2nm及以下半导体节点市场规模——按技术类型、应用和最终用户行业划分——全球预测，2025-2034年

2nm及更先进半导体工艺节点市场规模

全球2nm及更先进半导体工艺节点市场在2024年估计为191亿美元。预计市场规模将从2025年的290亿美元增长至2030年的713亿美元，并到2034年达到915亿美元，在2025-2034年的预测期内，价值复合年增长率为13.6%，据Global Market Insights Inc.称

• 2nm及更先进半导体工艺节点市场的增长主要受高性能计算需求推动，以及机器智能和AI的进步、5G和边缘计算的发展、消费电子技术创新以及政府投资和激励措施的普及
  
• 人工智能和机器学习的快速发展正在重塑半导体行业。这些增长趋势也推动了向基于2nm及更先进节点的超高效、高性能逻辑芯片的转变。随着全球AI支出预计在2026年翻倍，AI领域的发展热情将带动半导体领域的创新。创新将塑造当前及未来几年的计算体验，扩大技术在全球各个市场的能力和容量
  
• 5G和边缘计算的快速扩张推动了对先进芯片的需求，加速了2nm节点市场的增长。持续的5G移动技术和设备的消费者采用推动了对2nm及更先进节点和创新的需求。全球5G网络的订阅量在过去一年从33%增长至48%，并代表了全球范围内的即时且巨大的采用影响。GSMA，代表移动生态系统的全球组织，预测5G和移动技术将在2030年为全球GDP增加11万亿美元，这些技术的采用将从根本上改变经济的重要领域，如制造业和金融业
  
• 亚太地区在2024年以超过79%的份额主导了半导体市场。该地区强大的制造基础设施、制造能力和工业玩家是其占据全球约70%半导体生产能力的基础，并推动了对先进技术的投资。这一主导地位也推动了2nm范围内新型先进半导体节点的创新，使亚太地区成为全球半导体行业增长和技术转型的关键参与者
  

2nm及更先进半导体工艺节点市场趋势

• AI和高性能计算（HPC）的采用增长是2nm及更先进半导体市场的重要趋势。这一增长始于2023年，由对高速、节能且高效的芯片需求推动，这些芯片能够维持复杂、精密的AI模型。例如，政府问责局（GAO）在其报告中指出，联邦AI应用案例从2023年的571例增长至2024年的1110例，生成式AI将在2023年至2024年增长九倍。综合来看，AI工作负载将显著影响各行业的先进半导体创新
  
• 可持续性和能效的日益重视是2nm及更先进半导体市场的重要趋势，自2022年以来逐渐受到关注。随着半导体工作负载消耗更多能源，数据中心能耗和AI工作负载消耗了美国约4.4%的能源
  

2023年电力消耗预计将增长至2028年约6.7%–12%（美国能源部数据）。作为回应，半导体公司正在创新能效芯片设计，并采用更可持续的制造工艺，以支持环保目标和高性能计算需求。

高NA EUV光刻技术在2纳米及以下半导体工艺节点市场是2023年以来的主要趋势。该技术基于超精密图案化实现亚2纳米节点，从而生产高密度芯片并提升芯片性能。对更快、更节能芯片的需求推动了全球资金增加和商品开发。美国商务部向CHIPS for America EUV加速器计划拨款8.25亿美元，以支持EUV研究，从而生产更小、更快、更高效的微芯片。预计采用率将在2025年至2026年达到峰值。

2纳米及以下半导体工艺节点市场分析

按技术类型划分，市场分为基于FinFET的3纳米、环绕栅3纳米和英特尔安格斯特姆级工艺。

• 基于FinFET的3纳米细分市场规模最大，2024年市场规模达170亿美元，主要受高性能芯片、节能芯片和先进半导体技术需求增长的推动。
  
• 制造商应专注于推进基于FinFET的技术，解决3纳米制造工艺问题，并提高高性能计算的能效。
  
• 英特尔安格斯特姆级工艺细分市场预计在2025 – 2034年预测期内以20.6%的复合年增长率增长，主要受高性能计算、AI、5G技术和自动驾驶等先进应用对节能芯片需求的推动。
  
• 公司需专注于推进3纳米工艺技术，提高芯片性能、能效和微型化。在AI应用、5G和高性能计算方面的投资将是维持下一代半导体需求的关键。

按应用划分，2纳米及以下半导体工艺节点市场分为移动处理器、数据中心处理器、AI和机器学习加速器、高性能计算、汽车半导体和消费电子。

• 移动处理器细分市场规模最大，2024年市场规模达74亿美元，主要受智能手机、平板电脑和可穿戴设备需求快速增长的推动，同时5G技术进步、AI处理功能和游戏性能提升也推动了对新一代高性能、节能移动处理器的需求。
  
• 制造商必须优先关注开发具备AI功能、5G能力和节能特性的高性能移动处理器。特别关注微型化、多任务处理和最低功耗将有助于应对智能手机和可穿戴设备需求增长，以及笔记本电脑细分市场的功能需求。
  
• 汽车半导体细分市场增长最快，预计在2025-2034年预测期内以15.4%的复合年增长率增长。汽车半导体市场的增长主要受到高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）、自动驾驶技术以及智能车辆功能需求的推动，这些需求推动了对半导体系统的需求，同时车辆电气化和安全系统的进一步发展也带来了新的增长机遇。
  
• 制造商必须将注意力集中在提升ADAS、电动汽车和自动驾驶的半导体技术上。关注能效解决方案、将传感器集成到车辆系统中，以及重点关注车辆连接将有助于提升汽车细分市场的增长。
  

根据终端行业划分，2纳米及以下半导体工艺市场被分为消费电子、数据中心与云计算、汽车行业、航空航天与国防以及高性能计算。

• 消费电子市场规模最大，2024年市场规模为101亿美元，增长主要受益于智能手机、可穿戴设备需求的增加，以及智能家居技术的进步、5G连接的普及，以及人工智能和物联网的持续发展，以及电池效率的提升。
  
• 制造商必须将注意力集中在提升半导体技术以满足人工智能和5G连接的需求，以及能效设备的进步。关注微型化、智能设备的集成以及生产可持续设备将有助于满足高性能消费电子产品需求增长的需求。
  
• 数据中心与云计算细分市场预计在2025-2034年预测期内以14.2%的复合年增长率增长。数据中心与云计算细分市场的增长主要受益于数据存储、高速处理、云服务以及人工智能驱动应用的需求增加。可扩展基础设施和能效解决方案的需求推动了这一市场的快速增长。
  
• 企业必须专注于开发可扩展、能效的数据中心解决方案。优先考虑高性能半导体、先进冷却技术和人工智能优化将满足对更快处理、数据存储和云计算服务需求的增长。

北美2纳米及以下半导体工艺市场2024年市场规模为23亿美元，预计在2025-2034年预测期内以12.4%的复合年增长率增长。北美市场增长显著，主要受益于对更高性能计算能力、人工智能应用、5G技术以及先进制造工艺的需求增加，这些工艺需要更小但更强大的芯片以满足新兴行业的需求。

• 美国主导了2纳米及以下半导体工艺市场，2024年市场规模为22亿美元。美国2纳米及以下半导体工艺市场的增长基于政府对半导体创新和自动驾驶技术发展的支持，数据中心投资的增加以及对高性能计算能力的需求增长。
  
• 制造商应考虑继续推进半导体技术，以支持高性能计算、人工智能应用和自动驾驶汽车。投资于工艺、可扩展生产和以能源高效生产为重点的研发，将满足与新兴数据中心增长相关的显著需求。
  
• 加拿大2纳米及以上半导体工艺市场预计将在2034年超过4.357亿美元。加拿大2纳米及以上市场的增长得益于与全球科技领导者的合作、对国家制造能力的支持以及新兴智慧城市解决方案的发展。
  
• 企业应专注于推动半导体研发，同时提升国家制造能力和全球技术解决方案的合作。在智慧城市解决方案、人工智能技术和可持续生产半导体方面的投资将推动加拿大市场的显著增长。
  

欧洲2纳米及以上半导体工艺市场预计在2025-2034年预测期内以10.7%的复合年增长率增长。欧洲2纳米及以上半导体工艺业务空间受欧盟半导体资金倡议、电动汽车使用量增加、可持续能源技术进步以及量子计算研究/开发水平提高的推动。

• 德国2纳米及以上半导体工艺市场在2024年估值为3.599亿美元。德国2纳米及以上半导体工艺业务空间受高效计算解决方案的重点关注、半导体研发投资、接近大型欧洲市场以及工业自动化解决方案领域的领导地位推动。
  
• 德国半导体制造商必须专注于高效解决方案的发展，并投资于生成/网格计算和人工智能集成的改进，以及可持续汽车技术的改进。
  
• 英国2纳米及以上半导体工艺市场预计将在2034年超过10亿美元。英国2纳米及以上半导体工艺业务空间专注于业务对消费者领域的数字化转型、量子计算倡议的持续扩展、高性能计算升级的提升以及与全球科技公司的战略合作。
  
• 制造商需要投资于半导体研发，与合作伙伴合作，并专注于数字化转型、量子计算和高性能计算，将有机会与人工智能集成和5G技术的战略合作伙伴合作，以在不断增长的英国半导体市场中保持竞争力。
  

亚太地区2纳米及以上半导体工艺市场是最大的市场，2024年估值为151亿美元，高性能计算、人工智能（AI）技术、第五代移动（5G）基础设施、汽车技术需求增加，以及对半导体制造的大额投资推动了这一增长。

• 中国2纳米及以上半导体工艺市场预计将在2034年达到503亿美元。中国市场的重点是消费电子需求的增加以及对智慧城市发展和云计算基础设施的整体关注。
  
• 企业需要专注于提升半导体制造能力，以满足高性能、AI-5G和云计算用例的需求，同时投资于最新的能源高效设计技术，并根据中国市场需求扩大生产规模。
  
• 2024年，日本2纳米及更先进制程的半导体市场规模达21亿美元。日本在2纳米及更先进制程的半导体市场发展迅速，部分得益于政府主导的研发支持、加强本土制造能力的举措，以及通过少数股权投资与主要科技公司合作开发，推动先进芯片制造和研发的承诺。
  
• 制造商必须优先推进制造工艺，优化能效和性能，并协助扩展未来可扩展节点，同时投资研发，并建立全球合作关系，以满足2纳米及更先进芯片的需求。
  
• 印度2纳米及更先进制程的半导体市场预计在2025-2034年预测期内以超过16.1%的复合年增长率增长。印度半导体行业在2纳米及更先进制程的增长动力来自于对电子产品出口的快速关注，计划建立专注于半导体的研发中心、先进技术塔，以及与AI和新兴数据中心技术相关的未来机遇需求增加。
  
• 企业应继续优先投资下一代半导体研发，扩大半导体制造能力，并建立全球合作伙伴关系，同时考虑可持续性优先事项，增强人才发展机会，并与AI、5G和物联网等新兴技术趋势保持一致。
  

2024年，拉丁美洲2纳米及更先进制程的半导体市场规模达1.151亿美元。拉丁美洲2纳米及更先进制程半导体节点行业的增长主要归因于本地制造投资增加、对AI和5G等先进技术需求上升、政府倡议以及与科技巨头的全球合作。

中东和非洲地区2纳米及更先进制程的半导体市场预计到2034年将超过3.909亿美元。中东和非洲地区2纳米及更先进制程半导体节点的扩张可归因于电信基础设施的扩张、政府支持和激励措施、消费电子和物联网需求增加，以及数据中心和基于云计算的扩张。

• 2024年，南非2纳米及更先进制程的半导体市场规模达2650万美元。南非2纳米或更先进制程半导体节点市场的扩张归因于政府激励措施支持本土半导体制造、物联网设备需求增加，以及对可再生能源的关注以改善可持续技术发展。
  
• 制造商应努力扩大本地生产，在研发方面进行本地投资，加强供应链，建立战略合作伙伴关系，满足区域适应性需求，提升员工技能，并开发与可再生能源和可持续性目标相符的半导体解决方案。
  
• 预计2025-2034年预测期内，沙特阿拉伯2纳米及更先进制程的半导体市场将以7.5%的复合年增长率增长，原因包括政府在技术相关基础设施方面的大力投资、对2030愿景倡议的兴趣，以及电信、汽车和AI领域先进半导体的增长和需求。
  
• 企业需要投资本地研发，促进与政府合作伙伴关系，扩大本地生产能力，建立供应链韧性，用户应利用区域应用和AI、物联网，并与沙特阿拉伯2030愿景的技术目标保持一致。
  
• 到2034年，阿联酋2纳米及更先进的半导体工艺市场预计将超过1.209亿美元。阿联酋正在成为市场技术发展的重要参与者；政府正在投资技术创新、自主交通系统开发以及数据中心日益增长的需求。
  
• 制造商应当专注于扩大本地研发，将区域合作纳入政府计划，提升和投资半导体生产能力以实现节能解决方案，投资自主系统，并满足数据中心和人工智能应用日益增长的需求。
  

2纳米及更先进半导体工艺市场份额

• 2纳米及更先进的半导体工艺细分市场竞争异常激烈。2纳米及更先进半导体工艺细分市场的参与者包括台湾积体电路制造股份有限公司、三星电子股份有限公司、英特尔公司、阿斯麦控股公司和应用材料公司。这些参与者在2024年占据了惊人的94.3%的市场份额。
  
• 台湾积体电路制造股份有限公司在2024年以78.2%的市场份额领导全球2纳米及更先进半导体工艺市场，致力于开发和投资先进半导体制造技术，拥有显著的研发投资、先进制造能力以及与各行业领先科技公司的战略关系。
  
• 三星电子股份有限公司在2024年占据全球市场的9.8%，专注于半导体制造技术，扩大半导体技术组合，提升研发能力，并与科技领导者建立关系以推动研究和创新表现。
  
• 英特尔公司在2024年占据全球2纳米及更先进半导体工艺市场的5.2%，专注于下一代芯片架构，广泛的研发投资，以及改善制造能力的合作伙伴关系；并创新解决方案以实现高性能计算。
  
• 阿斯麦控股公司在2024年获得了0.8%的市场份额，原因在于其作为极紫外（EUV）光刻技术领导者的地位，以实现先进的2纳米及更先进半导体工艺，并推动芯片行业向更高性能和效率的转变。
  
• 应用材料公司在2024年占据了2纳米及更先进半导体工艺市场的0.4%，其特点是独特的材料工程解决方案、先进的沉积和刻蚀技术，以及在半导体制造设备和工艺开发与优化领域的关键地位（AE034）。
  

2纳米及更先进半导体工艺市场公司

市场中运营的主要公司包括：

• 台湾积体电路制造股份有限公司
• 三星电子股份有限公司
• 英特尔公司
• 阿斯麦控股公司
• 应用材料公司
• 东京电子有限公司
• 兰姆研究公司
• KLA公司
• 信越化学工业股份有限公司
• JSR公司
• 东京应化工业股份有限公司
• 富士胶片电子材料公司
• Rapidus公司
• IMEC
• Tenstorrent公司
  

台湾积体电路制造股份有限公司、三星电子股份有限公司和英特尔公司主导着2纳米及更先进半导体工艺市场。它们的领导地位源于广泛的研发、先进的制造能力以及在高性能计算、人工智能和移动技术方面的强大组合，为创新和生产规模树立了标杆。

ASML Holding N.V.、Applied Materials, Inc.、东京电子株式会社等公司崭露头角。这些公司是先进半导体制造设备的关键供应商，包括EUV光刻和材料沉积技术。它们通过持续创新和与芯片制造商的合作推动技术进步，逐步缩小与市场领导者的差距。

Lam Research Corporation、KLA Corporation、信越化学工业株式会社、JSR Corporation、东京应化工业株式会社等公司紧随其后，为半导体行业提供关键材料和设备，重点关注工艺优化、测试和质量控制。尽管影响力显著，但它们主要作为行业领导者的核心供应商，保持高市场相关性。

富士胶片电子材料公司、Rapidus Corporation、IMEC、Tenstorrent Inc.等公司是细分市场的参与者，专注于半导体材料、先进计算系统和研发等特定领域。这些公司针对高度专业化的需求，如新型光材料、量子计算和新兴半导体工艺，推动2nm市场细分领域的创新。

2nm及更先进半导体工艺行业新闻

• 2025年，台积电计划生产2nm芯片，与苹果、高通和英伟达合作开发AI、5G和自动驾驶领域的定制高性能芯片，推动技术进步。
  
• 2025年，三星电子向高通交付2nm样片，用于骁龙8 Elite Gen 5，标志着其SF2工艺的首次商业应用，推动半导体技术发展。
  
• 2025年，英特尔推出基于18A（2nm级）工艺的Clearwater Forest Xeon 6+和Panther Lake Core Ultra 3，在亚利桑那州的Fab 52工厂开始量产。
  

2nm及更先进半导体工艺市场研究报告涵盖行业深度分析，包括2021年至2034年按收入（百万美元）的估计和预测，以下是各细分市场：

按技术类型                                                                                                    &

 游戏设备制造商

 可穿戴技术公司 

数据中心与云计算

•  超大规模数据中心运营商
•  云服务提供商
•  企业数据中心
•  边缘计算提供商

汽车行业

•  传统汽车OEM
•  电动汽车制造商
•  自动驾驶汽车公司
•  汽车一级供应商

航空航天与国防

•  国防承包商
•  航空航天制造商
•  卫星公司
•  军事系统集成商

高性能计算

•  研究机构
•  政府实验室
•  学术机构
•  超级计算中心

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