光インターコネクト市場 サイズとシェア 2024 – 2032

光インターコネクト市場規模

光インターコネクト市場は 2023 年に 155 億米ドルを超える規模に達し、2024 年から 2032 年にかけて 13.5%を超える年平均成長率（CAGR）で成長すると予測されています。クラウドコンピューティング、ビッグデータ分析、人工知能、高性能コンピューティングなど、データ集約型アプリケーションの普及に伴い、データセンターは膨大なデータ量を処理し、高速な応答時間を実現するうえで、かつてない課題に直面しています。光インターコネクト技術は、従来の銅線ベースのインターコネクトと比較して、データ転送速度が大幅に高く、遅延も低いことから、データセンターはより高速で信頼性が高く、拡張性に優れた接続への高まる需要に対応できます。
 

例えば、2020年7月、Vodafone New Zealandは、ニュージーランドのオークランドにある同社施設間に800-Gbps データセンター相互接続を導入するため、Ciena Corporation（米国）と協業しました。光ファイバーネットワークのアップグレードにより、Vodafoneは新たに開始した5Gサービスを支えるネットワーク要件に対応できるようになりました。同社は、Vodafone New Zealandが以前に導入したCiena 6500パケット光伝送プラットフォームに搭載された、Ciena's WaveLogic 5 Extreme（WL5e）コヒーレント光エンジンのオンラインカードを活用することを目指しています。新たな機能により、同社は 200〜800 Gbps の伝送速度を提供できるようになりました。
 

技術の進歩が続くなか、光インターコネクトは性能、効率、拡張性を大きく向上させ、データセンター、通信ネットワーク、高性能コンピューティングシステムでの採用を促進しています。光インターコネクト技術に関する継続的な研究とイノベーションにより、データ通信インフラの進化がさらに加速し、次世代のアプリケーションやサービスの実現が可能になると期待されています。
 

光インターコネクト技術には、設計、導入、保守に専門的な知識と技術を要する複雑なコンポーネントや高度なシステムが含まれます。光インターコネクトソリューションを既存のネットワークやインフラに統合する作業は複雑になる場合があり、互換性、相互運用性、最適な性能を確保するために、熟練した人材と綿密な計画が必要です。光インターコネクトソリューションに投資する企業は、導入や保守の複雑な課題に効果的に対応するため、光ネットワーク技術に精通した熟練人材の採用と定着を優先する必要があります。
 

光インターコネクト市場の動向

人工知能（AI）と機械学習（ML）の成長は、光インターコネクト業界に大きな影響を与えています。AI・MLアプリケーションでは、膨大な量のデータをリアルタイムで処理・分析する必要があるため、データセンター内およびネットワーク間で高速かつ低遅延の接続ソリューションに対する需要が高まっています。光インターコネクト技術は、AI・MLシステムが求める高度な通信要件に対応するために必要な帯域幅、速度、信頼性を提供します。例えば、2023年2月、Nubis Communications, Inc.は、ML/AIネットワーク向けにゼロから最適化した初の光エンジンを発売しました。このプラットフォームは、記録的な高密度と超低消費電力を組み合わせることで、顧客がML/AIクラスターの処理能力を最大限に活用するために必要なネットワークを構築できるようにします。
 

組織がクラウドコンピューティングを導入するなか、エッジコンピューティング、その他のデータ集約型技術では、高帯域幅かつ動的なネットワーク相互接続ソリューションへの需要が高まっています。これは、複数のネットワークやデータセンター間でトラフィックを効率的に経路制御するため、高速で信頼性が高く、柔軟なネットワーク接続が必要とされているためです。例えば、2023年6月、Lumen Technologies は Google および Microsoft との協業により、ExaSwitch と呼ばれる新たなネットワーク相互接続エコシステムを発表しました。このプラットフォームにより、高帯域幅を必要とする組織は、第三者の介入なしにネットワーク間でトラフィックを動的かつ迅速に経路制御できます。
 

光インターコネクト市場分析

主要な市場動向を把握するには

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ファイバーモード別に見ると、市場はシングルモードファイバーとマルチモードファイバーに区分されます。2023年には、シングルモードファイバーセグメントが 62% 超のシェアを占め、市場をリードしました。
 

• シングルモードファイバー（SMF）などの特殊光ファイバー技術は、大きく進歩しています。これらの革新により、光インフラの円滑なアップグレードが可能となり、5Gネットワークの効率的な展開が促進されるとともに、ネットワークの耐障害性が向上しています。例えば、2021年1月、Corning Inc. は 5G ネットワークの構築に向け、通信事業者向けの新たなファイバー製品を発売しました。SMF-28 contour ファイバーは、標準の 242-micron 構成と、より小型の 190-micron 構成で提供されます。この製品は光インフラの円滑なアップグレードを可能にし、コスト効率の高いネットワーク展開を実現します。新製品は、G.652.D ファイバーと比較してマイクロベンド耐性が 10 倍、G.657.A1 ファイバーと比較して 7 倍に向上しています。
   

用途別に見ると、市場はデータ通信、通信、その他に分類されます。データ通信セグメントは最も急速に成長しており、2024年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR） 15% 超で拡大すると予測されています。
 

• 世界的なデータ通信の普及拡大は、市場拡大を促す重要な要因です。組織がクラウドコンピューティング、ビッグデータ分析、人工知能、IoT などのデータ集約型アプリケーションへの依存を強めるなか、データセンター内およびデータセンター間における高速・低遅延接続への需要が高まっています。光インターコネクトソリューションは、従来の銅線ベースの相互接続と比較して、優れた性能、帯域幅、信頼性を提供するため、現代のデータセンターアーキテクチャに不可欠です。例えば、2023年8月、Western Digital は、強化された OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF JBOF／ストレージプラットフォームに加え、次世代の RapidFlex A2000 および C2000 NVMe-oF ファブリックブリッジデバイス（FBD）、ならびに新しい Ultrastar DC SN655 PCIe Gen 4.0 デュアルポート NVMe SSD を発表しました。これらのストレージソリューションは、顧客による不揮発性メモリエクスプレス（NVMe）およびファブリック接続型不揮発性メモリエクスプレス（NVMe-oF）の導入を簡素化するため、より高い柔軟性と選択肢を提供します。これらは、イーサネットケーブルの両端を対象とし、サーバーのイニシエーターからストレージのターゲットへデータを伝送するソリューションを提供することを目指しています。
   

この市場を形成する主要なセグメントについて詳しく知る

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アジア太平洋地域の光インターコネクト市場は、2024年から2032年にかけて 15.5%を超える高い年平均成長率（CAGR）で成長すると予測されています。この成長の背景には、特に中国、インド、その他の東南アジア諸国における急速な都市化と人口増加など、複数の要因があります。都市化により、高速インターネットアクセス、デジタルサービス、接続ソリューションのニーズが高まり、光インターコネクトインフラへの投資が促進されています。5Gネットワークの展開に伴い、フロントホールとバックホールのネットワーク要件を支える光インターコネクトソリューションへの需要も高まっています。その結果、同地域では、企業、消費者、新興技術の進化する接続ニーズに対応するため、光インターコネクトインフラへの需要が大幅に増加しています。
 

光インターコネクト市場シェア

Coherent Corp と Broadcom Inc. は、16%超の大きなシェアを占めています。Coherent Corp. は、光インターコネクト技術分野で革新的なソリューションを提供しています。研究開発と製造に注力し、さまざまな業界の進化するニーズに対応する、光インターコネクト製品およびサービスを包括的に展開しています。

Broadcom Inc. は、半導体およびインフラストラクチャソフトウェアソリューションの専門性で知られるグローバルテクノロジー企業です。光インターコネクト分野では、データ通信およびネットワークにおける技術の進歩とイノベーションの推進において重要な役割を果たしています。
 

光インターコネクト市場の主要企業

市場で事業を展開する主要企業は以下のとおりです。

• Coherent Corp.
• Broadcom Inc.
• Lumentum Holdings Inc
• Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• Synopsys, Inc
• NVIDIA Corporation
• Molex Incorporated
   

光インターコネクト業界ニュース

• 2022年9月、グローバルなエレクトロニクスおよび接続分野のイノベーターである Molex は、コパッケージド・オプティクス（CPO）向けとして市場初となるプラグ式モジュールソリューションを発表しました。同社の外部レーザー光源インターコネクトシステム（ELSIS）は、ケージ、光コネクター、電気コネクターとプラグ式モジュールで構成される完全なシステムであり、実証済みの技術を活用してハイパースケールデータセンターの開発を迅速化します。
   
• 2020年4月、NVIDIA Corporation は、米国を拠点とする光インターコネクトプロバイダーの Mellanox Technologies, Ltd. を買収し、グローバル市場に参入しました。この買収を通じて、NVIDIA はデータセンターおよび高性能コンピューティングに関する専門性と、Mellanox の高性能ネットワーク技術を融合することを目指しました。
   

光インターコネクト市場調査レポートでは、2018年から2032年までの収益（10億米ドル）に関する推計および予測を含め、業界について以下のセグメントを詳細に分析しています。

製品タイプ別市場

• 光トランシーバー
• アクティブ光ケーブル（AOC）
• 組み込み型光モジュール（EOM）
• 光スプリッターおよびカプラー
• 光スイッチおよびルーター
• 光インターコネクトコネクター
  • LCコネクター
  • SCコネクター
  • STコネクター
  • MPO/MTOコネクター
• その他

ファイバーモード別市場

• シングルモードファイバー
• マルチモードファイバー

距離別市場

• 10 km未満
• 11〜100 km
• 100 km超

データ伝送速度別市場

• 低データ伝送速度
• 中データ伝送速度
• 高データ伝送速度

用途別市場

• データ通信
• 電気通信
• その他

上記の情報は、以下の地域および国を対象としています。

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他の欧州
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • ANZ
  • その他のアジア太平洋地域 
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他のラテンアメリカ
• 中東・アフリカ（MEA）
  • UAE
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ地域