Markt für fortschrittliche Halbleitergehäusetechnik Größe und Anteil 2026-2035

Marktgröße für fortschrittliches Halbleiter-Packaging

Der Markt für fortschrittliches Halbleiter-Packaging wurde 2025 mit 33,5 Milliarden USD bewertet und wird für 2026 auf 37,4 Milliarden USD geschätzt. Den Prognosen zufolge wird er bis 2035 95,3 Milliarden USD erreichen und im Zeitraum 2026–2035 mit einer CAGR von etwa 11 % wachsen.

Fortschrittliches Packaging ist zu einer leistungsentscheidenden Fertigungsebene geworden, da Hochleistungsprozessoren zunehmend Logik, Speicher, I/O und spezialisierte Beschleuniger in einem einzigen Package kombinieren. KI-Beschleuniger sind insbesondere auf die 2,5D- und 3D-Integration angewiesen, um Speicher mit hoher Bandbreite in unmittelbarer Nähe der Compute-Dies zu platzieren, während chipletbasierte Designs die Leistungssteigerungen bei Systemen von der Transistorskalierung hin zu Verbindungsdichte, Stromversorgung und Wärmemanagement verlagern. Das CoWoS-Portfolio von TSMC veranschaulicht diesen Wandel: CoWoS-L ging für große Multi-Die-Packages in die Volumenproduktion, während CoWoS-R die Package-Abmessungen durch einen Ansatz mit organischem Interposer erweitert ^{[1]Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, CoWoS Advanced Packaging Technology, tsmc.com}. Die 2025 veröffentlichte UCIe-3.0-Spezifikation unterstützt zudem die interoperable Chiplet-Integration mit Datenraten von bis zu 64 GT/s.

Die Wertschöpfungskette umfasst inzwischen Foundries, OSAT-Anbieter, Substrathersteller, Speicherlieferanten, Anbieter von Montageanlagen und Systemdesigner. Die fortschrittlichste Integration bleibt konzentriert, da Silizium-Interposer, Through-Silicon-Vias, feine Umverteilungsschichten, Hybrid-Bonding und die HBM-Anbindung Prozesskompetenzen erfordern, die der Waferfertigung näherstehen als der konventionellen Montage. Diese Konzentration führt zu industriepolitischen Interventionen. Im Januar 2025 schloss das US-Handelsministerium Förderzusagen in Höhe von 1,4 Milliarden USD für die Entwicklung von Pilotprojekten, Glassubstraten, Siliziumsubstraten und Fan-out-Packaging ab ^{[2]National Institute of Standards and Technology, U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging, January 2025, nist.gov}.

Die Angebotsreaktion dürfte uneinheitlich bleiben. Öffentliche Investitionen können inländische Kapazitäten schaffen, doch Prozessqualifizierung, Materialverfügbarkeit und Kundenvalidierung begrenzen, wie schnell neue Anlagen etablierte asiatische Produktionsökosysteme ersetzen können. Anbieter, die fortschrittliche Substrate, Interposer, Montageprozesse und Testdienstleistungen gemeinsam qualifizieren können, sind daher besser positioniert als Unternehmen, die nur einen einzelnen Prozessschritt anbieten.

Wichtige Wachstumstreiber

Integration von KI-Beschleunigern und Speicher mit hoher Bandbreite

KI-Trainings- und Inferenzsysteme erfordern eine außergewöhnlich hohe Speicherbandbreite, wodurch herkömmliche Speicherverbindungen auf Platinenebene für führende Beschleunigerdesigns unzureichend sind. 2,5D-Gehäuse platzieren Rechenchips und HBM-Stacks auf einem Interposer, verkürzen dadurch die Verbindungsdistanz und erhöhen gleichzeitig die I/O-Dichte. TSMC hat detaillierte CoWoS-Konfigurationen für bis zu 12 HBM-Stacks neben Logikschaltungen auf fortschrittlichen Prozessknoten vorgestellt, was den hohen Verpackungsaufwand der Beschleunigerplattformen der nächsten Generation unterstreicht. Diese Nachfrage erhöht sowohl die Komplexität der Gehäuse als auch den Umsatz pro verpacktem System.

HPC- und Rechenzentrumsarchitektur

Neben KI-Beschleunigern bewegen sich auch Serverprozessoren, Netzwerk-ASICs, Speichercontroller und photonische Verbindungen in Richtung heterogener Integration. Broadcom kündigte im Mai 2025 eine Plattform für Co-Packaged Optics der dritten Generation mit 200G-per-lane-Funktionalität an, während das Produkt der zweiten Generation die Produktionsreife erlangte ^{[3]Broadcom Inc., Broadcom Announces Third-Generation Co-Packaged Optics Technology with 200G/lane Capability, May 2025, investors.broadcom.com}. Co-Packaged Optics bringt photonische Engines näher an das Switching-Silizium heran und schafft dadurch einen Verpackungsbedarf, der elektrische Hochgeschwindigkeitsführung, optische Ausrichtung, Wärmemanagement und Präzision bei der Montage kombiniert.

Chiplets und die Wirtschaftlichkeit fortschrittlicher Prozessknoten

Chiplet-Architekturen ermöglichen es Designern, Funktionen zu kombinieren, die in unterschiedlichen Prozessknoten gefertigt wurden, anstatt jede Funktion in einem einzigen Chip der Spitzenklasse zu integrieren. Der UCIe-Standard unterstützt diesen Übergang, indem er ein gemeinsames Interconnect-Framework für die Verbindung einzelner Chips schafft ^{[4]Universal Chiplet Interconnect Express Consortium, UCIe Specifications, 2025, uciexpress.org}. Die kommerzielle Folge ist eine breitere Nachfrage nach Substrat-Routing, Brücken, Interposern, Fan-out-Strukturen und Testabläufen, da das Packaging zur Integrationsebene für Systeme mit gemischten Prozessknoten wird.

5G- und RF-Packaging

Mobile Anwendungen und Kommunikationsanwendungen unterstützen weiterhin Wafer-Level- und Fan-out-Packaging durch RF-Frontend-Module, Antennen-in-Package-Designs und kompakte System-in-Package-Konfigurationen. Das Nachfrageprofil unterscheidet sich von KI: Es hängt stärker von der Miniaturisierung in hohen Stückzahlen, der Hochfrequenzleistung und einer kosteneffizienten Montage ab als von großen interposerbasierten Gehäusen. Dies stützt die Nachfrage nach WLP, selbst wenn KI und HPC einen überproportionalen Anteil der Kapazitäten an der technologischen Spitze beanspruchen.

Wesentliche Hemmnisse

Kapitalintensität und Qualifizierungsbarrieren

Die Kapazitäten für fortschrittliches Packaging erfordern eine Reinrauminfrastruktur, Anlagen für die Wafer-Level-Verarbeitung, Präzisionsplatzierungssysteme, fortschrittliche Inspektion sowie spezialisierte Testkapazitäten. Die Förderzusagen des US-amerikanischen CHIPS-Programms für fortschrittliches Packaging verdeutlichen den Umfang der öffentlichen Unterstützung, die für den Aufbau neuer Kapazitäten erforderlich ist. Das fortschrittliche Packaging-Projekt von Amkor in Arizona erhielt eine CHIPS-Förderzusage von bis zu 407 Millionen USD. Gleichzeitig wird eine Unternehmensinvestition von voraussichtlich rund 2 Milliarden USD erwartet. Diese wirtschaftlichen Rahmenbedingungen begrenzen die Zahl der Anbieter, die in der Lage sind, hochdichtes 2,5D- und 3D-Packaging in großem Maßstab anzubieten.

Wärmemanagement und Zuverlässigkeit

Das thermische Design auf Gehäuseebene entwickelt sich zu einem entscheidenden Faktor für leistungsstarke KI- und HPC-Systeme. Gestapelte Dies erhöhen die Komplexität der Wärmeableitung, während unterschiedliche Materialien bei Temperaturwechseln Spannungen verursachen. Diese Herausforderung ist insbesondere für Gehäuse in Automobilqualität relevant, die über lange Betriebszeiten strenge Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen müssen. Daher hängt die Einführung der komplexesten 3D-Strukturen von Fortschritten bei thermischen Schnittstellenmaterialien, der Entwicklung von Wärmeverteilern, der Ausdünnung von Dies und Qualifizierungsmethoden ab.

Die entscheidende Trennlinie wird zwischen Anbietern verlaufen, die komplexe Montageprozesse finanzieren, qualifizieren und skalieren können, und solchen, die auf etablierte Packaging-Formate beschränkt bleiben. Neue staatlich geförderte Kapazitäten verbessern die Versorgungssicherheit, beseitigen jedoch nicht den Zeitaufwand für die Entwicklung von Prozessausbeuten, Kundenvertrauen und Materialökosystemen. Kapazitätserweiterungen sollten daher anhand ihres Qualifizierungsstatus und nicht allein anhand der angekündigten Investitionen bewertet werden.

Segmentanalyse des Marktes für fortschrittliches Halbleiter-Packaging

Nach Gehäusearchitektur

2D-Packaging bleibt 2025 die größte Kategorie nach Gehäusearchitektur, da es die umfangreiche installierte Basis analoger, industrieller, automobiltechnischer, unterhaltungselektronischer und kommunikationstechnischer Geräte bedient. Die CAGR von 6,7 % ist jedoch die niedrigste unter den Architekturkategorien. Dieser Unterschied spiegelt eine Verschiebung hin zu heterogenen Systemen mit hohem Wert wider und keinen Rückgang der Nachfrage nach konventionellen Gehäusen.

2,5D-Verpackungen sind für den Ausbau von KI und HPC von zentraler Bedeutung, da die Integration auf Interposern es Compute-Dies und HBM-Stapeln ermöglicht, mit Dichten zu kommunizieren, die Verbindungen auf Leiterplattenebene nicht erreichen können. Die CoWoS-Technologien von TSMC veranschaulichen die Bandbreite der Ansätze – von Konfigurationen mit Silizium-Interposern bis hin zu Erweiterungen mit organischen Interposern für größere Package-Flächen. Die CAGR von 12,8 % spiegelt sowohl die steigende Komplexität der Packages als auch die anhaltende Nachfrage nach speicherintensiver Rechenleistung wider.

3D-Verpackungen weisen mit 14,9 % die höchste CAGR nach Architektur auf. Hybrides Bonden ermöglicht feinere Die-zu-Die-Verbindungen als Löt-Mikrobumps und unterstützt die vertikale Integration von Logik und Speicher. Dieser Trend wird durch die Weiterentwicklung des Speichers mit hoher Bandbreite verstärkt. IEEE-Forschungen zu großen CoWoS-R-Packages haben den zunehmenden Package-Umfang hervorgehoben, der für die Kombination mehrerer SoCs und HBM4-Stapel erforderlich ist ^{[5]IEEE Electronics Components and Technology Conference, Next Generation Large Size High Interconnect Density CoWoS-R Package, 2024, doi.org}.

WLP bleibt für mobile Geräte, Kommunikationstechnik, die Automobilindustrie und kompakte Unterhaltungselektronik von Bedeutung. Fan-out-Ansätze schaffen Routing-Fläche über die Die-Kante hinaus, ohne auf ein herkömmliches Substrat angewiesen zu sein. Dadurch eignen sie sich für HF-Module, ICs für das Energiemanagement und kompakte System-in-Package-Produkte. Die Kategorie wächst langsamer als 2,5D- und 3D-Formate, da sie im Allgemeinen niedrigere durchschnittliche Verkaufspreise der Packages und weniger speicherintensive Workloads abdeckt.

Nach Verpackungsmaterial

Organische Substrate bleiben die größte Materialkategorie, da sie FC-BGA-Packages, gängige System-in-Package-Designs und Elektronikprodukte mit hohen Stückzahlen unterstützen. Ihr Wachstum ist solide statt außergewöhnlich, da sie sowohl ausgereifte als auch fortschrittliche Package-Typen ermöglichen.

Silizium-Interposer sind eng mit den Chancen im Bereich KI und HPC verbunden. Sie bieten feine Routing-Strukturen, eine hohe Ausrichtungsgenauigkeit und eine bewährte Schnittstelle für die Integration mehrerer HBM-Stapel. Ihre CAGR von 12,3 % spiegelt die Konzentration der Nachfrage nach fortschrittlichen Beschleunigern auf Interposer-basierten Architekturen wider, wobei der Ausbau der Lieferkapazitäten Prozessfähigkeiten ähnlich denen einer Wafer-Fabrik erfordert.

Verpackungen auf Basis von Glas-Interposern wachsen mit 15,7 % und weisen damit die höchste CAGR nach Material auf. Intel hat Glassubstrate als zukunftsweisende Technologie positioniert, die größere und dichtere Packages mit verbesserter Maßstabilität und Signalleistung ermöglichen kann ^{[6]Intel Corporation, Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates to Meet Demand for More Powerful Compute, 2023, intc.com}. Die Wachstumsaussichten des Materials hängen von der Fertigungsausbeute, der Qualifizierung der Lieferkette und der Fähigkeit ab, bei großen Package-Größen einen wirtschaftlichen Vorteil gegenüber Silizium- und organischen Alternativen nachzuweisen.

Nach Anwendung

KI und maschinelles Lernen sind die wachstumsstärkste Anwendung, da Speicherbandbreite, Interconnect-Dichte und thermische Leistung zentrale Systembeschränkungen darstellen. Die CAGR von 14,8 % überträgt die Nachfrage nach Beschleunigern in hochwertige Verpackungsinhalte, insbesondere für 2,5D-Interposer, 3D-Speicherstapel und hybrides Bonden.

HPC und Rechenzentren bilden das zweitgrößte Nachfragezentrum für fortschrittliche Integration. Ihre CAGR von 12,2 % spiegelt Multi-Die-Prozessoren, Netzwerksilizium und das aufkommende Ökosystem der Co-Packaged Optics wider. IBM demonstrierte einen Ansatz mit polymeren optischen Wellenleitern, der die Verbindungsdichte zwischen Glasfaser und photonischem Chip verbessern soll. Dies veranschaulicht die auf Package-Ebene erforderliche Entwicklung, da sich optische I/O-Schnittstellen näher an Rechen- und Switching-Silizium verlagern.

Der Automobilsektor wächst um 11,2 %, unterstützt durch die Einführung von ADAS, Elektrifizierung, Radar, Kameraverarbeitung und zonaler Architektur. Das Automotive-Packaging ist kommerziell attraktiv, da Qualifikationsanforderungen Eintrittsbarrieren schaffen. Dieselben Anforderungen verlangsamen jedoch den Übergang zu neuen Materialien und Stapelkonzepten. Mobile Anwendungen und Kommunikation bleiben 2025 die größte Anwendungskategorie, unterstützt durch HF-, Konnektivitäts- und kompakte WLP-Formate, obwohl das Wachstum durch die reifen Gerätevolumina moderater ausfällt.

Glas ist trotz seiner geringeren Umsatzbasis strategisch wichtig. Die CAGR von 15,7 % signalisiert ein Potenzial für die Substitution von Materialien in großen Gehäusen, doch das kommerzielle Ergebnis wird von skalierbaren Ausbeuten und Qualifikationsnachweisen abhängen. Bei der Bewertung von Chancen im Bereich glasbasierter Lösungen sollten Anbieter zwischen einer Technologieroadmap und einer operativen Produktionsfähigkeit unterscheiden.

Regionale Analyse des Marktes für fortschrittliches Halbleiter-Packaging

Nordamerika

Nordamerika vereint einen hohen Verbrauch von KI- und Rechenzentrumshardware mit einer zunehmenden Agenda zur Ausweitung der heimischen Produktion. TSMC kündigte im März 2025 Pläne an, seine geplanten Investitionen in den USA auf 165 Milliarden USD zu erhöhen, darunter zwei Anlagen für fortschrittliches Packaging in Arizona ^{[7]Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC Expanding Investment in the United States, March 2025, sec.gov}. Die Anlage von Amkor in Arizona sowie die Investitionen von GlobalFoundries in fortschrittliches Packaging und Photonik in New York erweitern die OSAT-Kapazitäten und stärken die Sicherheit der Lieferkette. Die größte Herausforderung der Region besteht darin, angekündigte Projekte in qualifizierte Serienproduktionen umzuwandeln, die kommerzielle Kunden sowie Kunden aus dem Verteidigungssektor bedienen können.

Europa

Die europäische Nachfrage wird von Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, Leistungshalbleiter, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung getragen. Die Packaging-Chance der Region konzentriert sich weniger auf hochmoderne KI-Beschleuniger als die Nordamerikas, doch die Zuverlässigkeitsanforderungen der Automobilindustrie und die Produktlebenszyklen im Industriesektor stützen eine anhaltende Nachfrage nach qualifiziertem System-in-Package-, Leistungs- und Sensor-Packaging. Das regionale Wachstum hängt daher stärker von der Spezialisierung auf Anwendungen und der Resilienz der Lieferkette ab als von der Nachbildung des gesamten taiwanischen Foundry-Packaging-Ökosystems.

Asien-Pazifik

Asien-Pazifik ist das Produktionszentrum des Marktes und die am schnellsten wachsende Region. Taiwan verbindet die fortschrittlichen Integrationsplattformen von TSMC mit der OSAT-Größe von ASE sowie einem dichten Ökosystem aus Material- und Ausrüstungsanbietern.Südkorea erweitert seine Kompetenzen in den Bereichen integriertes Foundry-Packaging, HBM-Produktion und Substrate. Chinas OSAT-Basis, zu der JCET, Tongfu Microelectronics und Huatian Technology gehören, baut die heimischen Kapazitäten für fortschrittliches Packaging aus, insbesondere bei Fan-out-, Flip-Chip- und System-in-Package-Formaten.

Südostasien und Indien entwickeln sich zu wichtigen Standorten für die Diversifizierung. Amkor nahm 2024 in seinem Werk in Vietnam die Produktion fortschrittlicher System-in-Package- und Speicherprodukte auf und erweiterte damit seine qualifizierte Kapazität über die etablierten asiatischen Zentren hinaus ^{[8]Amkor Technology, Amkor Advanced Packaging Enables the Car of the Future, ir.amkor.com}. Diese Investitionen bieten geografische Alternativen, duplizieren jedoch nicht unmittelbar die über Jahre aufgebaute Prozesstiefe Taiwans und Südkoreas.

Lateinamerika

Lateinamerika ist vor allem ein Nachfragemarkt und kein führendes Zentrum für die Packaging-Produktion. Mexiko profitiert von der Nähe zu den nordamerikanischen Lieferketten der Automobil- und Elektronikindustrie, wodurch Potenzial für Montage- und Testbetriebe im Zusammenhang mit Nearshoring entsteht. Die regionale Expansion dürfte eher durch Automobilelektronik, industrielle Automatisierung und Telekommunikation als durch die Herstellung von Interposern im großen Maßstab vorangetrieben werden.

Naher Osten und Afrika

Der Nahe Osten und Afrika bleiben der kleinste regionale Markt. Die Nachfrage wird durch Investitionen in KI-Infrastruktur, den Ausbau der Kommunikation sowie die Halbleiterdesign-Aktivitäten Israels gestützt, doch die Region verfügt nur über begrenzte Fertigungstiefe im Bereich des fortschrittlichen Packagings. Das Wachstum wird hauptsächlich dem Verbrauch importierter fortschrittlicher Halbleitersysteme folgen und nicht dem Aufbau einer breit aufgestellten Packaging-Lieferbasis.

Investitionen in Nordamerika verändern das Profil der Versorgungsrisiken, insbesondere für Kunden aus den Bereichen KI, Verteidigung und Automobilindustrie, die inländische oder geografisch diversifizierte Bezugswege anstreben. Während des Prognosezeitraums dürften neue regionale Kapazitäten die asiatische Produktion jedoch eher ergänzen als ersetzen. Die entscheidende kommerzielle Frage lautet, welche Packages lokal mit wettbewerbsfähiger Ausbeute und zu wettbewerbsfähigen Kosten qualifiziert werden können, und nicht, ob ein Werk angekündigt wurde.

Marktanteil und Wettbewerbslandschaft für fortschrittliches Halbleiter-Packaging

Der Markt vereint eine konzentrierte Spitzengruppe mit einer breiteren Basis aus OSAT- und Spezial-Packaging-Anbietern. ASE Technology Holding führt den Markt 2025 mit einem Anteil von 26,5 % an, gefolgt von Amkor Technology mit 16,2 %, TSMC mit 15,5 %, JCET Group mit 10,2 % und Intel Corporation mit 6,5 %. Die fünf führenden Anbieter vereinen 74,9 % des Marktumsatzes auf sich, was die Bedeutung von Fertigungs规模, technologischer Breite, Kundenqualifizierung und Kapitalzugang widerspiegelt.

ASE Technology Holding nimmt dank umfassender OSAT-Kompetenzen in den Bereichen Flip-Chip, Fan-out, System-in-Package, Test und heterogene Integration die führende Marktposition ein. Die Größe des Unternehmens unterstützt die Lieferstrategien seiner Kunden über mehrere Regionen hinweg und ermöglicht die Versorgung sowohl von Anwendungen mit hohen Stückzahlen als auch von spezialisierten Anwendungen.

Amkor Technology, Inc. verbindet eine globale OSAT-Präsenz mit einer zunehmend strategischen Position im Bereich Advanced Packaging in den USA. Das Projekt in Arizona soll Packaging- und Testkapazitäten für KI-, HPC- und Automobilprodukte bereitstellen ^{[9]U.S. Department of Commerce, CHIPS Incentives Award to Amkor Technology, December 2024, commerce.gov}.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist der wichtigste integrierte Foundry- und Packaging-Anbieter an der Spitze der KI- und HPC-Entwicklung. Die CoWoS- und SoIC-Plattformen des Unternehmens machen TSMC zu einem kritischen Lieferanten für hochdichte Beschleuniger- und Chiplet-Packages.

Samsung Electronics integriert Foundry-, Speicher- und Packaging-Kapazitäten durch die Technologien I-Cube, X-Cube und SAINT. Die Position des Unternehmens wird durch seine Beteiligung an den Ökosystemen für Logik, HBM und Substratentwicklung gestärkt.

Intel Corporation konkurriert mit den Technologien EMIB und Foveros sowie mit der Entwicklung von Glassubstraten. Der Schwerpunkt des Unternehmens auf Bridges und 3D-Integration bietet Alternativen zu Architekturen mit vollständigem Interposer, während die Glas-Roadmap auf große, hochdichte Packages abzielt.

GlobalFoundries Inc. konzentriert sich auf eine sichere inländische Versorgung und photonikinbasiertes Packaging. Das Advanced Packaging and Photonics Center in New York unterstützt differenzierte Chancen in den Bereichen Verteidigung, Kommunikation und photonische Integration.

Texas Instruments unterhält intern entwickelte Packaging-Lösungen für Analog-, Embedded-Processing- und Power-Management-Produkte. Die Stärke des Unternehmens liegt in langlebigen industriellen und automobilen Anwendungen und nicht im Handelsgeschäft mit hochdichten Beschleuniger-Packages.

Aktuelle Branchenentwicklungen

• Januar 2025: Das U.S. Department of Commerce schloss die Vergabe von Fördermitteln in Höhe von 1,4 Milliarden USD im Rahmen des National Advanced Packaging Manufacturing Program ab. Dazu gehörten Mittel für eine Pilotanlage für Advanced Packaging sowie Initiativen zu Glassubstraten, Siliziumsubstraten und Fan-out-Packaging.
• März 2025: TSMC kündigte Pläne an, die Gesamtinvestitionen in den USA auf 165 Milliarden USD auszuweiten, darunter drei neue Fertigungsanlagen und zwei Advanced-Packaging-Anlagen in Arizona.
• Mai 2025: Broadcom kündigte seine Technologie für Co-Packaged Optics der dritten Generation mit 200G-per-lane-Funktionalität an.
• August 2025: Das UCIe Consortium veröffentlichte UCIe 3.0, das Datenraten von 48 GT/s und 64 GT/s unterstützt und gleichzeitig die Abwärtskompatibilität mit früheren UCIe-Spezifikationen beibehält.
• Dezember 2024: Amkor erhielt eine CHIPS-Incentives-Förderung von bis zu 407 Millionen USD für seine Advanced-Packaging- und Testanlage in Peoria, Arizona.
• Dezember 2024: IBM berichtete über einen Durchbruch bei Co-Packaged Optics unter Verwendung polymerer optischer Wellenleiter, durch den die Verbindungsdichte zwischen Fasern und photonischen Chips verbessert wurde.
• 2024: Amkor nahm in seiner Anlage in Vietnam die Produktion fortschrittlicher System-in-Package- und Speicherprodukte auf.