Verbindung Halbleiter Marktgröße, Aktien und Prognose - 2032

Berichts-ID: GMI12298   |  Veröffentlichungsdatum: November 2024 |  Berichtsformat: PDF
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Verbindung Halbleiter Marktgröße

Der globale Verbund-Halbleitermarkt wurde 2023 auf 44,5 Mrd. USD geschätzt und wird voraussichtlich bei einem CAGR von 10,9% zwischen 2024 und 2032 wachsen.

Compound Semiconductor Market

Die Verbund-Halbleiterindustrie wächst aufgrund der einzigartigen Eigenschaften dieser Materialien, die hochfrequente, hohe Leistung und effizienten Betrieb in fortgeschrittenen Anwendungen unterstützen. Da die Nachfrage in der Telekommunikation steigt (insbesondere für 5G- und Satellitenkommunikation), Elektrofahrzeuge und erneuerbare Energien, Verbundhalbleiter übertreffen Silicium mit besserer Leistungseffizienz, Wärmebeständigkeit und Kompaktheit. Sie sind auch ideal für robuste Umgebungen wie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, wo Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen entscheidend ist. Erhöhte FuE-Investitionen unterstützen die Übernahme dieser Materialien in aufstrebende Technologien und treiben ihr Wachstum in mehreren Hightech-Industrien voran.

Zum Beispiel, Im August 2022, Qorvo, Inc kündigte die Freigabe der höchsten Gewinn 100-Watt L-Band (1.2–1.4 GHz) kompakte Lösung: eine GaN-on-SiC PAM für kommerzielle und Verteidigung Radar-Anwendungen. QPA2511 GaN-on-SiC PAM bietet eine integrierte zweistufige Verstärkerlösung mit 60% Leistungs-Effizienz in einem Schaltungsfußabdruck 70% niedriger als analoge zweistufige Lösungen. Diese außergewöhnliche Leistung reduziert den gesamten Systemstromverbrauch dramatisch. Ihre Widerstandsfähigkeit in rauen Umgebungen macht sie geeignet für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung. Darüber hinaus sind Fortschritte in der Photonik und der Optoelektronik die Entriegelung weiterer Anwendungen, die die Markterweiterung beschleunigen.

Verbindung Halbleiter Markttrends

Der Rollout von 5G-Netzwerken weltweit ist einer der größten Antriebskräfte hinter dem Wachstum der Verbundhalbleiterindustrie. 5G benötigt Hochfrequenz-Halbleiter zur effizienten Datenübertragung und Verbindungshalbleiter wie Gallium Nitride (GaN) und Gallium Arsenide (GaAs) sind aufgrund ihrer überlegenen Leistung bei hohen Frequenzen ideal für diese Anwendungen. Sie ermöglichen schnellere Geschwindigkeiten, niedrigere Latenz und höhere Leistungseffizienz, die für 5G-Infrastruktur wie Basisstationen, Antennen und Signalverarbeitungsanlagen entscheidend sind. Da Telecom-Unternehmen und Regierungen in 5G-Netze investieren, wird die Nachfrage nach diesen fortschrittlichen Materialien weiter steigen und erhebliches Wachstum auf dem Markt vorantreiben.

Der Übergang zu Elektrofahrzeugen (EVs) ist ein weiterer wichtiger Treiber für den Verbundhalbleitermarkt. EVs verlassen sich stark auf die Leistungselektronik, um den Energiefluss zu verwalten, den elektrischen Antriebsstrang zu treiben und eine effiziente Batterielade und Entladung zu gewährleisten. Compound-Halbleiter wie Silicon Carbide (SiC) und GaN werden zunehmend in Leistungsgeräten wie Wechselrichtern, Onboard-Ladegeräten und Elektromotor-Controllern eingesetzt, da sie im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-basierten Halbleitern eine bessere Effizienz, thermische Leistung und Spannungsabwicklung bieten. Mit der zunehmenden globalen Nachfrage nach EVs, die durch Umweltpolitik und Verbraucherpräferenz für nachhaltigen Transport angetrieben wird, ist der Markt für Verbundhalbleiter in Automotive-Anwendungen für eine schnelle Expansion gesichert.

Verbindung Halbleiter Marktanalyse

Eine große Herausforderung für die Compound-Halbleiterindustrie sind die hohen Produktionskosten, die mit Materialien wie GaN, SiC und InP verbunden sind, die spezialisierte Fertigungstechniken und -ausrüstung erfordern und sie teurer als herkömmliche Silizium-basierte Halbleiter machen. Darüber hinaus begrenzen die komplexen Fertigungsprozesse Skalierbarkeit und Effizienz, was eine breitere Akzeptanz insbesondere in kostensensitiven Sektoren behindern kann. Die begrenzte Rohstoffversorgung, wie Gallium und Indium, stellt auch Lieferkettenrisiken und Preisinstabilität dar. Darüber hinaus bleiben Silizium-basierte Lösungen ein starker Wettbewerber, da sie weiterhin viele kostengünstige, hochvolumige Anwendungen dominieren und das Wachstum des Marktes weiter einschränken.

Der Verbund-Halbleitermarkt bietet in Zukunft erhebliche Chancen, die durch Fortschritte in der 5G-Technologie, Elektrofahrzeuge (EV) und erneuerbaren Energiesystemen getrieben werden. Da sich die 5G-Netzwerke global ausweiten, wird die Nachfrage nach hochfrequenten und leistungseffizienten Halbleitern, insbesondere in der Kommunikationsinfrastruktur, steigen. Die Verschiebung des Automobilsektors in Richtung EVs und autonomes Fahren wird die weitere Einführung von Verbundhalbleitern für das Strommanagement, Sensoren und Konnektivität vorantreiben. Darüber hinaus wird der Übergang zu sauberen Energietechnologien, wie Solar und Wind, den Bedarf an Verbundhalbleitern in Leistungsumwandlungssystemen erhöhen. Auch die zunehmenden Investitionen in die Halbleiterfertigung, vor allem in Schwellenländern, eröffnen neue Wachstumsmöglichkeiten. Mit steigenden industriellen Automatisierungs- und IoT-Anwendungen sind Compound-Halbleiter bereit, eine kritische Rolle in intelligenten Städten und vernetzten Geräten zu spielen.

Compound Semiconductor Market Size, By Type, 2022-2032, (USD Billion)

Basierend auf dem Typ wird der Verbundhalbleitermarkt in GaN, Galliumarsenid (GAAS), Siliciumcarbid (SiC), Indiumphosphid (INP), Silizium Germanium (SIGE), Galliumphosphid (GAP) und andere aufgeteilt. Das Segment GaN soll bis 2032 einen Wert von 25 Milliarden USD erreichen.

  • GaN bietet hervorragende Leistung in Hochleistungsanwendungen, die traditionelle Halbleiter wie Silizium übertreffen. Seine breite Bandgap ermöglicht es, höhere Spannungen, Frequenzen und Temperaturen zu handhaben, so dass es ideal für Leistungselektronik, HF-Geräte und hocheffiziente Systeme.
  • GaN spielt eine wichtige Rolle in der 5G-Infrastruktur aufgrund seiner Fähigkeit, effizient bei hohen Frequenzen zu arbeiten und eine höhere Leistung mit minimalem Energieverlust zu liefern. Der Einsatz in Leistungsverstärkern für Basisstationen und Telekommunikationsgeräte treibt deutliche Marktzuwächse.

 

Compound Semiconductor Market Share, By Deposition Technologies, 2023

Basierend auf Abscheidetechnologien wird der Markt in chemische Vapor-Deposition (CVD), Molekulare Strahl-Epitaxie, Hydride Vapor Phase Epitaxy (HVPE), Ammonothermal, Flüssigphasen-Epitaxie, Atomic Layer Deposition (ALD) und andere unterteilt. Das Segment Schaltungsschutz ist das am schnellsten wachsende Segment mit einem erwarteten CAGR von 12,6% zwischen 2024 und 2032.

  • MBE ermöglicht die präzise Steuerung der Dünnschichtabscheidung auf atomarer Ebene, die die Herstellung hochwertiger, fehlerfreier Halbleiterschichten ermöglicht. Dies ist für fortgeschrittene Anwendungen wie Hochfrequenz-Geräte, Optoelektronik und Quanten-Computing von entscheidender Bedeutung, bei denen Materialreinheit und Schichtuniformalität kritisch sind.
  • MBE wird weitgehend bei der Herstellung von Halbleitern für HF- (Radio Frequency)-Geräte, Laser und LEDs eingesetzt, die integral für 5G-Infrastruktur, optische Kommunikation und Unterhaltungselektronik sind. Da die Nachfrage nach diesen Geräten steigt, ebenso die Annahme von MBE.

 

U.S. Compound Semiconductor Market Size, 2022-2032, (USD Billion)

Nordamerika ist der Verbund-Halbleitermarkt im Jahr 2023, was einen Anteil von über 30,6%. Der US-Markt wächst aufgrund steigender Investitionen in leistungsfähige Anwendungen wie 5G-Infrastruktur, Elektrofahrzeuge (EV), erneuerbare Energien und Verteidigungstechnologien rapide. Die USA haben eine starke Präsenz in FuE und Innovation, unterstützt von führenden Unternehmen und Regierungsinitiativen wie dem CHIPS-Gesetz, das erhebliche Mittel bietet, um die inländische Halbleiterproduktion zu steigern und die Abhängigkeit von Importen zu verringern. Darüber hinaus ist der Anstieg von Verteidigungs- und Luftfahrtprojekten, die fortschrittliche Halbleitermaterialien für Radar-, Satelliten- und sichere Kommunikationssysteme erfordern, die Nachfrage. Mit zunehmendem Fokus auf Selbstversorgung und Führung in Technologien der nächsten Generation ist die US für starkes Wachstum im Verbundhalbleitersektor positioniert.

Die Verbund-Halbleiterindustrie in China wächst aufgrund mehrerer Faktoren, darunter der expandierende Consumer-Elektronik-Markt, wo Verbund-Halbleiter für Hochleistungs-Geräte wie Smartphones, Tablets und Wearables unerlässlich sind. Auch die Fortschritte in Richtung 5G und Industrieautomation tragen wesentlich dazu bei, da die Verbundhalbleiter für Hochgeschwindigkeitskommunikationsnetze und industrielle Steuerungssysteme von entscheidender Bedeutung sind. Darüber hinaus erhöht die steigende Nachfrage nach erneuerbaren Energietechnologien, wie Solar-Wechselrichtern, die sich auf Verbundhalbleiter für Effizienz verlassen, den Markt. Chinas Bemühungen, die Abhängigkeit von ausländischen Halbleiterlieferanten zu reduzieren, fördern neben seinen Investitionen in lokale Halbleiterproduktionsanlagen auch das Wachstum. Diese Faktoren, kombiniert mit dem robusten Fertigungsökosystem des Landes, positionieren China als Marktführer im globalen Markt.

Der deutsche Verbundhalbleitermarkt wächst aufgrund der starken Automobilindustrie des Landes, die fortschrittliche Halbleiter für Elektrofahrzeuge (EV) und autonome Fahrsysteme einführt. Der Anstieg der Industrie 4.0 mit dem Fokus auf Automatisierung und intelligente Fertigung treibt die Nachfrage nach Hochleistungshalbleitern in industriellen Anwendungen. Deutschlands Führung in erneuerbaren Energien, insbesondere in der Solarenergie, treibt auch die Notwendigkeit von Verbundhalbleitern in energieeffizienten Stromumwandlungssystemen. Darüber hinaus trägt die Unterstützung der Regierung für Halbleiter-FuE durch Initiativen wie "Digital Hub Initiative" zum Marktwachstum bei.

Saudi-Arabiens Markt wächst im Rahmen seiner Vision 2030 Initiative, die darauf abzielt, die Wirtschaft zu diversifizieren und in technologiegetriebene Sektoren zu investieren. Der Fokus des Landes auf die Entwicklung intelligenter Städte wie NEOM treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern in IoT-, Smart-Infrastruktur- und Kommunikationssystemen. Darüber hinaus tragen Saudi-Arabiens Investitionen im Verteidigungssektor, insbesondere in fortgeschrittenen Radar- und Kommunikationssystemen, zur Expansion des Marktes bei. Die Bemühungen der Regierung, Innovationen durch Partnerschaften mit globalen Technologieunternehmen zu fördern, unterstützen das Wachstum des Marktes in der Region

Verbindung Halbleiter Marktanteil

Compound Semiconductor Market Share, By Companies, 2023

Wolfspeed Inc. nutzt seine Expertise in der Siliziumkarbid-Technologie (SiC) um hochleistungsfähige Verbundhalbleiter zu innovieren, die die strengen Anforderungen des optocoupler-Marktes ansprechen. Mit dem Fokus auf Branchen wie Automotive, erneuerbare Energie und Leistungselektronik unterstreicht Wolfspeed Haltbarkeit, hohe Effizienz und thermisches Management in seinen Produkten. Seine Investitionen in Forschung und Entwicklung fördern kontinuierliche Fortschritte in SiC-basierten Geräten, die überlegene Energieeinsparungen und Leistungsdichte bieten. Darüber hinaus sorgen die strategischen Partnerschaften und Supply Chain-Optimierungen von Wolfspeed dafür, dass sie der globalen Nachfrage effizient gerecht werden, ihren Wettbewerbsvorteil verbessern und ihre Marktreichweite erweitern.

Infineon Technologies Die AG stärkt ihre Position in der Optokoppler- und Verbundhalbleiterindustrie durch Priorisierung hochwertiger, anwendungsspezifischer Lösungen, die auf den Automobil-, Industrie- und Verbraucherelektronikmärkten zugeschnitten sind. Infineons Ansatz konzentriert sich auf die Verbesserung der Sicherheit, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz seiner Halbleiter, um den wachsenden Anforderungen von Anwendungen gerecht zu werden, die eine präzise Isolation und Signalintegrität erfordern. Mit umfangreichen FuE-Bemühungen entwickelt Infineon weiterhin Optokoppler und verwandte Halbleiter, die sich mit Markttrends in der Elektrifizierung und Automatisierung ausrichten. Die etablierten Vertriebskanäle des Unternehmens und die starke Kundenbetreuung verfestigen ihren Ruf als zuverlässiger Anbieter weiter und ermöglichen es, weltweit eine robuste Präsenz zu erhalten.

Verbindung Halbleiter Unternehmen

Hauptakteure der Verbundhalbleiterindustrie sind:

  • Wolfspeed, Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Qorvo, Inc.
  • Skyworks Solutions, Inc.
  • STMicroelectronics N.V.
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Taiwan Semiconductor Produktionsfirma (TSMC)

Verbindung Halbleiter Nachrichten aus der Branche

  • Im August 2022 - ON Semi kündigte die Einweihung seiner Siliziumkarbid-Anlage in Hudson, New Hampshire. Der Standort wird voraussichtlich seine Produktionskapazität um das Fünffache des Jahres erhöhen und seine Mitarbeiter in Hudson bis Ende 2022 fast vervierfachen.
  • Juni 2022 - Analog Devices Inc. gab die Verfügbarkeit eines 800MHz bis 12,8GHz-Synthesizers für Hochleistungs-Ultra-Band-Datenkonverter und Synchronisationsanwendungen bekannt. Durch die Bereitstellung einer ultrareinen Taktquelle zur Ansteuerung des Signal-Sampling-Prozesses erreicht der neue ADF4377-Synthesizer eine ausgezeichnete Signal-zu-Rausch-Leistung.

Der Verbund-Halbleitermarktforschungsbericht enthält eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD Milliarden & Einheiten) von 2021 bis 2032, für die folgenden Segmente:

Markt, von Deposition Technologies

  • Chemische Verdampferabscheidung (CVD)
  • Molekulare Strahlpitaxie
  • Hydride Vapor Phase Epitaxie (HVPE)
  • Ammonothermal
  • Flüssige Phase Epitaxie
  • Atomschichtdeposition (ALD)
  • Sonstige

Markt, nach Typ

  • GaN
    • Aluminium Gallium Nitride (AlGaN)
    • Indium Gallium Nitrid (INGAN)
  • Gallium Arsenide (GAAS)
    • Aluminium Gallium Arsenide (ALGAAS)
  • Siliciumcarbid (SiC)
  • Indiumphosphid (INP)
  • Silikon Germanium (SIGE)
  • Galliumphosphid (GAP)
    • Aluminium Galliumphosphid (ALGAP)
  • Sonstige

Markt, nach Produkt

  • LED
  • Optoelektronik
  • HF-Geräte
    • RF Power
    • HF-Schaltung
    • Andere HF-Geräte
  • Power Electronics
    • Diskrepanz
      • Transistor
        • Metalloxid-Feldeffekttransistor (MOSFET)
        • Hochelektronischer Mobilitätstransistor (HEMT)
    • Dioden
      • Schottische Diode
      • PIN Dioden
    • Bars Die
    • Modul

Markt, nach Anwendung

  • Allgemeine Beleuchtung
  • Telekommunikation
  • Militär, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt
  • Automobilindustrie
  • Stromversorgung
  • Daten
  • Verbraucheranzeige
  • Handel
  • Verbrauchergeräte
  • Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

  • Nordamerika
    • US.
    • Kanada
  • Europa
    • Vereinigtes Königreich
    • Deutschland
    • Frankreich
    • Italien
    • Spanien
    • Russland
  • Asia Pacific
    • China
    • Indien
    • Japan
    • Südkorea
    • Australien
  • Lateinamerika
    • Brasilien
    • Mexiko
  • MENSCHEN
    • VAE
    • Saudi Arabien
    • Südafrika

 

Autoren:Suraj Gujar, Saptadeep Das
Häufig gestellte Fragen :
Wie groß ist der Verbundhalbleitermarkt?
Die globale Marktgröße für Compound-Halbleiter wurde 2023 auf 44,5 Mrd. USD geschätzt und wird voraussichtlich bis 2032 auf 111.6 Mrd. USD erreichen, was von einem CAGR von 10,9% von 2024 bis 2032 angetrieben wird.
Was ist das am schnellsten wachsende Segment in der Verbundhalbleiterindustrie?
Was ist der Marktanteil von GaN im Verbund-Halbleitermarkt?
Wer sind die Hauptakteure der Verbundhalbleiterindustrie?
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