반도체 접합 시장 크기

반도체 채권 시장은 2023년 USD 900백만 이상에 평가되고 2024년과 2032년 사이에 3%의 CAGR를 등록하기 위하여 추정됩니다. 전자 장치의 소형화는 전자공학 기업에 있는 뜻깊은 동향, 기업 성장을 몰기입니다.

전자 장치가 작아 반도체를 포함한 소형 내부 부품이 필요합니다. 그러나 이러한 작은 구성 요소는 더 많은 회로와 연결이 변형 된 공간에서 처리해야합니다. 이 복합성은 고급 반도체 접합 기술을 사용하여 정확한 배치 및 안정적인 연결이 가능합니다. 다이 본딩 및 플립칩 접합과 같은 방법들은 소형화 장치에서 요구되는 고밀도 인터커넥트를 달성하는데 필수적입니다. 소형화로, 여러 기능의 통합은 감지, 처리, 메모리 기능을 결합하는 것과 같은 단일 반도체 장치로, 상승에 있습니다. 이 솔루션은 다른 재료와 복잡한 다층 건축물을 처리할 수 있는 혁신적인 접착 솔루션이 필요합니다. 3D 통합 회로 (IC) 접합을 포함한 고급 접합 공정은 이러한 기술이 인기를 얻기 위해 이러한 통합 장치를 만드는 데 중요합니다.

소형화의 푸시는 특히 착용 가능한 기술 및 IoT 기기를 위한 성장하는 시장에서 분명합니다. 크기와 효율성은 소비자의 수용과 편안함을 위해 중요합니다. 예를 들어, 11 월 2023에서 Northwestern University 연구원은 몸 내에서 지속적으로 중요한 소리를 추적하도록 설계된 소형 착용식 장치를 출시했습니다. 기술 기록 호흡 소리, 심장, 소화 과정, 개인에 대한 중요한 건강 정보를 제공. 이 응용 프로그램은 다양한 환경 조건에서 안정적으로 작동 할 수있는 소형 반도체 부품이 필요합니다. 그 결과, 반도체 접합 기술을 사용하여 개발 및 활용에 중점을 둡니다.

다이 접합, 플립 칩 접합, 3D IC 접합과 같은 고급 반도체 접합 기술은 비싼 장비를 필요로 할 수 있습니다. 미세 및 나노 스케일의 정확한 배치, 정렬 및 접합을 달성하기 위해이 시스템은 첨단 기술을 통합합니다. 높은 비용 때문에, 몇몇 기업, 특히 시작과 중소 기업 (SMEs)에 작, 시장 입장 및 더 적은 경쟁을 제한할 수 있는 그런 정교한 기계장치를 구매할 수 없습니다. 반도체 접합 장비는 종종 실질적인 지속적인 유지 보수가 필요하며, 초기 구매 후 최대한의 범위에 효과적으로 작용합니다. 이 기계는 또한 그들의 기술적인 복잡성 때문에 숙련되는 통신수를 필요로 합니다, 지속적인 교육 및 훈련을 위해 부르는. 최첨단 반도체 접합 기술을 채택하면 총 소유 비용을 올리는 이러한 반복 비용의 결과로 더욱 저렴하고 유연할 수 있습니다.

반도체 접착 시장 인기 상품

3D IC Bond, Copper-to-copper Bond, Hybrid Bond와 같은 고급 접합 기술로 이동이 가능합니다. 이 방법은 더 나은 전기 전도도, 열 분산 및 공간 활용을 제공합니다. 특히 모바일 장치, 자동차 전자, 고성능 컴퓨팅 플랫폼과 같은 고밀도 포장을 요구하는 응용 분야에 중요합니다.

전통적인 전자 회로를 가진 실리콘 photonics의 통합은 견인을 얻는다. 실리콘 photonics는 자료 이동을 위한 광학적인 광선을 이용하고 자료 센터와 원거리 통신 체계의 속도 그리고 효율성을 크게 증가하는 잠재력을 가지고 있습니다. 포토닉과 전자 부품을 완벽하게 통합할 수 있는 Bonding 기술은 더 고급 하이브리드 장치의 생산을 가능하게 하면서 높은 수요에 있습니다.

Semiconductor Bonding 시장 분석

공정에 따라 시장은 다이-to-die Bond로 나뉩니다. 웨이퍼 접합과 웨이퍼 접합으로 나뉩니다. 다이 (D2D) 접합 세그먼트는 2023 년 50 % 이상의 점유율을 가진 글로벌 시장을 지배했습니다. 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 빅데이터 분석 등 데이터 집중 애플리케이션의 폭발로 고성능 컴퓨팅 솔루션에 대한 지속적인 수요가 있습니다. D2D 접합은 칩의 발자국을 증가하지 않고 처리 전력 및 데이터 처리량을 크게 향상시킬 수있는 멀티 디 구성을 만드는 데 필수적이며 서버 및 데이터 센터에 사용하기에 이상적입니다. 그것은 신호 무결성을 개선하고 기존의 interposer 기반 접근 방식과 비교하여 칩 사이에 이동해야하는 거리를 감소시켜 대역폭을 증가시킵니다. 이 이점은 네트워킹과 원거리 통신 장비와 같은 신청에서 특히 중요합니다, 고속 자료 이동이 중요합니다.

유형에 바탕을 두어, 시장은 다이 보더, 웨이퍼 보더, 플립 칩 보더로 나뉩니다. 플립 칩 보더 세그먼트는 예측 기간 동안 5 % 이상의 CAGR을 등록하고 2032 년까지 100 백만 달러 이상의 수익을 도달 할 것으로 예상됩니다. Flip Chip 기술은 스마트폰, 태블릿 및 컴퓨팅 장치와 같은 고성능 전자제품에 중요하며, 우수한 전기 성능, 더 나은 열 분산 및 기존 와이어 접합과 비교된 패키지 크기를 줄여줍니다. 소비자 전자공학은 더 작은 포장에 있는 더 높은 속도 그리고 더 중대한 기능을, 이 진보된 포장 기술을 촉진하는 플립 칩 유대, 얻은 수요 계속합니다. IoT 및 웨어러블 기술 시장의 인터넷은 컴팩트하고 효율적인 고성능 반도체 솔루션을 필요로 하는 빠르게 확장되고 있습니다. 플립 칩 접합은 이 신청에서 요구되는 작은 모양 요인을 위해 이상적으로 만드는 소형화와 믿을 수 있는 전기 연결의 고차를 허용합니다. 이 시장에 있는 성장은 직접 플립 칩 접합 기술을 위한 수요를 자극합니다.

아시아 태평양은 2023년 글로벌 반도체 접합 시장으로 30% 이상의 점유율을 차지했습니다. 아시아 태평양은 대만, 한국, 중국 등 국가를 포함한 세계 최대 반도체 제조 허브 중 일부에 있습니다. 이러한 국가들은 TSMC, 삼성, SMIC와 같은 반도체 산업 분야에서 주요 글로벌 플레이어를 호스팅하며, 이는 생산 능력을 확장하고 정교한 반도체 접합 기술을 포함한 첨단 제조 기술을 채택하는 데 지속적으로 투자하고 있습니다. 이 지역은 스마트 폰, 태블릿 및 개인 컴퓨터를 포함한 소비자 가전의 생산 및 소비를위한 주요 글로벌 센터입니다.

이 제품에 대한 수요는 이러한 기술에 의해 요구되는 복잡한 반도체 장치의 사소화 및 통합을 지원하는 고급 반도체 접합 솔루션에 대한 필요성을 계속합니다. 또한, 아시아 태평양 전역의 국가는 5G 인프라를 압연하고, 고성능 반도체 장치를 필요로하며, 데이터 속도와 연결성이 증가합니다. 반도체 접합은 이러한 장치의 생산에 중요한 역할을하며, 5G 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 고급 접합 기술을 추진합니다.

반도체 접착 시장 점유율

ASM Pacific Technology Ltd 및 BE Semiconductor Industries N.V. (Besi)는 시장에서 15 % 이상의 중요한 점유율을 보유합니다. ASM 태평양 기술 (주)씨엔씨는 반도체 접합산업을 선도하고 있으며, 반도체 접합산업을 선도하고 있으며, 반도체 접합산업을 선도하고 있습니다. 이 회사는 정밀 접합 기술을 개발하는 혁신을 위해 알려져 있으며, 다양한 응용 분야에 걸쳐 신뢰할 수 있고 고품질의 반도체 장치를 생산하는 데 필수적입니다.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi)는 반도체 접합 산업의 주요 시장 점유율을 확보하여 고급 포장 장비의 특수화를 통해. Besi의 힘은 고성능 반도체 제조의 진화 요구에 대응하는 최첨단 다이타치 및 포장 기술에 있습니다. 연속 혁신, 신뢰성, 효율성에 대한 회사의 초점은 글로벌 반도체 생산자에게 경쟁력과 호소를 향상시킵니다.

반도체 접착 시장 기업

업계에서 작동하는 주요 플레이어는 다음과 같습니다.

• ASM 태평양 기술 주식 회사
• 반도체 산업 N.V.
• EV 그룹
• Kulicke & Soffa 산업, Inc.
• 인텔 기업
• Panasonic 회사
• 미츠비시 중공업(주)

반도체 접합 산업 뉴스

• 9 월 2023, MRSI 시스템 (Mycronic Group의 일부)는 MRSI-705HF 고력 다이 보더를 출시했습니다. MRSI-705HF에는 400°까지 가열할 수 있는 가열된 노예 머리가 있습니다 최고에서 C는 접합 과정 도중 힘의 500N까지 적용합니다. IC 포장을 위한 힘 반도체와 thermocompression 접합을 위한 소결과 같은 진보된 신청을 위한 이상적인 공구입니다.
• 9 월 2022, MRSI 시스템 (Mycronic Group)은 MRSI-HVM1 및 MRSI-H1을 출시했으며 1μm 기계 정확도를 가진 접착기입니다. 이 솔루션은 실리콘 포토닉스 및 LIDAR의 대량 제조와 같은 점점 까다로운 응용 분야에 이상적입니다.

반도체 접합 시장 조사 보고서는 업계의 심층적 인 적용을 포함합니다. 2021년에서 2032년까지 수익률(USD Million)의 예측 및 예측 뒤에 오는 세그먼트를 위해:

시장, 유형별

• 관련 상품
• 웨이퍼 접착기
• 플립 칩 bonder

시장, 공정

• 다이캐스팅
• 웨이퍼 접합
• 웨이퍼 접합

시장, 신청에 의하여

• RF 장치
• MEMS 및 센서
• CMOS 이미지 감지기
• 주도하는
• 3D 손잡이
• 고급 포장
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