镓与锗市场 大小和分享 2026-2035

镓与锗市场规模

全球镓与锗市场在2025年的估值为13.4亿美元，由氮化镓（GaN）功率和射频（RF）半导体制造、锗掺杂光纤光缆预制棒以及服务于防御和工业成像应用的锗基红外光学系统的结构性需求所驱动。根据Global Market Insights Inc.发布的最新报告，镓与锗市场预计将从2026年的15.2亿美元扩展至2035年的34亿美元，在预测期内注册9.4%的复合年增长率。

镓占2025年总市场价值的64.9%，这一地位扎根于GaN半导体器件在5G基站、电动车（EV）功率转换架构和军用级单片微波集成电路（MMIC）中加速采用。^{[1]美国地质调查局，https://www.usgs.gov}定义未来十年的结构性动态是快速扩大的下游需求与几乎完全集中在单一地理位置内的主要供应基地之间的紧张关系，这种紧张关系促使西方政府和工业终端用户资助多元化战略，这些战略需要数年才能达到商业规模输出。^{[2]IEEE Spectrum, https://spectrum.ieee.org}

中国出口管制制度严重制约市场准入

中国商务部令于2023年8月1日实施，对包括金属砷化镓、砷化镓、氮化镓及相关衬底和外延晶片在内的八种砷化镓化合物，以及六种锗产品实施出口许可证要求，要求出口商识别最终用户并向政府部门提交每批货物的审批。实际后果立竿见影：中国砷化镓出口量在2023年8月和9月随之崩溃，之前7月份因限制前备货出现激增，中国海关数据显示整个2024日历年中国未向美国出口任何锻造或未锻造砷化镓和锗产品。

2024年12月，中国进一步收紧管制，扩大了受管制产品范围，表明出口许可证制度是供应格局中的长期结构性特征，而非临时性外交信号。对下游制造商的挑战不仅仅是现货价格上升；更是采购时间表的不可预测性和行政不确定性压缩了库存管理灵活性，将有效供应成本提高到高于标题现货价格的水平。

极端地理生产集中（砷化镓约占98%在中国）

中国约占全球原生砷化镓产量的98%，这种集中程度使砷化镓和锗市场在结构上依赖于中国的运营和监管连续性。中国以外的商业性意义砷化镓生产仅限于德国、日本、南韩和乌克兰，非中国认证总产能不足以满足当前氮化镓级需求。任何单边政策行动、配额削减、更严格的最终用途审批或升级至完全禁运都会在一至三个月内传导至全球定价和可用性，速度快于替代供应从闲置或绿地位置启动。

防卫关键应用中缺乏可行的短期替代品

对于基于氮化镓单片微波集成电路的雷达和电子战系统，没有商业上合格的半导体衬底能够以规模提供等效性能。硅基射频晶体管无法在现代有源电子扫描阵列雷达架构所需的频段匹配氮化镓的功率密度；砷化镓在高功率输出水平下缺乏氮化镓的热导率和击穿电压。新型半导体衬底材料的军事认证流程通常从初始规范至生产批准需要三至五年，排除了快速替代的可能性，即使在技术上可行的实验室替代品存在的情况下亦然。

高纯精炼的高资本和技术壁垒

生产6N（99.9999%）和7N（99.99999%）镓纯度等级（这些纯度等级是化合物半导体衬底制造所需的）需要在超高真空条件下运行的带状精炼设备。建立新的绿地高纯镓或锗精炼厂需要每条生产线投入5000万至2亿美元的资本支出，加上两到四年的客户认证期，才能启动商业上可行的供应协议。这一壁垒在历史上已将经认证的商业级精炼产能集中在中国、日本、德国和比利时少数几个设施中，形成了一个独立于初级提取集中风险的、并加剧该风险的次级供应瓶颈。

镓和锗市场趋势

中国的出口管制框架正在催化一场持续十年的供应链重组

中国商务部于2023年8月1日颁布的命令要求对八种镓产品和六种锗化合物进行出口许可，这是该市场十多年来最具结构性意义的监管事件。这些管制明确要求出口商识别最终用途接收方和应用类别，在政府层面引入了一个信息和否决层，而此前本质上是开放的商品贸易。直接的商业影响是2023年8月和9月中国出口量崩溃，之前在7月出现了限制前的囤积激增。中国海关数据随后确认2024年全年没有向美国发运任何锻制镓或锗。2024年12月，中国扩大了受监管产品的范围，证实该制度作为供应政策的结构性工具的持久性，而非临时性外交信号。

在我们2024年下半年对12个国家280名化合物半导体采购主管的调查中，74%报告自2023年8月以来已启动至少一项非中国采购合作，48%已认证或正在积极认证次级金属回收商作为应急供应渠道，而这一比例在2023年上半年约为15%。在政策层面，欧盟《第（EU）2024/1252号法规》明确将镓列为战略原材料，并要求到2030年任何单一非欧盟国家的战略材料年度供应占欧盟工业供应总量的比例不超过65%。^{[4]欧洲理事会，https://www.consilium.europa.eu}《芯片法案》条款和国防部关键材料评估共同将镓和锗提升为北美第1级供应脆弱性地位，触发了多机构替代供应开发资金计划。总体政策轨迹指向一个持续的多年投资周期，这将逐步（虽然不是立即）重新配置当前集中风险的生产地理格局。

氮化镓平台扩展正在将镓和锗市场扩展到防务之外

氮化镓从防务专属衬底向大众市场功率半导体的演进轨迹代表了过去十年化合物半导体经济学中最具影响的转变之一。更重要的发展是同步向三个同时增长的大众市场应用的扩展：5G基站功率放大器、电动汽车车载充电器和牵引逆变器，以及超大规模数据中心电源装置。

在每种情况下，GaN的性能优势——更高的开关频率、宽禁带条件下更低的导通损耗、优越的热管理——转化为总拥有成本收益，这越来越证明了相比硅替代方案的材料成本溢价是合理的，特别是随着GaN工艺成熟度的提高降低了6英寸和8英寸晶圆平台上的制造成本。

GlobalFoundries位于佛蒙特州伯灵顿的氮化镓-碳化硅制造设施获得了美国芯片法案3500万美元的联邦资金，用于扩大国内GaN生产能力，这是迄今为止美国政府在化合物半导体制造领域最具体的投资之一。在产品层面，Wolfspeed针对电动汽车和工业转换器市场的WolfPACK GaN功率模块以及Qorvo用于5G大规模多输入多输出基站的GaN单片微波集成电路组合代表了镓在功率和射频应用领域跨域可寻址体积不断扩大的产品层面表现。行业数据显示，GaN-on-SiC衬底现在占据新型高功率半导体设计中镓消耗量的大部分，这是对十年前表征市场的砷化镓主导地位的逆转。

防卫电子鉴定计划正在创造结构化需求确定性

军事GaN半导体采购中固有的多年鉴定周期通常从初始规格说明到生产合同跨越三至五年，在镓和锗市场中创造了一种不寻常的需求可见性结构。目前正在积极鉴定中的GaN单片微波集成电路插入北约防空、机载预警和战术通信平台的计划将在2030年代期间持续拉动镓供应链，与商业部门增长轨迹无关。

我们在2024年第四季度专家小组中与六位防卫电子采购专家的对话表明，制约计划进度加快的主要因素不是镓的可获得性本身，而是大直径GaN-on-SiC衬底的晶圆级生产能力——这一瓶颈推动了晶圆代工厂投资和防卫主承包商与认证晶圆制造商之间的结构化长期衬底供应协议。专家小组一致认为，防卫需求将提供一个持久的、价格不敏感的需求底线，即使在商业5G或电动汽车推出时间表延迟的情况下也能维持镓市场收入。^[5]

二次金属回收正在镓和锗市场中过渡到商业规模

从工业废料流中回收镓和锗的商业化代表了这个市场历史上最重要的供应侧发展之一，由经济激励和在主要开采路线之外开发非中国供应的监管当务之急的组合所推动。从铝土矿加工残渣（赤泥）和铝精炼拜耳液中回收镓（其中镓浓度根据矿石等级和工艺条件为50至300百万分之一），已在欧洲和北美设施中以试点规模得到证明。^{[6]分子 MDPI，https://www.mdpi.com}从煤燃烧飞灰中回收锗，其中在东欧、美国和中国的锗富集煤层中记录有200至2000百万分之一的锗浓度，已从实验室湿冶金研究进展到小规模商业回收操作。

三项具体技术进展正在推动这一转变：闪速焦耳加热工艺能够从飞灰基质中选择性地提取镓和锗，无需完全酸浸；针对低于100 ppm浓度原料优化的溶剂萃取回路；以及能够从二次原料生产5N级产品的电积精炼步骤。循环再生金属板块的10.5% CAGR是金属类型分类中增速最快的，反映了投资者和政策制定者的信心，即这些回收途径将在预测期内实现商业规模化。

锗纳米片晶体管正在开启高价值需求渠道

除了在光纤和红外光学领域的既有地位外，锗正在吸引先进逻辑半导体设计师的重新关注。同行评审研究证实，锗沟道纳米片晶体管特别是门围绕（GAA）配置相比硅具有电子迁移率优势，这与sub-3nm节点逻辑器件直接相关，在这些器件中硅沟道性能正在接近基本物理极限。^{[7]《自然》杂志，https://www.nature.com}

英特尔的先进研究项目包括锗沟道场效应晶体管开发，作为逻辑节点超越现有硅CMOS极限的潜在途径，领先亚洲代工厂的探索性项目已在公开申报文件中披露。按照目前的先进逻辑产量，单个器件的锗消耗量很小，但如果该技术进展至2nm级节点的批量生产，相对于2025年USD 3.3亿基数的锗需求增量可能会很显著，构成预测期后半段的一个有意义上升情景，未被基线8.50% CAGR所涵盖。

镓及锗市场分析

按金属类型分类

在产品层面，AXT Inc.的砷化镓晶圆作为手机、卫星通信和宽带军用放大器中RF器件的衬底，而Freiberger Compound Materials GmbH的GaAs晶圆制造业是欧洲最大的此类运营，为需要认证非中国来源衬底的化合物半导体制造商供应产品。GaAs基RF应用与GaN基功率应用之间的分化在镓细分市场内创造了两个不同的需求子池，每个都具有自己的增长轨迹、地理集中度和竞争供应动态。

锗在2025年市场价值中占比24.6%，价值330百万美元，以8.50%的复合年增长率增长，预计到2035年达到790百万美元。该细分市场的需求在光纤预制棒、红外光学元件和多结光伏衬底三个应用群之间实现了结构性多元化，这三个应用群之间的相关性有限，为经济周期中的需求稳定性提供了保障。锗内部更为重要的发展是质量分级的出现，因为超大规模数据中心光纤应用需要更严格的锗浓度比例，而且随着卫星星座的扩大，对区域精炼单晶锗衬底的航天级太阳能需求不断增长。

Umicore N.V.的红外光学材料加工和Teck Resources Limited从锌冶炼操作中的锗副产品回收代表了进入锗价值链的两个主要工业入口点：向光学组件进行高价值下游转换，以及从有色金属冶炼进行上游副产品回收。2025年回收及二级金属细分市场价值140百万美元，以最快的10.5%复合年增长率增长，预计到2035年达到380百万美元，预期到2035年将获得约1.3个百分点的总金属类型市场份额增长——这一趋势反映了政策激励和矿体经济学两方面的因素。

按应用分类

半导体和集成电路在2025年市场价值中占比47.5%，价值640百万美元，预计到2035年达到17.7亿美元，应用级复合年增长率为10.6%。该细分市场涵盖了用于国防和电信射频系统的基于砷化镓的单片微波集成电路和用于电动汽车、5G及工业市场的基于氮化镓的功率及高频器件——这种产品组合的广度使其成为镓和锗市场中最多元化的需求驱动力。

在我们2025年第二季度覆盖八个国家62个化合物半导体原始设备制造商工程团队的调查中，68%的团队表示其下一代功率器件设计指定了氮化镓作为首选衬底，相比2022年的同类调查中的41%有所上升，主要原因是开关频率性能、热管理特性和外形尺寸优势。光纤光学细分市场在2025年价值160百万美元，以10.4%的复合年增长率增长，反映了锗掺杂光纤在跨洋海底电缆系统、城域网和接入网升级以及数据中心光学互连架构中的不间断扩展——在这一应用领域中，二氧化锗掺杂仍然是单模光纤性能的行业标准途径。

红外光学细分市场在2025年价值150百万美元，以9%的复合年增长率增长，服务于一个专业但高价值的需求池，包括热像仪、导弹寻的器光学、前视红外系统和工业气体传感仪器。锗在8至12微米传输窗口中的高折射率使其成为非制冷热像仪的主导透镜材料——这一能力由防御系统制造商（包括Teledyne FLIR）部署在边界监视、空中侦察和海军目标瞄准应用中，以及在商用汽车夜视系统和工业过程监测设备中应用。

发光二极管和光电子器件（2025年170百万美元，7%复合年增长率）和太阳能电池和光伏（2025年150百万美元，6%复合年增长率）

按地区

北美镓和锗市场趋势

在联邦采购层面，美国国防部关键材料战略正式将镓和锗指定为一级供应链脆弱性，激活了多机构计划以资助替代供应选项，包括来自美国大陆和加拿大铝和锌冶炼操作的二次回收。Teck Resources Limited位于不列颠哥伦比亚省特累尔的锌冶炼业务代表了一个商业上重要的潜在锗回收来源，正在积极发展规划中，为目前依赖欧洲或亚洲精炼源的北美下游消费者提供地理上近近的供应选项。

欧洲镓和锗市场趋势

欧洲持有2025年市场价值的19.4%份额，为2.6亿美元，以8.5% CAGR增长，到2035年达6亿美元。该地区市场以两个全球重要的专业材料处理商为特点——比利时的Umicore N.V.和德国的Freiberger Compound Materials GmbH，其综合能力涵盖锗和铟精炼、红外光学材料生产和化合物半导体GaAs晶片制造。

欧盟《关键原材料条例》（欧盟法规2024/1252）由欧洲理事会于2024年3月18日通过，并于2024年5月23日生效，将镓指定为17种战略原材料之一，并制定了具有约束力的2030年基准：欧盟必须在国内处理至少40%的年度战略材料需求，从回收材料中采购至少25%，并将对任何单一非欧盟国家的依赖限制在不超过供应的65%。《关键原材料条例》框架下获批的战略项目，具有加快许可期限（处理和回收设施最长为15个月），预期将加速欧洲镓和锗中游投资在预测期的前半段。Nyrstar N.V.在西欧的锌冶炼业务代表了与《关键原材料条例》回收含量授权相一致的额外锗回收资产，而Freiberger的弗莱贝格设施支撑欧洲化合物半导体基底供应能力，独立于中国原料链。

亚太地区镓和锗市场趋势

亚太地区主导全球镓和锗市场，2025年市场份额为52.2%，市场规模为7亿美元，以9.4% CAGR增长至2035年的17.7亿美元，这一区域市场价值在预测期末将接近2025年全球市场总规模。在区域层面，市场沿三条战略线分化：(1)中国的集成生产和冶炼主导地位，其中中国铝业集团(中铝/Chinalco)的27%全球市场份额集中分布，供应政策转变立即传导至整个区域的下游制造商；(2)日本和韩国通过GaAs和GaN晶圆制造及器件封装实现的下游化合物半导体价值增加；(3)东南亚作为地理邻近的组装和专业加工枢纽的新兴角色。

日本经济产业省(METI)在2023年8月中国颁布管制措施后正式威胁向世贸组织进行磋商，日本化合物半导体制造商住友电气和日立金属各自已启动非中国镓源的认证计划。韩国贸易、工业和能源部在2023年8月公告后的数周内启动了镓和锗的应急材料储备释放，确认两国均保持与这些材料对其半导体产业的关键性相适应的战略储备。

镓和锗市场份额

镓和锗市场在中等至高浓度结构下运营，前五大参与者共占全球市场价值的55.3%，中国铝业集团(中铝/Chinalco)居于领先地位，市场份额为27%。这种浓度反映了原生镓提取和高纯度冶炼活动资本密集、技术专业化的特性，仅可由在铝或锌价值链中占据集成地位、或在专业化学品领域积累了数十年专业知识的公司获得。在前五大企业层级之下，市场大幅分化，剩余44.7%的市场份额分散于专业冶炼运营、化合物半导体基材制造商、关键矿物回收商和遍布四个大洲的多元化材料公司。

中铝的27%市场地位源于其作为全球最大集成铝生产商之一的地位，能够将镓作为拜耳法氧化铝冶炼的副产品进行提取，其成本结构是专业镓生产商无法复制的。这一集成成本优势与中国政府产业政策的一致性相结合，使中铝成为结构上的主导供应商，其定价和产量决策为所有购买者地理区域建立了市场参考。前五大浓度55.3%的总体反映了该行业围绕具有原生原料获取渠道或高纯度冶炼认证的公司的历史性整合，该两项标准在中国以外很少共存。

竞争动态日益呈现二分化特征：一类企业的优势在于原生生产规模(中铝、云南临沧鑫源锗业有限公司、Nyrstar)，另一类企业的优势在于高纯度下游加工和基材制造(Umicore、Freiberger、AXT、5N Plus)。前者受益于中国产业政策支持和原料成本领先地位；后者受益于技术差异化、客户认证深度和在中国以外需求密集市场中的地理位置优势。随着西方终端用户优先考虑供应链确定性而非现货价格最小化，这一二分化变得在商业上更加重要——这一偏好转变相对于历史性的价格驱动采购规范强化了认证的非中国处理企业的谈判地位。

在我们2025年第三季度对美国、欧盟和日本35位专业金属采购主管进行的访谈中，参与者一致认为缺乏获得商业认证的非中国高纯度镓精炼厂是近期供应链最急迫的单一脆弱环节，比起总体产能供应或现货价格水平，实际约束力更强。这种认知正在推动来自获认证非中国处理商的长期供应协议竞价溢价环境持续存在，加速了次生回收流的商业可行性，而这些流在2023年前的镓价格下本不会达到标准投资回报阈值。该行业的并购活动虽然挑选性强，但方向一致：国防电子产品龙头企业和先进半导体设备制造商正在收购或建立与专业精炼资产的长期合作伙伴关系，以实现独立于中国一次生产的供应链控制，这一趋势预计在预测期前半段将加强。

前五大集中度为55.3%，虽然按商品市场标准来看水平较高，但与关键矿物市场相比仍属温和，后者在精炼阶段的单一国家集中度达到90%或以上。这表明在2026–2035年预测期内，竞争格局多元化在结构上是可行的，前提条件是资本部署、政策激励和技术认证时间表在未来三至五年内实现汇聚。

镓及锗市场企业

在镓及锗市场运营的主要参与者为Aluminum Corporation of China (Chinalco)、Yunnan Lincang Xinyuan Germanium Industry Co., Ltd.、Umicore N.V.、Teck Resources Limited、AXT Inc.、Vital Materials Co., Ltd.、Freiberger Compound Materials GmbH、Nyrstar N.V.、Neo Performance Materials Inc.、Recapture Metals Ltd.、American Resources Corporation (AREC)、Enteegra Inc.、Indium Corporation、5N Plus Inc.和Publica Technologies。

Aluminum Corporation of China (Chinalco)占有27%的市场份额，是全球镓和锗市场中最大的市场份额占有者，该份额来自其作为全球最大铝生产商之一的一体化地位。镓作为拜耳氧化铝精炼工艺的副产品，在中国多个省份分布的Chinalco大规模铝土矿加工联合体中被提取，使得产能和单位成本结构是非一体化生产商无法复制的。该公司与中国政府产业和出口政策的协调将其置于正在重塑全球市场的供应链治理动态的中心。

Yunnan Lincang Xinyuan Germanium Industry Co., Ltd.是一家专业化锗生产商，其运营与云南省锌冶炼综合体相整合，云南省是中国的主要锌和锗生产中心之一。该公司生产二氧化锗、高纯度锗锭和锗衬底，为国内半导体制造商和（在2023年出口管制制度实施前）国际光纤和红外光学客户提供服务。

Umicore N.V.总部位于比利时布鲁塞尔，是镓和锗价值链中全球多元化程度最高的材料技术公司。Umicore的精炼和专业材料业务将来自回收电子废料、锌冶炼副产品和直接原料购买的粗锗加工成高纯度锗金属、二氧化锗和用于光纤预制棒生产的四氯化锗。该公司的闭路循环回收能力使其成为欧盟《关键原材料法规》针对战略原材料强制性回收内容基准的战略受益者。

Teck Resources Limited

温哥华总部的多元化采矿和金属公司在其位于不列颠哥伦比亚省的Trail冶金综合体的锌冶炼业务中生产锗作为副产品,该综合体是北美最具战略意义的非中国锗生产资产之一。在中国2023年出口管制之后,Teck的锗生产对于追求地理供应多元化的北美和欧洲下游消费者而言变得实质上更加重要。

AXT Inc.是一家总部位于加州弗里蒙特的化合物半导体衬底制造商,其产品组合包括砷化镓、磷化铟和锗晶圆,这些衬底材料是射频、光电子和多结太阳能电池器件制造商构建其外延器件结构的基础。AXT在美国和中国都运营晶圆生产设施,在2023年管制之后一直在积极管理其供应链中的中国镓原料敞口,包括为美国制造的衬底生产资格认证替代性镓源。

Vital Materials Co., Ltd.是一家中国特种材料生产商,经营跨越锗、碲和铟化合物业务,服务于化合物半导体、光纤和太阳能应用。该公司的锗精炼能力和下游化合物制造使其处于整合的中国锗供应链内,对于寻求中国国内供应的光纤预成型体生产商而言具有特别的相关性。

Freiberger Compound Materials GmbH总部位于德国弗赖贝格,运营欧洲最大的砷化镓晶圆制造设施,是射频器件制造商认证欧洲来源GaAs衬底的主要欧洲供应商。在2025年第一季度接受采访的欧洲防务电子主要制造商和电信设备制造商的供应链主管将Freiberger确定为经认证的欧洲来源GaAs晶圆的关键单一源供应商,这种依赖性在欧盟CRMA框架下提高了其战略重要性,并加快了关于弗赖贝格厂址产能扩张的讨论。

Nyrstar N.V.是一家以比利时为总部的锌冶炼和特种金属公司,从其锌业务中回收锗,作为多元化战略关键矿物战略的一部分。该公司的欧洲冶炼资产代表了与欧盟供应多元化目标和CRMA的回收及国内加工含量目标相一致的分布式锗回收能力。

Neo Performance Materials Inc.在多伦多证券交易所上市,专门从事包括稀土功能化合物和特种金属加工在内的先进工业材料。该公司的技术加工专业知识延伸至镓和锗特种化合物制造,在欧洲和北美设施提供地理位置多元化的生产选项,供寻求认证非中国供应的客户使用。

Recapture Metals Ltd.专注于从工业废料流、报废电子产品和特种废料材料中进行镓、锗和相关关键金属的二次回收和回收利用。随着西方政府在CRMA和类似美国关键矿物行政框架下要求战略性原材料供应链中更高的回收含量,Recapture Metals的二次回收商业模式相对于依赖主要生产的竞争对手具有直接结构优势。

American Resources Corporation (AREC)

Enteegra Inc.在镓和锗供应链内作为专业精炼厂和化合物生产商运营，为寻求非中国认证供应链的化合物半导体和光纤光学客户提供材料解决方案，应对2023年8月后采购环境。该公司的精炼能力和客户认证关系使其能够受益于西方采购战略向地理供应多元化转变的结构性变化。

Indium Corporation总部位于纽约克林顿，是一家多元化的专业金属公司，在镓、铟、锗和电子产品组装焊料合金领域拥有商业地位。该公司的全球技术销售和应用工程设施网络为北美、欧洲和亚太地区的化合物半导体、太阳能和显示屏制造商提供服务。

5N Plus Inc.是总部位于蒙特利尔的专业半导体材料生产商，为化合物半导体、医药和专业电子应用生产超高纯度镓（5N及以上）、锗、碲化镉和相关化合物。其99.999%（5N）及更高纯度等级的认证生产能力使该公司成为合格供应商，适用于包括先进化合物半导体晶片生长和核探测器材料等应用，其中杂质水平低于百万分之一是规范要求。

Publica Technologies是一家新兴专业材料公司，参与非中国镓和锗供应商及加工商不断扩大的生态系统，为应对西方半导体、防务和光子产业的供应链多元化要求而开发新产能。该公司的战略定位反映了更广泛的市场进入动态，因为政策激励、非中国认证材料的溢价和长期购销协议为镓和锗价值链中的新进入者创造了可行的商业基础。

镓与锗产业新闻

• 2024年12月：中国商务部宣布进一步收紧其镓、锗和相关关键矿物的出口管制框架，扩大了2023年许可制度的产品范围，有效地将出口许可批准限制于美国原产地最终用途应用，确认了这些管制措施作为结构性供应政策工具的持久性。
• 2024年5月：欧盟关键原材料法规（欧盟2024/1252号法规）生效，正式将镓指定为17种战略原材料之一，并启动CRMA的供应多元化基准——40%国内加工、25%回收含量、无单一国家依赖性超过65%——确立了治理2030年及以后欧洲镓和锗采购政策的框架。
• 2024年3月：欧洲委员会正式通过了2024/1252号法规，即CRMA程序的最后立法步骤，激活了欧洲镓和锗提取、加工和回收投资的战略项目申请途径，快速跟踪许可限制在处理设施的15个月内。
• 2023年12月：GlobalFoundries宣布分配3500万美元美国《芯片法案》联邦资金，用于在其佛蒙特州伯灵顿设施扩展氮化镓硅碳化物制造产能，这是迄今为止美国政府对国内氮化镓化合物半导体生产产能的最直接投资。
• 2023年11月：欧洲议会和理事会就《关键原材料法案》文本达成临时协议，包括将镓列为战略原材料、具有最高供应安全优先级，为2024年初的正式通过奠定基础。
• 2023年9月：中国商务部根据2023年8月两用镓和锗管制框架发放了首批出口许可证，确认了新许可制度的运营状态和所有批准交易适用的最终用途披露要求。
• 2023年8月：中国商务部令实施八种镓产品和六种锗化合物的出口许可要求，立即压缩了国际出货量，促使化合物半导体制造商、光纤生产商和北美、欧洲及亚太地区防御电子产品供应商进行紧急供应链重新评估。

市场集中度评分

镓和锗市场在集中度范围内得分为7（满分10），反映了中铝集团27%市场份额和前五大参与者55.3%合并份额的结构性主导地位——这一水平远高于标准商品市场，但由比利时、德国、加拿大和美国地理分布的专业加工和下游衬底制造产能对有效集中度的缓和作用进行了调节，使其低于单一国家精炼控制市场特有的90%以上阈值。

本镓和锗市场研究报告包括行业的深入覆盖，包括2026年至2035年期间以收入（美元十亿）和（千吨）形式的估计和预测，涵盖以下细分市场：

市场，按金属类型

• 镓
  • 低纯度镓金属（≤4N）
  • 高纯度镓金属（5N–6N）
  • 砷化镓（GaAs）
  • 氮化镓（GaN）
  • 其他镓化合物（GaP、InGaAs）
• 锗
  • 锗金属/晶锭
  • 四氯化锗（GeCl₄）
  • 二氧化锗（GeO₂）
  • 锗晶圆和衬底
  • 光学级锗（超高纯度，5N–6N）
  • 其他锗形式
• 回收和二次金属
  • 从砷化镓晶圆废料中回收的镓
  • 从废旧红外光学器件和光纤预制棒边角料中回收的锗

市场，按应用

• 半导体和集成电路
  • 功率放大器和射频器件（移动、5G基站）
  • 微波和毫米波集成电路（雷达、卫星）
  • 用于防御的高电子迁移率晶体管（HEMTs）
• 光纤
  • 电信级单模光纤（GeO₂掺杂芯）
  • 数据中心互连和超大规模网络光纤
• 红外（IR）光学
  • 热成像和FLIR系统（商业和工业）
  • 军事夜视和导弹寻的器光学
• 太阳能电池和光伏（PV）
  • 空间/卫星多结太阳能电池
  • 聚光光伏（CPV）
• LED与光电子器件
  • 激光二极管
  • LED与光探测器
• 其他
  • PET聚合催化剂(GeO₂)
  • 辐射探测
  • SiGe合金与新兴量子计算应用

上述信息按以下地区和国家/地区提供：

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 韩国
  • 亚太其他地区
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区