Размер рынка Flip Chip

Размер рынка Flip Chip был оценен в 32,4 миллиарда долларов США в 2022 году и, как ожидается, вырастет более чем на 6,5% в период с 2023 по 2032 год. Рост в полупроводниковой промышленности является ключевым фактором, стимулирующим расширение рынка.

Растущий спрос на полупроводники в различных отраслях промышленности, таких как потребительская электроника, автомобилестроение, телекоммуникации и здравоохранение, подпитывает потребность в эффективной упаковке, такой как чипы. В технологии флип-чипа установка компонентов непосредственно на подложку или соединительную среду приводит к более коротким сигнальным путям, что приводит к более высокой скорости и лучшей целостности сигнала. Более быстрое время производства по сравнению с другими технологиями склеивания значительно увеличивает спрос на технологию флип-чипов.

Технология Flip-chip — это способ подключения интегральных микросхем к пакетам или другим компонентам. Он включает в себя размещение чипа на задней стороне и связывание его непосредственно с подложкой, а не полагаясь на проводные связи между упаковкой и чипом, как в традиционных методах упаковки.

Технология чипов Flip несет более высокие производственные затраты по сравнению с традиционными методами упаковки, такими как склеивание проводов. Первоначальные инвестиции в оборудование, материалы и опыт, необходимые для сборки микросхем, могут стать препятствием, особенно для небольших производителей или производителей с ограниченными ресурсами.

Воздействие COVID-19

Пандемия COVID-19 оказала значительное влияние на рынок чипов. Во время пандемии мировая полупроводниковая промышленность столкнулась с перебоями в цепочке поставок из-за закрытия заводов, глобальных торговых ограничений и проблем с логистикой. Эти нарушения повлияли на доступность материалов, оборудования и расходных материалов, используемых в чипах, что привело к задержкам и увеличению затрат.

Рынок Flip Chip тенденции

Растущий спрос на миниатюрную кремниевую упаковку в электронных устройствах является важным фактором, способствующим доле рынка. Технология чипов Flip с высокой плотностью соединения и компактным форм-фактором хорошо подходит для удовлетворения требований миниатюрной кремниевой упаковки. Спрос на небольшие электронные устройства, включая смартфоны, носимые устройства и устройства Интернета вещей (IoT), подпитывает спрос на небольшие кремниевые пакеты.

Технология Flip chip позволяет подключать несколько устройств, обеспечивая высокую скорость соединения. Это позволяет компаниям удовлетворять рыночный спрос на стильные и компактные устройства. Кроме того, эта технология делает упаковку тоньше и легче, чем традиционная электроника, что важно для носимых устройств, поскольку размер и вес играют важную роль в удобстве использования. Компактный характер пакета Flip-chip позволяет легко устанавливать сверхмощные устройства, не жертвуя производительностью. Миниатюрная кремниевая упаковка, облегченная технологией flip chip, позволяет интегрировать передовые функции, включая высокопроизводительные процессоры, модули памяти, датчики и компоненты беспроводной связи в электронные устройства, повышая их функциональность и возможности.

Анализ рынка Flip Chip

Основываясь на конечном использовании, рынок микросхем сегментируется на ИТ и телекоммуникации, промышленную, электронную, автомобильную, медицинскую, аэрокосмическую и оборонную и другие. Сегмент ИТ и телекоммуникаций занимал долю более 20% в 2022 году и, как ожидается, достигнет выручки более 15 миллиардов долларов США к 2032 году. Индустрия ИТ и телекоммуникаций нуждается в высокопроизводительных решениях для поддержки центров обработки данных, облачных сервисов и сетевой инфраструктуры. Технология чипов Flip предлагает улучшенную мощность, управление температурой и скорость соединения, что делает ее подходящей для высокоскоростных процессоров, модулей памяти и разъемов. Увеличение трафика данных в результате растущего использования Интернета, потокового видео и облачных сервисов требует надежной ИТ- и телекоммуникационной инфраструктуры. Технология Flip chip предоставляет упаковочные решения для процессоров, чипов памяти и устройств хранения данных, обеспечивая большую емкость для хранения данных. Технология чипов Flip обеспечивает повышенную целостность сигнала, снижение потери мощности и больше возможностей подключения для удовлетворения потребностей в пропускной способности и скорости ИТ- и телекоммуникационных систем.

Основываясь на технологии упаковки, рынок флип-чипов разделен на 3D IC, 2,5D IC и 2D IC. Сегмент 2,5D IC занимал доминирующую долю рынка более 40% в 2022 году и, как ожидается, будет расти прибыльными темпами к 2032 году. Сегмент ИС 2,5D продемонстрировал значительный рост и инновации. В 2.5D IC множественные кристаллы IC соединены между собой с помощью интерпостера или кремниевого моста. Комплекты сложены вертикально, что позволяет повысить производительность, энергоэффективность и интеграцию на системном уровне по сравнению с традиционной 2D-упаковкой. Сегмент 2.5D IC приобрел значительную ценность и используется в таких приложениях, как высокая производительность, центры обработки данных, интеллект и связь. Его способность обеспечивать лучшую производительность, улучшенное энергопотребление и улучшенную интеграцию делает его более эффективным для удовлетворения потребностей полупроводниковой промышленности. Технология 2.5D IC особенно актуальна для высокопроизводительных вычислений (HPC).

Азиатско-Тихоокеанский регион является доминирующим регионом на мировом рынке чипов с долей более 35% в 2022 году. Страны Азиатско-Тихоокеанского региона, включая Китай, Тайвань, Южную Корею и Сингапур, являются видными производителями электрических и электронных продуктов. Эти страны создали заводы по производству и сборке полупроводников и тестированию, чтобы внести свой вклад в мировую индустрию чипов. Азиатско-Тихоокеанский регион имеет большой и быстро растущий рынок бытовой электроники. Спрос на смартфоны, планшеты, носимые устройства и другие электронные устройства в таких странах, как Китай, Индия, Южная Корея и Япония, стимулирует внедрение технологии флип-чипов. Небольшие размеры, высокая производительность и мощность, обеспечиваемые упаковкой чипа Flip, делают его идеальным для использования в бытовой электронике. Правительственные инициативы и политика в Азиатско-Тихоокеанском регионе поддерживают рост полупроводниковой промышленности. Эти правительственные инициативы включают финансовые стимулы, развитие инфраструктуры и поддержку исследований и разработок, способствуя созданию благоприятной среды для рынка.

Доля рынка Flip Chip

Некоторые из основных игроков, работающих на рынке флип-чипов, являются

• 3 метра
• Advanced Micro Devices Inc.
• Технологии Amkor
• ASE Technology Holdings
• Корпорация Chipbond Technology Corporation
• ChipMOS Technologies Inc.
• Intel Corp.
• Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co
• Powertech Technology Inc.
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Тайваньский полупроводник Производственная компания Limited
• Компания Texas Instruments Incorporated
• Корпорация Toshiba
• Объединенная микроэлектроника Корпус.
• UTAC Holdings Ltd.

Эти игроки сосредоточены на стратегических партнерствах и запуске новых продуктов и коммерциализации для расширения рынка. Кроме того, они активно инвестируют в исследования для внедрения инновационных продуктов и получения максимальной прибыли на рынке.

Новости индустрии Flip Chip:

• В июле 2022 года Luminus Devices Inc, дизайнер и производитель светодиодов и источников света твердотельной технологии (SST) для рынков освещения, запустила светодиоды с Flip-чипом MP-3030-110F. Конструкция чипа Flip не имеет проводной связи, создавая более высокую надежность наряду с повышенной устойчивостью к серы для надежной производительности, идеальной для применения в садоводстве и наружных и суровых условиях освещения.

Отчет по исследованию рынка флип-чипов включает в себя углубленный охват отрасли с оценками и прогнозами в отношении выручки (Миллион долларов США) с 2018 по 2032 год, для следующих сегментов:

Технология упаковки

• 3D IC
• 2.5D IC
• 2D IC

По технологии Bumping

• Медный столб
• Солдер ударился
• Золото бьется
• Другие

Тип упаковки

• ФК БГА
• ФК ПГА
• FC LGA
• ФК QFN
• ФК Сип
• FC CSP

Конечным использованием

• IT и телекоммуникации
• промышленный
• Электроника
• автомобильный
• Медицинская помощь
• Аэрокосмическая и оборонная
• Другие

Указанная выше информация предоставляется для следующих регионов и стран:

• Северная Америка
  • США.
  • Канада
• Европа
  • Германия
  • Великобритания
  • Франция
  • Италия
  • Испания
• Азиатско-Тихоокеанский регион
  • Китай
  • Япония
  • Индия
  • Южная Корея
  • Тайвань
• Латинская Америка
  • Бразилия
  • Мексика
• МЭА
  • ОАЭ
  • Саудовская Аравия
  • Южная Африка