板电脑和可穿戴技术正在由复杂的紧凑型传感器和显示器设计和制造。为了满足消费电子市场的此类需求，复杂的 OSAT 封装和测试解决方案需求巨大，并且随着消费市场的扩大，预计这些解决方案将进一步增长。
  

按地区划分，市场分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲和中东和非洲。到 2024 年，亚太地区占据最大的市场份额，占总市场份额的 39.1% 以上，也是增长最快的地区，复合年增长率为 10.1%。

• 美国外包半导体组装和测试市场一直在稳步扩张，复合年增长率为 9.2%，到 2024 年将达到 107 亿美元的估值。美国正在通过《芯片法案》（CHIPS Act）等举措加大努力，加强其国内半导体产业，该法案旨在增加国内制造业并减少对全球供应链的依赖。英特尔、英伟达和美光科技等许多大公司都获得了大量资金，用于其在美国的先进封装和测试能力业务。这一势头正在美国为 OSAT 服务构建一个完整的生态系统，并将美国确立为半导体封装和测试服务的增长目的地，从而推动对这些服务的需求增加。
  
• 在德国，外包半导体封装和测试市场一直在显着扩大，复合年增长率为 7.7%，到 2024 年将达到 15 亿美元。德国也在大踏步成为欧洲半导体市场的领导者，需要大量投资来提高德国的 OSAT 能力。德国在汽车和工业电子领域强大的工业基础推动了对先进半导体封装和测试服务的需求。德国公司与跨国半导体公司之间的合作伙伴关系正在利用封装和测试方面的先进技术推动创新，从而扩大 OSAT 市场，并使德国成为未来增长的重要市场。
  
• 在中国，外包半导体封装和测试市场一直在扩大，复合年增长率为 11.4%，到 2024 年将达到 66 亿美元。中国正在积极寻求半导体制造的自给自足，其中包括由华为等公司建立国内芯片生产设施，旨在降低对外国技术的依赖。该计划还得到了政府政策和支出的支持，以培育一个由 OSAT 服务组成的整体区域供应生态系统。国内封装和测试能力的增长正在迅速发展中国的 OSAT 格局，并为提高全球竞争力和扩张做好准备。
  
• 日本的外包半导体封装和测试市场一直在稳步扩张，复合年增长率为 10.5%，到 2024 年估值将达到 27 亿美元。日本正在利用其对技术的理解，在半导体行业取得进展，涉及先进封装和测试等先进领域。Disco Corporation 是一家日本公司从市场对 AI 和其他高性能计算芯片不断增长的需求中受益的一个例子。日本对创新和卓越质量的关注正在加强其 OSAT 服务，以增强该国在全球半导体封装和测试市场的影响力。
  
• 在韩国，外包半导体组装和测试市场正在迅速扩张，复合年增长率为 8.9%，到 2024 年将达到 16 亿美元。三星和 SK 海力士等许多韩国大公司都在该地区进行 OSAT 的扩张，因为韩国的目标是成为半导体领域的强国。在市场需求变化和中美国际贸易冲突等困难中，韩国的 OSAT 创新和基础设施建设在其增长中显而易见。韩国对高质量电子产品的关注可能有助于该地区 OSAT 市场的进一步增长。
  
• 中东和非洲 （MEA） 地区越来越关注可再生能源的整合以及电网的现代化，为该地区的先进混合电容器市场创造了新的市场机会。例如，阿联酋的 Masdar 正在积极投资非洲的可再生能源项目，以改善能源获取及其可持续性。这些项目将需要先进的储能系统来平滑与可再生能源相关的波动。由于其快速的充放电循环和耐用性，混合电容器是满足不断增长的储能需求的理想选择。随着沙特阿拉伯、阿联酋和卡塔尔等国家作为中东和非洲的金融中心，现在专注于能源多元化和基础设施扩建，预计混合电容器将越来越多地被采用，从而帮助该地区转向更具弹性和可持续的能源系统。
  

外包半导体封装和测试市场份额

OSAT 行业在本质上竞争激烈，因此得到适度整合。许多大小参与者都在争夺地位并扩大市场份额。ASE Technology Holding Co. Ltd、Amkor Technology Inc、ChipMOS Technologies Inc、Powertech Technology Inc 和 King Yuan Electronics Co. Ltd 是领先的公司，占据了大约 20% 至 25% 的市场份额，其中 ASE Technology Holding Co. Ltd 是市场领导者。

战略投资增强了该地区的商业竞争力。上述公司似乎通过积极投资新的先进封装技术、地域扩张和战略联盟来获得优势。Amkor 还计划于 2024 年在越南为汽车和 5G 客户构建一个高容量价值分支机构，同时 ASE 将扩建其 2.5D 和 3D 先进封装生产线。这些革命性的举措保证了他们在不断变化的半导体环境中的领导地位。

外包半导体封装和测试市场公司

在市场上运营的顶级知名公司包括：

• 日月光科技控股有限公司
• Amkor Technology Inc.
• ChipMOS Technologies Inc.（ChipMOS技术公司）
• Powertech Technology Inc.
• King Yuan Electronics Co. Ltd
  

ASE Technology Holding Co. Ltd. 可以可持续地利用其拥有的先进封装创新和能力。最近，ASE Technology 扩展了其 2.5D 和 3D 包装产品，同时纳入了正式的 ESG 和供应商评估。其对开发的投资、持续的流程改进以及与供应链的合作利用了可持续性定义的卓越运营和承包商的可持续运营改进，避免了激烈的 OSAT 全球市场竞争。

外包半导体封装和测试行业新闻

• 2025 年 2 月，ASE Technology 在马来西亚槟城开设了第五家芯片封装和测试工厂，显著扩展了其制造能力，以支持 GenAI 等下一代应用。
  
• 2025 年 4 月，Amkor Technology 和 TSMC 签署了一份谅解备忘录，将在亚利桑那州皮奥里亚的规划设施中合作提供先进封装和测试服务，以加强美国半导体生态系统。
  
• 2025 年 4 月，ChipMOS Technologies 报告称，3 月收入同比增长 5.1%，2025 年第一季度增长 2.1%，反映了对半导体测试服务的强劲需求。
  
• 2025 年 1 月，Powertech Technology 预计从 2025 年第二季度开始，内存后端需求将复苏，这表明 DRAM 和 NAND 封装和测试服务的前景乐观。
  

外包半导体封装和测试市场研究报告包括对行业的深入报道 ，包括 2021 年至 2034 年以下细分市场的收入（以十亿美元为单位）的估计和预测 ：

市场：按服务类型

• 组装和包装
• 测试

市场：按包装类型

• 球栅阵列 （BGA） 封装
• 芯片级封装 （CSP）
• 堆叠芯片封装
• 多芯片封装
• 四平双联式包装

市场：按应用

• 通信
• 消费电子产品
• 汽车
• 计算和网络
• 工业
• 别人

以上信息适用于以下地区和国家/地区： 

• 北美洲 
  • 美国。
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