Размер рынка памяти с высокой пропускной способностью, емкость памяти, технологический узел, приложение, отрасль конечного использования, прогноз на 2025–2034 гг.

Объем рынка памяти с высокой пропускной способностью

Мировой рынок памяти с высокой пропускной способностью в настоящее время составляет 2,3 млрд долларов США в 2024 году с объемом 1,4 млрд ГБ и, по прогнозам, будет расти со среднегодовым темпом роста 26,2% с 2024 по 2034 год, что обусловлено расширением приложений, интенсивно использующих данные, быстрым ростом высокопроизводительных вычислений и расширением центров обработки данных и облачных сервисов.

Глобальный спрос на память с высокой пропускной способностью (HBM) в значительной степени обусловлен ростом приложений с большим объемом данных в области искусственного интеллекта, Интернета вещей и аналитики в режиме реального времени. Эти приложения требуют высокоскоростной обработки данных для обеспечения оптимальной производительности. Например, беспилотные автомобили зависят от значительного анализа данных датчиков в режиме реального времени для безопасной навигации, в то время как модели искусственного интеллекта, которые работают удаленно, нуждаются в сверхбыстрой памяти для вычислений. Увеличение генерации данных также отражено в цифре, приведенной МСЭ, глобальный мобильный трафик данных превысил 913 эксабайт в 2023 году. Ускоренное внедрение решений искусственного интеллекта наряду с периферийными вычислениями в различных отраслях стимулирует спрос на высокопроизводительные архитектуры памяти. Рынок HBM в значительной степени выигрывает от растущей зависимости от высокоскоростной обработки данных в режиме реального времени. Развивающаяся инфраструктура вычислительных систем следующего поколения сделает HBM ключевым компонентом.

Последние достижения в области симуляции и искусственного интеллекта привели к революции в области высокопроизводительных вычислений (HPC) в исследовательских центрах и лабораториях. Суперкомпьютерные системы следующего десятилетия должны соответствовать высоким стандартам производительности в таких областях, как моделирование растительности и анализ генома, а также национальная оборона. Например, моделирование погоды требует чрезвычайно быстрой передачи данных, что делает память с высокой пропускной способностью (HBM) необходимой для архитектур высокопроизводительных вычислений. В последнем отчете указывается, что суперкомпьютеры нового поколения увеличили свою производительность примерно на 35% за последний год. Этот непрерывный рост приводит к инновациям в технологиях памяти, необходимым для научных исследований. Быстрый рост вычислительной мощности суперкомпьютеров и потребности новых научных областей устанавливают новые стандарты для памяти с высокой пропускной способностью.

Следовательно, заинтересованные стороны отрасли вкладывают значительные средства в совершенствование технологии HBM для передовых суперкомпьютеров и приложений, интенсивно использующих данные. Например, для продвинутых проектов моделирования в области прогнозирования погоды требуются системы, способные передавать данные с молниеносной скоростью, что ставит HBM в основу архитектур высокопроизводительных вычислений. По прогнозам Statista, к 2028 году рынок серверов высокопроизводительных вычислений (HPC), особенно сегмент суперкомпьютеров, принесет доход более 11 миллиардов долларов США. Таким образом, устойчивый рост и спрос на высокопроизводительные компьютеры стимулируют инновации в технологиях памяти для научных исследований. Сочетание экстремального увеличения вычислительной мощности суперкомпьютеров и высочайших требований новых научных областей установило новые стандарты в развитии сельского хозяйства с использованием высокопропускной памяти. Это особенно верно в связи с тем, что заинтересованные стороны отрасли вкладывают средства и предлагают новые идеи по улучшению технологии HBM, которая будет использоваться в суперкомпьютерах нового уровня и других важных приложениях, использующих много данных.

Тенденции рынка памяти с высокой пропускной способностью

• Усовершенствования в области обработки полупроводников и функций корпусирования способствуют переходу от HBM3 к HBM3e и HBM4. Например, великие производители памяти, такие как SK Hynix и Samsung, внедряют передовые технологические процессы, такие как узлы TSMC, которые имеют большую плотность стека и энергоэффективность для быстрой интеграции и расширения сферы применения в области искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и графики. По данным TrendForce, прогнозируется, что общий спрос на биты HBM вырастет почти на 200% в 2024 году, однако в дальнейшем ожидается еще более высокий рост. Эти обновления будут постоянно приносить изменения и улучшения в технологии, оказывая непосредственное влияние на возможности и затраты, что обеспечит сильный импульс для значительного экономического роста рынка.
  
• Новые иммерсивные технологии, такие как передовые игровые консоли, дополненная реальность и виртуальные миры, требуют больше системной памяти. По мере того, как графика становится все более реалистичной, а рендеринг в реальном времени сталкивается с проблемами мощности и скорости, спрос на память с высокой пропускной способностью (HBM) в бытовой электронике и графических устройствах растет. В отчете IDC говорится, что мировые продажи гарнитур дополненной реальности (AR) и виртуальной реальности (VR), как ожидается, подскочат на 44,2% до 9,7 млн единиц в 2024 году; Это указывает на возобновление интереса потребителей к более отзывчивым и иммерсивным визуальным впечатлениям. С развитием иммерсивных приложений потребуются дальнейшие технологические достижения в области высокопроизводительных модулей памяти. Более тесная интеграция и внедрение HBM улучшит рынок и повысит конкурентоспособность региона.
  
• Экосистемы облачных вычислений и центров обработки данных постепенно внедряют дезагрегированные архитектуры, которые радикально отделяют память от статических вычислительных узлов, позволяя динамически объединять ее в пулы между системами. Этот сдвиг обеспечивает более эффективное распределение ресурсов, а также адаптацию в режиме реального времени к шаблонам рабочей нагрузки. Например, на некоторых ранних этапах развития центров обработки данных нового поколения используется динамическая оркестрация ресурсов для разгрузки высокопроизводительной памяти с высокой пропускной способностью (HBM) в регионах с пиковым спросом. Эти преобразования повышают эффективность всей системы и в то же время открывают новые возможности для специализированных модулей памяти. Эти фреймворки позволяют создавать более эффективные среды кода, одновременно увеличивая развёртывание дезагрегированных HBM и способствуя дальнейшему росту отрасли.
  

Анализ рынка памяти с высокой пропускной способностью

В зависимости от технологического узла рынок памяти с высокой пропускной способностью подразделяется на менее 10 нм, от 10 нм до 20 нм и выше 20 нм. На рынок узлов от 10 нм до 20 нм приходится самая высокая доля рынка в 44,46% в 2024 году, а сегмент ниже 10 нм является самым быстрорастущим сегментом со среднегодовым темпом роста 28%.

Рынок узлов от 10 нм до 20 нм в настоящее время составляет 1 миллиард долларов США и, по прогнозам, будет расти с совокупным годовым темпом роста 26,7%. Диапазон от 10 нм до 20 нм обеспечивает превосходный баланс производительности и стоимости, что особенно привлекательно для автомобильной электроники, устройств IoT и расходных материалов среднего уровня. Эти уровни технологических узлов со временем созрели и в настоящее время обеспечивают достаточный выход продукции и экономическую эффективность, удовлетворяя при этом основные потребности многих недр. Например, несколько автомобильных усовершенствованных систем помощи водителю (ADAS) вместе с чипсетами IoT построены на основе 14-нм технологии и могут выполнять критически важные для безопасности функции по разумной цене. Поэтому этот диапазон узлов продолжает оставаться актуальным в повседневных приложениях. Их четко определенные процессы обеспечивают надежную долю рынка, которая всегда будет иметь решающее значение, даже когда в центре внимания окажутся передовые узлы.

Рынок узлов ниже 10 нм в настоящее время составляет 856,4 млн долларов США и быстро растет с совокупным годовым темпом роста 28%. Усовершенствованные узлы ниже 10 нм расширяют границы производительности и энергоэффективности в высокопроизводительных вычислениях, искусственном интеллекте и флагманских мобильных устройствах. С новыми 3-нм транзисторами TSMC и 4-нм от Samsung появилась сверхплотная интеграция транзисторов с более высокими скоростями и меньшим энергопотреблением. 3-нм технология TSMC в настоящее время является стандартом в процессорах искусственного интеллекта следующего поколения и флагманских смартфонах, лидируя на рынке по производительности. Спрос на флагманские элитные чипы TSMC с длиной волны менее 10 нм стремительно растет из-за приложений HPC и AI, и, по оценкам, спрос на интеграцию AI и IoT будет расти еще больше в ближайшие годы. Рынок будет продолжать расти с новыми приложениями и повышенными характеристиками полупроводников.

По объему памяти рынок сегментирован на менее 4 ГБ, от 4 ГБ до 8 ГБ, от 8 ГБ до 16 ГБ и более 16 ГБ. На сегмент типов памяти выше 16 ГБ приходится самая высокая доля рынка в 32% в 2024 году, а сегмент от 8 ГБ до 16 ГБ является самым быстрорастущим сегментом со среднегодовым темпом роста 28,1%.

В настоящее время рынок модулей памяти объемом 16 ГБ составляет 757,8 млн долларов США в 2024 году и, как ожидается, будет расти со среднегодовым темпом роста 25,5%. Потребность в модулях HBM емкостью от 8 до 16 ГБ для удовлетворения потребительских и профессиональных требований к рендерингу, моделированию и обучению искусственного интеллекта в реальном времени растет с каждым днем. Усовершенствованные графические процессоры этих систем сочетают в себе вычисления более высокого уровня и виртуальную реальность для максимальной энергоэффективности и пропускной способности, простоты использования и производительности. Например, передовые графические решения в профессиональных рабочих станциях и гарнитурах виртуальной реальности постепенно включают от 8 до 16 ГБ HBM для обработки больших потоков данных. Согласно опросу IDC, проведенному в начале 2024 года, системы с высокопроизводительными компонентами памяти показали двадцатипроцентный ежегодный рост, что еще больше ускоряет разработку сложных вычислительных систем и, таким образом, стимулирует расширение рынка HBM.

Рынок памяти от 8 ГБ до 16 ГБ в настоящее время составляет 685,8 млн долларов США в 2024 году и является самым быстрорастущим сегментом на рынке, годовой темп роста которого составляет 28,1%. Для приложений глубокого обучения и искусственного интеллекта, а также для рабочих нагрузок облачных вычислений ожидаемый спрос на память HBM чрезвычайно большой емкости, которая превышает 16 ГБ, смещается в сторону 32 ГБ на серверный графический процессор и карту ускорителя. В корпоративных приложениях используются серверные графические процессоры и ускорительные карты нового поколения, которые обеспечивают обширную параллельную обработку с использованием больших объемов памяти HBM. Например, многие транснациональные корпорации, такие как Micron, Marvell и Samsung Electronics, недавно предложили планы по добавлению высокопроизводительных модулей HBM в проекты центров обработки данных для улучшения высокоскоростной обработки данных при одновременном сокращении задержек. По данным Statista 2024, ожидается увеличение спроса на память большой емкости для центров обработки данных почти на 30%, что еще раз подтверждает доминирующие темпы роста рынка HBM.

В зависимости от области применения рынок памяти с высокой пропускной способностью подразделяется на графические процессоры (GPU), центральные процессоры (CPU), программируемые вентильные матрицы (FPGA), специализированные интегральные схемы (ASIC), искусственный интеллект (AI) и машинное обучение (ML), высокопроизводительные вычисления (HPC), сетевые сети и центры обработки данных и другие. На сегмент графических процессоров приходится самая высокая доля рынка в 21,3% в 2024 году, а сегмент AI / ML является самым быстрорастущим сегментом со среднегодовым темпом роста 29,6%.

Сегмент графических процессоров (GPU) быстро растет с совокупным годовым темпом роста 26,8% и в настоящее время оценивается в 497 миллионов долларов США в 2024 году. Чтобы идти в ногу с требованиями к сверхпропускной способности для рендеринга сверхвысокой четкости и иммерсивных игр, область графических процессоров постепенно внедряет передовые передовые технологии памяти с высокой пропускной способностью (AHBM), и HBM3E является ярким примером. Это подтверждается графическими процессорами нового поколения от NVIDIA и AMD, которые могут похвастаться этими модулями для оптимизации задержки и пропускной способности данных в играх и профессиональной визуализации. Растущее внедрение профессиональной и игровой виртуальной реальности и взрывной рост профессиональной графики приводят к огромным инвестициям в высокопроизводительные графические процессоры, и, следовательно, ожидается, что развитие технологий с помощью HBM будет способствовать обработке графики и дальнейшему развитию рынка HBM.

В настоящее время сегмент искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (ML) оценивается в 463 млн долларов США в 2024 году, а совокупный годовой темп роста составит 29,6%. Память с высокой пропускной способностью (HBM) должна стать следующей центральной технологией для искусственного интеллекта и машинного обучения благодаря ее способности обрабатывать беспрецедентные скорости обработки данных, а также низкой задержке для обучения сложных нейронных сетей и других задач вывода в режиме реального времени. Это стало возможным благодаря внедрению SK Hynix 12-мощных устройств HBM3E и продолжающейся работе над HBM4, в то время как Micron и Samsung также вкладывают ресурсы в новую интеграцию HBM в процессоры искусственного интеллекта, чтобы уменьшить нехватку памяти. Внедрение HBM во вспомогательные инфраструктуры, такие как центры обработки данных, ориентированные на ИИ, иллюстрирует растущий рыночный спрос и дает основания ожидать дальнейших инноваций в технологии HBM, способствующих росту искусственного интеллекта и машинного обучения.

В зависимости от отрасли конечного пользователя, рынок памяти с высокой пропускной способностью сегментирован на ИТ и телекоммуникации, игры и развлечения, здравоохранение и медико-биологические науки, автомобилестроение, военное и оборонное дело и другие. На сегмент IT и телекоммуникаций приходится самая высокая доля рынка в 26,3% в 2024 году, в то время как сегмент игр и развлечений является самым быстрорастущим со среднегодовым темпом роста 29,7%.

Рынок ИТ и телекоммуникаций неуклонно растет, достигая среднегодового темпа роста 26,7% и достигнув оценки в 613,8 млн долларов США в 2024 году. Более быстрые цифровые изменения, больше сетей IoT и облачных сервисов, а также более широкое внедрение 5G вынудили большинство телекоммуникационных и ИТ-компаний внедрять более сложные технологии HBM для удовлетворения растущих потребностей в данных от сетей следующего поколения, облачных сервисов и периферийной аналитики. Например, недавние эксперименты AT&T с использованием ускорительных карт с поддержкой HBM для оптимизации трафика для своих сетей 5G и улучшения облачных сервисов. HBM на сверхвысокой скорости может обрабатывать данные, чтобы телекоммуникационная инфраструктура могла использовать 5G и будущие сети 6G вместе с аналитикой в режиме реального времени, и HBM потребуется помощь в разработке стратегий автоматизации для обеспечения оптимальных бизнес-результатов. По мере того, как отрасль движется в сторону более интеллектуальных и гибких сетей, решения с гипермостовой памятью будут играть ключевую роль в повышении эффективности будущих сетей и всего рынка.

Сегмент игр и развлечений растет с совокупным годовым темпом роста 29,7%, достигнув оценки в 567,3 млн долларов США в 2024 году. Сегмент, который больше всего использует HBM, — это игровые консоли, ПК и даже устройства виртуальной реальности из-за их потребности в превосходной производительности при рендеринге графики и обработке контента в реальном времени. Например, флагманские графические процессоры NVIDIA используют передовые модули HBM, которые обеспечивают высокую частоту кадров и сверхнизкую задержку, что критически важно для игр нового поколения AAA и виртуальной реальности. Облачные игры, киберспорт и потоковые развлечения находятся на подъеме, что увеличивает внедрение HBM. Поскольку индустрия игр и развлечений стремится к более высокому качеству видео и иммерсивному взаимодействию, это одновременно приведет к развитию передовой технологии HBM, которая гарантирует инновации в будущем.

В зависимости от региона рынок сегментирован на Северную Америку, Европу, Азиатско-Тихоокеанский регион, Латинскую Америку и Ближний Восток и Африка. В 2024 году на Азиатско-Тихоокеанский сегмент приходилась наибольшая доля рынка с более чем 32,2% от общей доли рынка, а Северная Америка является самым быстрорастущим регионом, который растет в среднем на 27,8%.

Рынок памяти с высокой пропускной способностью быстро расширяется в Соединенных Штатах, достигнув среднегодового темпа роста 28,3% и достигнув оценки в 523 млн долларов США в 2024 году. Рынок HBM в США растет в геометрической прогрессии благодаря цифровой модернизации дата-центров и облачных инфраструктур. Например, масштабирование аналитики в США в режиме реального времени стало возможным благодаря тому, что основные поставщики облачных услуг в США внедряют ускорители с поддержкой HBM. В Соединенных Штатах зарегистрировано наибольшее количество центров обработки данных — 5 426, что в значительной степени задает темп для других стран. Этот сдвиг укрепляет позиции США как новатора в области искусственного интеллекта, информационных технологий и других новых технологий, что делает их центральным игроком в росте мирового рынка HBM.

В Германии рынок памяти с высокой пропускной способностью неуклонно растет, достигнув среднегодового темпа роста 27,6% и достигнув оценки в 112 миллионов долларов США в 2024 году. Рынок HBM в Германии находится на подъеме благодаря современной промышленной автоматизации и инновациям в автомобильном секторе. В Германии автопроизводители быстро используют HBM для ADAS и интеллектуальных производственных систем. Например, объединение датчиков с аналитикой в реальном времени обеспечивается с помощью HBM на базе немецких автомобильных компаний. В настоящее время в Германии насчитывается около 529 центров обработки данных, что свидетельствует о концентрации усилий по внедрению производительности и производительности, что гарантирует важную роль Германии в поддержке развития рынка HBM.

В Китае рынок памяти с высокой пропускной способностью расширяется со среднегодовым темпом роста 28% и достигнет оценки в 321 миллион долларов США в 2024 году. В условиях запрета на глобальный экспорт рынок стремится совершить прорыв на внутреннем рынке, в частности, в разработке HBM2. ChangXin Memory Technologies и другие местные фирмы возглавляют конкурс HBM на основе искусственного интеллекта. Благодаря надежной поддержке со стороны правительства материкового Китая, стратегические отношения с корейскими и японскими поставщиками позволяют Китаю наращивать инвестиции в HBM и расширять масштабы, уменьшая при этом зависимость от иностранного импорта.

Рынок памяти с высокой пропускной способностью в Японии переживает значительный рост, достигнув совокупного годового темпа роста в 23,9% и достигнув оценки в 93 млн долларов США в 2024 году. Прогресс в технологии HBM обусловлен растущим спросом на графические процессоры и внедрением искусственного интеллекта в оборудование для производства полупроводников. По данным SEAJ, японские производители активно используют серверы искусственного интеллекта и формы мобильных устройств для HBM из-за внутренних расходов, поддерживаемых искусственным интеллектом, а также беспрецедентных продаж чиповых устройств. Это, в свою очередь, укрепляет командные позиции Японии, стимулируя постоянное расширение индустрии HBM.

В Южной Корее рынок памяти с высокой пропускной способностью расширяется, достигнув среднегодового темпа роста 28,3% и достигнув стоимости 79 миллионов долларов США в 2024 году. Отечественные лидеры, такие как SK Hynix и Samsung, прокладывают путь к производству HBM3E и 16-слойных чипов. Южная Корея продолжает оставаться мировым лидером в области инноваций в области HBM. Недавние заявления о начале массового производства также расширяют возможности для использования высокопроизводительных HBM в искусственном интеллекте, графических процессорах и центрах обработки данных. Эти энергичные усилия не только укрепляют лидирующие позиции Южной Кореи на рынке, но и значительно ускоряют рост индустрии HBM во всем мире.

Доля рынка памяти с высокой пропускной способностью

Индустрия памяти с высокой пропускной способностью конкурирует с такими лидерами, как Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology. Samsung развивает свой HBM3E и рассматривает возможность создания HBM4 следующего поколения, одновременно заключая важные контракты на поставку для удовлетворения потребностей в искусственном интеллекте и высокопроизводительных вычислениях. SK Hynix лидирует наряду с другими конкурентами, массово производя 12-слойные устройства HBM3E и расширяя производственные мощности.

С другой стороны, Micron наращивает свои исследования и разработки в области HBM, чтобы смягчить циклические препятствия традиционной памяти. Эти стратегии раскрывают инновационный контекст с углублением сотрудничества для повышения пропускной способности, что приводит к конкурентной среде и постоянному росту.

Компании рынка памяти с высокой пропускной способностью

Список известных игроков, работающих в индустрии памяти с высокой пропускной способностью, включает:

• Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
• Broadcom Inc.
• Каденс Дизайн Системс, Инк.
• Fujitsu Limited
• GlobalFoundries Inc.
• Корпорация IBM
• Infineon Technologies AG
  

AMD включает память с высокой пропускной способностью HBM, особенно HBM3, в архитектуру своих графических процессоров и ускорителей вычислений, разработанную для задач искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. В 2024 году AMD планирует модернизировать продукты Radeon, предназначенные для интеграции с HBM, чтобы повысить скорость передачи данных, эффективность работы и повысить отклик в играх и производительность обработки. Это усиливает конкуренцию для NVIDIA, поскольку AMD стремится удовлетворить растущие требования к рабочим нагрузкам дата-центров и искусственного интеллекта, а также увеличить охват рынка HBM.

Наряду с существующими сетевыми продуктами, Broadcom разрабатывает решения HBM в области искусственного интеллекта и облачных вычислений для центров обработки данных и ускорителей облачных вычислений. В 2024 году компания обратилась к ключевым партнерам для добавления функциональности HBM в ускорители искусственного интеллекта с целью обеспечения сверхвысокой пропускной способности и низкой задержки. Первые утверждения предполагают, что разработки процессоров искусственного интеллекта Broadcom, реализующие HBM для смягчения ограничения пропускной способности памяти, предполагают его достижения в обеспечении современной облачной инфраструктуры, что означает рост рынка HBM.

Новости отрасли памяти с высокой пропускной способностью

• 22 апреля 2025 года Samsung Electronics сообщила о начале массового производства чипов HBM следующего поколения, предназначенных для мощного искусственного интеллекта и игровых графических процессоров, с обещанным увеличением пропускной способности памяти и скорости передачи данных в два раза. Эти достижения, вероятно, значительно увеличат долю Samsung на мировом рынке высокоскоростной памяти и положат начало дальнейшему развитию в полупроводниковой промышленности.
  
• 15 марта 2025 года компания Micron Technology представила новый интегрированный модуль HBM, предназначенный для сектора центров обработки данных, отличающийся 50% увеличением пропускной способности и снижением задержки. Это развитие укрепляет растущую роль Micron на рынке памяти с высокой пропускной способностью и указывает на значительный будущий спрос на более быстрые и эффективные решения для памяти.
  
• 28 февраля 2025 года NVIDIA подтвердила интеграцию усовершенствованного HBM в свою предстоящую линейку графических процессоров, направленную на поддержку игр нового поколения и ресурсоемких рабочих нагрузок искусственного интеллекта, сообщает Reuters. Интеграция призвана повысить стандарты производительности в обработке графики и продвинуть рынок вперед, стимулируя более широкое внедрение высокоскоростной памяти в устройствах премиум-класса.
  

Отчет об исследовании рынка памяти с высокой пропускной способностью включает в себя углубленный охват отрасли с оценками и прогнозом с точки зрения выручки в миллионах долларов США и миллиардах ГБ с 2021 по 2034 год для следующих сегментов:

Рынок, по объему памяти

• Менее 4 ГБ
• От 4 ГБ до 8 ГБ
• От 8 ГБ до 16 ГБ
• Более 16 ГБ

Рынок, по технологическим узлам

• Ниже 10 нм
• От 10 до 20 нм
• Выше 20 нм

Рынок, по применению 

• Графические процессоры (GPU)
• Центральные процессоры (ЦП)
• Программируемые пользователем вентильные матрицы (FPGA)
• Специализированные интегральные схемы (ASIC)
• Искусственный интеллект (ИИ) и машинное обучение (ML)
• Высокопроизводительные вычисления (HPC)
• Сетевые решения и центры обработки данных
• Другие

Рынок, по отраслям конечного использования 

• ИТ и телекоммуникации
• Игры и развлечения
• Здравоохранение и медико-биологические науки
• Автомобильный
• Военная и оборонная промышленность
• Другие

Приведенная выше информация представлена по следующим регионам и странам: 

• Северная Америка  
  • США 
  • Канада 
• Европа  
  • ВЕЛИКОБРИТАНИЯ 
  • Германия 
  • Франция 
  • Италия 
  • Испания 
  • Россия 
• Азиатско-Тихоокеанский регион  
  • Китай 
  • Индия 
  • Япония 
  • Южная Корея 
  • ANZ 
• Латинская Америка  
  • Бразилия 
  • Мексика  
• MEA 
  • ОАЭ  
  • Саудовская Аравия 
  • Южная Африка