Рынок оборудования для обработки и нарезки тонких пластин — по типу оборудования, по размеру пластин, по толщине пластин, по применению, по отраслям конечного использования — глобальный прогноз на 2026–2035 годы.

Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин

Глобальный рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин оценивался в 844,8 млн долларов США в 2025 году. Ожидается, что рынок вырастет с 906,1 млн долларов США в 2026 году до 1,3 млрд долларов США в 2031 году и до 1,7 млрд долларов США к 2035 году, с темпом роста 7,3% в период 2026–2035 годов, согласно последнему отчету, опубликованному компанией Global Market Insights Inc.
 

Ускоряющееся внедрение электромобилей создает спрос на передовые полупроводниковые устройства. Международное энергетическое агентство прогнозирует, что в 2025 году будет продано более 20 миллионов электромобилей, что составит 25% мирового автомобильного рынка. Первый квартал 2025 года показал рост более чем на 35% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Увеличение числа производимых и собираемых автомобилей стимулирует спрос на процессоры, датчики и передовые системы управления, а также потребность в ультратонких пластинах, улучшенной выходной мощности и высоконадежных решениях для обработки на заднем конце.
 

Появление 5G, электромобилей и новых материалов, таких как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), значительно увеличивает потребность в высокоточной обработке пластин, которая облегчает производство микросхем и датчиков. Развитие лазерных технологий резки, которые быстрее, точнее и более экономичны, растет, чтобы удовлетворить спрос на более тонкие и прочные полупроводниковые компоненты. В соответствии с этой тенденцией компания Lidrotec получила 1 миллион долларов США в виде дополнительного финансирования и была награждена титулом «Компания года» на финале Luminate 2022 в марте 2023 года. Компания успешно удовлетворяет спрос на оборудование для обработки и резки тонких пластин с использованием своей запатентованной лазерной технологии для резки пластин.
 

Оборудование для обработки и резки пластин состоит из машин, которые тонко шлифуют кремниевые пластины, а затем точно режут их на отдельные чипы. Эти инструменты способствуют разработке компактных, высокопроизводительных полупроводников для 5G, электроники, автомобильной промышленности и вычислительной техники.
 

Тенденции рынка оборудования для обработки и резки тонких пластин

• Одной из наиболее важных тенденций, влияющих на рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин, является увеличение использования современных технологий упаковки. Эти технологии, включая 2,5D и 3D ИС и гетерогенную интеграцию, требуют точного тонкого шлифования пластин и высокоточной резки.
   
• Производители оборудования сосредоточены на разработке лазерной резки и плазменной резки, которые обеспечивают более высокую выходную мощность и позволяют обрабатывать чрезвычайно тонкие и хрупкие пластины, чтобы снизить механическое напряжение во время резки пластин.
   
• Потребность в улучшении качества кромок, более высокой производительности и лучшем контроле размеров в производстве оборудования стимулируется миниатюризацией и увеличением плотности чипов.
   
• Автоматизация и искусственный интеллект повышают операционную эффективность и снижают простои в процессе контроля, обнаружении дефектов и прогнозируемом обслуживании в производстве полупроводников на заднем конце.
   
• Акцент на улучшение выхода и снижение затрат приводит к внедрению передовых систем обработки пластин и использованию временного склеивания и отсоединения, особенно в условиях массового производства.
   

Анализ рынка оборудования для обработки и резки тонких пластин

Подробнее о ключевых сегментах, формирующих этот рынок

Скачать бесплатный PDF-файл

На основе типа оборудования рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин делится на оборудование для утончения, оборудование для резки и оборудование для обработки и поддержки.
 

• Сегмент оборудования для утончения, как ожидается, достигнет 599,6 млн долл. США к 2035 году. По мере того как производители полупроводников стремятся к более компактным ультратонким пластинам и высокопроизводительным устройствам, спрос на оборудование для утончения растет. Недавние улучшения в области точного шлифования, а также в химико-механической полировке (CMP) приводят к более высоким выходам, снижению напряжения пластин и улучшенной совместимости с хрупкими пластинами. Эти разработки особенно полезны для высокоплотной памяти, силовых устройств и передовых упаковочных приложений.
   
• Сегмент оборудования для резки оценивался в 459,6 млн долл. США в 2025 году и, как ожидается, будет расти с CAGR 7,2% в течение прогнозируемого периода. Недавняя тенденция в оборудовании для резки пластин сосредоточена на лазерной и плазменной резке благодаря их способности улучшать качество кромки и потери чипов на ультратонких пластинах. Автоматизированные и оптимизированные с помощью ИИ системы управления используются для повышения пропускной способности и выхода сложных полупроводниковых устройств, таких как MEMS, TSV и силовые ИС.
   

Подробнее о ключевых сегментах, формирующих этот рынок

Скачать бесплатный PDF-файл

На основе применения рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин сегментирован на CMOS-изображения, память и логику (TSV), устройства MEMS, силовые устройства, RFID и другие.
 

• Сегмент памяти и логики (TSV) занимал 30% доли рынка в 2025 году. Высокоточное оборудование для утончения и резки все больше востребовано для устройств памяти и логики TSV (Through-silicon via). Тенденции включают улучшенную обработку пластин и контроль механического напряжения, а также лазерную резку тонких TSV. Автоматизированные процессы и управление стали необходимыми для удовлетворения сложных требований к проектированию 3D интегральных схем и систем в упаковках.
   
• Сегмент устройств MEMS, как ожидается, будет расти с CAGR 8,6% в течение прогнозируемого периода 2026-2035. Сегмент устройств MEMS продолжает расти экспоненциально, и это в значительной степени связано с растущим интересом и применением в датчиках для автомобилей, системах промышленной автоматизации и потребительской электроники. Некоторые из более новых тенденций включают использование ультратонкой обработки пластин, высокоточной плазменной и лазерной резки, а также передовых систем для снижения механического напряжения. Автоматизация и механизмы реального времени используются для повышения выхода и надежности.
   

На основе отрасли конечного использования рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин делится на потребительскую электронику, автомобильную промышленность, телекоммуникации, здравоохранение, аэрокосмическую и оборонную промышленность, промышленность и другие.
 

• Сегмент потребительской электроники занимал 42,7% доли рынка в 2025 году. Расширение потребительской электроники увеличивает потребность в более тонких, легких и высокопроизводительных полупроводниках. Точная резка пластин и высокоскоростная резка, необходимые для производства смартфонов, планшетов и носимых устройств, стимулируют использование более сложной автоматизации и лазерной технологии, лучшего контроля качества с помощью ИИ и быстрого внедрения всех систем обработки.
   
• Сегмент автомобильной промышленности, по прогнозам, будет расти на уровне CAGR 8,2% в период 2026–2035 гг. Сегмент автомобильной промышленности, в частности электромобилей и автономных транспортных средств, увеличивает спрос на уровне пластин на энергоприборы, датчики и управляющие микросхемы. Тенденции включают надежные решения для обработки больших тонких пластин, высокоточную резку и интеграцию автоматического контроля для обеспечения надежности и выхода на безопасные критические приложения в условиях высокообъемного производства.
   

Ищете региональные данные?

Скачать бесплатный PDF-файл

Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в Северной Америке в 2025 г. занимал 26,3% глобального рынка.
 

• Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в Северной Америке в настоящее время переживает увеличение внедрения передовых технологий производства полупроводников из-за высокого спроса со стороны потребительской электроники, автомобильной промышленности и высокопроизводительных вычислительных систем.
   
• Для поддержки растущего внутреннего спроса на автоматизированное производство полупроводников инвестиции в автоматизацию, лазерную резку и обработку ультратонких пластин ускоряются.
   

Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в США оценивался в 163,4 млн долл. США и 173,5 млн долл. США в 2022 и 2023 гг. соответственно. Размер рынка достиг 198,2 млн долл. США в 2025 г., увеличившись с 185,3 млн долл. США в 2024 г.
 

• Рынок США стимулируется увеличением содержания полупроводников в электромобилях и потребительской электронике. Согласно Statista, рынок электромобилей в США, по прогнозам, достигнет объема в 105,8 млрд долл. США в 2025 г.
   
• Это стимулирует спрос на оборудование для тонкой резки, обработки и обработки, предназначенное для энергоприборов, датчиков и управляющих микросхем.
   

Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в Европе в 2025 г. составил 161,4 млн долл. США и, по прогнозам, покажет прибыльный рост в прогнозируемый период.
 

• Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в Европе растет стабильно, что поддерживается растущим спросом на передовые упаковки и высокопроизводительные полупроводниковые устройства. Автомобильная промышленность, потребительская электроника и промышленная автоматизация являются основными отраслями, стимулирующими рост сектора.
   
• Для повышения эффективности и выхода производители внедряют технологии лазерной и плазменной резки, системы обработки ультратонких пластин и мониторинг процессов на основе ИИ. Стимулирование рынка происходит за счет государственной поддержки в области передовых электронных технологий, производства и исследований полупроводников. Кроме того, переход на миниатюризированные устройства высокой плотности стимулирует инвестиции в точное производство пластин и системы задней части.
   

Германия доминирует на рынке оборудования для обработки и резки тонких пластин в Европе, демонстрируя сильный потенциал роста.
 

• Рынки оборудования для обработки и резки тонких пластин положительно влияются автомобильным и потребительским рынком электроники в Германии. Согласно GTAI, потребительская электроника в Германии, по прогнозам, достигнет примерно 30,34 млрд долл. США в 2024 г., что демонстрирует растущие возможности на рынке.
   
• Растущий спрос на электромобили, эффективные вычисления и промышленную автоматизацию ускоряет внедрение технологий тонкой резки пластин, лазерной резки и автоматизированной обработки.
• Производители сосредотачивают усилия на инвестициях в оптимальное и передовое оборудование для обработки пластин, а также системы задней части полупроводников, чтобы удовлетворить потребности отрасли.
   

Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в Азиатско-Тихоокеанском регионе, по прогнозам, будет расти с наивысшей среднегодовой темпами роста (CAGR) 8,3% в течение периода анализа.
 

• Азиатско-Тихоокеанский регион доминирует на рынке оборудования для обработки и резки тонких пластин, что обусловлено производством полупроводников в Китае, Тайване, Японии и Южной Корее. Внедрение высокоточной обработки тонких пластин, лазерной резки и автоматизированных систем обработки стимулируется высоким спросом на смартфоны, микросхемы памяти, автомобильную электронику и устройства 5G.
   
• Производители инвестируют в системы управления процессами на основе ИИ и прогнозируемое обслуживание для повышения выхода и производительности.
   

Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в Китае, по прогнозам, будет расти с значительной среднегодовой темпами роста (CAGR) на рынке Азиатско-Тихоокеанского региона.
 

• Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в Китае быстро растет благодаря увеличению внутреннего производства полупроводников и инициатив в области передовых упаковок.
   
• Спрос стимулируется потребительской и автомобильной электроникой, а также приложениями 5G, в то время как государственные политики, поощряющие самообеспеченность чипами и расширение крупномасштабного производства, увеличивают спрос на точное утончение и резку. Производители сосредотачиваются на лазерной и бесконтактной резке, обработке ультратонких пластин и автоматизации для повышения выхода и снижения дефектов. Эта тенденция поддерживает высоковольюмное производство и передовое производство устройств в регионе.
   

Бразилия лидирует на рынке оборудования для обработки и резки тонких пластин в Латинской Америке, демонстрируя значительный рост в течение периода анализа.
 

• Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в Бразилии быстро расширяется благодаря последующему расширению автомобильной электроники, потребительской электроники и промышленной автоматизации.
   
• Рост внутренней сборки и инициативы по импорту полупроводников привели к спросу на лазерную резку, утончение пластин и автоматизированную обработку для обеспечения точных решений. Среди производителей наблюдается растущая тенденция к инвестированию в системы, обеспечивающие высокий выход и надежность для тонких и хрупких компонентов. В сочетании с инвестициями в производство полупроводников на заднем конце и инициативами по развитию внутренней промышленности Бразилия укрепляет свои позиции в высокоточной обработке пластин.
   

Рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в Южной Африке ожидает значительного роста на рынке Ближнего Востока и Африки в 2025 году.
 

• Промышленная автоматизация, автомобильная и потребительская электроника стимулируют рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин в Южной Африке. Технологии, такие как обработка ультратонких пластин, лазерная резка и автоматизированная обработка, постепенно внедряются для удовлетворения местных производственных потребностей.
   
• Для удовлетворения местных производственных потребностей постепенно внедряются технологии, такие как лазерная резка и автоматизированная обработка. Основное внимание производителей сосредоточено на точности, надежности оборудования и оптимизации выхода для удовлетворения потребностей малого и среднего производства полупроводников. Региональное расширение в области автомобильной электроники и высокотехнологичной электроники дополнительно стимулирует спрос на более передовое оборудование для обработки и резки пластин.
   

Доля рынка оборудования для обработки и резки тонких пластин

Ключевые конкуренты на рынке оборудования для обработки и резки тонких пластин учитывают множество факторов, включая инновации в продуктах, точность, надежность и передовые возможности автоматизации. Для удовлетворения потребностей производства и упаковки полупроводников производители сосредотачиваются на дифференцированных предложениях оборудования, таких как лазерная резка, обработка ультратонких пластин и решения с высокой производительностью.Ключевые игроки рынка, такие как DISCO, ASMPT, Advanced Dicing и TOKYO SEIMITSU, в совокупности занимали значительную долю в 44,6% на мировом рынке оборудования для обработки и резки тонких пластин в 2025 году, что отражает интенсивную конкуренцию. Наряду с поддержанием высокой точности и выхода компании делают акцент на снижении операционных затрат, повышении эффективности процессов и интеграции мониторинга с использованием ИИ. Эти компании используют сильный спрос на рынке на новые технологии упаковки полупроводниковых устройств для получения конкурентного преимущества.
 

Компании на рынке оборудования для обработки и резки тонких пластин

Ведущие игроки, работающие на рынке оборудования для обработки и резки тонких пластин, перечислены ниже:

• Advanced Dicing Technologies
• ASMPT 
• AXUS TECHNOLOGY
• Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• DISCO Corporation
• Dynatex International
• EV Group (EVG)
• HANMI Semiconductor
• Han's Laser Technology Co., Ltd.
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
   
• DISCO

DISCO — ведущий игрок на рынке оборудования для обработки и резки тонких пластин с долей рынка около 26,6%. Компания специализируется на точной инженерии, высокопроизводительной обработке тонких пластин и передовых лазерных решениях для резки, чтобы удовлетворить потребности производителей полупроводников в обработке ультратонких пластин, высоком выходе и эффективной обработке на заднем конце.
 

• ASMPT

ASMPT занимает значительную долю рынка в размере около 11,1% на рынке оборудования для обработки и резки тонких пластин. Компания специализируется на автоматизированной обработке пластин, передовых системах резки и интегрированных процессных решениях для максимальной производительности и точности, а также повышения надежности во всех областях производства и упаковки полупроводников.
 

• Advanced Dicing

Advanced Dicing занимает долю рынка около 2,0% на рынке оборудования для обработки и резки тонких пластин. Компания специализируется на лазерных и плазменных технологиях резки, предлагая высокоточные решения для деликатных пластин, делая акцент на эффективности, минимальном напряжении пластин и повышенном выходе для производителей полупроводниковых устройств.
 

Новости рынка оборудования для обработки и резки тонких пластин

• В октябре 2024 года MKS Instruments объявила о планах по созданию своего первого азиатского завода в Пенанге, Малайзия, специализирующегося на производстве оборудования для обработки и резки тонких пластин. Этот завод, обозначенный как суперцентр, будет построен в три этапа, значительно повышая производственные мощности компании в области полупроводников и создавая высококвалифицированные рабочие места в регионе.
   
• В мае 2024 года Lam Research объявила о расширении своей деятельности в цепочке поставок оборудования для производства полупроводников в Индии, ориентируясь на рынок оборудования для обработки и резки тонких пластин. Компания планировала закупать точные детали и системы подачи газа, выражая готовность воспользоваться государственными стимулами для улучшения своих локальных операций.
   

Отчет по исследованию рынка оборудования для обработки и резки тонких пластин включает глубокий анализ отрасли с оценками и прогнозами в денежном выражении (млн долларов США) с 2022 по 2035 год для следующих сегментов:

Рынок по типу оборудования

• Оборудование для тонкой обработки                    
• Оборудование для резки              
  • Резка лезвием   
  • Лазерная резка    
  • Скрытая резка 
  • Плазменная резка 
• Оборудование для обработки и поддержки      ⁣
  • Временные системы связывания/разъединения
  • Системы монтажа/демонтажа пластин
  • Системы очистки и контроля

Рынок, по размеру пластин

• Менее 4 дюйма
• 5 дюймов и 6 дюймов
• 8 дюймов
• 12 дюймов

Рынок, по толщине пластин

• 750 мкм (стандарт / менее тонкие)
• 120 мкм (передовая основная)
• 50 мкм и ниже

Рынок, по применению

• CMOS-изображение
• Память и логика (TSV)
• MEMS-устройство
• Мощностное устройство
• RFID
• Другие

Рынок, по отраслям конечного использования

• Потребительская электроника
• Автомобильная промышленность
• Телекоммуникации
• Здравоохранение
• Авиация и оборона
• Промышленность
• Другие

Приведенная выше информация предоставляется для следующих регионов и стран:

• Северная Америка⁣
  • США
  • Канада
• Европа⁣
  • Германия
  • Великобритания
  • Франция
  • Испания
  • Италия
  • Нидерланды
• Азиатско-Тихоокеанский регион⁣
  • Китай
  • Индия
  • Япония
  • Австралия
  • Южная Корея 
• Латинская Америка⁣
  • Бразилия
  • Мексика
  • Аргентина
• Ближний Восток и Африка⁣
  • Южная Африка
  • Саудовская Аравия
  • ОАЭ