碳化硅半导体器件市场规模 - 按组件、晶圆尺寸、产品、最终用途分析、份额、增长预​​测，2025 - 2034 年

碳化硅半导体设备市场大小

全球碳化硅半导体装置市场2024年价值21亿美元,估计CAGR增长25.9%,到2034年达到210亿美元。 碳化硅半导体器件工业的增长,受到电动车辆需求猛增,碳化硅半导体器件在航空航天和国防应用中的应用日益增加,电网现代化和可再生能源项目日益增多等关键因素的驱动.

越来越倾向于采用对碳化硅半导体装置工业的增长具有积极影响的电动车辆。 越来越需要紧凑、高效和耐热的电力电子设备来管理电池系统、电动驱动器和充电基础设施。 因此,SiC半导体是反转器、DC到DC转换器和机载充电器内电源中的关键部件。 另外,增强热阻、增加转换频率和高故障电压是若干特性,正在提高车辆效率和延长驾驶范围。 据国际能源机构(IEA)统计,在2024年期间,全球共有近1660万辆电动车售出,从2023年的1370万辆电动车激增. 因此,电动汽车的兴起与碳化硅半导体装置的需求直接相关,进而加速了全球市场的增长.

此外,越来越多的电网现代化和可再生能源项目正在导致采用碳化硅半导体装置的激增。 将SiC半导体纳入电力转换系统提高了其效率和可靠性,特别是在将风能和太阳能等可再生能源纳入电网的同时. 在使电网现代化的同时,使用SiC技术提高了中压电力转换系统的性能,这些系统对于有效分配和储存电能至关重要。 SiC电力半导体的扩散以及电池可再生能源项目正在加速在各行业实施这些系统。 例如,在2025年3月,TS指挥公司宣布计划在南卡罗莱纳州哈代维尔(Hardeeville)开办一个新的生产厂,该厂靠近萨凡纳港. 1.34亿美元的项目是不断进行的电网现代化工作的一部分,以满足对大容量电力线日益增长的需求。 该工厂将生产先进的导电器,以提高电网传输能力,同时提高可靠性和效率。 这个项目与更新美国电力系统的更大倡议相一致,由于国内生产增加和人工智能数据中心对电力的需求日益增加,美国电力系统正受到刺激。 在TS导电技术的帮助下,公用设施可以提升传输能力,提高电网对恶劣天气条件的抗御能力. 因此,由于SiC半导体装置在提高当代电力系统的效率和可靠性方面发挥着核心作用,因此,对采用可持续能源解决办法的重视正在继续推动对这种装置的需求。

碳化硅半导体设备市场 趋势

• 高压快速充电网络的增长是反映全球市场增长轨迹的主要趋势。 碳化硅技术在推进快速充电站方面发挥了重要作用,而快速充电站是提高电力车辆保养和使用效率所必需的。 SiC半导体除了与硅基设备相比,还有更高的分解电压,高切换速度和较低的抗电性外,还具有较高的热导性. 这些变速器使SIC转换器在动力转换过程中效率更高,并减少了EV快充电机等高功率应用中的能量损失.
• 此外,在城市空气流动(UAM)和电动船舶的新兴应用中使用碳化硅半导体装置。 与传统的硅基技术相比,SiC技术的性能效率和功率密度对这些应用来说是优越的. 对于UAM,电动垂直起飞和着陆(eVTOL)飞机需要高效,紧凑,低重量的功率电子设备来管理极端条件下的高压操作. SiC设备能够在更高的操作温度下装入功率密度较大的较高切换频率,这对eVTOL系统有利. 因此,这些因素有助于改善业绩、范围并减少对解决UAM至关重要的重量,UAM正在大幅度加快市场增长。
• 此外,对高效数据中心和云计算的日益增强的倾向是另一个导致市场迅速扩张的关键趋势。 SIC冷却器需要大量更少的能量才能满负荷运行,使得SIC技术非常有效. 与其他数据中心一样,这一中心大大降低了能源成本、业务费用和资源使用。 与传统的硅基装置相比,它们更适合这种高功率用途。 随着云的使用增加,数据中心正在设法平衡能源使用与工作量的增加。 这一挑战可以通过SiC半导体来解决,因为它们使用效率更高的功率转换和热管理系统,从而提高性能和可靠性。 因此,人们对数据中心和云计算设施高效使用电力的日益关切正在加速将SiC半导体装置纳入该行业。

碳化硅半导体设备市场分析

基于该组件,市场被分割成schottky二极管,FET/MOSFET晶体管,集成电路,整流器/二极管,动力模块等.

• 2024年,动力模块部分占5.81亿美元。 该部分正在扩大,因为对SiC的动力模块通过降低冷却需求而使电源系统更小和更轻。 因此,电力模块在电动车辆、消费电子产品和便携式电力系统中越来越受欢迎。 此外,广泛采用电动车辆也为高速充电基础设施的生产提供了燃料。 超快充电站(超过800V)的SiC动力模块的充电消耗是可行的,没有浪费或非常浪费能量。
• 集成电路是2034年增长最快的部分,可能达到23亿美元。 5G基础设施迅速扩散,工业自动化程度的提高也使对西加公司IC的需求激增。 此外,支持可再生能源的基础设施日益得到利用,这标志着SiC半导体集成电路的另一个重要市场,因为这些电路用于电网规模的电力转换、太阳能反转器、风能系统和能源储存应用。

根据瓦片尺寸,碳化硅半导体装置市场分为1英寸到4英寸,6英寸和8英寸.

• 6英寸部分预计在2024年将占全球市场的55.7%,因为6英寸SiC wafers每片的产量较高,每片设备的生产成本较低,导致制造商的成本低于4英寸的wafers。 此外,随着EV的EFI充电站增加,6英寸的瓦片也更多地用于制造高压、节能的SiC组件,用于电力集中充电应用。 此外,市场正在转向使用6英寸的瓦片来获得规模经济,汽车和可再生能源工业的使用增加,这反过来又加速了全球部分的增长。
• 8英寸路段在2025-2034年占CAGR的31.3%. 8英寸的面包饼成本效益更高,因为面积较大,便于每件面包饼制造更多的芯片,从而降低每件设备的成本,提高SIC技术的财务实用性。 在600V以上的应用中广泛使用了SiC半导体。 这些用于EV快充电器,电网设施和工业机械的动力模块的性能得到提高,由于动力模块的性能较高,瓦片比硅机更大,使得这些动力模块的性能得以提高. 此外,旨在加强供应链复原力的经济支出和伙伴关系大幅增加,导致主要的半导体制造商提高8英寸圆饼的生产能力。

基于产品,碳化硅半导体装置市场被分割成光电子装置,动力半导体,以及频率装置.

• 频率装置部分在2024年占市场份额8.852亿美元。 航空航天、国防和广播行业正在使用SIC装置,这些装置具有无线电频率组件的特点,因为它们具有在高功率和频率条件下运行的能力。 另外,SiC提供具有高速和功率能力的装置,因为与硅不同,因为硅有更好的分解电压,更高波段,更宽的热导率,这正在推动段的生长。 此外,诸如Wi-Fi 6、卫星互联网和超宽频段(UWB)等新技术的传播,在SiC频率装置的支持下,产生了强大、稳定的数据传输,正在以相当的速度促进对频率装置的需求。
• 在预测期间,光电子设备段将以31.1%的CAGR增长。 SiC光电子设备,如LED、激光二极管和光探测器,都非常强大,使这些设备能够在极端温度和高辐射环境中运作,从而使这些设备能够理想地用于航空航天和国防以及工业需要。 数据消耗的增加以及加快数据传输的必要性,正在推动在光纤通信网络中实施基于SiC的光检测器和激光二极管。 此外,SiC正在用于医疗成像设备, 生物传感器,以及提供更好的精确检测和监测应用性能的诊断装置。

以最终用户为基础,碳化硅半导体器件市场分为汽车,能源与动力,消费电子,航空航天与国防,医疗器械,数据与通信器械等.

• 汽车终端用户部分占据了市场主导地位,2024年,由于SiC设备的使用率不断提高,提高了电源效率,最大限度地减少了能源浪费,提高了电池的使用寿命,这与EVs和HEVs新兴趋势相结合。 另外,由于切换频率较高,加上SIC的动力模块和反转器的能量损失较小,系统的整体性能随范围而增加. 此外,越来越多地采用严格的排放规范和鼓励使用电离伏特机需要现代化自动化,这种自动化具有燃料效率,并将汽车制造商的碳排放量降低纳入其中,从而将重点转移到使用SiC技术上,进而使汽车最终用户部分对碳化硅半导体设备的需求激增。
• 预计能源和电力市场在预测期间增长最快,2025至2034年的CAGR增长率为28%。 SiC组件对将智能电网纳入公用事业供应商和政府正在升级的陈旧基础设施至关重要,以确保有效管理电力、电压调节和尽量减少输电损失。 减少能源消耗,因为西加公司减少了转换损失,对温度升高的容忍度提高,有助于实现可持续目标。 此外,在采用旨在提高效率的标准的同时,推动采用清洁能源的政策的同时,公用事业和工业合规激励夫妇正在将其重点转向SiC技术,这正在加速市场能源和电力的增长。

2024年,美国碳化硅半导体装置市场占5.059亿美元. 由于多要素创新技术和国家战略目标,美国目睹了对碳化硅(SiC)半导体装置需求的大幅上升。 在美国,随着特斯拉,福特,通用汽车等美国汽车制造商和通用汽车公司迅速采用SiC电力电子,以提高能效,减少电力转换损失,进一步提高车辆性能,电动汽车产业日益壮大. 这些半导体技术大大改进了电力机车的设计,有助于开发更紧凑、更轻和节能的车辆系统,帮助解决消费者对射程和充电性能的重要期望。 此外,SiC半导体在军事和国防方面的使用也越来越具有牵引力。 航空航天和军事领域还使用在恶劣环境条件下使用的“Hi-tech”半导体装置,这有助于区域市场的扩大。

德国碳化硅半导体 预计在预测期间,设备市场将增长28%。 德国市场由于不同行业对高性能电子产品的需求日益增加而得到了支持,加速了SiC设备的使用. 高热导电性和电压电阻等特征,引领SiC设备理想,用于各种需要优性能的应用. 此外,可再生能源部门的增长是决定SiC半导体设备需求的另一个因素。 该国强有力的能源政策要求在风能和太阳能以及电网现代化方面花费大量资金,这为未来几年的先进电力电子产品提供了新的市场机会。

预计在预测期间,中国市场将增长28.2%。 可再生能源集成和智能手机,平板电脑,笔记本电脑等消费电子设备快速渗透等因素. 另外,由于中国电力车辆市场迅速发展,对SiC半导体的需求也有所增加,提高了EV电路和充电系统的效率。 此外,中央政府不断增长的投资和国家支持的补贴促进了中国半导体产业的改善,反过来又加强了SiC技术,为估计期间的市场扩张利用了增长机会。

2024年,日本预计将占亚太地区碳化硅半导体装置市场16.1%的份额. 先进技术的出现、工业自动化和政府战略等若干因素正在推动日本对碳化硅半导体设备的需求。 此外,该国强大的电子产品制造生态系统是采用SiC半导体的另一个关键驱动力。 日本电子公司在高性能计算、电信基础设施和先进工业设备中逐步使用SiC设备,这在很大程度上归功于区域市场的增长。

2024年韩国市场占10亿美元. 韩国正在迅速推出需要高性能半导体来管理更高数据和频率的5G技术。 先进的电信网络将需要由SiC设备提供的辅助基础设施。 此外,韩国的半导体制造生态系统由全球电力厂三星和SK Hynix牵头,正在大量投资研究生产SiC设备. 政府战略,包括支持研究倡议、技术发展和政策激励,正在日益促进国内SiC半导体供应链,这为南朝鲜碳化硅半导体设备工业带来了增长前景。

碳化硅半导体设备市场份额

碳化硅(SiC)半导体装置市场被整合. 由于SiC wafer生产、装置制造以及研发领域的资本投资和技术要求高,市场参与者很少。 沃尔夫斯皮德,Infineon Technologies,STMicroelectics等公司在市场上拥有相当的影响力,并拥有最高的市场份额,接近48.7%。 这些公司由于其专有技术以及纵向一体化的使用而具有竞争优势。 由于长期供应合同以及与汽车和可再生能源公司的伙伴关系,他们的地位也得到了加强。

碳化硅半导体装置市场在不断发展,新产品创新是为了提高碳化硅的瓦费尔能力。 例如,在2022年9月,AIXTRON SE推出了新的G10-SiC 200毫米系统,用于在150/200毫米SiC wafers上生产最新一代的碳化硅("SiC")动力装置。 碳化硅及相关材料国际会议(ICSCRM)宣布了这种高温的CVD技术,正在推动创新进入下一个水平. SiC是一种具有宽波段差距的材料,预计将成为有效的动力电子技术的常用技术。 SIC通过大力帮助当代社会去碳化,为气候保护提供了帮助.

沃尔夫斯匹克垂直集成碳化硅龙头公司,作为该行业在部件和装置中从硅向碳化硅的转变. 公司投资组合包括碳化硅材料、动力模块、离散动力装置和电死产品,这些都有助于改进汽车、飞机、可再生能源、种族团队、城市和许多其他应用。

STMicroelectonics是SiC的行业领袖之一,拥有大量重要专利组合,25年致力于研发. 作为最大的SiC研发和制造设施的所在地,卡塔尼亚长期以来一直是ST创新的关键地点,有效地协助创立了创造更多更好的SiC设备的新方法. STMicroelectonics组合包括STPOWER SIC MOSFETs,在工业中其交汇温度评级最高,为200 °C,用于更有效和直截了当的设计;STPOWER SIC二极管,其切换损失可忽略不计,前置电压(VF)比常规硅二极管低15%.

碳化硅半导体设备市场公司

碳化硅半导体装置行业的主要公司包括:

• 狼队
• STM 电子学
• Infineon 技术
• 时间
• ROHM 半导体

碳化硅半导体设备工业新闻

• 2025年3月,RFMW,指标技术集团股份有限公司的一个分部,与CoolCAD Electronics建立了战略伙伴关系,以扩大其大功率和高压硅碳化(SiC)半导体装置的线路. 这份合同提高了RFMW为客户提供尖端宽带状解决方案的能力,从而在高温和高功率应用中提高了效率,性能和可靠性. CooleCAD的宽带硅碳化物(SiC)半导体晶体管和集成电路(ICs)将作为这种协作的一部分由RFMW分发.
• 2025年2月,Infineon技术公司 AG的200毫米碳化硅(SiC)计划取得了显著进展. 奥地利Villach生产的装置为电动车辆、火车和可再生能源等高压应用提供了顶尖的SiC电力技术。 此外,Infineon计划将其位于马来西亚库林姆的制造设施从150毫米长的圆饼改为更大、更有效的200毫米直径圆饼。
• 2024年6月,总部位于日本的动力半导体装置制造商ROHM Co. Ltd推出EcoSiC名称,作为碳化硅(SiC)装置的商标. EcoSiC品牌的推出旨在实现一些战略目标,包括提高绩效、可持续性和技术创新。 EcoSiC标志是ROHM的"Power Eco Family"品牌理念的一个组成部分,它寻求优化电子应用的效率和紧凑性,同时也具有有益的环境影响.

这份碳化硅半导体装置市场调查报告包括对该行业的深入报道 根据2021年至2034年收入估计数和预测(百万美元), 用于下列部分:

按构成部分开列的市场

• 肖特基二极管
• FET/MOSFET 晶体管
• 集成电路
• 缩写/缩写
• 动力模块
• 其他人员

市场,按Wafer大小

• 1英寸到4英寸
• 6英寸( 6英寸)
• 8英寸( 3英寸 )

按产品分列的市场

• 光电子设备
• 动力半导体
• 频率装置

市场,按最终用途

• 汽车
• 能源与电力
• 消费电子产品
• 航空航天和国防
• 医疗装置
• 数据通信设备( C)
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 联合王国
  • 德国
  • 法国
  • 意大利
  • 页:1
  • 俄罗斯
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非