メモリ内計算（CIM）チップ市場 サイズとシェア 2026-2035

メモリ内計算（CIM）チップ市場規模

世界のメモリ内計算（CIM）チップ市場は、2025年に5億米ドルと評価された。同市場は2026年に6億8,770万米ドル、2031年に34億米ドル、2035年には128億米ドルに成長すると予測されており、年平均成長率（CAGR）は38.4%に達すると、Global Market Insights Inc.が発表した最新レポートで示されている。

メモリ内計算チップ市場の成長は、データ量と処理負荷の増大に伴い、現代のアプリケーションにおける計算効率の向上が求められていることが原動力となっている。人工知能やデータ集約型ワークロードの普及拡大、エッジ・組み込みシステムの導入拡大、従来のプロセッサ中心アーキテクチャが直面する制約により、メモリ内計算ソリューションへの需要が高まっている。

メモリ内計算チップ市場は、人工知能の普及に伴いデータセンターインフラの電力消費が増加する中、エネルギー効率の高い計算への需要が高まっていることが牽引している。国際エネルギー機関（IEA）によると、データセンターの電力消費量は2024年に約415TWhを記録し、AI駆動のワークロードにより2030年までに約945TWhにほぼ倍増すると予測されている。この急激なエネルギー需要の増加により、ハードウェアレベルでの効率性が事業者にとって重要な課題となっている。メモリ内計算アーキテクチャは、メモリからプロセッサへのデータ転送を最小化することで総エネルギー使用量を削減し、この問題を解決する。エネルギー価格の上昇と持続可能性への関心の高まりを背景に、長期的なAIエネルギー要件を管理する実用的なソリューションとして、メモリ内計算チップへの需要が高まっている。

さらに、メモリ内計算（CIM）チップ市場の成長は、厳しい電力・レイテンシ制約下で動作する必要があるエッジ・組み込みコンピューティングシステムへの移行が進むことで後押しされている。AI処理がデータ発生源に近づくにつれ、従来のクラウド依存型アーキテクチャは非効率でエネルギー消費の大きいものとなっており、厳しい電力予算内で高いパフォーマンスを発揮するハードウェアへの需要が高まっている。2025年にはTSMCがエッジAIデバイス向けに初のメモリ内計算マクロを発表し、188.4 TOPS/Wというパフォーマンス効率を達成した。こうしたパフォーマンス効率は、エッジデバイスや組み込みAIプラットフォームにおけるメモリ内計算チップの急速な採用を後押しし、市場成長を直接的に支えている。

メモリ内計算（CIM）チップ市場は2022年の1億2,380万米ドルから2024年には3億1,310万米ドルに着実に成長しており、人工知能アプリケーションの急速な普及、エネルギー効率の高いコンピューティングソリューションへの注目、エッジ・組み込みコンピューティングプラットフォームの利用拡大が牽引要因となっている。この間、電力・レイテンシ制約への対応、データ集約型AIアプリケーションのデータセンター・エッジデバイスへの拡大、従来のプロセッサのボトルネック顕在化、メモリ技術の進歩による実用的なメモリ内計算の実現により、コンピューティングアーキテクチャはメモリ中心設計へとシフトし、採用の強化と持続的な市場成長を支えている。

メモリ内計算（CIM）チップ市場の動向

• 研究中心のCIMプロトタイプから用途特化型CIMチップへの移行が市場ダイナミクスを再形成し、2023年以降その動きが加速している
• 企業は、あらゆる形態のコンピューティングタスクに適用可能なCIMシステムを設計するのではなく、エッジレベルのAI推論、画像処理、信号解析など、さまざまな用途に基づく特定のチップの設計に取り組んでいます。この傾向は少なくとも2028年まで続く見込みで、最適化されたパフォーマンスと電力効率に対する需要によって牽引されています。その結果、CIMチップは実用的な展開と収益化に向けて着実に前進しています。
• 2022年以降、そのシンプルさと拡張性から人気を集め始めた新たなトレンドの1つが、半導体の標準メモリチップへのコンピュート・イン・メモリ（CIM）アーキテクチャの統合です。企業は専用のメモリ技術に依存するのではなく、既存のCMOSベースのメモリに計算機能を組み込んでいます。このアプローチにより、生産の複雑さとコストが低減されます。この傾向は2030年まで続くと見込まれており、メーカー各社は大量生産による商用化を目指しています。その影響として、CIMチップの市場導入が加速し、主流のコンピューティングシステムへの普及が進むでしょう。
• 2024年以降、速度、精度、信頼性のバランスを取るための取り組みが進む中で、ハイブリッド型デジタル・アナログCIMシステムの採用が、もう1つの注目すべき業界トレンドとなっています。全アナログ方式はエネルギー効率に優れる一方で安定性に課題があり、全デジタル方式は高い電力消費率ながら堅牢なパフォーマンスを提供します。この問題に対する解決策として、サプライヤーはデジタル制御とアナログCIM処理を統合しています。この傾向は2030年まで続くと見込まれており、実用的でスケーラブルなAIハードウェアへの需要によって牽引されています。その影響として、システムの信頼性向上と商用への信頼が高まり、CIMチップの普及がさらに進むでしょう。

CIMチップ市場分析

メモリ技術タイプ別に見ると、世界のCIMチップ市場は、SRAMベースCIM、DRAMベースCIM、フラッシュベースCIM、その他に区分されます。

• SRAMベースCIMセグメントは、2025年に40.6%のシェアを占め、高速性、低レイテンシ、先進的なロジックプロセスとの互換性により市場をリードしています。SRAMベースCIMアーキテクチャは、AIアクセラレータやデータセンターのワークロードにおいて、高速で決定論的なパフォーマンスが求められる分野で広く採用されています。成熟性、信頼性、既存のCMOS技術との統合の容易さが、幅広い商用展開を支え、リーディングポジションを維持しています。
• フラッシュベースCIMセグメントは、予測期間中に年平均成長率（CAGR）39.7%で成長すると見込まれています。エネルギー効率に優れた不揮発性コンピューティングソリューションへの需要が高まることで、さらなる成長が期待されます。フラッシュベースCIMは、低消費電力でローカルなデータストレージと計算を可能にし、エッジAIや組み込みアプリケーションに最適です。エッジ展開の拡大に伴い、この技術は採用を加速させ、セグメントの成長をけん引します。

アーキテクチャタイプ別に見ると、世界のCIMチップ市場は、アナログCIM、デジタルCIM、ハイブリッドCIMに区分されます

• 2025年のデジタルCIMセグメントは市場をリードし、その高い精度、設計の成熟度、既存のデジタルコンピューティングシステムとの容易な統合により、1億7,750万ドルの価値を有しています。データセンターやエンタープライズAIワークロードにおいて、信頼性、プログラム可能性、拡張性が重要視される中、デジタルCIMアーキテクチャが広く採用されています。従来のCMOS設計フローとの高い互換性により、大規模な商業採用が可能となり、セグメントのリーディングポジションが維持されています。
• アナログCIMセグメントは、予測期間中に年平均成長率（CAGR）39.7%で成長すると見込まれています。この成長は、行列演算が多いAIワークロードにおいて、大幅なエネルギー効率と計算密度の向上を実現できる能力に起因しています。アナログCIMアーキテクチャはメモリ配列内で直接演算を実行するため、データ移動と消費電力を削減します。エッジや専門用途における低消費電力AIアクセラレーションへの需要が高まる中、セグメントの急速な成長を後押ししています。

用途別に見ると、グローバルなCompute-in-Memory（CIM）チップ市場は、エッジAI、データセンター・クラウドAI、IoT・組み込み、HPC・産業オートメーション、その他に分類されます。

• データセンター・クラウドAIセグメントは、2025年に32.4%の市場シェアを獲得し、ハイパースケールおよびエンタープライズデータセンターにおけるAIトレーニング・推論ワークロードの大規模展開により市場をリードしています。メモリ帯域幅と電力効率の課題に対応するため、Compute-in-Memoryアーキテクチャの採用が進んでいます。AIインフラへの高い投資とパフォーマンス最適化への持続的な需要が、セグメントの優位な市場ポジションを支えています。
• エッジAIセグメントは、予測期間中に年平均成長率（CAGR）39.7%で成長すると見込まれています。この成長は、リアルタイムかつ低遅延のデータ処理を必要とするスマートデバイスの急速な普及によって支えられています。家電、産業オートメーション、知能センサーなどにおけるエッジAIの採用拡大が、セグメントの成長を加速させています。

北米Compute-In-Memoryチップ市場

北米は、2025年にCompute-in-Memory（CIM）チップ産業の31.4%のシェアを占めています。

• 北米のCompute-in-Memoryチップ市場は、データセンター、AI開発拠点、防衛関連研究環境における先進的なコンピューティングハードウェアの採用が進んでいることで成長しています。大規模なAIワークロードを支える高性能かつ省エネルギーなコンピューティングへの注力が、メモリセントリックアーキテクチャへの関心を高めています。主要なハイパースケール事業者やテクノロジー開発企業が、電力とパフォーマンスの制約に対応するためにCompute-in-Memoryソリューションを積極的に模索しています。
• 連邦政府の研究プログラム、国立研究所、チップ設計者とシステムインテグレーター間の緊密な連携が、Compute-in-Memoryアーキテクチャの早期導入を推進しています。北米がAIと先進的なコンピューティングのリーダーシップを優先する中、同地域はCompute-in-Memoryチップの開発と採用における重要な市場であり続けると見込まれています。

米国のCompute-in-Memory（CIM）チップ市場は、2022年と2023年にそれぞれ9,960万ドル、1億5,880万ドルと評価されました。市場規模は2025年に4億7,400万ドルに達し、2024年の2億5,410万ドルから成長しました。

• 米国のCompute-in-Memory（CIM）チップ産業は、人工知能リーダーシップ、先進的なコンピューティング、国内半導体能力の構築に対する強力な連邦政府の取り組みにより成長フェーズにあります。政府支援のAI、防衛、高性能コンピューティングプログラムが、より高い効率性とパフォーマンスを実現するメモリセントリックアーキテクチャへの需要を高めています。

欧州のメモリ内計算（CIM）チップ市場

欧州市場は2025年に8,780万ドルの規模に達し、予測期間中に有望な成長を示すと見込まれています。

• 欧州のメモリ内計算（CIM）チップ産業は、エネルギー効率の高いコンピューティングとデジタル主権に対する同地域の強い取り組みにより拡大しています。持続可能なデータセンター、AI効率、エネルギー強度の低減に重点を置く欧州のイニシアチブが、メモリセントリックなコンピューティングアーキテクチャの採用を促進しています。
• ドイツ、フランス、オランダなどの国々における調整された研究や半導体イノベーションの取り組みも、市場成長を後押ししています。官民連携、研究プログラム、先端チップ設計の支援により、メモリ内計算技術はパイロットプロジェクトから実用的な用途へと移行しつつあります。こうした取り組みにより、欧州は特に研究主導型および産業用AIのユースケースにおいて、メモリ内計算チップ市場として着実に発展するポジションを獲得しています。

ドイツは欧州のメモリ内計算（CIM）チップ市場を牽引しており、強い成長ポテンシャルを示しています。

• ドイツにおけるメモリ内計算チップ市場の成長は、同国の産業デジタル化への強い取り組みと先端自動化技術の高い採用率に支えられています。ドイツの製造業、自動車工学、産業機器セクターは、リアルタイムデータ処理やAI駆動の最適化への依存を高めています。
• 研究機関、チップ開発者、産業ユーザー間の強力な連携が、メモリ内計算技術の実用化を加速させています。こうした要因により、ドイツは特に産業および自動車関連のAIアプリケーションにおいて、欧州におけるメモリ内計算チップの重要な市場としての地位を確立しています。

アジア太平洋地域のメモリ内計算（CIM）チップ市場

アジア太平洋地域の市場は、予測期間中に40.5%という最も高いCAGRで成長すると見込まれています。

• アジア太平洋地域のメモリ内計算（CIM）チップ産業は、半導体製造、電子機器生産、AI搭載デバイス開発が集中していることから、高い成長率を記録しています。中国、韓国、台湾、日本などの国々では、高ボリュームの電子機器、AIハードウェア、コンシューマーデバイスを支える先端コンピューティングアーキテクチャの統合が急速に進んでいます。
• 各国政府によるデジタルトランスフォーメーションや半導体開発プログラムも市場成長を後押ししています。同地域は国内チップイノベーション、AIインフラ、先端製造への大規模な投資を通じてグローバル競争力を強化しており、こうした取り組みがメモリ内計算チップの設計、テスト、商用化を促進し、将来的な採用拡大の主要拠点としての地位を確立しています。

中国のメモリ内計算（CIM）チップ市場は、アジア太平洋市場において顕著なCAGRで成長すると見込まれています。

• 中国におけるメモリ内計算チップ市場の成長は、人工知能、先端コンピューティング、データセントリック技術に対する国家主導の強い重点によりけん引されています。スマート製造、都市インフラ、デジタルサービスにおけるAIの大規模な導入が、高効率なコンピューティングアーキテクチャへの需要を高めています。
• 地元のチップ設計とイノベーションを奨励する政府プログラムが、メモリ内計算を含む代替コンピューティングモデルの探求を加速させています。こうした取り組みにより、中国はAI駆動の産業、エッジ、組み込みコンピューティングアプリケーションにおいて、メモリ内計算チップ市場として急速に発展するポジションを獲得しています。

中東・アフリカのメモリ内計算（CIM）チップ市場

サウジアラビア市場は中東・アフリカ地域で大幅な成長を遂げる見込み。

• サウジアラビアのメモリ内計算（CIM）チップ産業は、同国のビジョン2030の下でのデジタル変革とスマートインフラへの強力な取り組みにより急速に成長している。NEOMなどの大規模プロジェクトやその他のスマートシティ構想では、リアルタイムデータ処理、AI駆動の自動化、エネルギー効率の高いコンピューティングに依存している。
• データセンター、クラウドサービス、知識経済の構築を目指す国家AIイニシアチブへの投資拡大も市場成長を後押ししている。サウジアラビアがデジタル・コンピューティングインフラを国内で拡大するにつれ、効率性とシステムの拡張性を向上させる次世代チップアーキテクチャへの関心が高まっている。これにより同国は、中東のテクノロジー生態系におけるCIMチップの新興成長市場としての地位を確立しつつある。

メモリ内計算（CIM）チップの市場シェア

メモリ内計算（CIM）チップ産業をリードするのは、セレブラス・システムズ、サムスン電子、SKハイニックス、インテル、グロッグなどの企業で、これらが世界市場の53.2%のシェアを占めている。これらの企業は、データ移動を最小限に抑え、処理スループットを向上させ、データセンターや先進的なコンピューティング環境におけるAIおよびデータ集約型ワークロードのエネルギー効率を高める、高度に専門化されたコンピューティングアーキテクチャを提供している。
彼らのリーダーシップは、メモリ・ロジック統合、独自のアクセラレータ設計、スケーラブルなシステムレベルソリューションにおける強力な能力によって支えられている。さらに、先進的な製造への長期投資、ハードウェア・ソフトウェアの緊密な共同設計、アプリケーションに焦点を当てた製品開発により、これらの企業は進化する性能と効率の要求に応え、CIMチップ市場におけるリーダー的地位を維持している。

メモリ内計算（CIM）チップ市場の主要企業

以下に、メモリ内計算（CIM）チップ産業で活躍する主要企業を示す。

• ミシック
• d-マトリックス
• レインニューロモーフィクス
• エンチャージAI
• アンテザーAI
• ライトマター
• IBM
• サムスン電子
• SKハイニックス
• マイクロンテクノロジー
• インテル
• NVIDIA
• グラフィコア
• グロッグ
• セレブラス・システムズ

• セレブラス・システムズ

セレブラス・システムズは、大規模なオンチップメモリと処理能力を統合したウェハースケールのコンピューティングアーキテクチャに注力している。そのアプローチにより、極めて高い帯域幅とデータ移動の削減が可能となり、大規模AIワークロードに最適なソリューションとなっている。

• サムスン電子

サムスン電子は、先進的なメモリ製造における深い専門知識を活かし、メモリアーキテクチャに直接組み込まれたメモリ内計算ソリューションを開発している。その強みは、スケーラビリティ、大量生産能力、AIおよびデータセンターのユースケースとの整合性にある。

• SKハイニックス

SKハイニックスは、高性能メモリ製品に処理機能を埋め込むことで、メモリ中心のコンピューティングイノベーションに注力している。DRAMや次世代メモリにおける強固な地位を活かし、データ集約型コンピューティングアプリケーションを効率的にサポートしている。

• インテル

インテルは、プロセッサ、アクセラレータ、メモリプラットフォームにまたがるメモリ内計算の概念をシステムレベルで統合することで差別化を図っている。幅広いエコシステムアプローチにより、ハードウェア・ソフトウェアの最適化が強化され、エンタープライズおよびデータセンター環境における円滑な採用が可能となっている。

• グロッグ

Groqは、レイテンシとデータ移動を最小限に抑える決定論的で高スループットなAIコンピューティングアーキテクチャに特化しています。そのアーキテクチャは予測可能なパフォーマンスとAIワークロードの効率的な実行を重視しており、リアルタイム推論アプリケーションに最適な位置づけです。

コンピュート・イン・メモリチップ業界ニュース

• 2025年10月、SKハイニックスはAIインフラサミット2025にて次世代のメモリ内加速器（AiM）ソリューションを発表し、AI推論ワークロードにおけるメモリ内処理性能の向上を実証しました。このソリューションはメモリバウンドタスクをオフロードすることでAIシステムのメモリボトルネックに対処し、データセンター推論プラットフォームにおけるコンピュート・イン・メモリアーキテクチャの商用採用を加速させています。
• 2025年4月、サムスン電子はOCPグローバルサミット2025にてLPDDRベースのメモリ内処理（PIM）ソリューションを披露しました。これらのソリューションはメモリチップ内に直接コンピューティング機能を統合することで、データ移動を削減し、AIワークロードのエネルギー効率を向上させます。この開発により、サムスンはデータセンターおよびハイパースケールプラットフォームにおけるコンピュート・イン・メモリアーキテクチャの商用化でリーダーシップを強化しています。
• 2025年4月、セレブラスシステムズはメタプラットフォームズと提携し、CS-3ウェハースケールプロセッサを活用してLLaMA APIを稼働させ、従来のGPUベースシステムと比較して最大18倍の高速AI推論を実現しました。この開発は、データ移動のボトルネックを軽減し処理効率を向上させる先進的なメモリ統合コンピューティングアーキテクチャへの移行が進んでいることを示しており、コンピュート・イン・メモリアプローチの採用を後押しし、同市場の成長を牽引しています。

コンピュート・イン・メモリチップ市場調査レポートには、2022年から2035年までの収益（米ドル）に関する推定値と予測が、以下のセグメント別に詳細に記載されています。

市場区分：メモリ技術タイプ別

• SRAMベースCIM
• DRAMベースCIM
• フラッシュベースCIM
• その他

市場区分：アーキテクチャタイプ別

• アナログCIM
• デジタルCIM
• ハイブリッドCIM

市場区分：用途別

• エッジAI
• データセンター・クラウドAI
• IoT・組み込み
• HPC・産業オートメーション
• その他

市場区分：エンドユーザー産業別

• IT・通信
• 自動車
• コンシューマーエレクトロニクス
• ヘルスケア
• 産業
• その他

上記情報は以下の地域・国に関するものです。

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国

• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン

• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE