Тонкий рынок оборудования для обработки и дайсинга пластин - по типу оборудования, по размеру пластины, по применению, по отрасли конечного использования и прогнозу, 2024 - 2032

Размер рынка тонкой ваферной обработки и дилингового оборудования

Мировой рынок оборудования для обработки тонкой пластины и кости был оценен в 710,3 миллиона долларов США в 2023 году и, по оценкам, вырастет более чем на 7% с 2024 по 2032 год. Рынок обусловлен растущим спросом на миниатюрные и высокопроизводительные электронные устройства в таких отраслях, как потребительская электроника, автомобилестроение и телекоммуникации.

Развитие 5G, электромобилей и передовых материалов, таких как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), усилило потребность в точной обработке пластин для обеспечения эффективного производства микрочипов и датчиков. Инновации в лазерных технологиях, которые обеспечивают более высокую скорость, точность и экономию затрат, еще больше стимулируют рост рынка, удовлетворяя требованиям к более тонким и более прочным полупроводниковым компонентам. Например, в марте 2023 года «Лидротец» обеспечил 1 млн долларов США в последующем финансировании и получил звание «Компания года» на финале Luminate 2022. Инновационная лазерная технология компании эффективно реагирует на растущие требования рынка оборудования для тонкой обработки пластин и дилинга.

Тонкие тенденции на рынке оборудования для обработки и дилинга

Заметной тенденцией на рынке оборудования для обработки тонкой пластины и кости является растущее внедрение автоматизации и передовых технологий управления для повышения эффективности и точности. Поскольку производители стремятся оптимизировать производственные процессы и снизить эксплуатационные расходы, интеграция автоматизированных систем и искусственного интеллекта становится все более распространенной. Кроме того, растущий спрос на электромобили и решения в области возобновляемых источников энергии стимулирует потребность в пластинах из карбида кремния (SiC), что требует специализированного технологического оборудования. Кроме того, производители сосредоточены на устойчивом развитии, что приводит к инновациям в энергоэффективном машиностроении и сокращению отходов материалов в соответствии с глобальными усилиями по декарбонизации.

Например, в декабре 2022 года DISCO Корпорация представила DFG8541, усовершенствованную полностью автоматическую шлифовальную машину, способную обрабатывать кремний и карбид кремния до 8 дюймов в диаметре. Это оборудование, представленное на выставке SEMICON Japan 2022, отвечает требованиям развивающегося рынка полупроводников для повышения чистоты, производительности и защиты пластин, особенно в растущем полупроводниковом секторе SiC.

Тонкая обработка вафель и анализ рынка оборудования для дайвинга

Рынок оборудования для обработки тонкой пластины и столярного оборудования сталкивается с несколькими проблемами, которые препятствуют его потенциалу роста. Высокие первоначальные капиталовложения и эксплуатационные расходы могут препятствовать мелким производителям модернизировать свое оборудование, ограничивая участие на рынке. Быстрые технологические достижения требуют постоянных инвестиций в исследования и разработки, что может напрягать некоторые компании. Кроме того, строгие правила по экологическим стандартам и управлению отходами создают дополнительные проблемы, требующие от производителей адаптации своих процессов к меняющимся правовым требованиям.

Основываясь на типе оборудования, рынок оборудования для обработки тонкой пластины и столярного оборудования разделен на истончающее оборудование и оборудование для столярного оборудования. Ожидается, что к 2032 году сегмент оборудования для игры в кости достигнет стоимости более 800 миллионов долларов США.

• Оборудование для дайтинга играет решающую роль на этапе постобработки изготовления пластин, где пластины разделены на отдельные чипы. Спрос на передовое решение для проведения игр обусловлен растущей миниатюризацией электронных компонентов, что требует точных и эффективных методов для повышения производительности.
• По мере развития полупроводниковой технологии сегмент оборудования для проведения игр также адаптируется к требованиям современных приложений, таких как технология 5G, устройства IoT и автомобильная электроника. Инновации в оборудовании, включая лазерные и автоматизированные системы, повышают точность и скорость процесса, тем самым уменьшая отходы и повышая производительность.
• Кроме того, растущее внедрение упаковочных решений высокой плотности еще больше подпитывает спрос на сложные технологии, которые могут обрабатывать тонкие и хрупкие пластины с точностью. По мере того, как производители стремятся идти в ногу с технологическими достижениями и потребительскими потребностями, сегмент оборудования для дайнинга готов к значительному росту в ближайшие годы.

Основываясь на применении, рынок оборудования для обработки тонкой пластины и дайтинга разделен на датчики изображения CMOS, память и логику (TSV), устройство MEMS, силовое устройство, RFID и другие. Сегмент устройств MEMS является самым быстрорастущим сегментом с CAGR более 8% между 2024 и 2032 годами.

• Растущий спрос на устройства MEMS в различных приложениях, таких как смартфоны, автомобильные системы и медицинские устройства, стимулирует потребность в передовых технологиях обработки пластин. Поскольку устройства MEMS становятся неотъемлемой частью современной электроники благодаря своим миниатюрным размерам и универсальности, производители инвестируют в эффективное технологическое оборудование для обеспечения высокой производительности.
• Растущее внимание к автоматизации и интеллектуальным технологиям в различных отраслях, включая бытовую электронику и медицинские устройства, еще больше ускоряет спрос на решения MEMS. Поскольку отрасли продолжают внедрять инновации и интегрировать устройства MEMS в свои продуктовые предложения, сегмент, вероятно, будет поддерживать быстрый рост, позиционируя его как жизненно важный компонент более широкого рынка тонкой обработки пластин.

Северная Америка занимала долю более 25% на мировом рынке оборудования для обработки тонкой пластины и кости. Рынок переживает значительный рост в Соединенных Штатах, обусловленный растущим спросом на передовые полупроводниковые технологии в различных секторах, включая потребительскую электронику, автомобильную промышленность и телекоммуникации. Стремление к миниатюризации в электронных устройствах увеличило потребность в более тонких пластинах, обеспечивая более высокую производительность и эффективность. Кроме того, инициативы правительства США по укреплению отечественного производства полупроводников, особенно в связи с глобальными проблемами в цепочке поставок, ускоряют инвестиции в технологии обработки пластин. Этот рост также подпитывается растущим внедрением инновационных приложений, таких как 5G, искусственный интеллект и электромобили, все из которых требуют высокопроизводительных компактных чипов, которые получают выгоду от передовых решений для обработки тонких пластин.

Индустрия тонкой обработки пластин и оборудования для дайсинга быстро растет в Китае, в основном благодаря стратегическому акценту страны на самодостаточность полупроводников и технологическое развитие. В рамках своих инициатив по укреплению отечественного производственного потенциала Китай вкладывает значительные средства в производство пластин и передовые технологии обработки. Растущий спрос на потребительскую электронику, электромобили и приложения 5G еще больше стимулирует потребность в более тонких пластинах, которые обеспечивают улучшенную производительность и эффективность.

В Южной Корее процветает рынок оборудования для тонкой обработки пластин и кости благодаря сильному присутствию ведущих полупроводниковых фирм, таких как Samsung Electronics и SK Hynix. Страна известна своими передовыми технологиями и является мировым лидером в производстве микросхем памяти. По мере того, как эти компании вкладывают значительные средства в передовые полупроводниковые технологии, спрос на сложное оборудование для обработки пластин и кости продолжает расти. Кроме того, растущее внимание к разработке чипов следующего поколения, включая приложения 5G и AI, стимулирует дальнейшие достижения в технологическом оборудовании, позиционируя Южную Корею как ключевого игрока в глобальном полупроводниковом ландшафте.

Индийский рынок оборудования для тонкой обработки пластин и кости растет, чему способствует растущий акцент страны на превращение в глобальный полупроводниковый хаб. Правительство Индии инициировало несколько программ, направленных на содействие производству полупроводников, включая значительные инвестиции в инфраструктуру и стимулы для внутреннего производства. Поскольку мировые компании стремятся диверсифицировать свои цепочки поставок, многие из них создают производственные мощности в Индии, что приводит к увеличению спроса на оборудование для обработки пластин. Растущая электронная промышленность страны, движимая производством смартфонов и устройств IoT, также способствует росту этого рынка, что делает Индию важным игроком в глобальной цепочке поставок полупроводников.

Рынок Японии демонстрирует рост, поскольку страна остается лидером в области полупроводниковых технологий и точного производства. Присутствие известных компаний, таких как Tokyo Electron и Advantest, поддерживает разработку передового технологического оборудования, необходимого для современных полупроводниковых приложений. С увеличением инвестиций в исследования и разработки Япония фокусируется на инновациях в материалах и методах обработки для удовлетворения потребностей новых технологий, таких как IoT, автомобиль и ИИ.

Тонкая доля рынка обрабатывающего и дилингового оборудования

ASMPT, DISCO Corporation, Tokyo Seimitsu (Accretech), Advanced Dicing Technologies и SPTS Technologies совместно владеют более 30% индустрии оборудования для обработки тонкой пластины. Их значительная доля на рынке может быть связана с их сильным опытом в области точного оборудования и инновационных решений, предназначенных для обработки полупроводников. Эти компании признаны за их передовые технологии, которые повышают эффективность истончения пластин, удовлетворяя растущий спрос на более мелкие и более мощные полупроводниковые устройства в различных приложениях, включая потребительскую электронику, автомобильную и телекоммуникацию. Кроме того, их приверженность исследованиям и разработкам, наряду со стратегическими партнерствами, позволяет им поддерживать конкурентное преимущество и продвигать достижения в отрасли.

Тонкие компании, занимающиеся обработкой и дилинговым оборудованием

На рынке оборудования для обработки тонкой пластины и столярного оборудования конкуренция характеризуется несколькими ключевыми факторами. Такие компании, как DISCO Corporation и ASMPT, в основном конкурируют за инновационные продукты и технологические достижения, стремясь предложить передовые решения, повышающие эффективность и точность в производстве полупроводников. Цена остается важным конкурентным фактором, поскольку фирмы стремятся предоставлять экономически эффективные решения без ущерба для качества. Кроме того, дифференциация играет важную роль, поскольку компании фокусируются на уникальных функциях, превосходной производительности и специализированных приложениях, чтобы выделиться на переполненном рынке. Эффективные каналы дистрибуции и обслуживание клиентов также способствуют конкурентному преимуществу, поскольку игроки стремятся установить прочные отношения с клиентами и обеспечить своевременную доставку своих продуктов и услуг.

Основными игроками, работающими в индустрии тонкой обработки пластин и оборудования для дайсинга, являются:

• Продвинутые технологии Dicing
• разрешать
• Аксусская технология
• Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• Диско корпорация
• Dynatex International
• EV Group (EVG)
• Полупроводник Ханми
• Han's Laser Technology Co., Ltd.
• ОАК корпорация
• Lam Research Corporation
• Loadpoint Ltd.
• Корпорация Modutek
• NeonTech Co., Ltd.
• Panasonic Connect Co., Ltd.
• Плазма-терм
• SPTS Technologies Ltd.
• Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
• Synova SA
• Компания Tokyo Electron Limited
• TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Accretech)

Тонкая ваферная обработка и оборудование для дилинга Новости отрасли

• В июне 2024 года МКС Instruments обнародовала планы по созданию своего первого азиатского завода в Пенанге, Малайзия, предназначенного для производства тонкой обработки пластин и оборудования для игр. Этот объект, обозначенный в качестве суперцентра, будет построен в три этапа, что значительно повысит возможности компании по производству полупроводников и создаст рабочие места в регионе. В начале 2025 года ожидается прорыв нового объекта, что станет стратегическим расширением для MKS Instruments на азиатском рынке.
• В мае 2024 года Lam Research объявила о своем расширении в цепочке поставок оборудования для изготовления полупроводников в Индии, ориентируясь на индустрию оборудования для обработки тонкой пластины. Компания нацелена на то, чтобы получить точные детали и системы доставки газа, выражая открытость для правительственных стимулов для улучшения своих местных операций.

Этот отчет о маркетинговых исследованиях тонкой обработки пластин и оборудования для дайнинга включает в себя углубленный охват отрасли с оценками и прогнозом по выручке с 2021 по 2032 год, для следующих сегментов:

Рынок по типу оборудования

• Тонкое оборудование
• Оборудование для дайвинга
  • Блейд Дистинг
  • Лазерный дикинг
  • Дискография Stealth
  • Плазменный диск

Рынок по размеру Wafer

• Менее 4 дюймов
• 5 дюймов и 6 дюймов
• 8 дюймов
• 12 дюймов

Рынок, по применению

• CMOS датчики изображения
• Память и логика (TSV)
• Устройство MEMS
• Устройство питания
• RFID
• Другие

Рынок, в индустрии конечного использования

• потребительская электроника
• автомобильный
• Телекоммуникации
• Медицинская помощь
• Аэрокосмическая и оборонная
• промышленный
• Другие

Указанная выше информация предоставляется для следующих регионов и стран:

• Северная Америка
  • США.
  • Канада
• Европа
  • Великобритания
  • Германия
  • Франция
  • Италия
  • Испания
  • Россия
• Азиатско-Тихоокеанский регион
  • Китай
  • Индия
  • Япония
  • Южная Корея
  • Австралия
• Латинская Америка
  • Бразилия
  • Мексика
• МЭА
  • ОАЭ
  • Саудовская Аравия
  • Южная Африка