커넥터 시장 크기 및 공유 2026-2035
보고서 ID: GMI4852
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발행일: March 2026
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보고서 형식: PDF
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저자: Ankit Gupta, Shashank Sisodia

커넥터 시장 규모
최근 Global Market Insights Inc.의 연구에 따르면, 2025년 커넥터 시장은 750억 달러로 추정됩니다. 이 시장은 2026년 78.5억 달러에서 2035년 109.1억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 성장률(CAGR)은 3.7%입니다.
소비자 전자제품의 충전 인터페이스 표준화 규제 강화와 고속 성장하는 EV 충전 시스템의 차량-충전기 인터페이스 재표준화 증가로 인해 비즈니스 전망이 확대되고 있습니다. 규제 기관은 e-폐기물 감소와 장치 생태계 단순화를 위해 커넥터 일관성을 강조하며, 준수 엔지니어링 및 OEM 로드맵에 중점을 두고 있습니다.
강제 적용되는 콘센트 표준은 핀 배열, 안전 특성, 고속 충전 프로토콜을 표준화하여 BOM 선택을 재구성하고 다중 SKU 복잡성을 줄입니다. 커넥터 공급업체에게는 기존 수요가 감소하면서도 강제 적용 인터페이스에 대한 수요가 증가하여 케이블, 콘센트, 전력 공급 컨트롤러, 오버몰드 조립품의 재설계가 촉진됩니다.
예를 들어 2025년 4월 업데이트된 바에 따르면, 아일랜드 기후·에너지·환경부에서는 EU의 공통 충전기 지침(2022/2380)에 대한 시작일과 범위를 재확인했습니다. 이는 공통 표준 하에서 제품의 신뢰성, 상호 운용성, EMI/ESD 성능을 향상시켜 소재, 잠금 장치, 침입 보호, 고사이클 수명에 대한 혁신을 촉진할 것입니다.
자동차 전기화는 고출력, 열 안정성, 진동 내성 커플러 및 인렛 수요를 높이고 있으며, 정책과 산업 표준은 물리적 인터페이스를 축소하고 있습니다. 이 통합은 인증 경로를 간소화하고 상호 운용 가능한 충전 네트워크를 확장하며, 애프터마켓 및 인프라 롤아웃을 가속화합니다.
예를 들어 2026년 2월, Mitra EV는 미국 확장 자금으로 2700만 달러를 확보했습니다. 이 자금에는 Ultra Capital의 지분 투자와 S2G Investment의 신용 시설이 포함되어 있으며, 이를 통해 회사의 공유 충전 네트워크 확장과 추가 충전기 배포 등에 사용될 예정입니다.
AI 학습 및 추론의 급증으로 랙 전력 밀도, 프론트 패널 I/O 수, 백플레인 속도가 급격히 증가하고 있습니다. 이는 삽입 손실이 적은 고속 보드-보드, 메자닌, 케이블 조립, 광학 커넥터 시스템에 대한 수요를 높이고 있으며, 스큐가 좁고 크로스토크 제어가 우수한 제품이 필요합니다.
참고로 2026년 1월, Meta는 2026년 AI에 대한 자본 지출이 1150억 달러에서 1350억 달러 범위일 것이라고 발표했습니다. 이 투자에는 선도적인 모델 개발을 위한 인프라 구축과 교육이 포함됩니다.
클라우드 운영자가 신뢰성과 서비스 가능성에 최적화함에 따라 블라인드-메이트 아키텍처, 도구 없는 보관, 액체 냉각 준비 설계가 우선순위에 오르며, 서버, 가속기, 저장 장치, 전력 셸을 포함한 성능급 커넥터의 주목할 만한 시장을 확대하고 있습니다.
5G에서 5G-Advanced로의 진화는 배포 시나리오, 산업 IoT, 비지상 네트워크, 위치 추적, 방송을 확대하고 있으며, 소셜 셀, CPE, 엣지 컴퓨팅에서 RF 커넥터, 견고한 안테나 인터페이스, 전력 인터커넥터에 대한 수요를 높이고 있습니다.
참고로 3GPP는 Release 18을 첫 번째 5G-Advanced 패키지로 확인했으며, 에너지 효율, NTN 통합, 위치 추적, 멀티캐스트/브로드캐스트 및 AI/ML 향상 등이 포함되었습니다. 또한 표준 추세는 엣지 서버 수요를 촉진하며, 고속 컴퓨팅 인터커넥터와 야외 등급 RF 및 전력 커넥터를 혼합한 이종 무선 배포에 활용됩니다.
12% 시장 점유율
35% 공동 시장 점유율
커넥터 시장 동향
산업 자동화는 더 높은 신뢰성을 위해 신규 원형 및 M-클래스 원형 인터페이스를 표준화하고 있으며, 이는 주요 시장 성장 요인 중 하나입니다. 스마트 팩토리와 고급 로봇은 진입 방지, 진동 저항, EMI 풍부 환경에서의 신호 무결성 등 엄격한 커넥터 사양을 요구하며 이를 공식화하고 있습니다.
예를 들어, 2026년 2월, 독일 텔레콤은 NVIDIA와 데이터 센터 파트너 Polarise와 협력하여 독일 최대 AI 팩토리를 설립했습니다. 이 시설은 유럽의 디지털 주권 강화에 기여하며, 기업, 연구기관, 공공 기관을 위한 고성능 AI 컴퓨팅을 제공하면서도 데이터와 운영을 유럽 관할 하에 유지합니다.
의료 기기 사이버 보안 요구 사항 증가와 견고한 커넥터가 필요한 케이블링 설계는 산업 시나리오를 확대하고 있습니다. 의료 시스템이 연결형 소프트웨어 기반 기기로 전환되면서 보안 설계와 라이프사이클 업데이트에 대한 관심이 높아지고 있습니다.
예를 들어, 2025년 6월, 미국 FDA는 FD&C Act §524B에 따른 품질 시스템 및 사전 시장 제출 기대 사항을 상세히 설명한 의료 기기 사이버 보안에 대한 최종 지침을 발행하고 이후 개정했습니다. 또한, 커넥터는 신뢰할 수 있는 펌웨어 업데이트, 분리된 데이터 경로, 변조 방지 접근, 견고한 실드 등을 지원해야 합니다.
교통, 건물, 산업의 전기화는 인버터, 저장 시스템, 보호 장치, 스마트 미터의 배포를 확대하고 있습니다. 이는 고전류 용량, 터치 세이프 디자인, 아크 저항성, 모니터링을 위한 데이터 채널을 결합한 컴팩트한 커넥터 수요를 증가시킵니다.
예를 들어, 2025년 7월, 영국 정부는 전기 인프라 강화를 위해 6300만 달러 이상의 투자 패키지를 발표했습니다. 이 투자 패키지는 충전소 배포를 확대하고, 향후 충전 비용을 낮출 것입니다.
분산 자산과 보호 릴레이 증가로 현장 서비스 수요가 증가하고 있으며, 이는 오류 방지 코딩과 환경 밀봉이 가능한 빠른 연결 하드웨어를 선호합니다. 그리드 엣지 롤아웃 속도는 지역 안전 기준을 충족하고 혼합 기술 크루에 의해 신속하게 설치될 수 있는 다중 벤더 호환 커넥터 패밀리를 선호합니다.
재생 에너지 배포 가속화로 PV 스트링, 트래커, 컴바이너 박스, 인버터, 풍력 나셀의 설치 기반이 증가하고 있으며, 각각 특정 커넥터 요구 사항이 있습니다. UV 안정성, 소금 안개 저항, 진입 방지는 기본 사항이며, 높은 DC 전압과 전류는 열 및 안전 마진을 높입니다.
참고로, IRENA의 2024년 및 2025년 재생 에너지 용량 통계 문서는 태양광 및 풍력 에너지의 지속적인 글로벌 확장을 강조하며, 장기적인 시스템 수요를 강화합니다. 재생 에너지 자산이 증가함에 따라 표준화된 현장 종료 가능한 커넥터와 인증된 크림/도구 생태계가 설치 오류를 줄이고 설치 속도를 높이는 데 기여하고 있습니다.
커넥터 시장 분석
제품별로 시장은 PCB 커넥터, IO 커넥터, 원형 커넥터, 광섬유 커넥터, RF 동축 커넥터 및 기타로 세분화됩니다. PCB 커넥터는 2025년 시장 점유율 18%를 차지하며, 2035년까지 연평균 성장률 3.9%로 성장할 것으로 예상됩니다.
제조업체는 신호 무결성을 유지하면서 더 높은 주파수에서 작동하는 소형 연결기를 선호하고 있으며, 이는 데이터 센터, AI 하드웨어, 자동차 전자, 산업 자동화 등 다양한 분야의 요구에 의해 주도되고 있습니다.
참고로, TE Connectivity는 SPS 2025에서 MicroCon, MicroStac, Micro-MaTch, SMC, AMPMODU System 50 등 다양한 미니어처 PCB 커넥터 패밀리를 선보이며, 다음 세대 전자 제조 요구사항에 부합하는 컴팩트하고 내구성 있는 고전류 PCB 인터커넥터 수요 증가 추세를 강조했습니다.
IO 커넥터 시장은 2035년까지 연평균 성장률 3.4%로 성장할 것으로 예상되며, 이는 인터페이스 다양성 증가, 사이버 보안 요구사항 강화, 고대역 디지털 프로토콜의 광범위한 채택에 의해 주도됩니다. 산업용 컨트롤러부터 고성능 컴퓨팅 노드까지 현대 시스템은 다중 프로토콜 상호 운용성, 고속 데이터 전송, 개선된 실드를 지원하는 커넥터를 요구합니다.
예를 들어, 2025년 10월, 이탈리아 국가 사이버 보안청(ACN)은 경제·재정부와 협력하여 2025-2027년 기간 동안 국가 사이버 보안 전략 구현을 위해 5,800만 달러 이상을 할당했습니다. 이 자금은 국가의 사이버 보안 역량을 강화하여 향후 제품 배포를 촉진할 것입니다.
원형 커넥터 시장은 2035년까지 147억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 산업 자동화, 로봇, 스마트 제조 환경이 더 엄격해짐에 따라 원형 커넥터는 내구성, 모듈화, 성능 표준화 방향으로 발전하고 있습니다.
참고로, IEC 61076-2-101:2024 국제 표준은 M12 원형 커넥터의 새로운 기계적 사양, 코딩, 커넥터 스타일, 차원 향상을 포함하여 업데이트되었으며, 이는 산업 환경에 대한 표준화된 고신뢰성 원형 인터커넥터 수요 증가를 반영합니다.
또한, 글로벌 산업이 생산 라인을 자동화하고 예측 유지보수를 채택함에 따라 원형 커넥터는 표준화된 코딩, 간소화된 결합, 자동 조립 시스템과의 호환성을 점점 더 많이 포함하고 있습니다. 제조업체는 제품 디자인을 진화하는 IEC 표준과 일치시켜 글로벌 상호 운용성, 높은 신뢰성, 더 긴 서비스 수명을 보장하고 있습니다.
광섬유 커넥터 시장은 2035년까지 연평균 성장률 3.9%로 성장할 것으로 예상되며, 이는 대역폭 요구량 증가, 클라우드 확장, AI 데이터 파이프라인, 광학 우선 네트워크 아키텍처로의 글로벌 전환에 의해 주도됩니다. 제품 트렌드는 고밀도 광섬유 관리, 간편한 설치, 개선된 반사 손실, 다중 호송, 메트로, 장거리, 해저 전송 시스템과의 호환성을 강조합니다.
광학 네트워크 자동화 및 AI 준비 인프라 수요 증가에 따라 커넥터는 저 삽입 손실, 높은 내구성, 오픈 광학 네트워킹 생태계와의 원활한 통합이 필요합니다. 네트워크가 평탄한 경로-광학 아키텍처로 이동함에 따라 광섬유 커넥터는 성능과 운영 간소화, 지속 가능한 케이블 관리를 균형 있게 유지해야 합니다.
최종 사용별로 커넥터 시장은 통신, 교통, 자동차, 컴퓨터 및 주변기기 등 다양한 산업으로 세분화됩니다. 통신 산업은 2025년 시장 점유율 29.5%를 차지했으며, 2035년까지 연평균 성장률 4.3%로 성장할 것으로 예상됩니다.
통신 분야는 대역폭 수요 증가, 밀집형 5G/5G-Advanced 배포, 클라우드 우선 아키텍처, 국제 광섬유 경로 확장 등 급속한 진화를 겪고 있습니다. 이 세그먼트의 커넥터는 초고속 데이터 전송, 저손실 광학 인터페이스, FR2 및 신흥 FR3 범위와 같은 고주파 대역을 처리할 수 있는 RF 구성 요소를 지원합니다.
AI 최적화 네트워크로의 글로벌 전환은 고밀도 광학 커넥터, 멀티 호울 광섬유 플랫폼 및 모듈식 인터커넥트 시스템과 같은 고밀도 인프라로의 현대화를 통신사들이 추진하고 있습니다. 예를 들어, 2025년 9월 영국 통신사인 보다폰은 국가 통신망 개선을 위해 110억 달러 이상의 투자를 발표했습니다.
교통 산업은 2035년까지 61억 달러 규모로 성장할 전망입니다. 철도, 해운, 물류 생태계 등에서 전기화, 디지털화, 센서 풍부 인프라로의 전환은 최종 사용 산업 전반에 걸쳐 제품 배포를 확대시키고, 이는 커넥터 시장 성장을 촉진할 것입니다.
예를 들어, 2024년 12월 세계은행은 터키의 전면 전기화 철도 코리더에 대한 대규모 자금을 승인하며 현대화, 배출량 감소, 물류 효율화에 중점을 두었고, 이는 전 세계 교통 전기화 프로그램에서 내구성과 고성능 커넥터 수요 증가 추세를 반영했습니다.
자동차 산업은 2035년까지 연평균 4.1% 성장할 전망이며, EV 플랫폼 확산, 자율주행 전자제품, 존(Zone) 기반 차량 아키텍처, increasingly 자동화된 생산 라인 등으로 재편되고 있습니다.
EV 파워트레인은 우수한 열 안정성, 차폐, 안전 잠금 메커니즘을 갖춘 고전압 커넥터를 요구하며, ADAS 및 자율주행 시스템은 센서 퓨전, LiDAR, 레이더, 멀티 카메라 네트워크에 대한 고속, 저지연 신호 커넥터를 필요로 합니다.
예를 들어, 2026년 2월 캐나다 정부는 신차 전략을 발표하며 자동차 산업 보호와 글로벌 경쟁력 있는 자동차 부문 구축을 강조했고, 이는 특히 EV 생산에 중점을 두어 전망 기간 동안 국내 제품 수요를 증가시킬 것입니다.
컴퓨터 및 주변기기 최종 사용 산업은 2025년 100억 달러 규모로 성장했습니다. 하이퍼스케일 및 엣지 데이터센터의 급속한 확장은 AI 워크로드 지원과 증가하는 랙 수준의 전력 밀도를 감당할 수 있는 고속 보드 레벨 커넥터, 고급 전원 커넥터, 광섬유 인터커넥터 수요를 높이고 있습니다.
예를 들어, 마이크로소프트는 데이터센터 현대화 노력을 설명하며 액체 냉각 혁신, 고밀도 랙, 지속 가능성 중심 인프라 업그레이드 등을 강조했는데, 이는 모두 컴퓨터 및 주변기기 하드웨어 생태계 내 고급 열 내구성 커넥터 시스템이 필요함을 보여줍니다.
미국은 2025년 커넥터 시장에서 약 78% 점유율을 차지하며 118억 달러의 수익을 창출했습니다. 커넥터 수요는 국가 EV 충전 인프라 구축, 테스트 및 측정 I/O 환경 현대화, AI 워크로드용 하이퍼스케일 클라우드 확대로 인한 세 가지 수요가 수렴하며 촉진되고 있습니다.
가속 컴퓨팅을 지원하는 고밀도 데이터센터의 성장으로 열 내구성, 고속 보드 레벨 인터커넥트, 광섬유 어셈블리, 고밀도 랙 및 액체 냉각 준비 아키텍처용 전원 커넥터에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
예를 들어, 2026년 2월 캐나다 연방 정부는 쿠미 캐나다 코퍼레이션에 최대 930만 달러를 투자하며, 이 회사는 자동차에 널리 사용되는 주사성형 및 조립 제품 공급업체입니다.
유럽 커넥터 시장은 2035년까지 연평균 성장률 3.7%로 성장할 전망이며, 표준화된 규격, 순환 경제 우선순위, 그리고 전기 모빌리티 및 디지털 인프라로의 가속화된 전환이 주요 동력으로 작용하고 있습니다. 규제 요인은 소비자 및 모빌리티 인터페이스의 다양성을 압축하면서 동시에 문서화, 수리 가능성, 그리고 폐기물 처리 요구 사항을 강화하고 있습니다. 이러한 변화는 규격 준수 소재, 추적 가능성, 그리고 견고한 환경 테스트를 제공하는 공급업체에게 보상을 제공합니다.
모빌리티 측면에서는 국가별 충전 네트워크 프로그램과 AFIR(Alternate Fuels Infrastructure Regulation) 준수 목표가 고전력 DC 커넥터 수요를 촉진하고 있습니다. 예를 들어, 2025년 10월 아일랜드 교통부(DOT)는 ZEVI/TII 자금 지원으로 90개의 신규 전기차 충전 허브를 설치하여 고전력 충전 인프라를 전국도로망에 확대할 계획입니다. 이는 공공 고속 충전 장비에 사용되는 내구성 있고 유지보수 가능한 커넥터 수요를 확대할 것입니다.
아시아 태평양 지역 커넥터 시장은 2035년까지 연평균 성장률 3.9%로 성장할 전망입니다. APAC 지역의 커넥터 동향은 5G-Advanced 네트워크, 국가 디지털 전략, 클라우드/데이터 센터 용량 확대와 동시에 진행되고 있습니다. 산업 자동화 및 전자 제조 분야에서는 소형화된 동시에 견고한 커넥터 수요가 증가하고 있으며, 수출 중심의 OEM은 다중 표준 준수를 요구하는 교차 시장 출하에 대비하고 있습니다.
예를 들어, 2025년 2월 일본 내각부 총무성(MIC)은 '비욘드 5G 레디' 시연회를 개최하고 신규 목표를 바탕으로 한 5G 인프라 개발 현황을 발표했습니다. 이는 다음 세대 네트워크로의 국가적 추진력을 강조하며, 무선, 전송, 데이터 센터 분야에서 RF, 광학, 전력 커넥터에 대한 요구 사항을 높이고 있습니다.
중동 및 아프리카 지역은 2035년까지 연평균 성장률 3.2%로 성장할 전망입니다. 정부와 기업이 핵심 워크로드를 현지화함에 따라, 고가용성, 고밀도 커넥터에 대한 요구 사항이 강화되고 있으며, 이는 저지연, 견고한 전력 분배, 서비스 가능성을 제공해야 합니다. 특히 액체 냉각 및 고급 열 설계가 주목받는 뜨거운 기후에서 이러한 요구 사항이 더욱 중요해지고 있습니다.
예를 들어, 2025년 2월 마이크로소프트와 국가 IT 아카데미는 사우디아라비아에 첫 마이크로소프트 데이터센터 아카데미를 설립했으며, 이는 신규 Azure 지역 구축을 위한 진전을 보완하고 있습니다. 이는 국가 차원의 데이터센터 인프라와 기술에 대한 투자가 고성능 전력 및 고속 커넥터 생태계에 의존하고 있음을 강조합니다.
라틴 아메리카는 2035년까지 20억 달러 규모에 달할 전망이며, 재생 에너지 및 전력망 프로젝트의 강력한 파이프라인이 고밀도 데이터센터 커넥터와 견고한 현장 연결 커넥터 시장을 확대하고 있습니다.
국가 및 지방 정부의 디지털 인프라 및 청정 에너지 인센티브는 또한 물류 코리더와 제조업에 대한 투자를 유도하며, 산업 자동화 및 교통 전기화 분야로의 커넥터 수요를 확대하고 있습니다.
커넥터 시장 점유율
2025년 커넥터 산업의 상위 5개 기업인 TE Connectivity, Amphenol, Molex, Aptiv, Foxconn은 시장 점유율 35% 이상을 차지했습니다. TE Connectivity는 자동차, 산업, 데이터 통신, 항공우주, 극한 환경 커넥터 분야에서 광범위한 존재감을 인정받으며 꾸준히 1위를 유지하고 있습니다.
Foxconn의 자회사인 Foxconn Interconnect Technology(FIT)는 소비자 전자제품, 모바일 기기, 서버 하드웨어, 통신 장비 분야에서 글로벌 OEM에 고량의 인터커넥터를 공급하며 시장 점유율을 확대하고 있습니다.
커넥터 시장 주요 기업
커넥터 산업에서 활동하는 주요 기업은 다음과 같습니다:
3M
Ametek
Amphenol
Aptiv
AVX
Fischer Connectors
Foxconn
GTK
Hirose Electric
일본 항공전자
랍 그룹
로테스
럭셰어 정밀
멘컴
몰렉스
피닉스 콘택트
로젠버거
삼텍 인크
티 커넥티비티
야자키
암페놀은 RF, 광섬유, 자동차, 산업, 통신 등 다양한 분야의 커넥터 포트폴리오로 유명합니다. 커무스코프와 칼라일 인터커넥트 테크놀로지스 등 다수의 인수를 통해 규모와 글로벌 리치를 강화했습니다. 2025년 연간 매출은 230억 달러에 달했습니다.
압티브는 자동차 전기 아키텍처, EV 시스템, 고속 차량 네트워킹 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 해당 회사의 커넥터 사업은 주로 티어1 자동차 플랫폼과 연계되어 있으며, 2025년 연간 매출은 약 200억 달러에 달했습니다.
몰렉스는 자동차, 데이터통신, 소비자 전자, 산업 시장 분야에서 강력한 입지를 바탕으로 합니다. 에어본 인수는 항공우주 및 국방 분야에서의 입지를 강화하여 글로벌 상위권 지위를 공고히 했습니다.
커넥터 산업 뉴스
2026년 1월, 암페놀은 커무스코프의 커넥티비티 및 케이블 솔루션(CSS) 사업부를 인수하며 광섬유 및 건물 인프라 커넥터 포트폴리오를 확장했습니다. CSS 부문은 연간 41억 달러의 매출을 기여할 것으로 예상되며, 암페놀의 데이터통신 및 산업 커넥터 시장 점유율을 크게 강화할 것으로 보입니다.
2025년 12월, 몰렉스는 MX-DaSH 모듈러 와이어 투 와이어 커넥터를 출시했습니다. 이 제품은 전력 및 신호 터미널을 단일 모듈 시스템에 통합하여 자동차 존 아키텍처의 와이어 하네스 무게와 복잡성을 줄였습니다. 이 솔루션은 설계 유연성을 향상시키고 글로벌 OEM을 지원합니다.
2025년 6월, 아메텍은 멕시코 레이노사와 말레이시아 페낭의 제조 능력을 확장했습니다. 레이노사 공장은 AS9100 인증을 받았으며 최신 자동 도금 라인을 도입해 헤르메틱 커넥터와 헤더의 수직 통합 생산이 가능해졌습니다.
이 커넥터 시장 조사 보고서는 2022년부터 2035년까지의 매출(백만 달러) 및 수량(백만 개) 기준의 산업에 대한 심층 분석을 포함합니다.
제품별 시장
PCB 커넥터
입출력 커넥터
원형 커넥터
광섬유 커넥터
RF 동축 커넥터
기타
용도별 시장
통신
교통
자동차
컴퓨터 및 주변기기
기타 산업
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