人工智能（AI）芯片组市场 大小和分享 2026 - 2035

人工智能芯片组市场规模

全球人工智能芯片组市场在2025年的价值为582亿美元。据全球市场洞察公司发布的最新报告显示，该市场预计将从2026年的791亿美元增长至2035年的1.1万亿美元，预测期内年复合增长率为33.9%。
 

市场增长主要受汽车、医疗健康、消费电子和数据中心等行业对AI应用的日益普及所驱动。高性能计算、机器学习应用、边缘AI设备及AI物联网解决方案需求的上升正在推动市场扩张。半导体技术、节能架构及AI优化处理器的持续创新进一步支撑了全球市场的快速发展与普及。
 

半导体技术、节能架构及AI优化处理器的创新正在重塑市场格局。各企业正在开发专用GPU、NPU和ASIC等芯片，以加速机器学习、深度学习和神经网络处理，使AI计算在多样化应用场景中更快速、智能且节能。例如，2025年11月，微软与Anthropic及英伟达合作推出云基础设施，助力先进AI开发与部署。
 

AI芯片组在自动驾驶、高级驾驶辅助系统（ADAS）及车载信息娱乐系统中发挥关键作用。通过实现实时决策、预测性维护及增强安全性，这些芯片组为电动和自动驾驶汽车提供核心支持，显著推动汽车行业市场增长。例如，2025年11月，Airtel与总部位于旧金山的AI创业公司Perplexity合作，将先进AI驱动的搜索与对话功能集成至其数字生态系统。
 

从2022年到2023年，人工智能芯片组市场实现显著增长，规模从252亿美元增至351亿美元。在此期间，AI智能设备（如智能手机、智能音箱、可穿戴设备及智能家居助手）的普及成为主要趋势，推动了AI芯片组需求。这些处理器助力自然语言处理、人脸识别、语音指令及用户体验增强，使AI芯片组在下一代消费电子产品中变得不可或缺。例如，2025年10月，OPPO与联发科合作，在即将发布的OPPO Find X9系列中推出新一代天玑9500芯片。此次合作旨在提升性能、改善能效并增强AI能力，确保用户体验更流畅且高速。
 

AI芯片组是数据中心和云计算的核心，支撑高性能AI工作负载、分析及大规模机器学习模型。例如，2025年10月，甲骨文云宣布计划部署5万颗AMD AI芯片，标志着其在快速增长的AI基础设施市场中与英伟达展开竞争。此外，此次大规模部署旨在提升甲骨文云计算能力、加速AI工作负载，并为客户提供高性能、节能的解决方案。云端采用率提升、AI驱动的自动化及企业对实时处理的需求正在推动对AI优化处理器的投资，全球市场因此受益。
 

人工智能芯片组市场趋势

• AI芯片组市场正在从通用处理器向高级AI优化架构转变，包括GPU、NPU和AI加速器等。英伟达、英特尔和AMD等领军企业正在加大研发投入，推动下一代AI处理器技术，以满足对更高精度、效率和跨AI工作负载与应用集成的需求。传统的纯CPU解决方案持续面临采用率下降，尽管它们在入门级和成本敏感的AI部署中仍具相关性。
   
• 2025年，AI承包商与芯片公司联合开发专用于AI的芯片组。这些芯片组能处理各类数据并加速大模型运行。它们整合了高性能GPU、NPU和图像处理器，以提升速度、节省能耗，并支持企业实时决策。
   
• AI芯片组正越来越多地嵌入智能计算网络中，支持云端AI、边缘计算、自主系统和实时分析。对紧凑型高性能处理器的需求持续上升，这些处理器需具备低延迟推理、实时数据处理和AI设备通信能力。AI芯片组正在数据中心、消费电子、汽车和工业应用中扩展，助力更快速、更智能且更高效的AI解决方案。
   
• AI驱动的处理器解决方案与异构计算架构正在颠覆性地提升性能。实时决策、预测分析、自然语言处理和神经网络加速等功能正在高端服务器、自动驾驶、机器人和智能物联网设备中广泛集成。这些技术提升了运营效率、计算速度和AI能力，使复杂应用中的智能、情境感知处理成为可能。
   

人工智能芯片组市场分析

人工智能（AI）芯片组市场在2022年和2023年的估值分别为252亿美元和351亿美元。市场规模在2025年达到582亿美元，较2024年的428亿美元实现增长。
 

按技术划分，人工智能芯片组市场细分为NLP、RPA、计算机视觉、网络安全和其他。其中NLP细分市场在2025年占据主导地位，收入达188亿美元。
 

• 在人工智能芯片组市场中，NLP细分市场占据最高市场份额。它们主要应用于聊天机器人、虚拟助手、翻译、文本情感分析和语音处理等场景。由于这些应用涉及大量文本和语音数据，对处理速度要求极高。NLP芯片组通过加速语言模型的学习和推理，助力实时对话、自动客服和智能数据分析。众多企业、医疗机构、在线商店和智能设备均采用NLP技术。
   
• 制造商应重点开发高性能、节能的AI芯片组，并针对自然语言处理进行优化。提升处理速度、模型训练能力和实时推理能力，将支持聊天机器人、虚拟助手和自动翻译等应用。优先考虑可扩展性、低延迟和跨设备集成，将推动在企业、医疗、电商和消费电子领域的采用。
   
• 机器人流程自动化（RPA）预计将迎来显著增长，预计到2035年市场规模将达到3891亿美元，预测期内年复合增长率为35.9%。这一增长主要受益于各行业对自动化采用率的提升，以简化重复性任务、提高运营效率并减少人为错误。企业正在将RPA应用于金融、人力资源、客户服务及供应链运营等领域。对成本效益高、可扩展且智能化的自动化解决方案的需求持续上升，进一步推动了全球市场的快速发展。
   
• 制造商应重点开发可扩展、成本效益高且智能化的RPA解决方案，以在金融、人力资源、客户服务及供应链运营等领域简化重复性任务。提升自动化能力、易于集成性及用户友好的界面将推动采用率，提高运营效率，减少错误，并助力企业在全球范围内实现数字化转型与生产力目标。
   

根据产品类型，人工智能（AI）芯片市场可分为GPU、ASIC、FPGA和CPU。其中，GPU细分市场在2025年占据48.8%的市场份额。
 

• GPU细分市场在人工智能芯片市场中占据最大份额，主要得益于其卓越的并行处理能力、高计算性能以及在处理复杂AI工作负载时的高效性。GPU加速机器学习、深度学习及神经网络训练，从而实现快速数据处理和实时分析。其在汽车、医疗、机器人及云计算等领域的广泛适用性，使其成为AI开发者和OEM厂商的首选，因此在AI芯片领域获得广泛采用与主导地位。
   
• 制造商必须实施策略，在提升GPU性能的同时降低功耗，并增强与AI框架的集成。投资于可扩展、成本效益高且节能的GPU解决方案，将最终满足来自汽车、医疗、机器人及云计算应用的不断增长的需求，从而在保持竞争优势的同时，推动更快的AI处理与实时分析。
   
• 人工智能（AI）芯片市场中的ASIC（专用集成电路）细分市场在2024年的市场规模为81亿美元，预计以41.1%的年复合增长率增长。其增长动力源于高效率、低功耗及针对特定AI工作负载的定制化设计。ASIC专为深度学习、神经网络处理及边缘AI应用而优化，能以更低延迟实现更快推理。这种特殊架构使制造商能够实现比通用芯片更优的计算速度和能效，因此成为自动驾驶汽车、数据中心、机器人及AI驱动的消费电子产品的理想选择。
   
• 制造商的主要目标应是针对特定AI负载开发高性能、低功耗的ASIC。进一步提升计算速度、能效及与深度学习和边缘AI应用的集成，必将助力其满足与自动驾驶汽车、数据中心、机器人及消费电子相关的不断增长的需求，从而在AI芯片市场细分领域保持竞争力。
   

根据处理类型，人工智能芯片市场分为边缘计算和云计算。其中，云计算细分市场在2025年占据主导地位，收入达316亿美元。
 

• 云计算细分市场在人工智能芯片市场中占据最大份额，主要得益于对高性能计算、大规模AI模型训练及托管于云平台的数据密集型应用的需求持续增长。云端AI工作负载需要强大的GPU、AI加速器和专用处理器来实现实时分析、机器学习和深度学习。随着AI即服务、企业云解决方案和可扩展数据中心基础设施采用率的不断提升，对云端优化AI芯片组的需求持续增长，使该细分市场成为全球市场领导者。
   
• 制造商应重点开发高性能、节能的云端AI芯片组。提升处理能力、可扩展性以及对大规模AI模型训练的支持，将满足数据中心和企业云解决方案的增长需求。优先考虑可靠性、低延迟和无缝集成，将推动全球采用率。
   
• 边缘端细分市场预计将迎来显著增长，预计到2035年达到5,826亿美元，在预测期内年复合增长率为36%。这一增长由低延迟AI处理、实时分析和设备端智能在智能手机、物联网设备、自动驾驶汽车和工业自动化中的需求激增所驱动。边缘AI减少了对云端基础设施的依赖，增强了数据隐私保护，并提高了运营效率，使高性能、节能的边缘AI芯片组在全球采用中变得日益关键。
   
• 制造商应重点开发高性能、节能的边缘AI芯片组。提升低延迟处理、设备端智能和实时分析能力，将支持智能手机、物联网设备、自动驾驶汽车和工业自动化等应用。优先考虑可靠性、可扩展性和能效，将推动边缘AI解决方案在全球范围内的广泛采用。
   

基于芯片制程尺寸，人工智能芯片组市场细分为10纳米以上、7纳米、5纳米、3纳米及以下。其中，10纳米以上细分市场在2025年主导市场，收入达197亿美元。
 

• 10纳米以上细分市场凭借性能、功耗效率和成本效益的平衡，占据人工智能芯片组市场最大份额。这些芯片组支持深度学习、机器学习和数据分析等高性能AI工作负载，同时避免了更小制程节点的制造复杂性。在数据中心、云端AI、边缘设备和消费电子产品中的广泛应用推动了需求。其可靠性、可扩展性以及与现有基础设施的兼容性，使10纳米以上AI芯片组成为全球企业和开发者的首选。
   
• 制造商应重点生产可靠、可扩展且具有成本效益的10纳米以上AI芯片组，在保证高性能和节能的同时，优先考虑与现有基础设施的兼容性，并针对深度学习、机器学习和数据分析进行优化，以满足数据中心、云端AI、边缘设备和消费电子产品的全球需求。
   
• 3纳米细分市场预计将迎来显著增长，预计到2035年达到4,949亿美元，在预测期内年复合增长率为41.7%。这一增长由对超高性能AI芯片组的需求驱动，这些芯片组具备更高的处理速度、能效和计算密度。3纳米技术支持先进的深度学习、机器学习和实时分析，应用于数据中心、边缘设备、自动驾驶汽车和消费电子产品，同时为下一代AI解决方案的小型化和可扩展性提供支持。
   
• 制造商应重点开发超高性能的3纳米AI芯片组，在优化速度、能效和计算密度的同时，提升对深度学习、机器学习和实时分析的支持，以推动在数据中心、边缘设备、自动驾驶汽车和消费电子产品中的应用，并确保为下一代AI应用提供可扩展性和小型化支持。

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基于行业细分，人工智能芯片组市场可划分为消费电子、媒体与广告、金融服务、信息技术与电信、零售、医疗健康、汽车及其他领域。其中，信息技术与电信细分市场在2025年占据主导地位，收入达80亿美元。
 

• 信息技术与电信细分市场在人工智能芯片组市场中占据最大份额，主要得益于AI驱动的网络优化、数据中心自动化及高级分析需求的增长。AI芯片组实现更快的数据处理、实时决策以及云计算、5G基础设施和电信网络中的增强服务交付。随着AI应用部署、智能网络管理及预测性维护解决方案的普及，IT与电信成为高性能、节能且可扩展AI芯片组解决方案的全球领先细分市场。
   
• 制造商应重点开发面向IT与电信应用的高性能、节能AI芯片组。提升实时数据处理、网络优化及预测性分析能力，将支持云计算、5G基础设施及智能网络管理，从而推动电信、数据中心及企业网络全球范围内可扩展AI解决方案的采用。
   
• 汽车细分市场预计在预测期内将以39.2%的复合年增长率实现显著增长。该增长主要受自动驾驶车辆、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载娱乐系统及联网汽车技术中AI芯片组采用率提升的推动。实时处理、安全增强及智能导航系统需求的上升，正推动高性能、节能AI处理器在乘用车、商用车队及电动汽车中的集成，助力全球更智能、更安全且更高效的汽车解决方案发展。
   
• 制造商应重点开发面向汽车行业的高性能、节能AI芯片组。提升实时处理、安全功能及智能导航能力，将支持ADAS、自动驾驶汽车、联网汽车及车载娱乐系统。优先考虑可靠性、可扩展性及集成性，将推动乘用车、商用车队及电动出行解决方案在全球范围内的采用。
   

北美地区在2025年占据人工智能芯片组市场31.6%的份额。
 

• 在北美地区，人工智能芯片组市场的增长主要受医疗健康、汽车、信息技术及金融等行业AI技术快速采用的推动。主要AI芯片组制造商的强势存在、数据中心、云计算、边缘AI及自动化系统投资的增加，以及机器学习、深度学习及实时分析所需高性能、节能处理器的需求上升，共同推动市场增长。政府支持、研究计划及新兴AI应用的早期采用进一步加速了该地区的市场扩张。
   
• 制造商应重点开发面向北美医疗保健、汽车、IT 和金融等行业的高性能、节能 AI 芯片组。提升对机器学习、深度学习和实时分析的支持，同时确保与云端、边缘计算和自动化系统的兼容性，将推动采用并把握区域增长机遇。
   

2022 年和 2023 年，美国人工智能芯片组市场的价值分别为 72 亿美元和 99 亿美元。2025 年市场规模达到 162 亿美元，较 2024 年的 120 亿美元实现增长。
 

• 美国继续主导人工智能（AI）芯片组市场，得益于领先 AI 芯片组制造商的存在、强劲的研发投资以及各行业（如医疗保健、汽车、IT 和金融）对先进 AI 技术的早期采用。云计算、边缘 AI、自动化系统和数据中心基础设施的部署不断增加，推动了对高性能、节能处理器的需求。支持性政府举措、技术导向的政策以及充足的风险投资进一步加速创新与采用，巩固美国在全球 AI 芯片组市场的领导地位。
   
• 制造商应重点开发面向美国市场的高性能、节能 AI 芯片组。优先进行创新、研发驱动的设计，并确保与云计算、边缘 AI、自动化系统和数据中心的兼容性，将在医疗保健、汽车、IT 和金融等领域推动采用，同时利用政府举措和风险投资维持竞争优势。
   

2025 年，欧洲人工智能芯片组市场规模达到 138 亿美元，预计在预测期内将呈现可观的增长态势。
 

• 欧洲在人工智能（AI）芯片组市场中占据重要份额，得益于汽车、制造业、医疗保健和 IT 行业对 AI 技术采用的不断增加。在 AI 研究、智能工厂、自动驾驶汽车和边缘计算方面的投资正在推动对高性能、节能 AI 处理器的需求。支持性政府举措、欧盟推动数字化转型的政策以及科技提供商与企业间的合作进一步促进了区域增长。对可持续、可扩展且安全的 AI 解决方案的关注不断巩固欧洲在全球 AI 芯片组市场的地位。
   
• 制造商应重点开发面向欧洲汽车、制造业、医疗保健和 IT 行业的高性能、节能 AI 芯片组。在优先考虑可持续性、可扩展性和安全性的同时，支持智能工厂、自动驾驶汽车和边缘计算，将推动采用并把握政府举措、欧盟数字化转型政策及区域协同增长机遇。
   

德国在欧洲人工智能芯片组市场中占据主导地位，展现出强劲的增长潜力。
 

• 德国凭借强大的工业基础、先进的汽车行业以及对工业 4.0 技术的快速采用，在人工智能（AI）芯片组市场中占据可观份额。在智能制造、自动驾驶汽车和边缘 AI 应用方面的投资推动了对高性能、节能 AI 处理器的需求。政府支持数字化、AI 研究和技术创新的举措，以及科技提供商与企业间的合作，进一步巩固了德国作为欧洲 AI 芯片组重要市场的地位。
   
• 制造商应重点开发高性能、节能的AI芯片组，以满足德国工业和汽车行业的需求。通过加强对工业4.0、智能制造、自动驾驶汽车和边缘AI应用的支持，并与政府数字化倡议保持一致，同时促进企业间合作，将推动市场采用并巩固在欧洲领先AI芯片组市场中的地位。
   

亚太地区人工智能芯片组市场预计在分析期间内以36%的最高复合年增长率增长。
 

• 亚太地区人工智能（AI）芯片组市场正经历快速增长，主要受汽车、消费电子、IT和制造业等行业对AI技术采用率不断提升的推动。云计算、边缘AI和智能设备领域的投资增加，推动了对高性能、节能AI处理器的需求。各国政府的支持性政策、技术创新以及区域企业与全球科技提供商之间的合作，进一步加速了市场扩张。智能手机普及率提升、自动驾驶汽车开发和工业自动化也是推动该地区AI芯片组采用的关键因素。
   
• 制造商应重点开发高性能、节能的AI芯片组，以满足亚太地区市场需求。通过加强对汽车、消费电子、IT和制造业应用的支持，并推动云计算、边缘AI和智能设备的发展，将推动市场采用。利用政府倡议、区域合作和新兴技术将巩固市场地位并促进增长。
   

中国人工智能芯片组市场预计在2026至2035年间以37.2%的显著复合年增长率增长。
 

• 中国在亚太地区人工智能（AI）芯片组市场中占据主导地位，主要受汽车、消费电子、IT和制造业等行业快速采用AI技术的推动。在AI研究、边缘计算、云基础设施和智能设备方面的大量投资，正在推动对高性能、节能AI处理器的需求。政府的支持性政策、国家AI战略以及国内科技企业与全球提供商之间的紧密合作，进一步巩固了中国在市场中的领导地位。自动驾驶汽车、工业自动化和AI赋能消费产品的开发也推动了区域采用。
   
• 制造商应重点开发高性能、节能的AI芯片组，以满足中国快速增长的市场需求。优先考虑汽车、消费电子、IT和制造业应用，同时支持边缘计算、云基础设施和AI赋能设备，将推动市场采用。利用政府政策、国家AI战略和国内合作将巩固市场地位并促进增长。
   

预计2025年，拉丁美洲AI芯片组市场规模将达到28亿美元。这是因为AI在汽车、工厂、IT和智慧城市项目中的应用日益广泛，从而增加了对这些芯片组的需求。


中东和非洲AI芯片组市场预计到2035年将达到274亿美元。这一增长主要得益于AI在智慧城市、工厂自动化、汽车和IT改善方面的应用增加。
 

阿联酋人工智能芯片组市场预计在2024年将在中东和非洲市场实现显著增长。
 

• 阿联酋在中东和非洲人工智能（AI）芯片组市场中展现出显著的增长潜力，主要受智慧城市、医疗、金融和电信等行业快速采用AI技术的推动。投资于数据中心、云计算、边缘AI和自主系统正在推动对高性能、节能AI处理器的需求。支持性的政府倡议、科技驱动的政策以及与全球科技供应商的战略合作进一步加速了市场扩张。数字化转型的兴起和AI赋能的基础设施发展是该地区的主要增长驱动力。
   
• 制造商应重点开发面向阿联酋市场的高性能、节能AI芯片组。通过加强对智慧城市、医疗、金融、电信、云计算、边缘AI和自主系统的支持，并充分利用政府倡议和战略合作，将推动采用并充分利用该地区日益增长的数字化转型和AI基础设施发展机遇。
   

人工智能芯片组市场份额

人工智能（AI）芯片组市场竞争激烈，各公司不断创新、建立合作伙伴关系并大力投入研发。英伟达、英特尔、超威（AMD）、高通和联发科等领先企业约占66%的市场份额。这些公司专注于为机器学习、深度学习、边缘计算和数据中心应用提供高性能、节能的AI芯片组。在AI处理、芯片设计和系统集成方面的持续改进正在提升速度、效率和可扩展性。这些公司还与云服务提供商、汽车制造商和科技公司合作，以扩大AI应用的采用范围。在芯片微型化、性能提升和规模化生产方面的努力正在降低成本并促进广泛应用。
 

此外，新兴企业正在为边缘设备、自动驾驶车辆和工业AI应用开发紧凑、成本效益高且节能的AI芯片组。在神经处理单元、AI加速器和安全功能方面的创新正在提升性能、耐用性和数据保护能力。与科技公司和AI初创企业的合作加速了功能集成到智能系统中，改善了实时处理、可扩展性和可负担性，从而在全球汽车、医疗、IT、制造业和消费电子领域推动采用。
 

人工智能芯片组市场企业

在人工智能（AI）芯片组市场中运营的知名企业如下：

• 字母表公司（Alphabet Inc.）
• 超威半导体（AMD）
• 亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.）
• 苹果公司（Apple Inc.）
• 安谋科技（Arm Ltd.）
• Blaize
• Graphcore
• Groq公司
• Hailo
• 华为技术有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）
• IBM
• 想象科技（Imagination Technologies）
• 英飞凌科技公司（Infineon Technologies Inc）
• 英特尔公司（Intel Corporation）
• Kalray
• LG电子（LG Electronics）
• 联发科（MediaTek Inc.）
• 美光科技公司（Micron Technology Inc）
• 英伟达公司（NVIDIA Corporation）
• 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）
• 高通科技公司（Qualcomm Technologies, Inc）
• 罗姆株式会社（ROHM Co., Ltd.）
• 三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）
• 意法半导体（STMicroelectronics）
• 德州仪器公司（Texas Instruments Incorporated）
   
• 英伟达
  英伟达是人工智能（AI）芯片组市场的领军企业，市场份额约为32.4%。该公司专注于为机器学习、深度学习、数据中心、边缘计算和自主系统提供优化的高性能GPU和AI加速器。英伟达的技术包括Tensor核心和先进的并行处理架构，可增强AI训练和推理能力。通过与云服务提供商、汽车制造商和科技公司的战略合作，以及在节能和可扩展AI芯片组方面的持续创新，英伟达巩固了其市场领导地位，并在全球各类AI应用中实现广泛采用。
   
• 英特尔

英特尔是人工智能（AI）芯片组市场的领军企业，市场份额约为10.7%。该公司提供多样化的产品组合，包括专为机器学习、深度学习、边缘计算和数据中心应用设计的CPU、AI加速器和专用处理器。英特尔在研发方面投入巨资，以提升AI处理性能、能效和可扩展性。与云服务提供商、汽车公司及科技企业的战略合作进一步巩固其市场地位，推动AI芯片组在全球各行业的广泛应用。
 

• 超微半导体

超微半导体是人工智能（AI）芯片组市场的领军企业，以其高性能GPU和面向AI工作负载的自适应处理器而闻名。该公司专注于为机器学习、深度学习、边缘计算和数据中心应用提供节能且可扩展的解决方案。超微半导体在先进芯片架构和创新设计方面投入大量资源，以提升处理速度和并行计算能力。与云服务提供商、科技公司及企业的合作进一步巩固其市场地位，推动AI芯片组在全球各行业的普及应用。
 

人工智能芯片组行业资讯

• 2025年10月，高通推出面向数据中心的新一代AI处理器，标志着其业务从传统智能手机领域的显著扩张。AI解决方案需求的激增促使云服务提供商、芯片制造商和企业投资高性能处理器，以训练大型语言模型并驱动生成式AI应用。
   
• 2024年10月，超微半导体发布MI325X AI加速器芯片，旨在提升机器学习和数据中心性能。该处理器在企业和云环境中提升AI工作负载的速度与效率，实现更快速且更有效的AI运算。
   
• 2025年5月，联发科与领先的AI硬件供应商合作推出2纳米AI芯片组。该产品通过提供高效、强大且具竞争力的解决方案，助力下一代AI硬件市场的高端AI普及。
   
• 2024年6月，Etched推出Sohu芯片，这是一款专为Transformer模型优化的专用AI芯片组。这款专用集成电路（ASIC）较传统GPU解决方案显著提升性能，改善AI计算效率。
   
• 2024年6月，英特尔在台北国际电脑展（Computex）上发布面向AI的至强6处理器。该芯片专为数据中心设计，在提升性能的同时降低功耗，是处理高负载AI工作负载的理想选择。
   

人工智能芯片组市场研究报告涵盖了对该行业的深度分析，并提供了2022至2035年各细分市场的收入预测（单位：十亿美元）：

市场细分，按产品划分

• GPU
• ASIC
• FPGA
• CPU

市场细分，按技术划分

• 自然语言处理（NLP）
• 机器人流程自动化（RPA）
• 计算机视觉
• 网络安全
• 其他

市场细分，按处理类型划分

• 边缘计算
• 云计算

市场细分，按行业垂直领域划分

• 消费电子
  • 智能手机和平板电脑
  • 笔记本电脑和个人电脑
  • 可穿戴设备
  • AR/VR/MR设备
  • 智能家居设备
  • 其他
• 媒体与广告
• 金融、银行、保险（BFSI）
• 信息技术与电信
  • 云数据中心
  • 边缘数据中心
  • 网络安全与威胁检测
  • AI驱动的5G/6G无线接入网络解决方案
  • 其他
• 零售
• 医疗健康
  • 医学影像与诊断
  • 药物发现与基因组学
  • 可穿戴健康监测设备
  • 医院自动化与工作流程管理
  • 远程医疗与虚拟健康平台
  • 其他
• 汽车
  • 先进驾驶辅助系统（ADAS）
  • 自动驾驶车辆（AV计算单元）
  • 车载信息娱乐系统（IVI）
  • V2X通信系统
  • 其他
• 其他 

以上信息适用于以下地区和国家：

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 荷兰
• 亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 韩国 
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷 
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋