薄ウェーハ市場サイズ

薄いウェーハ市場規模は、2020 年に 6.5 億米ドル で評価され、2021 年から 2027 年までの 6% 以上で成長すると推定されています。

スマートウェアラブルやスマートフォンなどの小型・小型化機器の普及が進んでおり、薄手のウェーハ技術が求められています。 一貫した装置製造は、高い抵抗性シリコン材料の高品質のレジスタ、インダクタ、およびコンデンサーとのカスタマイズ機能の採用に傾斜しています。 高性能コンピューティングデバイスにおける小型化特性を加速します。 小型化した新しいノード技術へのライジング緩和は、薄手のウェーハメーカーの薄手のウェーハ市場の可能性を促進します。

薄ウェーハは、標準厚さ250μm未満の径を有する半導体ウェーハです。 半導体デバイスの特定用途により、ウェーハの厚さやサイズが異なります。

COVID-19の発生は、貿易サプライチェーンの崩壊による薄いウェーハ市場に深刻な影響を受けています。 崩壊は、2020年初頭に発見された容量の不足につながりました。 半導体部品や国際貿易の崩壊に対する需要のスパイクは、製造施設の新領域への移行につながっています。 さらに、COVID-19のパンデミックは、コンピューティング機器の需要を加速し、市場成長を燃料化しているビジネスおよび教育部門におけるデジタル化を加速しました。

薄ウェーハ市場分析

100μm - 199μmのウエファーは2020年の市場のシェアの50%以上を支配し、メモリアーキテクチャの厚さのほとんどが100から300 μmから変わるので、メモリ機器の上昇受諾に対する6%の成長率を示します。 記憶装置の厚さは包装技術および適用条件間で変わりますが。

DRAMと2D NANDフラッシュメモリメーカーは、150μm以上の厚さで薄シリコンウェーハを使用しています。 3Dスタックメモリの開発は、市場プレーヤーが、コンパクトで費用対効果の高いパッケージングオプションを提供するため、<150 μm 基板を適応させるためのさらなる影響力があります。 100μm-199μmの薄片の市場機会をさらに高めます。

2020年の市場シェアの40%を保有し、2027年までに約7.50%のCAGRで成長します。 200mmウェーハは、金属酸化物半導体分野効果トランジスタ(MOSFET)、絶縁型バイポーラトランジスタ(IGBT)、および無線周波数(RF)デバイスなどのパワーデバイスの市場リーダーの間で増加した採用を経験しています。 IoT、5G、自動輸送におけるパワー半導体の需要増加により、薄手のウェーハメーカーの市場価値を向上します。

業界の需要が高いため、ウェーハメーカーはいくつかの戦略的取り組みを計画しています。 たとえば、2019年9月には、ノースカロライナ州の200mm生産工場の導入に伴い、Cree, Inc.がウェーハ製造施設を拡張しました。 この新工場では、RFデバイスやパワー半導体用の200mmウェーハを生産します。 薄ウェーハ業界における継続的な技術革新により、ウェーハメーカーの成長機会をさらに推進します。

2020年に250万米ドルを占める薄いウェーハ市場での一時的な結合と脱ボンディングを行い、2027年までに7%のCAGRを達成することを予測しています。 市場参加者は、加工中に高いスループット、低コスト、低ウェーハの応力を発揮する接合技術を採用しています。

一時的な接合と脱ボンディングプロセスにより、極めて薄いウェーハのソリューションの取り扱いにおいて、機械的サポートが向上します。 IoT、データセンター、データセンターなどのコンパクトな半導体デバイスで小型化特性を向上し、薄ウェーハの需要を増加させます。 自動運転車. . 市場における需要が高いため、ウェーハメーカーの成長機会を創出し、技術向上に注力しています。

LEDセグメントは、2027年までに薄手のウェーハ市場シェアの20%を保持します。 LEDメーカーは、主にバックエンドプロセスで薄いウェーハを採用し、余分な基板を削除し、小型化特性を改善します。 市場はのようなLEDの区分の新興アプリケーションによって主として運転されます 立形キャビティ表面模倣レーザー(VCSEL)お問い合わせ

VCSELメーカーの主力性は150mmのウェーハサイズを採用し、より優れた熱管理で改善されたマイラライゼーション特性を実現します。 スマートフォンでの拡張現実や顔認識など、VCSELの需要拡大に伴い、今後数年で市場の可能性を加速します。 需要は、VCSELメーカーが様々な事業拡大戦略を採用し、高い競争優位性を獲得することを奨励します。

2020年の収益シェアの25%以上を占める韓国の薄いウェーハ市場は、2021年から2027年にかけて、Samsung、SK Hynix、On Semiconductorなどの主要半導体メーカーの存在下で6%以上のCAGRで拡大することを表彰しています。 また、資金調達活動に伴う政府のイニシアチブの増大により、薄ウェーハ製造における成長機会をさらに加速しました。

薄ウェーハ市場シェア

薄いウェーハ市場で動作する主要企業は以下のとおりです。

• SKシトロン株式会社
• サイロトロニックAG
• グローバルワーファー
• 信越化学株式会社
• 株式会社スムコ
• バージニアセミコンダクター 代表取締役

業界のリーダーは、事業機会を加速するために、買収とコラボレーション戦略に継続的に関与しています。

薄手のウエファー市場調査報告書には、業界における深いカバレッジが含まれています 2016年から2027年までのUSDの収益の面での見積もりと予測 以下のセグメントの場合:

市場、厚さによる

• >200 μm
• 100 μm - 199 μm
• 50 μm - 99 μm
• 30 μm - 49 μm
• 10 μm - 29 μm
• <10μm

市場、ウエファーのサイズによる

• 100のmm
• 125 mmの
• 200のmm
• 300のmm

市場、プロセスによる

• 一時的な結合及びdebonding
  • 紫外線解放の接着剤
  • 熱解放の接着剤
  • 溶剤解放の接着剤
• キャリアより少ないアプローチ/太鼓プロセス

市場、適用による

• MEMSについて
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• RF装置
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