Semiconductor Bonding Marktgröße

Der Semiconductor Bonding Market wurde 2023 auf über 900 Mio. USD geschätzt und wird voraussichtlich zwischen 2024 und 2032 einen CAGR von über 3% registrieren. Die Miniaturisierung elektronischer Geräte ist ein wesentlicher Trend in der Elektronikindustrie und treibt das Wachstum der Branche voran.

Da elektronische Geräte kleiner werden, benötigen sie kompakte interne Bauelemente einschließlich Halbleiter. Diese kleineren Bauteile müssen jedoch mehr Schaltkreise und Verbindungen innerhalb eines beengten Raumes handhaben. Diese Komplexität erfordert fortschrittliche Halbleiter-Bindungstechniken, die eine präzise Platzierung und zuverlässige Verbindungen in immer feineren Maßstäben ermöglichen. Für die Erzielung der in miniaturisierten Vorrichtungen erforderlichen hochdichten Leiterbahnen sind Verfahren, wie die Verklebung und die Verklebung von Flip-Chips, wesentlich geworden. Bei der Miniaturisierung steigt die Integration mehrerer Funktionen in ein einziges Halbleitergerät wie die Kombination von Sensor-, Verarbeitungs- und Speicherfunktionen. Dies erfordert innovative Klebelösungen, die unterschiedliche Materialien und komplexe Mehrschichtarchitekturen verarbeiten können. Fortgeschrittene Bonding-Prozesse einschließlich 3D Integrated Circuit (IC) Bonding sind entscheidend für die Erstellung dieser integrierten Geräte, was zu Wachstum im Bonding-Markt führt, da diese Techniken Popularität gewinnen.

Besonders auf den wachsenden Märkten für verschleißfähige Technologien und IoT-Geräte zeigt sich der Schub für die Miniaturisierung, wo Größe und Effizienz für die Akzeptanz und den Komfort der Verbraucher entscheidend sind. So starteten im November 2023 Forscher der Northwestern University miniaturisierte verschleißbare Geräte, um lebenswichtige Geräusche im Körper kontinuierlich zu verfolgen. Die Technologie erfasst Atmungsgeräusche, Herzschläge und Verdauungsprozesse und liefert wichtige Gesundheitsinformationen über einen Einzelnen. Diese Anwendungen erfordern kleine Halbleiterbauelemente, die unter unterschiedlichen Umgebungsbedingungen zuverlässig funktionieren können. Dadurch wird die Entwicklung und Nutzung fortschrittlicher Halbleiterbonding-Technologien, die auf diese Anwendungen zugeschnitten sind, verstärkt betont.

Fortgeschrittene Halbleiter-Bindungstechniken wie Stanz-, Flip-Chip-Bindung und 3D-IC-Bindung können teure Geräte benötigen. Um eine präzise Platzierung, Ausrichtung und Anbindung an die Mikro- und Nanoskala zu erreichen, integrieren diese Systeme fortschrittliche Technologien. Aufgrund ihrer hohen Kosten können einige Unternehmen, insbesondere Start-ups und kleine bis mittlere Unternehmen (KMU), nicht in der Lage sein, solche anspruchsvollen Maschinen zu kaufen, die Markteintritt und den Wettbewerb einschränken könnten. High-End-Halbleiter-Bindungsanlagen benötigen häufig eine erhebliche laufende Wartung, um effektiv und in vollem Umfang nach dem ersten Kauf möglich zu funktionieren. Diese Maschinen benötigen auch Fachkräfte aufgrund ihrer technischen Komplexität, die eine laufende Ausbildung und Ausbildung erfordert. Durch diese wiederkehrenden Aufwendungen, die die Gesamtbetriebskosten erhöhen, können die Adopting moderner Halbleiterbonding-Technologien insgesamt kostengünstiger und machbar werden.

Semiconductor Bonding Market Trends

Es gibt eine zunehmende Verschiebung in Richtung fortgeschrittener Bonding-Techniken wie 3D IC Bonding, Kupfer-Kupfer Bonding und Hybrid Bonding. Diese Methoden bieten eine bessere elektrische Leitfähigkeit, Wärmeableitung und Raumausnutzung. Sie sind besonders wichtig für Anwendungen, die hochdichte Verpackungen wie mobile Geräte, Automobilelektronik und leistungsstarke Rechenplattformen erfordern.

Die Integration von Siliziumphotonik mit herkömmlichen elektronischen Schaltungen gewinnt an Traktion. Siliconphotonics verwendet optische Strahlen zur Datenübertragung und hat das Potenzial, die Geschwindigkeit und Effizienz von Rechenzentren und Telekommunikationssystemen deutlich zu erhöhen. Bonding-Technologien, die photonische und elektronische Komponenten nahtlos integrieren können, sind in hohem Bedarf, da sie die Produktion von fortschrittlicheren Hybrid-Geräten ermöglichen.

Semiconductor Bonding Marktanalyse

Auf der Grundlage des Verfahrens wird der Markt in die Verklebung von Die-to-die-Bindungen, die Verklebung von Wafer zu Wafer und Wafer zu Wafer-Bindung unterteilt. Das Verklebungssegment sterben (D2D) dominierte den globalen Markt mit einem Anteil von über 50 % im Jahr 2023. Mit der Explosion datenintensiver Anwendungen, wie z.B. Künstliche Intelligenz (KI), Machine Learning (ML) und Big Data Analytics, besteht eine steigende Nachfrage nach leistungsstarken Rechenlösungen. Die D2D-Bindung ist wesentlich für die Erstellung von Multi-die-Konfigurationen, die die Verarbeitungsleistung und den Datendurchsatz erheblich verbessern, ohne den Footprint von Chips zu erhöhen, so dass es ideal für den Einsatz in Servern und Rechenzentren. Es verbessert die Signalintegrität und erhöht die Bandbreite, indem der Abstand verringert wird, den Signale zwischen Chips im Vergleich zu herkömmlichen interposerbasierten Ansätzen bewegen müssen. Dieser Vorteil ist insbesondere bei Anwendungen, wie z.B. bei Netzwerk- und Telekommunikationsgeräten, bei denen eine schnelle Datenübertragung kritisch ist, von Bedeutung.

Basierend auf Typ, wird der Markt in die Bonder, Wafer Bonder und Flip-Chip Bonder unterteilt. Das Flip-Chip-Bond-Segment wird voraussichtlich einen CAGR von über 5% während der Prognosezeit registrieren und bis 2032 einen Umsatz von über 100 Millionen USD erreichen. Flip-Chip-Technologie ist von entscheidender Bedeutung in der Hochleistungselektronik, wie Smartphones, Tablets und Rechengeräte, da es überlegene elektrische Leistung, bessere Wärmeabfuhr und reduzierte Paketgröße im Vergleich zu herkömmlichen Drahtbonden bietet. Da die Verbraucherelektronik weiterhin höhere Geschwindigkeit und größere Funktionalität in kleineren Paketen verlangt, gewinnen Flip-Chip-Kleber, die diese fortschrittliche Verpackungstechnik erleichtern, Nachfrage. Die Internet of Things (IoT) und Wearable Technology-Märkte erweitern sich schnell und erfordern kompakte, effiziente und leistungsstarke Halbleiterlösungen. Flip-Chip-Bindung ermöglicht eine höhere Miniaturisierung und zuverlässige elektrische Verbindungen, so dass es ideal für die kleinen Formfaktoren, die in diesen Anwendungen benötigt werden. Das Wachstum in diesen Märkten stimuliert direkt die Nachfrage nach Flip-Chip-Bindungstechnologien.

Asien-Pazifik dominierte 2023 den globalen Halbleiter-Bindungsmarkt, was einen Anteil von über 30% ausmachte. Asien-Pazifik beherbergt einige der weltweit größten Halbleiterfertigungszentren, darunter Länder wie Taiwan, Südkorea und China. In diesen Ländern finden sich große globale Akteure in der Halbleiterindustrie wie TSMC, Samsung und SMIC, die kontinuierlich in die Erweiterung ihrer Produktionskapazitäten investieren und fortschrittliche Fertigungstechnologien, einschließlich ausgereifter Halbleiterbonding-Techniken, einführen. Die Region ist ein großes globales Zentrum für die Produktion und den Verbrauch von Unterhaltungselektronik einschließlich Smartphones, Tablets und Personal Computern.

Die Nachfrage nach diesen Produkten heizt weiterhin den Bedarf an fortschrittlichen Halbleiter-Bindungslösungen an, die die Miniaturisierung und Integration komplexer Halbleiter-Geräte unterstützen können, die von diesen Technologien benötigt werden. Darüber hinaus rollen Länder in ganz Asien-Pazifik 5G-Infrastruktur aus, die Hochleistungs-Halbleiter-Geräte benötigt, um erhöhte Datenraten und Konnektivitätsanforderungen zu bewältigen. Die Halbleiterbondung spielt eine entscheidende Rolle bei der Herstellung dieser Geräte, die die Notwendigkeit fortschrittlicher Bonding-Technologien zur Erfüllung der strengen Anforderungen von 5G-Anwendungen propriet.

Anteil der Halbleiteranbindung

ASM Pacific Technology Ltd und BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) halten einen erheblichen Marktanteil von über 15% auf dem Markt. ASM Pacific Technology Ltd hält aufgrund seines erweiterten und umfassenden Portfolios an Bonding-Geräten einen erheblichen Marktanteil in der Halbleiterbonding-Branche. Das Unternehmen ist bekannt für seine Innovation bei der Entwicklung von Präzisionsbonding-Technologie, die für die Herstellung von zuverlässigen und hochwertigen Halbleiterbauelementen in verschiedenen Anwendungen unerlässlich ist.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) sichert einen großen Marktanteil in der Halbleiterbonding-Industrie durch seine Spezialisierung auf fortschrittliche Verpackungsanlagen. Die Stärke von Besi liegt in den modernsten Stanz- und Verpackungstechnologien, die den wachsenden Anforderungen der leistungsstarken Halbleiterfertigung gerecht werden. Der Fokus des Unternehmens auf kontinuierliche Innovation, Zuverlässigkeit und Effizienz in Bonding-Lösungen erhöht seine Wettbewerbsfähigkeit und Attraktivität für globale Halbleiterhersteller.

Semiconductor Bonding Market Unternehmen

Die wichtigsten Akteure der Branche sind:

• ASM Pacific Technology Ltd.
• BE Semiconductor Industries N.V.
• EV Gruppe
• Kulicke & Soffa Industries, Inc.
• Intel Corporation
• Panasonic Corporation
• Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.

Semiconductor Bonding Industry News

• Im September 2023 startete MRSI Systems (ein Teil der Mycronic Group) den MRSI-705HF-Hochkraft-Dieselbonder. Der MRSI-705HF weist einen beheizten Bondkopf auf, der bis zu 400° erhitzen kann C von oben und auftragen bis zu 500 N Kraft während des Bondvorgangs. Es ist das ideale Werkzeug für fortgeschrittene Anwendungen wie Sintern für Leistungshalbleiter und Thermokompressionsbonden für IC-Verpackungen.
• Im September 2022 starteten MRSI Systems (Mycronic Group) MRSI-HVM1 und MRSI-H1 die Bonder mit 1μm Maschinengenauigkeit. Diese Lösungen sind ideal für die immer anspruchsvolleren Anwendungen wie die Massenfertigung von Siliziumphotonik und LIDAR.

Der Halbleiter-Bindungsmarkt-Forschungsbericht umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD Million) von 2021 bis 2032, für die folgenden Segmente:

Markt, nach Typ

• Die Bonder
• Wafer Bonder
• Flip-Chip-Kleber

Markt, nach Prozess

• Die Verklebung sterben
• Druck auf Waferbonden
• Wafer zum Waferbonden

Markt, nach Anwendung

• HF-Geräte
• MEMS und Sensoren
• CMOS Bildsensoren
• LED
• 3D NAND
• Erweiterte Verpackung
• Power IC und Power diskret
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Rest Europas
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • ANZ
  • Rest von Asia Pacific
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Rest Lateinamerikas
• MENSCHEN
  • VAE
  • Saudi Arabien
  • Südafrika
  • Rest von MEA