外包半导体组装和测试市场 - 按服务类型、按封装类型、按应用 - 全球预测，2025 - 2034

外包半导体 装配和测试市场大小

2024年,全球外包半导体组装和测试市场占441亿美元,预计2025年至2034年CAGR将增长8.9%,原因是全球消费电子市场的扩大、对经济和专业包装和测试服务的需求以及电子设备的迅速小型化。

近年来,包括智能手机、可穿戴设备以及智能家用设备在内的消费电子市场出现了前所未有的增长。 这种爆炸性增长提高了半导体工业对OSAT组装和测试服务的需求,以确保产品的可靠性和性能. 例如,根据Statista,全球智能手机市场增长了近15.6%,在2024年Q4中达到约3.31亿台。 这是一个显著的增长,突出了全球对智能手机日益增长的需求。 为了满足各种终端使用行业日益增长的需求,半导体行业一直强调通过外包此类业务对包装和测试的复杂要求。 由于这些举措,继续需要OSAT组装服务。 由于OSAT工业正经历半导体工业需求的增加,对OSAT基础设施的投资也在增加。

此外,追求成本效率导致Nvidia和Qualcomm等许多半导体公司将装配和测试服务外包。 通过典型的OSAT服务,半导体公司能够消除巨大的资本支出,如扩大内部装配线和测试和性能监测的多个阶段. 因此,将OSAT服务外包更为有益,并进一步减少了业务费用。 特别是,无线公司的演变以及它们继续依赖OSAT服务,突出了外包后端流程的可接受转变。 据估算,卫星工业的主要公司之一ASE在2021年报称收入21亿美元,比上年增长近41%,凸显了整个卫星工业的增长潜力和需求.

电子设备的微型化促使采用先进的包装技术,利用功能和性能先进,即2.5D和3D集成。 传统结构不可能实现这种小型化,因此必须采用新的装配和试验解决办法。 具体来说,三维包装技术一直非常有用,因为该行业已成熟到具有内存和计算在一个单位的更高处理系统. 增长表明OSAT服务对提供先进的包装技术至关重要。 由于对小型化必不可少的新包装技术的需求增加,OSAT市场一直在大幅增长。

外包半导体 市场趋势和测试

• 在智能手机和笔记本电脑处理器中部署专用AI和NPU核心,预计将增加语音识别和图像处理等任务的在线设备智能. 许多著名玩家,如Qualcomm拥有其精英芯片,苹果公司拥有其M4芯片,正为即将到来的旗舰芯片专注于此类处理器. 随着更多的此类处理器进入应用,将需要更多的OSAT供应商来确保严格的测试和质量控制,这将大大增加今后几年对专用OSAT供应商的需求。

• 在GPU中实施硬件加速射线跟踪渲染正在使专业和游戏应用中的图像处理发生革命性的变化. RTX系列GPU提供的实时照明效果,使用专用的射线跟踪芯. 预计OSAT工业将扩展到这些新的次级市场,因为它们侧重于发展更持久的基础设施,以具体改进射线跟踪辅助芯片。 这种先进的芯片设计需要高效的装配线和测试,以达到所要求的性能基准。

• 智能手表、健身乐队和追踪器等可携带的装置在全世界日益流行。 这种装置要求半导体包具有超共性和能源效率。 例如,有先进包装的定制微型芯片已纳入 手表 由苹果公司设计, 使得它们能够融入微弱的形式因素。 预计这种趋势将产生对创新的OSAT包装解决方案的新需求,这些解决方案能够满足可穿戴设备日益增长的小型化需求。

• 5G网络正在以更快的速度在全球部署。 为确保数据传输和连通性,必须使用在较高频率和带宽运行的半导体。 Intel等公司需要在其5G解决方案上严格测试信号完整性和性能,这使得组装和测试更加复杂. 因此,OSAT供应商已开始投资于新的设备和先进的测试方法。 预计这些发展将推动对外包半导体组装和测试市场的总体需求。

• 随着边缘计算技术的兴起,通过将计算器移动到靠近数据源的地方来将耐久性最小化,在边缘计算行业出现了对紧凑,节能半导体的需求. AMD和Nvidia是一些正在竞争制造以边缘为重点的处理器的关键角色之一. 发展这种高效的处理器,预计在未来数年中将对专门的OSAT服务的需求会增加。

• 汽车工业向电动车辆的转变,正在推动半导体在电池管理、电源控制以及信息娱乐系统中的使用。 例如,Qualcomm的汽车解决方案展示了精密半导体在EVs中的应用. 这种增长需要在汽车环境条件下进行广泛的可靠性测试. 然而,OSAT供应商已开始扩大其供货范围,以满足汽车业的这些要求,这提高了他们在市场上的需求。

外包半导体 装配和测试市场分析

根据服务类型,市场被分割成组装和包装以及测试. 装配和包装部分的市场份额最高,为86.3%,也是预测期间增长最快的部分,CAGR为9.1%。

• 装配和包装账户在2024年耗资382亿美元,是预计增长最快的部分,CAGR为9.1%。 AI,高性能计算和其他精密半导体设备的进步正在形成对组装和包装服务的新需求. 领先的OSAT供应商公司正在增加其在先进装配和包装测试基础设施方面的开支。 这一转变强调外包半导体组装和测试市场对装配和包装服务提供商的需求日益增加。
• 测试部分在2024年占58亿美元,CAGR增长7.5%. 半导体芯片需要广泛的测试和处理,以确保可靠性并达到可靠性基准。 现代要求的这些复杂性使承包商转向将专门的OSAT测试外包,因为事实证明这种测试更有生产力,更经济。 这一趋势对于满足日益增长的需求已变得更加重要,因此正在推动半导体在OSAT市场内发展测试工业。

根据包装类型,外包的半导体组装和测试市场被分割成球网阵列(BGA)包装,芯片尺度包装(CSP),堆叠的死包装,多芯片包装,以及四平和双线包装. 球网阵列(BGA)包装片段占市场份额最高,为42.5%,而芯片规模包装(CSP)则是增长最快的片段,预测期CAGR为10.5%.

• 2024年,球网阵列(BGA)包装部分占183亿美元,年增长率为8.1%。 由于电气和热性能等无与伦比的特性,BGA包装正成为高性能半导体包装应用的选择. 由于电信部门和其他可恢复性产业的增长,BGA市场正在迅速增长. 随着对BGA包装的需求增加,预计对OSAT的需求将进一步增长。
• 芯片规模包装(CSP)部分在2024年占100亿美元,是市场增长最快的部分,CAGR增长10.5%. 采用CSP的日益增长的趋势与智能手机等电子设备的小型化有关. 紧凑性和性能使CSP部分比其他包装解决方案更有利,特别是在消费电子产品方面。 消费者对更多微量便携式设备的需求增加,预计在未来几年中将扩大基于CSP的包装市场。 这一趋势正在推动OSAT供应商创新并扩大其CSP提供范围。

根据应用,外包的半导体组装和测试市场分为通信,消费电子,汽车,计算和联网,工业等. 通信部分占市场份额最高的30.4%,而消费电子部分是增长最快的部分,在预测期内CAGR为10.2%.

• 通信部分在2024年占133亿美元,预计增长8.8%。 5G网络的实施和更快数据处理的需要使得通信设备中的先进半导体技术成为可能. 为了确保效率和更高的处理速度,此类通信部件是在OSAT组装线内以非常精密的方式制造的。 通讯业越来越多地采用先进的数据处理设备,预计会增加对整个OSAT市场的需求。

• 2024年,消费电子产品部分的营业额为113亿美元,是增长最快的部分,年增长率为10.2%。 消费电子市场不断经历快速创新和小型化。 例如,移动电话、平板电脑和可穿戴技术正在设计和制造复杂的紧凑传感器和显示器。 为了满足消费电子市场的这种需求,尖端的OSAT包装和测试解决方案需求量巨大,随着消费市场的扩大,预期会增加。

根据区域,市场分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和多边环境协定。 2024年,亚太地区市场份额最大,占市场总份额的39.1%以上,也是增长最快的区域,CAGR增长10.1%。

• 市场外包半导体组装和测试市场在美国稳步扩大,达到9.2%的CAGR,2024年达到107亿美元的估值. 美国正在加紧努力,通过《CHIPS法》等举措加强其国内半导体工业,其目的是增加国内制造业,减少对全球供应链的依赖。 许多大公司,如英特尔公司,Nvidia公司和Micron Technology公司,都获得了大量资金,用于在美国开展先进的包装和测试能力。 这一势头正在美国为OSAT服务建立一个完整的生态系统,并将美国确立为半导体组装和测试服务的日益增长的目的地,从而推动对这些服务的需求增加。
• 在德国,外包的半导体组装和测试市场大幅扩大,2024年CAGR达到7.7%,估值达到15亿美元。 德国还在逐步成为欧洲半导体市场的领先者,需要大量投资来提高德国的OSAT能力。 德国在汽车和工业电子方面的强大工业基础正在刺激对先进半导体包装和测试服务的需求. 德国公司与多国半导体参与者之间的伙伴关系正在推动采用包装和测试方面的先进技术进行创新,从而扩大OSAT市场并使德国成为未来增长的重要市场。
• 在中国,外包半导体组装和测试市场不断扩大,2024年CAGR达到11.4%,估值达到66亿美元. 中国大力追求半导体制造自给自足,包括华威等公司建立国内芯片生产设施,以降低对外国技术的依赖。 这项倡议还得到政府政策和支出的支持,以促进一个由OSAT服务组成的综合区域供应生态系统。 国内装配和测试能力的增长,正在迅速演变中国的OSAT景观,为增强全球竞争力和扩张做好准备.
• 日本外包的半导体组装和测试市场稳步扩大,复合年增长率达到10.5%,2024年估值达到27亿美元。 日本正在利用其对技术的了解,在半导体工业中就先进领域,如先进包装和试验取得进展。 Disco Corporation是一个日本公司受益于市场对AI和其他高性能计算芯片日益增长的需求的例子。 日本注重创新和高质量,正在加强其OSAT服务,以增强日本在全球半导体组装和测试市场的影响力。
• 在韩国,外包半导体组装和测试市场正在迅速扩大,达到8.9%的CAGR,2024年达到16亿美元的价值. 许多韩国大公司,如三星公司和SK Hynix公司,都在区域内扩大OSAT,因为韩国的目标是成为半导体部门的动力。 在市场需求变化和国际贸易与中国和美国冲突等困难中,韩国的OSAT创新和基础设施发展在增长中明显可见. 韩国对高质量电子产品的集中可能帮助本区域OSAT市场的进一步发展。
• 中东和非洲(MEA)区域日益重视可再生能源的一体化以及电网的现代化,为先进国家创造了新的市场机会。 混合电容器市场 在区域。 例如,阿联酋的马斯达尔公司正在积极投资于非洲的可再生项目,以改善能源的获取及其可持续性。 这些项目将需要先进的能源储存系统,以缓解与可再生能源有关的波动。 由于其快速的充电循环和耐久性,混合电容器是满足日益增长的储能要求的理想. 由于沙特阿拉伯、阿联酋和卡塔尔等国家现在是多边环境协定的金融中心,因此,预计混合电容器将越来越多地被采用,从而帮助本区域转向更具复原力和可持续的能源系统。

外包半导体 装配和测试市场份额

OSAT工业得到适度巩固,因为它具有很强的竞争力。 有很多大小玩家争夺控股权并扩大其市场份额. ASE科技控股有限公司,安科科技股份有限公司,奇普MOS科技股份有限公司,电力科技股份有限公司,王元电子股份有限公司. 有限公司是占市场份额约20%至25%的主要公司,而ASE技术控股有限公司是市场领先者。

战略投资增强了该区域的商业竞争力。 上述公司似乎通过大力投资新的先进包装技术、地理扩张和战略联盟获得了优势。 Amkor还计划在2024年为越南的汽车和5G客户建造一个高容量价值分支,同时将ASE扩展其2.5D和3D高级包装线. 这些革命性的举动保证了他们在不断变化的半导体环境中的领导地位.

外包半导体 装配和测试市场公司

在市场上经营的知名公司包括:

• ASE技术控股有限公司
• 阿姆科尔科技公司.
• ChipMOS技术公司
• 电力科技股份有限公司.
• 王元电子有限公司

ASE技术控股有限公司能够可持续地利用它拥有的先进包装创新和能力。 最近,ASE Technology扩大了2.5D和3D包装服务,同时纳入了正式的ESG和供应商评价。 它在发展方面的投资、持续改进程序以及与供应链的合作,充分利用了可持续性确定的业务精华和承包商的可持续业务改进,避免了OSAT全球市场的激烈竞争。

外包半导体 装配和测试行业新闻

• 2025年2月,ASE Technology在马来西亚槟城启用了第五个芯片包装和测试设施,大大扩展了制造能力,以支持GenAI等下一代应用.
• 2025年4月,Amkor Technology和TSMC签署了一份谅解备忘录,在亚利桑那州皮奥里亚计划的设施中合作提供先进的包装和测试服务,加强了美国半导体生态系统.
• 2025年4月,ChipMOS(英语:ChipMOS) 技术报告3月份年收入增加5.1%,Q1 2025年增长2.1%,反映出半导体测试服务需求强劲。
• 2025年1月,Powertech Technology预测,从Q2 2025年开始,内存后端需求会重新出现,表明DRAM和NAND包装和测试服务的前景良好.

外包的半导体组装和测试市场研究报告包括对该行业的深入报道 2021 - 2034年收入估计数和预测数 用于下列部分: