Home > Semiconductors & Electronics > Electronics > Board-to-Board Connectors Market Size & Share Report - 2032

Board-to-Board Connectors Market Size & Share Report - 2032

Board-to-Board Connectors Market Size & Share Report - 2032

  • ID отчёта: GMI7815
  • Дата публикации: Jan 2024
  • Формат отчёта: PDF

Размер рынка коннекторов Board-to-Board

Рынок коннекторов Board-to-Board был оценен в более чем 10,9 миллиарда долларов США в 2023 году и, по оценкам, регистрирует CAGR более 5% в период с 2024 по 2032 год. Глобальный спрос на бортовые разъемы в последние годы значительно вырос из-за нескольких убедительных факторов. По мере того, как электронные устройства станут более компактными и многофункциональными, будет возрастать потребность в эффективных решениях для соединения различных компонентов в этих устройствах. Бортовые разъемы, с их универсальностью и компактным дизайном, эффективно удовлетворяют эту потребность. Кроме того, распространение устройств Интернета вещей (IoT) и интеллектуальных технологий увеличило спрос на бортовые разъемы. Эти разъемы обеспечивают бесперебойную связь и передачу данных между компонентами IoT, тем самым обеспечивая безупречную работу устройств.

Board-to-Board Connectors Market

Бортовые разъемы являются важными компонентами в области электроники. Эти соединители служат мостами между печатными платами (PCB) в электронных устройствах. Они позволяют передавать сигналы, мощность и данные через печатные платы, тем самым обеспечивая бесперебойную работу различных электронных систем.

Проблемы совместимости остаются самой значительной проблемой на рынке межплатных разъемов. Выбор правильного разъема для конкретного применения может быть сложным из-за наличия множества типов разъемов, счетчиков контактов и смол. Несовместимость может привести к плохой связи, потере данных и проблемам с производительностью. Миниатюризация, несмотря на то, что она является движущей тенденцией, может создавать проблемы. Проектирование миниатюрных бортовых разъемов, которые являются надежными, долговечными и экономичными, является сложным. Кроме того, миниатюрные разъемы могут быть более восприимчивы к таким проблемам, как колебания вибрации или температуры.

Тенденции рынка коннекторов Board-to-Board

Тенденция к более быстрой передаче данных в электронике привела к разработке высокоскоростных межплатных разъемов. Эти разъемы поддерживают приложения, требующие высокой пропускной способности, такие как сети 5G и игровые устройства. Миниатюризация остается заметной тенденцией. Коннекторы становятся все меньше, что имеет решающее значение для таких приложений, как носимые устройства и устройства IoT. Производители внедряют инновации, чтобы сбалансировать размер и производительность. Основываясь на растущем внедрении продуктов в суровых условиях, таких как автомобильная и аэрокосмическая промышленность, существует тенденция к более надежным и долговечным межбортовым соединителям, которые могут выдерживать экстремальные условия, такие как колебания температуры и вибрации. Чтобы удовлетворить различные приложения, разъемы все чаще настраиваются. Модульные разъемы позволяют инженерам разрабатывать индивидуальные решения, сокращая время и затраты на разработку.

Растет спрос на более мелкие разъемы, способные вместить более высокую плотность соединений в ограниченных пространствах. Миниатюризация была ключевой тенденцией, обусловленной потребностью в более компактных и эффективных электронных устройствах в таких отраслях, как потребительская электроника, автомобильные и портативные устройства. Производители сосредоточились на разработке разъемов с использованием новых материалов и передовых конструкций для улучшения целостности сигнала, снижения потери сигнала и обеспечения лучших электрических характеристик. Исследуются материалы с улучшенными тепловыми свойствами и улучшенной проводимостью для повышения эффективности разъема.

Анализ рынка коннекторов Board-to-Board

Board-to-Board Connectors Market, By Type, 2021-2032, (USD Billion)
Узнать больше о ключевых сегментах, формирующих этот рынок
 Скачать бесплатный образец

Исходя из типа, рынок сегментирован на менее чем 1 мм, от 1 мм до 2 мм и более 2 мм. Сегмент размером более 2 мм, по оценкам, регистрирует значительный темп роста более 6% CAGR в течение прогнозируемого периода 2024-2032 годов.

  • Коннекторы с шагом более 2 мм известны своей прочностью, а также способностью выдерживать механические нагрузки и суровые условия окружающей среды, что делает их идеальными для использования в прочных приложениях. В автомобильных приложениях, таких как блоки управления двигателем (ECU) и системы подушек безопасности, разъемы с шагом более 2 мм обеспечивают надежность в сложных условиях.
  • Отрасли, включающие тяжелое машиностроение и оборудование, такие как строительство и добыча полезных ископаемых, полагаются на эти соединители для обеспечения стабильных и прочных соединений в сложных условиях. Военный и оборонный сектор использует разъемы с этим диапазоном высоты в критически важных приложениях для обеспечения безопасных и устойчивых соединений в экстремальных сценариях.
Board-to-Board Connectors Market Share, By Component, 2023
Узнать больше о ключевых сегментах, формирующих этот рынок
 Скачать бесплатный образец

Исходя из компонента, рынок сегментирован на пин-заголовки и розетки. Сегмент штифтовых заголовков составил долю рынка более 60% в 2023 году.

  • Заголовки Pin являются фундаментальными компонентами в прототипировании и разработке электроники, поскольку они предлагают простые и экономически эффективные средства создания временных соединений для целей тестирования и проверки. Наличие пин-заголовков в различных числах и конфигурациях делает их универсальными для использования в различных приложениях. Они обычно используются в однорядных или двухрядных форматах, тем самым удовлетворяя различные потребности соединения.
  • Производители предлагают настраиваемые пин-заголовки, позволяя инженерам выбирать конкретные пин-счета, смолы и другие спецификации для удовлетворения точных требований их конструкций. Эта гибкость повышает совместимость с различными платами и приложениями. Заголовки Pin обеспечивают экономичное решение для подключения, что делает их идеальными для использования в приложениях с бюджетными ограничениями. Их доступность не ставит под угрозу их надежность.

 

China Board-to-Board Connectors Market Size, 2021-2032, (USD Billion)
Ищете региональные данные?
 Скачать бесплатный образец

Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на мировом рынке межбортовых соединителей в 2023 году, составляя долю рынка более 30%. Регион является глобальным производственным эпицентром; на страны, включая Китай, приходится огромное производство бытовой электроники. Это производственное мастерство создает значительный спрос на разъемы в различных электронных устройствах. Быстрая урбанизация в Азиатско-Тихоокеанском регионе также способствует развитию инфраструктуры, что стимулирует потребность в соединителях в строительных и транспортных проектах. Появление экосистемы Интернета вещей (IoT) в регионе создает выгодные возможности для разъемов, поскольку они составляют основу сетей IoT. Азиатско-Тихоокеанская автомобильная промышленность также демонстрирует быстрый рост, причем разъемы являются важнейшими компонентами в технологиях Advanced Driver-Assistance System (ADAS) и Electric Vehicle (EV).

Доля рынка коннекторов Board-to-Board

Рынок межплатных разъемов является очень конкурентным, с такими ключевыми игроками, как Amphenol Corporation, TE Connectivity. Каждая компания привносит свои уникальные сильные стороны, будь то миниатюризация, высокоскоростная передача данных или индивидуальные решения, обслуживающие различные отрасли, такие как автомобилестроение, бытовая электроника и телекоммуникации. Эта конкуренция стимулирует технологические достижения и широкий спектр вариантов разъемов, обеспечивая надежные решения для подключения в различных приложениях.

Компания Board-to-Board Connectors Market

Основными игроками, работающими в индустрии межплатных разъемов, являются:

  • Корпорация Амфенол
  • TE Соединение
  • Японская авиационная электроника (JAE)
  • Hirose Electric Co. Ltd.
  • Молоко
  • Корпорация Omron
  • Самтек

Об этом сообщает Board-to-Board Connectors Industry News

  • В июне 2023 года Hirose выпустила мульти-RF-платный разъем, обеспечивающий уменьшение размера до 71% по сравнению с обычными конструкциями. С шириной всего 2,2 мм серия BM56 поддерживает несколько радиочастотных и цифровых сигналов с одним разъемом «борт-борд».

Отчет по исследованию рынка межбортовых соединителей включает в себя углубленный охват отрасли. с оценками и прогнозами в отношении выручки (миллион долларов США) с 2018 по 2032 год, для следующих сегментов:

рынокпо компонентам

  • Заголовки для пин
    • Сложенные заголовки.
    • Окутанные заголовки
  • Сокеты

рынокПо типу

  • Менее 1 мм
  • 1 мм до 2 мм
  • Больше чем 2 мм

рынокПо конечному использованию

  • потребительская электроника
  • Промышленная автоматизация
  • телекоммуникации
  • автомобильный
  • Медицинская помощь
  • Энергия и энергия
  • Другие

Указанная выше информация предоставляется для следующих регионов и стран:

  • Северная Америка
    • США.
    • Канада
  • Европа
    • Германия
    • Великобритания
    • Франция
    • Италия
    • Испания
    • Остальная Европа
  • Азиатско-Тихоокеанский регион
    • Китай
    • Япония
    • Индия
    • Южная Корея
    • АНЗ
    • Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона
  • Латинская Америка
    • Бразилия
    • Мексика
    • Остальная часть Латинской Америки
  • МЭА
    • ГКЦ
    • Южная Африка
    • Остальная часть MEA

 

Авторы: Suraj Gujar , Deeksha Vishwakarma

Часто задаваемые вопросы

Объем рынка межплатных разъемов в 2023 году превысил 10,9 млрд долларов США и, как ожидается, составит более 5% CAGR с 2024 по 2022 год из-за растущей потребности в эффективных решениях для соединения различных компонентов в электронных устройствах по всему миру.

Сегмент компонентов штифтовых заголовков в 2023 году занимал более 60% доли индустрии межплатных разъемов благодаря их способности предлагать простые и экономически эффективные средства создания временных соединений для целей тестирования и проверки.

В 2023 году Азиатско-Тихоокеанский регион владел более чем 30% долей индустрии бортовых соединителей и, как ожидается, зарегистрирует похвальный CAGR с 2024 по 32 год из-за быстрой урбанизации и развития инфраструктуры в регионе.

Amphenol Corporation, TE Connectivity, Japan Aviation Electronics (JAE), Hirose Electric Co. Ltd., Molex, Omron Corporation и Samtec являются одними из крупнейших компаний-разъемов по всему миру.

Купить сейчас


Детали премиум отчёта

  • Базовый год: 2023
  • Охваченные компании: 16
  • Таблицы и фигуры: 274
  • Охваченные страны: 19
  • Страницы: 250
 Скачать бесплатный образец