Размер рынка полупроводникового оборудования

Рынок полупроводникового сборочного оборудования был оценен в более чем 3,5 миллиарда долларов США в 2023 году и, как ожидается, вырастет примерно на 9% в период с 2024 по 2032 год. Растущее внедрение интеллектуальных устройств, продуктов Интернета вещей (IoT) и взаимосвязанных систем подпитывает спрос на полупроводники. Этот всплеск требует эффективного сборочного оборудования, способного производить высококачественные компактные чипы для целого ряда приложений, от смартфонов до датчиков IoT, что стимулирует рынок сборочного оборудования. С растущим спросом на высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект (ИИ) и приложения, требующие больших объемов данных, возникает потребность в передовом полупроводниковом сборочном оборудовании. Эти машины должны обеспечить создание мощных чипов, таких как процессоры, графические процессоры и чипы, специфичные для ИИ, которые требуют точных методов сборки для оптимальной производительности.

Полупроводниковое сборочное оборудование относится к широкому спектру специализированных машин, инструментов и систем, используемых в производстве и сборке полупроводниковых устройств. Эти устройства включают в себя интегральные схемы, микрочипы и другие электронные компоненты, необходимые для различных технологий, от бытовой электроники до промышленного применения.

Полупроводниковая промышленность претерпевает быстрые технологические достижения, приводящие к более коротким жизненным циклам продукта. Инвестирование в новые технологии и оборудование требует значительных капиталовложений и исследований, что может стать значительным сдерживающим фактором для компаний. Высокие затраты, связанные с разработкой и модернизацией сборочного оборудования, чтобы идти в ногу с технологическими достижениями, могут ограничить способность небольших игроков эффективно конкурировать.

Тенденции рынка полупроводникового оборудования

Продвинутая упаковка Технологии стали центром в сборке полупроводников, стимулируя инновации в разработке оборудования. Эволюция полупроводниковой промышленности в сторону меньших форм-факторов, более высокой функциональности и повышения производительности требует сложных упаковочных решений. Эти методы включают укладку нескольких матриц или интеграцию чипов в различные слои, что позволяет повысить производительность и функциональность в меньшем объеме. Оборудование, обслуживающее эти методы, включает инструменты для формирования сквозного кремния (TSV), связывания и истончения процессов. Производители разрабатывают специализированное оборудование, способное эффективно обрабатывать тонкости укладки и соединения этих нескольких слоев.

Спрос на более мелкие и мощные полупроводниковые устройства продолжает расти, что стимулирует потребность в оборудовании, способном достигать более высоких уровней миниатюризации и интеграции. Эта тенденция заставляет производителей разрабатывать машины, способные обрабатывать более тонкие смолы, меньшие узлы и сложные архитектуры. Оборудование для сборки полупроводников должно адаптироваться для обработки все более мелких узлов и более тонких полей, востребованных отраслью. Это требует точности в размещении матрицы, связывании проводов и процессах инкапсуляции. Передовые машины с более высокой точностью и контролем необходимы для достижения необходимой миниатюризации. Существует тенденция к интеграции различных функций, таких как логика, память, датчики и радиочастотные компоненты в один чип. Разработка оборудования фокусируется на обеспечении этих гетерогенных интеграций с использованием различных материалов, процессов и технологий. Машины, способные обрабатывать несколько процессов в рамках одной платформы, такие как объединение сгибаемых фишек с проводным склеиванием или интеграция различных материалов, набирают тягу.

Анализ рынка полупроводникового оборудования

Основываясь на типе, рынок сегментирован на бондеры, проволочные бондеры, упаковочное оборудование и другие. Сегмент системного полупроводникового сборочного оборудования значительно растет с долей более 30% в 2023 году.

• Спрос на более мелкие, более мощные полупроводниковые устройства стимулирует потребность в проволочных бондерах, способных обрабатывать более тонкие провода и меньшие смолы. Проводные бондеры развиваются, чтобы вместить более тонкие диаметры проводов и более короткие высоты петли, необходимые в компактных конструкциях устройств.
• Технология проводного соединения продвигается для поддержки меняющихся потребностей отрасли. Разработка оборудования фокусируется на обеспечении более высокой точности соединения, более быстром времени соединения и повышении надежности. Эволюция методов проволочного связывания, таких как связывание медным проводом, клиновое связывание или вариации шарового связывания, способствует росту этого сегмента.
• С различными приложениями в различных отраслях промышленности, проводные кабели должны адаптироваться к различным требованиям к упаковке. Будь то для высокочастотных приложений, таких как 5G, или для бытовой электроники, универсальность проводных бондеров для обработки различных материалов и методов связывания стимулирует их спрос.

Исходя из конечного использования, рынок полупроводникового сборочного оборудования разделен на потребительскую электронику, здравоохранение, промышленную автоматизацию, автомобильную, аэрокосмическую и оборонную промышленность и другие. Ожидается, что сегмент BFSI будет регистрировать CAGR более 8,5% до 2032 года.

• Сектор потребительской электроники, особенно мобильные устройства, такие как смартфоны и планшеты, требует меньших, более мощных полупроводниковых чипов. Оборудование для полупроводниковой сборки, предназначенное для этого сегмента, должно поддерживать миниатюризацию, высокую точность и более высокие уровни интеграции для удовлетворения требований компактных высокопроизводительных чипов. Потребность в сложном штамповочном, проволочном и упаковочном оборудовании, которое может справиться с этими требованиями, стимулирует рост в этом секторе.
• Растущая популярность носимых устройств, таких как умные часы, фитнес-трекеры и слуховые аппараты, требует полупроводниковых компонентов, которые не только малы, но и очень энергоэффективны и надежны. Эта тенденция подпитывает спрос на полупроводниковое сборочное оборудование, способное производить компактные, энергоэффективные чипы, подходящие для носимых технологий.
• Расширение Интернета вещей (IoT) приводит к всплеску подключенных устройств. Эта тенденция требует полупроводникового сборочного оборудования, способного производить чипы, адаптированные для приложений IoT, подчеркивая энергоэффективность, связь и компактность. Передовые технологии упаковки, поддерживаемые инновационным сборочным оборудованием, имеют решающее значение для удовлетворения этих требований IoT.

Азиатско-Тихоокеанский регион, особенно такие страны, как Тайвань, Южная Корея, Китай и Япония, служит центром производства полупроводников. На регион приходится значительная часть мирового производства полупроводников, что делает его важным рынком для сборочного оборудования. Тайваньский научный парк Синьчу, южнокорейские Samsung и SK Hynix, китайская SMIC и японская Toshiba Memory Corporation являются одними из основных игроков на этом рынке. Страны Азиатско-Тихоокеанского региона добились значительных успехов в области полупроводниковых технологий. Они постоянно инвестируют в НИОКР для разработки передовых методов и технологий сборки полупроводников. Этот акцент на инновации и развитие технологий подпитывает спрос на передовое сборочное оборудование, способное обрабатывать сложные процессы, необходимые для современных полупроводниковых устройств. В регионе наблюдается устойчивый спрос на потребительскую электронику, автомобильную электронику и интеллектуальные устройства. Этот спрос стимулирует потребность в эффективном полупроводниковом сборочном оборудовании для производства чипов, которые отвечают требованиям производительности, размера и функциональности этих продуктов.

Доля рынка полупроводникового оборудования

Глобальная индустрия сборочного оборудования Semiconductor фрагментирована из-за присутствия на рынке многих глобальных и региональных игроков. Производители внедряют на рынок новую продукцию с использованием новых технологий. Компании используют различные маркетинговые стратегии для увеличения своей доли на рынке. Некоторые из ведущих игроков рынка активно инвестируют в научно-исследовательскую деятельность, чтобы улучшить свои позиции в современных технологиях и процессах для повышения эффективности и снижения затрат.

Компании рынка полупроводникового оборудования для сборки

Некоторые из ключевых игроков на мировом рынке:

• Прикладные материалы
• Технология ASM Pacific
• Беси
• Корпорация Disco
• Кулик и Соффа Industries, Inc. (K&S)
• Lam Research Corporation
• Корпорация Nikon
• Плазма-терм
• Rudolph Technologies, Inc.
• Semiconductor Solutions Co., Ltd.
• SUSS MicroTec SE
• Teradyne, Inc.
• Tokyo Electron Limited (TEL)
• Ultratech, Inc.
• Veeco Instruments Inc.
• Корпорация Xcerra

Полупроводниковая сборка оборудования Новости отрасли

• В марте 2023 года Samsung Electronics объявила об инвестировании $228 млрд в передовой полупроводниковый завод в Южной Корее. Ожидается, что такая инициатива компаний увеличит рост рынка в течение прогнозируемого периода.

Отчет по исследованию рынка полупроводникового сборочного оборудования включает углубленный охват отрасли. с оценками и прогнозом в отношении выручки (миллиард долларов США) с 2018 по 2032 год для следующих сегментов:

Рынок по типу

• Die Bonders
• Проводные бондеры
• Упаковочное оборудование
• Другие

Рынок, по применению

• ИДМ
• ОСАТ

Рынок, к концу использования

• Потребительская электроника
• здравоохранение
• Промышленная автоматизация
• автомобильный
• Аэрокосмическая и оборонная
• другие

Указанная выше информация предоставляется для следующих регионов и стран:

• Северная Америка
  • США.
  • Канада
• Европа
  • Германия
  • Великобритания
  • Франция
  • Италия
  • Россия
  • Остальная Европа
• Азиатско-Тихоокеанский регион
  • Китай
  • Япония
  • Индия
  • АНЗ
  • Южная Корея
  • Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона
• Латинская Америка
  • Бразилия
  • Мексика
  • Остальная часть Латинской Америки
• МЭА
  • ОАЭ
  • Саудовская Аравия
  • Южная Африка
  • Остальная часть MEA